JPS6260265A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS6260265A
JPS6260265A JP19993585A JP19993585A JPS6260265A JP S6260265 A JPS6260265 A JP S6260265A JP 19993585 A JP19993585 A JP 19993585A JP 19993585 A JP19993585 A JP 19993585A JP S6260265 A JPS6260265 A JP S6260265A
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JP
Japan
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ion implantation
gate
region
insulating film
ldd
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Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
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Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自己整合型LDD (LightlyDop
ed  Drain)構造のM工5FETの製造方法に
関する。
〔発明の概要〕
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、半導体基板表
面には、フィールド絶縁膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極
及びソース・ドレイン拡散層から成るMIS型yETが
形成され、該MIS型FETの表面から斜めイオン打込
みを施すことにより、少くともドレイン拡散層のゲート
領域下のドレイン拡散層に接する部分に低濃度イオン打
込み領域を形成することを特徴とする。
〔従来の技術〕
従来、LDD構造のM工EIFFiTの製造方法として
は、ゲート電極形成後、低濃度イオン打込み層をソース
・ドレイン領域に形成し、その後ウェーハ表面にSi、
N4膜と多結晶S1膜を形成後、エッチ・バックにより
多結晶S1膜、!:Si、N。
膜をゲート電極側面を除いて除去し、該残存多結晶S1
膜をもマスクとして高濃度イオン打込みによりソース・
ドレイン領域を形成する方法が用いられていた。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、上
記従来技術によるとLDD構造を形成する工程が複雑に
なるという問題点があった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、自己整合
型のLDD構造のM工S  PETを簡単に製造する方
法を提供することを目的とする。
〔問題を解決するための手段〕
上記従来技術の問題点を解決するために、本発明では、
MIS型FETのゲート電極形成後、高濃度イオン打込
み後に低濃度イオン打込みを斜めイオン打込みにより施
して、少くともゲート下のドレイン領域に接する部分に
低濃度イオン打込み層を形成し、LDD構造を自己整合
型に簡単に形成する手段となす。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を詳述する。
第1図は本発明の一実施例を示す、自己整合型LDD構
造M工S’NETの製造工程断面図であるすなわち、8
1基板1の表面には、フィールド絶縁膜2.ゲート絶縁
膜3.ゲート電極4.ドレイン拡散領域5.ソース拡散
領域6から成るM工S’FF!Tの表面から斜めイオン
打込み7によりLDD領域8を形成する。
本発明は少なくともドレイン拡散層に接してゲート下に
LDD領域を設けることを最低条件として居り、例えば
、ウェーハを回転させながら斜めイオン打込みを施す事
により、ソース拡散領域に接してゲート下も低濃度イオ
ン打込み層が形成されても良いことは云うまでもない。
〔発明の効果〕
本発明の如く、自己整合型でLDD構造と斜めイオン打
込みのみにより形成すると、工程が簡略化され、製作が
容易となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す、自己整合型LDD構
造M工5FETの製造工程断面図である1・・・・・・
半導体基板 2・・・・・・フィールド絶縁膜 3・・・・・・ゲート絶縁膜 4・・・・・・ゲート電極 5・・・・・・ドレイン領域 6・・・・・・ソース領域 7・・・・・・斜めイオン打込み 8・・・・・・LDD領域 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板表面にはフィールド絶縁膜、ゲート絶縁膜、
    ゲート電極及びソース・ドレイン拡散層から成るMIS
    型FETが形成され、該MIS型FETの表面から斜め
    イオン打込みを施すことにより、少くともゲート領域下
    のドレイン拡散層に接する部分に低濃度イオン打込み領
    域を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01212470A (ja) * 1988-02-19 1989-08-25 Mitsubishi Electric Corp Mosトランジスタ及びその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53142879A (en) * 1977-05-18 1978-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture for semiconductor device
JPS59198763A (ja) * 1983-04-27 1984-11-10 Hitachi Ltd Mos形電界効果トランジスタおよびその製造方法

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