JPS6253805A - トランスフア−プレス成形用タブレツト - Google Patents
トランスフア−プレス成形用タブレツトInfo
- Publication number
- JPS6253805A JPS6253805A JP19283785A JP19283785A JPS6253805A JP S6253805 A JPS6253805 A JP S6253805A JP 19283785 A JP19283785 A JP 19283785A JP 19283785 A JP19283785 A JP 19283785A JP S6253805 A JPS6253805 A JP S6253805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- bottom side
- plunger
- transfer press
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B11/00—Making preforms
- B29B11/06—Making preforms by moulding the material
- B29B11/12—Compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、トランスファープレス成形に用いられるト
ランスファープレス成形用タブレットに関するものであ
る。
ランスファープレス成形用タブレットに関するものであ
る。
トランスファープレス成形は、熱硬化性樹脂の成形法の
一つであり、金型のポット内で一旦加熱軟化させたタブ
レットをゲートからキャビティの中へ押し込み硬化させ
る成形法である。この種の成形法は、半導体素子のプラ
スチック封止の分野で用いられており、上記成形用タブ
レットとしては、半導体封止用エポキシ樹脂粉末を第４
図に示すように円柱状に打錠した円柱状タブレット８が
用いられている。すなわち、半導体素子のプラスチック
封止は第５図に示すように、上型６と下型７とからなる
金型２の円筒状のポット３内に、上記円柱状タブレット
８の高周波予熱品を挿入しプランジャー４で加圧して底
部側から順次溶融させ、その溶融樹脂をキャビティ９内
に送り込み、キャビティ９内に入れられている半導体素
子を封止するというものである。この場合、溶融樹脂は
第６図に矢印で示すように、ポット３からランナー１０
を通じてゲート１１に達し、このゲート１１からキャビ
ティ９内に流入するようになっている。１２はキャビテ
ィ９内に入れられている半導体素子である。
一つであり、金型のポット内で一旦加熱軟化させたタブ
レットをゲートからキャビティの中へ押し込み硬化させ
る成形法である。この種の成形法は、半導体素子のプラ
スチック封止の分野で用いられており、上記成形用タブ
レットとしては、半導体封止用エポキシ樹脂粉末を第４
図に示すように円柱状に打錠した円柱状タブレット８が
用いられている。すなわち、半導体素子のプラスチック
封止は第５図に示すように、上型６と下型７とからなる
金型２の円筒状のポット３内に、上記円柱状タブレット
８の高周波予熱品を挿入しプランジャー４で加圧して底
部側から順次溶融させ、その溶融樹脂をキャビティ９内
に送り込み、キャビティ９内に入れられている半導体素
子を封止するというものである。この場合、溶融樹脂は
第６図に矢印で示すように、ポット３からランナー１０
を通じてゲート１１に達し、このゲート１１からキャビ
ティ９内に流入するようになっている。１２はキャビテ
ィ９内に入れられている半導体素子である。
ところが、上記のようにして封止を行う場合、プランジ
ャー４の加圧圧力によって高周波予熱されている上記円
柱状タブレット８が第５図に示すように鼓状に変形し、
その鼓状の凹部１３の空気を巻き込んだ状態で溶融し、
キャビティ９内に流入して半導体素子１２を封止する。
ャー４の加圧圧力によって高周波予熱されている上記円
柱状タブレット８が第５図に示すように鼓状に変形し、
その鼓状の凹部１３の空気を巻き込んだ状態で溶融し、
キャビティ９内に流入して半導体素子１２を封止する。
この封止では、キャビティ９内へ流入する溶融樹脂が、
空気を巻き込んでいるため、巻き込まれた空気は成形品
中にボイドとして残存する。このようなボイドのある成
形品は、外観不良を呈するのみならず耐湿性が悪く、し
かも強度が小さい（曲げおよび引張強度）という難点が
あり、半導体装置の信頼度を低める大きな要因となって
いる。
空気を巻き込んでいるため、巻き込まれた空気は成形品
中にボイドとして残存する。このようなボイドのある成
形品は、外観不良を呈するのみならず耐湿性が悪く、し
かも強度が小さい（曲げおよび引張強度）という難点が
あり、半導体装置の信頼度を低める大きな要因となって
いる。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ボ
イドのない成形品を形成しうるトランスファープレス成
形用タブレットの提供をその目的とするものである。
イドのない成形品を形成しうるトランスファープレス成
形用タブレットの提供をその目的とするものである。
上記の目的を達成するため、この発明のトランスファー
プレス成形用タブレットは、略円柱状をしており、その
略円柱状の上部側を底部側よりも小径するという構成を
とる。
プレス成形用タブレットは、略円柱状をしており、その
略円柱状の上部側を底部側よりも小径するという構成を
とる。
すなわち、上記ように、タブレットの上部側を底部側よ
りも小径にすることにより、プランジャーによる加圧時
においてタブレットの鼓状変形が防止され、タブレット
は初期形状を保持したままその底部側から順次溶融しキ
ャビティ内へ流入する。したがって、空気の巻き込み現
象が生じにくく、・仮に生じてもその現象はタブレット
の上部側にのみ生起するのであり、この上部側の空気巻
き込み部分は最後に溶融し流動する部分であるため、殆
どがポットないしはランナーに残存しキャビティまで達
しない。したがって、成形品にボイドが生じなくなるの
である。
りも小径にすることにより、プランジャーによる加圧時
においてタブレットの鼓状変形が防止され、タブレット
は初期形状を保持したままその底部側から順次溶融しキ
ャビティ内へ流入する。したがって、空気の巻き込み現
象が生じにくく、・仮に生じてもその現象はタブレット
の上部側にのみ生起するのであり、この上部側の空気巻
き込み部分は最後に溶融し流動する部分であるため、殆
どがポットないしはランナーに残存しキャビティまで達
しない。したがって、成形品にボイドが生じなくなるの
である。
つぎに、この発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明に係るタブレットを示している。すな
わち、このトランスファープレス成形層゛タブレット１
は、半導体封止用エポキシ樹脂粉末を円錐台状に打錠し
て構成されたものであり、上部側が底部側よりも小径に
なっている。
わち、このトランスファープレス成形層゛タブレット１
は、半導体封止用エポキシ樹脂粉末を円錐台状に打錠し
て構成されたものであり、上部側が底部側よりも小径に
なっている。
このタブレット１は、上記のように構成されているため
、第２図に示すように金型２のポット３内に入れプラン
ジャー４で加圧成形すると、プランジャー４の加圧圧力
が底部側に集中して底部側がやや脹らみ変形するが、そ
れ以外の部分は変形しない。すなわら、タブレット１は
殆ど初期形状を保ったままその底部側から溶融し流動す
る。したがって、これまでのように空気の巻き込みが生
じにくくなる。そのうえ、空気溜り５は、これまでのよ
うに鼓状の凹部ではな（、円錐台状の上部にでき、この
部分はプランジャー４とポット３の内周面との隙間を通
して外部と連通しているため、プランジャー４による加
圧時に、上記空気溜り５の空気が容易に外部へ逃散する
。したがって、この効果と前記の効果とが相俟って空気
の巻き込み現象の発生が極めて少なくなる。そしてたと
え空気をタブレット１の上部側で巻き込んでも、その巻
き込んだ部分は、最後に溶融し流動する部分であるため
、ポット３ないしはランナー１０の部分にカルとなって
残存し、成形品の構成部分とはならない。以上の結果、
成形品にボイドが殆ど生じなくなるのである。
、第２図に示すように金型２のポット３内に入れプラン
ジャー４で加圧成形すると、プランジャー４の加圧圧力
が底部側に集中して底部側がやや脹らみ変形するが、そ
れ以外の部分は変形しない。すなわら、タブレット１は
殆ど初期形状を保ったままその底部側から溶融し流動す
る。したがって、これまでのように空気の巻き込みが生
じにくくなる。そのうえ、空気溜り５は、これまでのよ
うに鼓状の凹部ではな（、円錐台状の上部にでき、この
部分はプランジャー４とポット３の内周面との隙間を通
して外部と連通しているため、プランジャー４による加
圧時に、上記空気溜り５の空気が容易に外部へ逃散する
。したがって、この効果と前記の効果とが相俟って空気
の巻き込み現象の発生が極めて少なくなる。そしてたと
え空気をタブレット１の上部側で巻き込んでも、その巻
き込んだ部分は、最後に溶融し流動する部分であるため
、ポット３ないしはランナー１０の部分にカルとなって
残存し、成形品の構成部分とはならない。以上の結果、
成形品にボイドが殆ど生じなくなるのである。
特に、上記のような効果は、第１図においてタブレット
１の側面Ｃと底面Ｂとでなす角θを４０〜８８度の範囲
内に設定すると充分なものとなる。そして、それに加え
て、タブレット１の全体積を０．１〜１２０ｃＩｉ１１
好適には７〜１２０ｃｒａ、底面Ｂの面積を０．２〜３
０ｃｒｉ、好適には４．９〜３０ｃｎｆ、上面Ａの面積
を０．１２〜２８ｃれ好適には４．５〜２８ｃ艷に設定
すると、最も優れた成績が得られるようになる。
１の側面Ｃと底面Ｂとでなす角θを４０〜８８度の範囲
内に設定すると充分なものとなる。そして、それに加え
て、タブレット１の全体積を０．１〜１２０ｃＩｉ１１
好適には７〜１２０ｃｒａ、底面Ｂの面積を０．２〜３
０ｃｒｉ、好適には４．９〜３０ｃｎｆ、上面Ａの面積
を０．１２〜２８ｃれ好適には４．５〜２８ｃ艷に設定
すると、最も優れた成績が得られるようになる。
なお、この発明の成形用タブレット１は、上記のような
円錐台形状に限定されるものではなく、第３図に示すよ
うに、円柱体の上部を先細り状に形成した形状にしても
よく、この場合にも上記と同様の効果が得られるのであ
る。また、このような効果は、前記のようなモノプラン
ジャーシステムだけでなく、マルチプランジャーシステ
ムについても得られるものであり、この発明におけるト
ランスファープレス成形には、−当然上記マルチプラン
ジャーシステムが含まれるのである。なお、この発明は
、半導体封止用のタブレットだけでなく、それ以外のト
ランスファープレス成形に用いられるタブレットにも適
用できることはもちろんである。
円錐台形状に限定されるものではなく、第３図に示すよ
うに、円柱体の上部を先細り状に形成した形状にしても
よく、この場合にも上記と同様の効果が得られるのであ
る。また、このような効果は、前記のようなモノプラン
ジャーシステムだけでなく、マルチプランジャーシステ
ムについても得られるものであり、この発明におけるト
ランスファープレス成形には、−当然上記マルチプラン
ジャーシステムが含まれるのである。なお、この発明は
、半導体封止用のタブレットだけでなく、それ以外のト
ランスファープレス成形に用いられるタブレットにも適
用できることはもちろんである。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
半導体封止用エポキシ樹脂粉体（日東電工社製、ＭＰ−
１０）を打錠機（シントー社製、３７ｔ。
１０）を打錠機（シントー社製、３７ｔ。
ｎプレス）を用い、円錐台状（底面の直径４８ｍｍ×上
面の直径４０鶴×高さ５０龍）に打錠し、目的とする成
形用タブレットを製造した。
面の直径４０鶴×高さ５０龍）に打錠し、目的とする成
形用タブレットを製造した。
他方、上記の半導体封止用エポキシ樹脂粉体を用い、従
来品と同様の円柱状（底面の直径４８讃１×高さ５０龍
）に打錠し成形用タブレットをつくった。
来品と同様の円柱状（底面の直径４８讃１×高さ５０龍
）に打錠し成形用タブレットをつくった。
つぎに、上記の実施例で得られた円錐台状タブレットと
従来品とを低圧トランスファープレス（コータキ社製、
８０ｔｏｎプレス）を用い、４２ｐｉｎパツケージ形状
に成形した。
従来品とを低圧トランスファープレス（コータキ社製、
８０ｔｏｎプレス）を用い、４２ｐｉｎパツケージ形状
に成形した。
上記のようにして得られた成形体中のボイド数をＸ線写
真撮影（ソフテツクス社製、５ｖ−ｉ。
真撮影（ソフテツクス社製、５ｖ−ｉ。
ＯＡ）を用いて測定し、直径が０．５ｎ以上のボイドの
あるパッケージを振り落としてそのボイド不良率を求め
た。その結果は次表のとおりである。
あるパッケージを振り落としてそのボイド不良率を求め
た。その結果は次表のとおりである。
証人時間：１２ｓｅｃ
上記の表から明らかなように、プレス成形用タブレット
の形状を円錐台状に形成することにより、ボイド不良率
が著しく低減することがわかる。
の形状を円錐台状に形成することにより、ボイド不良率
が著しく低減することがわかる。
以上のように、この発明のトランスファープレス成形用
タブレットは、上部側を底部側よりも小径に形成したた
め、トランスファープレス成形に際して空気の巻き込み
現象が殆ど生じないか、もしくは極めて軽微になり、し
たがって、空気の巻き込み現象に起因する成形品のボイ
ド不良の発生を大幅に低減しうるという優れた効果を奏
するのである。
タブレットは、上部側を底部側よりも小径に形成したた
め、トランスファープレス成形に際して空気の巻き込み
現象が殆ど生じないか、もしくは極めて軽微になり、し
たがって、空気の巻き込み現象に起因する成形品のボイ
ド不良の発生を大幅に低減しうるという優れた効果を奏
するのである。
第１図はこの発明の一実施例の正面図、第２図はそれを
トランスファープレス成形する際の動作説明図、第３図
はこの発明の他の実施例の正面図、第４図は従来例の正
面図、第５図はそれを用いてトランスファープレス成形
する際の動作説明図、第６図は第５図の上型を外して下
型の表面を眺めた状態図、である。
トランスファープレス成形する際の動作説明図、第３図
はこの発明の他の実施例の正面図、第４図は従来例の正
面図、第５図はそれを用いてトランスファープレス成形
する際の動作説明図、第６図は第５図の上型を外して下
型の表面を眺めた状態図、である。
Claims (2)
- （１）トランスファープレス金型に設けられた円筒状ポ
ットに挿入され成形に供される略円柱状のトランスファ
ープレス成形用タブレットであつて、上部側が底部側よ
りも小径になつていることを特徴とするトランスファー
プレス成形用タブレット。 - （２）上部側を底部側よりも小径にすることが、全体形
状を円錐台状にすることによりなされている特許請求の
範囲第１項記載のトランスファープレス成形用タブレッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283785A JPS6253805A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | トランスフア−プレス成形用タブレツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283785A JPS6253805A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | トランスフア−プレス成形用タブレツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6253805A true JPS6253805A (ja) | 1987-03-09 |
Family
ID=16297802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19283785A Pending JPS6253805A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | トランスフア−プレス成形用タブレツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6253805A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106825U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-16 | コパル電子株式会社 | ロータリ．セレクタ．スイツチのストツパ |
| GB2567141B (en) * | 2017-09-22 | 2020-05-27 | Vyncolit N V | Moulding method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5198970A (en) * | 1975-02-27 | 1976-08-31 | Handotaisochino seizohoho | |
| JPS61237433A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Nec Corp | 半導体装置用樹脂タブレツト |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19283785A patent/JPS6253805A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5198970A (en) * | 1975-02-27 | 1976-08-31 | Handotaisochino seizohoho | |
| JPS61237433A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Nec Corp | 半導体装置用樹脂タブレツト |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106825U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-16 | コパル電子株式会社 | ロータリ．セレクタ．スイツチのストツパ |
| GB2567141B (en) * | 2017-09-22 | 2020-05-27 | Vyncolit N V | Moulding method |
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