JPS6264879A - ヒ−トシ−ルコ−テイング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、フィルム、紙等にコーティングし、ヒートシ
ールを可能にするヒートシールコーティング剤に関する
ものである。

〈従来の技術〉 フィルム、紙等に使用されるヒートシールコーティング
剤としては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリ
ル、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以
下ＥＶＡと略す）などがその主成分としてあげられ、こ
れらに゛粘着付与剤としてロジン系樹脂、テルペン系樹
脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、スチレン系
樹脂等を加えて接着力な増すことはしばしば行なわれて
いる。

また同時に耐ブロッキング性を付与させるために、シリ
コン樹脂、ワックス、脂肪酸アマイド等をブロッキング
防止剤として添加することも公知である。

〈発明が解決しようとしている問題点〉従来のヒートシ
ールコーティング剤、中でもＥＶＡ＆主成分とするもの
は、ブロッキング防止剤は添加されているものの、フィ
ルムにコーティング後巻取り状暢で保存すると、ブロッ
キングがおこりやすいという欠点があった。

また従来のヒートシールコーティング剤は、添加されて
いる粘着付与剤の耐候性が悪いため、ヒートシール後経
時的に黄変が生じやすかった。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
、酢酸ビニル含有量２０重量％〜４０重量％のＥＶＡに
粘着付与剤として水素添加テルペン樹脂を５重量％〜２
０重量％、ブロッキング防止剤を５重量％〜１０重量％
それぞれ添加することにより、フィルム等にコーティン
グ後１巻取り状輻で保存してもブロッキングをおこすこ
となく、幅広い温度域で優れた接着性を示し、またヒー
トシール後の耐候性の良いヒートシールコーティング剤
を提供するものである。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるＥＶＡとは、酢酸ビニル含有量２０％〜
４０％（重量％、以下同様）、好ましくは２５％〜３５
％のものをいう。ここで上記含有量を２０％〜４０％に
限定したのは％　２０％未満であると溶剤にｍけに＜＜
、塗工剤として用いるのが困難になるためで、また４０
％を越えると粘着力は増すが凝集力が低下してしまうた
めである。

粘着付与剤として用いる水素添加テルペン樹脂は、テル
ペン樹脂に水素添加を行なった全く新しいもので、テル
ペン樹脂とフェノール類あるいは芳香族系モノマーとを
共重合して作られろ変性テルペン樹脂とは異なるもので
ある。

この水素添加テルペン樹脂は、従来のロジン系樹脂、石
油樹脂、スチレン系樹脂、テルペン系樹脂等の粘着付与
剤に比べ加熱安定性に優Ｊ１１着色しテ＜＜１幅広い温
度域で良好な接着性を示すものである。

この水素添加テルペン樹脂は、様々な原因により、軟化
点が８５〜１２５°Ｃのものが得られるが。

塗工後のブロッキングを防止するため、軟化点１０５℃
以上のものを使用するのが望ましい。

なおこの水素添加テルペン樹脂の添加率としてはＥＶＡ
に対し５％〜２０％が好ましい。５％未満だとヒートシ
ール強度の向上効果が少すく、また２０％を越えるとブ
ロッキングが生じるためである。

ブロッキング防止剤としては、シリコン樹脂。

ワックス、脂肪酸アマイド、無機物質微粒子充填剤（シ
リカ）等が使用できるが、塗工面に高い平滑性が要求さ
れるような場合は無機物質の使用はさげたほうがよい。

これらブロッキング防止剤の添加率としては５〜１０％
が好ましい。５％未満だとブロッキングが生じやすく、
また１０％を越えるとヒートシール強度の低下をまねく
ためである。

〈実施例〉 酢酸ビニル含有量６３％のＥ　’Ｖ　Ａに水素添加テル
ペン樹脂（軟化点１２５℃）を３％、６％、ｉ。

％、２０％、３０％の各添加率で添加し、これらに脂肪
酸アマイドを７％添加し１本発明のヒートシールコーテ
ィング剤を得た。

これらのヒートシールコーティング剤を、２０μｍ厚の
片面コロナ処理された２軸延伸ポリプロピレンフイルム
のコロナ処理面に３μｍグラビアコートにて塗工形成し
、プリントラミネート用のフィルムを作成ｔ７た。

その諸物性については第１表に示す。

〈比較例１〉 水素添加テルペン樹脂を添加しないことを除き。

上記実施例と同様の処方でヒートシールコーティング剤
を作成し、このヒートシールコーティング剤を用いて、
実施例と同様の方法で、プリントラミネート用のフィル
ムを作成した。

その諸物性については第１表に示す。

〈比較例２〉 実施例で使用した水素添加テルペン樹脂のかわりに芳香
族系石油樹脂（軟化点１２５℃）を１０％添加し、その
他は同様の処方でヒートシールコーティング剤な作成し
、これを用いて実施例と同様の方法で、プリントラミネ
ート用のフィルムを作成した。

その諸物性については第１表に示す。

〈比較例６〉 実施例で使用した水素添加テルペン樹脂のかわりにテル
ペン樹脂（軟化点１２５℃）を１０％添加し、その他は
同様の処方でヒートシール−コーティング剤を作成し、
これを用いて実施例と同様の方法でブ１１ノドラミネー
ト用のフィルムを作成した。

その諸物性については第１表に示す。

（第　１　表） ※１；％表示は水素添加テルペン樹脂の添加率を表す。

※２；フィルムの塗工面と非塗工面を接触させ。

４０℃９０％ＲＨ雰囲気中で１．６７　ｋｇ／　ｃｒｌ
の荷重を加え７日間放置した後、ブロッキングの有無を
評価した。

※３；１２０″Ｃ，３ｋｇ／ｆｆｌでコート紙と貼合せ
な行なったプリントラミネート品にフェードメータにて
４８時間の紫外線照射をした後、目視にて黄変の度合を
評価。

※４；表示の各温度で貼合せを行なった後測定。

なお貼合わせの際の圧力は全て３ｋｇ／ｄ。

〈発明の効果〉 本発明のヒートシールコーティング剤は、フィルム等に
コーティング後１巻取り状態で保存してもブロッキング
をおこすことなく１幅広い温度域で優れた接着性を示し
、またヒートシール後の耐候性にも優れるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 酢酸ビニル含有量２０重量％〜４０重量％のエチレン−
   酢酸ビニル共重合体に粘着付与剤として水素添加テルペ
   ン樹脂を５重量％〜２０重量％、ブロッキング防止剤を
   ５重量％〜１０重量％それぞれ添加して成ることを特徴
   とするヒートシールコーティング剤。