JPS6265492A - 半導体レ−ザ−素子 - Google Patents
半導体レ−ザ−素子Info
- Publication number
- JPS6265492A JPS6265492A JP20799585A JP20799585A JPS6265492A JP S6265492 A JPS6265492 A JP S6265492A JP 20799585 A JP20799585 A JP 20799585A JP 20799585 A JP20799585 A JP 20799585A JP S6265492 A JPS6265492 A JP S6265492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- light emitting
- semiconductor laser
- emitting parts
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/24—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a grooved structure, e.g. V-grooved, crescent active layer in groove, VSIS laser
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は内部電流狭窄型の半導体レーザー素子に関する
ものである。
ものである。
〈発明の概要〉
半導体レーザー素子の発光部(電荷性入部相当)を複数
個にし、かつその発光部間を20μm以上離すことによ
り熱放散をより良くし、高出方化を図る。
個にし、かつその発光部間を20μm以上離すことによ
り熱放散をより良くし、高出方化を図る。
〈従来の技術〉
半導体レーザー素子は、一般的には基板となる半導体上
に数回のエヒリキシャル成長を施すことにより、ダブル
へテロ接合等が形成されて、レーザー発振に必要なPN
接合等も形成される。この−例として、第3図にVSI
S型半導体レーザー素子の断面図を示す。
に数回のエヒリキシャル成長を施すことにより、ダブル
へテロ接合等が形成されて、レーザー発振に必要なPN
接合等も形成される。この−例として、第3図にVSI
S型半導体レーザー素子の断面図を示す。
図において、1はP型GaAs基板、2はN型GaAs
電流狭搾層、3はP型GaA/Asクラッド層、4はP
型GaAlAs活性層〔発光m)5はN型GaAlAs
クラッド層、6はN型GaAsキャップ層である。
電流狭搾層、3はP型GaA/Asクラッド層、4はP
型GaAlAs活性層〔発光m)5はN型GaAlAs
クラッド層、6はN型GaAsキャップ層である。
図に明らかなように、電流が注入される溝7は素子内に
1本あるのみで、この溝7上でレーザー発振が起とシレ
ーチー光を発する。
1本あるのみで、この溝7上でレーザー発振が起とシレ
ーチー光を発する。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで量分、半導体レーザー素子のさらに高出力化が
望まれている。しかし、上記の如く溝7が1木のみの構
造では限界がある。
望まれている。しかし、上記の如く溝7が1木のみの構
造では限界がある。
本発明は、発光部を複数個設けることにより、高出力化
を図った半導体レーザー素子を提供するものである。
を図った半導体レーザー素子を提供するものである。
〈問題点を解決するための手段〉
溝等の電流注入部を複数個設け、かつ電流注入部間の間
隔が20μm以上となるように配置形成する。
隔が20μm以上となるように配置形成する。
〈作 用〉
上記構造により、発光部が複数となり、また間隔が20
μm以上で、相互に受ける発光部の熱の影響を小ζく、
効率よく高出方化を図ることができる。
μm以上で、相互に受ける発光部の熱の影響を小ζく、
効率よく高出方化を図ることができる。
〈実施例〉
第1図にVSIS型半導体レーザー素子に実施したもの
を示す。
を示す。
図において、@3図と同様、lはP型GaAs基板、2
はN型GaAs電流狭搾層、3はP型G aAJAsク
ラッド層、4はP型GaA#As活性層(発光層)、5
はN型GaA#Asクラッド層、6はN型GaAsキャ
ップ層である。また、7.7.・・・は電流注入を行な
う複数本の溝で、図では2木形成したものを示している
。なお、溝7と溝7の間隔りは20μm以上である。
はN型GaAs電流狭搾層、3はP型G aAJAsク
ラッド層、4はP型GaA#As活性層(発光層)、5
はN型GaA#Asクラッド層、6はN型GaAsキャ
ップ層である。また、7.7.・・・は電流注入を行な
う複数本の溝で、図では2木形成したものを示している
。なお、溝7と溝7の間隔りは20μm以上である。
溝7,7.・・・は、第2図に示すように、フォトレジ
ストのマスク8をストライプ状に形成し、第1図のよう
なGaAs基板1であれば、硫酸系かモジくハアンモニ
ア系のエツチング液で、化学エツチングを行なうことに
よ9作ることが可能である。
ストのマスク8をストライプ状に形成し、第1図のよう
なGaAs基板1であれば、硫酸系かモジくハアンモニ
ア系のエツチング液で、化学エツチングを行なうことに
よ9作ることが可能である。
上記構造において、溝7,7.・・・上でレーザー発振
が起こシレーチー光を発する。すなわち、発光部が複数
となって高出力のレーザー光を発する。
が起こシレーチー光を発する。すなわち、発光部が複数
となって高出力のレーザー光を発する。
そして、溝7.7.・・・の間隔りは20μm以上とし
ているため、相互の熱の影響を小ざくし、各発光部にお
ける光出力の低下を防止する。
ているため、相互の熱の影響を小ざくし、各発光部にお
ける光出力の低下を防止する。
一般は半導体レーザーのしきい値電流1thは、る。こ
こで、IO,TOは定数である。よって、温度Tが上昇
すると1thは上昇するため、一定電流で発振させてい
る場合、温度が上昇すれば光出力は低下することになる
。溝間隔を20μm以上と大きくするのは、近すけすぎ
るとレーザー発振時の熱の影響で光出力が低下するから
で、20μm−以上とすれば下記のような問題点をも解
消して高出力化が図れる。
こで、IO,TOは定数である。よって、温度Tが上昇
すると1thは上昇するため、一定電流で発振させてい
る場合、温度が上昇すれば光出力は低下することになる
。溝間隔を20μm以上と大きくするのは、近すけすぎ
るとレーザー発振時の熱の影響で光出力が低下するから
で、20μm−以上とすれば下記のような問題点をも解
消して高出力化が図れる。
〈発明の効果〉
上述したように本発明によれば、簡単な構造で複数の発
光部を有する高出力の半導体レーザー素子が提供できる
。
光部を有する高出力の半導体レーザー素子が提供できる
。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は要部
形成法を説明する断面図、第3図は従来例を示す断面図
である。 1−P型GaAs基板、 2・N型G a A s?a
:流狭搾層、 3・・・P型GaAJクラッド層、4・
・・P型GaAl1!As活性層(発光層)、5・・・
N型G、aAIAsクラッド層、 6−N型GaAsキ
ャップ層、 7・・・溝、 D・・・間隔。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)第1図 第2図 第312I
形成法を説明する断面図、第3図は従来例を示す断面図
である。 1−P型GaAs基板、 2・N型G a A s?a
:流狭搾層、 3・・・P型GaAJクラッド層、4・
・・P型GaAl1!As活性層(発光層)、5・・・
N型G、aAIAsクラッド層、 6−N型GaAsキ
ャップ層、 7・・・溝、 D・・・間隔。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)第1図 第2図 第312I
Claims (1)
- 1、内部電流狭搾型の半導体レーザー素子において、電
荷注入部を複数個設け、該電荷注入部間の間隔を20μ
m以上離して配置、形成してなることを特徴とする半導
体レーザー素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20799585A JPS6265492A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 半導体レ−ザ−素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20799585A JPS6265492A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 半導体レ−ザ−素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6265492A true JPS6265492A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16548933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20799585A Pending JPS6265492A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 半導体レ−ザ−素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6265492A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0395436A2 (en) * | 1989-04-28 | 1990-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device, a semiconductor wafer, and a method for the production of the same |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20799585A patent/JPS6265492A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0395436A2 (en) * | 1989-04-28 | 1990-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device, a semiconductor wafer, and a method for the production of the same |
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