JPS6266000A - SiC単結晶の成長方法 - Google Patents
SiC単結晶の成長方法Info
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- JPS6266000A JPS6266000A JP20555185A JP20555185A JPS6266000A JP S6266000 A JPS6266000 A JP S6266000A JP 20555185 A JP20555185 A JP 20555185A JP 20555185 A JP20555185 A JP 20555185A JP S6266000 A JPS6266000 A JP S6266000A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
0)産業上の利用分野
本発明はS I C(シリコンカーバイド)単結晶の成
長方法に関する。
長方法に関する。
(口〕従来の技術
SiC単結晶は物理的、化学的に安定で、しかも高温、
放射線に耐える素材であるため、耐環境性半導体素子材
料として注目をあびている。また、なかでも6Hタイプ
SiC単結晶はエネルギーギャップが5.□evと大き
く青色発光ダイオード等の材料として供されつつある。
放射線に耐える素材であるため、耐環境性半導体素子材
料として注目をあびている。また、なかでも6Hタイプ
SiC単結晶はエネルギーギャップが5.□evと大き
く青色発光ダイオード等の材料として供されつつある。
現在、6HタイプSiCのインゴット状単結晶の成長は
主を二昇華法が採用されている。
主を二昇華法が採用されている。
ジャーナル オブ クリスタル グロウス(Jovrn
al of Crystal Growth)5
2(1981)P146〜150には、SiC単結晶か
らなる種結晶温度を1800℃、SiC粉末からなる原
材料温度を2200℃以下とし、真空昇華法により6H
タイプSiC単結晶を成長させる方法が開示されている
。
al of Crystal Growth)5
2(1981)P146〜150には、SiC単結晶か
らなる種結晶温度を1800℃、SiC粉末からなる原
材料温度を2200℃以下とし、真空昇華法により6H
タイプSiC単結晶を成長させる方法が開示されている
。
ま念、特開昭59−55099号公報には、原材料を1
800〜2200℃で加熱昇華させ、更に種結晶を20
00℃以下で且つ原材料より50〜200℃低い温度鑑
二保つとともに不活注気体の圧力を数百Torrの高圧
としてSiC単結晶を成長させ、次区二その圧力を1〜
1qTorr迄の低圧に賃減し、この低圧状態でSiC
単結晶を成長させる方法が開示されている。
800〜2200℃で加熱昇華させ、更に種結晶を20
00℃以下で且つ原材料より50〜200℃低い温度鑑
二保つとともに不活注気体の圧力を数百Torrの高圧
としてSiC単結晶を成長させ、次区二その圧力を1〜
1qTorr迄の低圧に賃減し、この低圧状態でSiC
単結晶を成長させる方法が開示されている。
(ハ)発明が解決しようとする問題点
然るI:前者の方法では成長速度が数m/hと極めて大
きいが、柱状に成長しやすく、色々の形や方向の結晶面
が現われ結晶性が悪い。また、後者の方法では成長速度
が数100声m / hと遅く実用的ではない。
きいが、柱状に成長しやすく、色々の形や方向の結晶面
が現われ結晶性が悪い。また、後者の方法では成長速度
が数100声m / hと遅く実用的ではない。
に)問題点を解決する九めの手段
不発F!Aは斯る点に鑑みてなされたもので、その構成
的時機は昇華法にエリSiCからなる原材料を加熱昇華
させ、SiC単結晶からなる種結晶上+:SiC単結晶
を成長させる方法を二おいて、上記種結晶温度を220
0〜2400℃、上記原材料温度を2300〜2500
℃、上記種結晶と原材料との間の温度勾配を5℃/aI
〜20℃/aaとすると共(;反応系内のガス圧を1〜
10To r rとしたことにある。
的時機は昇華法にエリSiCからなる原材料を加熱昇華
させ、SiC単結晶からなる種結晶上+:SiC単結晶
を成長させる方法を二おいて、上記種結晶温度を220
0〜2400℃、上記原材料温度を2300〜2500
℃、上記種結晶と原材料との間の温度勾配を5℃/aI
〜20℃/aaとすると共(;反応系内のガス圧を1〜
10To r rとしたことにある。
(ホ)作 用
これにより、結晶性の秀れた単結晶を速い速度で成長で
きる。
きる。
(へ)実 施 例
第1図及び第2図μ本発男の実施例i;用いるるつは(
1)及び成長装置を示す。
1)及び成長装置を示す。
まず第1図中、(2)はSiCからなる原材料(3)を
収納するtめの有底で円筒形の収納部であり、該収納部
の円柱状の内部空間(4)は該窒間内(二向心円状−二
配置され九円筒状の壁(5)により外周室(6)と中央
室(7)との2室に分割される。ま之上記原材料(3)
は上記外周室(6)に収納される。これはるつぼ(1)
が刀Ω熱される場合、収納部(4)の中央g(中央室(
71)は温度が低く、この部分では原材料(3)が再結
晶化して昇華し5二くくなることを考慮しItめである
。
収納するtめの有底で円筒形の収納部であり、該収納部
の円柱状の内部空間(4)は該窒間内(二向心円状−二
配置され九円筒状の壁(5)により外周室(6)と中央
室(7)との2室に分割される。ま之上記原材料(3)
は上記外周室(6)に収納される。これはるつぼ(1)
が刀Ω熱される場合、収納部(4)の中央g(中央室(
71)は温度が低く、この部分では原材料(3)が再結
晶化して昇華し5二くくなることを考慮しItめである
。
特C:、大きなSiC単結晶を得る九め(二人型化され
几るつぼ(1)の場合≦;、上述のような構造にし、外
周室(6)c原材料を入れると効率良く原材料が昇華す
る。
几るつぼ(1)の場合≦;、上述のような構造にし、外
周室(6)c原材料を入れると効率良く原材料が昇華す
る。
(8)は上記収納部(2ン上に;取付けられ九円筒状の
集中管であり、該集中管はその内径が上方に向り°て徐
々C;小さくなる。(9)は上記集中管(8)よ【:取
付けられた断熱部材であり、該断熱部材は下端が開きか
つ上端(二上壁を備える円筒状の部材である。また上記
上壁の中央部には上下C:買通する孔aりが形成されて
いる。συは上記断熱部材部上C:取付けられた蓋体で
あり、該蓋体の土壁中央部にはねじ山が切られ交ねじ孔
σりが形成されている。
集中管であり、該集中管はその内径が上方に向り°て徐
々C;小さくなる。(9)は上記集中管(8)よ【:取
付けられた断熱部材であり、該断熱部材は下端が開きか
つ上端(二上壁を備える円筒状の部材である。また上記
上壁の中央部には上下C:買通する孔aりが形成されて
いる。συは上記断熱部材部上C:取付けられた蓋体で
あり、該蓋体の土壁中央部にはねじ山が切られ交ねじ孔
σりが形成されている。
(L′5は円柱状の摺wJ部材であり、該摺動部材は上
記魚体αυのねじ孔(121と螺合すると共≦二断熱部
材(9)の孔u01を遊貫する。(141は上記摺動部
材a謙の下端に装着された基板ホルダであり、該基板ホ
ルダは上記集中管(8)と断熱部材(9)とによって形
成される内部空間t11内l:配される。そして、斯る
基板ホルダ圓の下端面は保持面(Lb)となり、6as
ic単結晶からなる種結晶CL′rIが固着される。賭
は円筒状のガス侵入防止管であり、該ガス侵入防止管は
その外径が孔Qlの内径とほぼ等しく選ばれ、かつ上記
摺動部材(13に通されて基板ホルダ(14] J:C
載[されている。しtがりて、内部空間(151内のガ
スは、このガス侵入防止管a引;よりて蓋体συ内(二
侵入できない0 従りエ、摺vJs材鰻を図示の矢印四の方向[:回′#
JさせることC二より、蓋体CIIJによりて支持され
た摺動部材住3は上下(;摺動する。これ区二伴なりて
。
記魚体αυのねじ孔(121と螺合すると共≦二断熱部
材(9)の孔u01を遊貫する。(141は上記摺動部
材a謙の下端に装着された基板ホルダであり、該基板ホ
ルダは上記集中管(8)と断熱部材(9)とによって形
成される内部空間t11内l:配される。そして、斯る
基板ホルダ圓の下端面は保持面(Lb)となり、6as
ic単結晶からなる種結晶CL′rIが固着される。賭
は円筒状のガス侵入防止管であり、該ガス侵入防止管は
その外径が孔Qlの内径とほぼ等しく選ばれ、かつ上記
摺動部材(13に通されて基板ホルダ(14] J:C
載[されている。しtがりて、内部空間(151内のガ
スは、このガス侵入防止管a引;よりて蓋体συ内(二
侵入できない0 従りエ、摺vJs材鰻を図示の矢印四の方向[:回′#
JさせることC二より、蓋体CIIJによりて支持され
た摺動部材住3は上下(;摺動する。これ区二伴なりて
。
基板ホルダα讐の保持面αQの高さく言い換えれば原材
料(3)から種結晶ri71の下面までの高さ)を任意
の結晶成長【二好ましく八高さ区二調節できる。なお、
ガス侵入防止管u8は、摺wJ部材(13に通され基板
ホルダα復上i二単Ci■ぜられているだけであるから
、摺動部材Iの上下動に伴いガス侵入防止管αaも上下
動する。
料(3)から種結晶ri71の下面までの高さ)を任意
の結晶成長【二好ましく八高さ区二調節できる。なお、
ガス侵入防止管u8は、摺wJ部材(13に通され基板
ホルダα復上i二単Ci■ぜられているだけであるから
、摺動部材Iの上下動に伴いガス侵入防止管αaも上下
動する。
さらζ:、この実施例でに、収納部(2)の底壁(;遵
通孔四が形成されている。そして、通常は、内部空間(
4)と外部空間とを遮断する几め≦二、連通孔(イ)菰
;は栓!2Dがされている。連通孔四は、枠囲が外され
ることにより、種結晶(17)の表面温度測定f:利用
され几り、また、a結晶(L?)表面C:形成する単結
晶に不純物をドープする場仕、ドーパント導入孔として
も利用される。さら(二、連通孔四を設けたことにより
、このるつぼ(1)を後述する成長装置内に二取付けや
すいという利点もある。すなわち、連通るつは(1)が
容易C二取付けられるからである。
通孔四が形成されている。そして、通常は、内部空間(
4)と外部空間とを遮断する几め≦二、連通孔(イ)菰
;は栓!2Dがされている。連通孔四は、枠囲が外され
ることにより、種結晶(17)の表面温度測定f:利用
され几り、また、a結晶(L?)表面C:形成する単結
晶に不純物をドープする場仕、ドーパント導入孔として
も利用される。さら(二、連通孔四を設けたことにより
、このるつぼ(1)を後述する成長装置内に二取付けや
すいという利点もある。すなわち、連通るつは(1)が
容易C二取付けられるからである。
この実施例で説明したるつぼ(1)の収納部(2)、円
筒状の壁(5)、集中g(8)、断熱部材(9)、蓋体
圓、摺動部材(131,基板ホルダ(L4、ガス侵入防
止管(1ahよび栓のは、ともに、高熱に耐え得るよう
C1黒鉛(:よりて形成されている。
筒状の壁(5)、集中g(8)、断熱部材(9)、蓋体
圓、摺動部材(131,基板ホルダ(L4、ガス侵入防
止管(1ahよび栓のは、ともに、高熱に耐え得るよう
C1黒鉛(:よりて形成されている。
なお、上述したるつぼ(1)では、保温効果を高めると
とも(二、sicの昇華ガスがねじ孔シ(=付置しない
ように、断熱部材(9ンと蓋体CL1)とによる2室構
造とし九が、基板ホルダU〜を上下させない場合等であ
れば、rr熱部材(9)を蓋体Qυと兼用して、構造を
藺単にしてもよい。
とも(二、sicの昇華ガスがねじ孔シ(=付置しない
ように、断熱部材(9ンと蓋体CL1)とによる2室構
造とし九が、基板ホルダU〜を上下させない場合等であ
れば、rr熱部材(9)を蓋体Qυと兼用して、構造を
藺単にしてもよい。
欠に、第2因(二示し友結晶成長装置について説明する
。
。
図中、田は成長管であり、該成長管内C;は、上述し念
るつぼ(1)が配されている。Gυは放熱シールドであ
り、該シールドは上記るつぼ(1)を覆い、るつぼ(1
)からの放熱を極力抑える。c!2は上記成長管団のf
yJ囲【二巻回された高周波コイルであり、該高周波コ
イルの電磁誘導加熱C二より成長管C3G内が9口熱さ
れる。尚、成長管u(1目体は上記7IO熱≦;より溶
けないように、二重構造とされ内部に常時水が流されて
冷却されている。
るつぼ(1)が配されている。Gυは放熱シールドであ
り、該シールドは上記るつぼ(1)を覆い、るつぼ(1
)からの放熱を極力抑える。c!2は上記成長管団のf
yJ囲【二巻回された高周波コイルであり、該高周波コ
イルの電磁誘導加熱C二より成長管C3G内が9口熱さ
れる。尚、成長管u(1目体は上記7IO熱≦;より溶
けないように、二重構造とされ内部に常時水が流されて
冷却されている。
ω(34)は夫々成長管間に結合されたガス流入/流出
用の径路であり、該ガス流入用径路から流量計C351
及びバルブ(至)で流量が調整され之アルゴン(Ar)
ガスが成長管出門に流入され、他方、成長管出門のAr
ガスはガス流出用径路図を介して抜きとられる。従って
、成長管(至)内のArガス圧ぽ結晶成長に好ましい圧
力≦二制御される。
用の径路であり、該ガス流入用径路から流量計C351
及びバルブ(至)で流量が調整され之アルゴン(Ar)
ガスが成長管出門に流入され、他方、成長管出門のAr
ガスはガス流出用径路図を介して抜きとられる。従って
、成長管(至)内のArガス圧ぽ結晶成長に好ましい圧
力≦二制御される。
以下(;上記装置を用いた本発明の実施例を説明する。
まず、常圧(約76QTorr)のArガス雰囲気中で
、種結晶σn及び原材料(3)を夫々2600たこのよ
うに常圧で温度上昇を行なうことζ−より、温度上昇過
程(;おいて種結晶(11に結晶性の悪い結晶が成長す
ることを防止できる。
、種結晶σn及び原材料(3)を夫々2600たこのよ
うに常圧で温度上昇を行なうことζ−より、温度上昇過
程(;おいて種結晶(11に結晶性の悪い結晶が成長す
ることを防止できる。
この後、成長管(至)内のArガス雰囲気(成長管内圧
力)を5Torrまで下げ、この状悲を保持すること(
二より種結晶(l力表面にSiC単結晶が1〜2III
/hの速度で成長する。
力)を5Torrまで下げ、この状悲を保持すること(
二より種結晶(l力表面にSiC単結晶が1〜2III
/hの速度で成長する。
この工う(;シて得られ几単結晶のフォトルミネッセン
ス特性を調べ九ところ、そのピーク波長は約490nm
であり、明らかに6HタイプのSiC単結晶であること
が判明した。ま几、斯る6HタイプSiC単結晶の電気
的特性は比抵抗10Ω・国、キャリア濃度約4X101
6/7.導電型n型と高抵抗、低キヤリア濃度の単結晶
が製造が可能であることがわかる。更に上記SiC単結
晶を庫す約550μmのウェハ状にスライスし、この結
晶の光透過性を調べ友ところ第3図に示す如く、2.5
〜5.0μmの波長に対して良好であり、これにより斯
る結晶は不純物の取込みが少ない、良好な結晶であるこ
とが理解できる。
ス特性を調べ九ところ、そのピーク波長は約490nm
であり、明らかに6HタイプのSiC単結晶であること
が判明した。ま几、斯る6HタイプSiC単結晶の電気
的特性は比抵抗10Ω・国、キャリア濃度約4X101
6/7.導電型n型と高抵抗、低キヤリア濃度の単結晶
が製造が可能であることがわかる。更に上記SiC単結
晶を庫す約550μmのウェハ状にスライスし、この結
晶の光透過性を調べ友ところ第3図に示す如く、2.5
〜5.0μmの波長に対して良好であり、これにより斯
る結晶は不純物の取込みが少ない、良好な結晶であるこ
とが理解できる。
尚、本実施例では種結晶温度、原材料温度及びArガス
雰囲気を5To r rとし九が、本願はこれ!−限定
されるものではなく、下表に示す条件で成長を行なえば
上記と同様な効果が得られる。
雰囲気を5To r rとし九が、本願はこれ!−限定
されるものではなく、下表に示す条件で成長を行なえば
上記と同様な効果が得られる。
上記表区二示すように、種結晶温度は2200〜240
0℃f;保つのが好ましく、種結晶温度が2200℃未
満では成長し几結晶の結晶性が悪く、2400℃以上で
は熱エツチングにより成長が困難となる。ま之原材料温
には2600〜2500℃とすることが好ましく、25
00℃未満では原材料の昇華量が少なく成長速度の低下
を招き、2500℃以上では原材料の昇華量が多過ぎ結
晶性の劣化を招く。尚、上記種結晶温度と原材料との間
(二は種結晶温度の方が低くなるよう【:5〜20℃1
5I以下の温度勾配をも之せることが必要でこのような
温度勾配があるとき結晶性が良好となる。
0℃f;保つのが好ましく、種結晶温度が2200℃未
満では成長し几結晶の結晶性が悪く、2400℃以上で
は熱エツチングにより成長が困難となる。ま之原材料温
には2600〜2500℃とすることが好ましく、25
00℃未満では原材料の昇華量が少なく成長速度の低下
を招き、2500℃以上では原材料の昇華量が多過ぎ結
晶性の劣化を招く。尚、上記種結晶温度と原材料との間
(二は種結晶温度の方が低くなるよう【:5〜20℃1
5I以下の温度勾配をも之せることが必要でこのような
温度勾配があるとき結晶性が良好となる。
更に、Arガス圧力は1〜10Torrとすることが好
ましく、1Torr未満では結晶性が悪くグレインの集
合となI)、また10Torr以上では熱エツチングC
二より成長速贋が低下する。
ましく、1Torr未満では結晶性が悪くグレインの集
合となI)、また10Torr以上では熱エツチングC
二より成長速贋が低下する。
(ト)発明の効果
本発明の如く、昇華法にエリSfCからなる原拐料を加
熱昇華させ、SiC単結晶からなる種結晶よ≦二SiC
単結晶を成長させる方法に二おいて、上記&結晶温度を
2200℃〜2400℃、上記原材料温度’1z230
0℃〜2500’C−、上記種結晶と原材料との温度勾
配を5〜b と共に反応系内のガス圧を1〜10To r rとする
ことC:より結晶性の秀れ比重結晶を短時間で成長でき
る。
熱昇華させ、SiC単結晶からなる種結晶よ≦二SiC
単結晶を成長させる方法に二おいて、上記&結晶温度を
2200℃〜2400℃、上記原材料温度’1z230
0℃〜2500’C−、上記種結晶と原材料との温度勾
配を5〜b と共に反応系内のガス圧を1〜10To r rとする
ことC:より結晶性の秀れ比重結晶を短時間で成長でき
る。
第1図及びM2図は本発明の実施例で用いるるつぼの断
面図及び結晶成長装置の模式図、第3図は本発明方法に
より得られた単結晶の光透過性を示す特注図である。
面図及び結晶成長装置の模式図、第3図は本発明方法に
より得られた単結晶の光透過性を示す特注図である。
Claims (1)
- (1)昇華法によりSiCからなる原材料を加熱昇華さ
せ、SiC単結晶からなる種結晶上にSiC単結晶を成
長させる方法において、 上記種結晶温度を2200〜2400℃、上記原材料温
度を2300〜2500℃、上記種結晶と原材料との間
の温度勾配を5〜20℃/cmとすると共に反応系内の
ガス圧を1〜10Torrとしたことを特徴とするSi
C単結晶の成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60205551A JPH0788274B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | SiC単結晶の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60205551A JPH0788274B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | SiC単結晶の成長方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16322796A Division JPH08325099A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | SiC単結晶の成長方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6266000A true JPS6266000A (ja) | 1987-03-25 |
JPH0788274B2 JPH0788274B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=16508764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60205551A Expired - Fee Related JPH0788274B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | SiC単結晶の成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0788274B2 (ja) |
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-
1985
- 1985-09-18 JP JP60205551A patent/JPH0788274B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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