JPS61237433A - 半導体装置用樹脂タブレツト - Google Patents

半導体装置用樹脂タブレツト

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Publication number
JPS61237433A
JPS61237433A JP7964485A JP7964485A JPS61237433A JP S61237433 A JPS61237433 A JP S61237433A JP 7964485 A JP7964485 A JP 7964485A JP 7964485 A JP7964485 A JP 7964485A JP S61237433 A JPS61237433 A JP S61237433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin tablet
resin
cavity
diameter
tablet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7964485A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Matsubara
松原　祐司
Toshio Noda
野田　利雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7964485A priority Critical patent/JPS61237433A/ja
Publication of JPS61237433A publication Critical patent/JPS61237433A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/50—Removing moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/06—Making preforms by moulding the material
    • B29B11/12—Compression moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
    • B30B15/022—Moulds for compacting material in powder, granular of pasta form

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は一般に樹脂封止型半導体装置用に使用される樹
脂タブレットに関する。
〔従来の技術〕
従来、例えば第３図に示すように、この種の樹脂タブレ
ット１１は一般に円柱形で、その上面１２の直径り、と
下面１３の直径Ｄ２とは同一、すなわちり、＝Ｄ２であ
った。
一方、この形状の樹脂タブレット１１の製造方法は、第
４図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、金型１４の
キャビティ１４ａに樹脂粉末１７を投入し、上プランジ
ャーｌＢを用いて下プランジャー１５との間で樹脂粉末
を圧縮して樹脂タブレッ）１１を形成し１次に下プラン
ジャー１５により樹脂タブレット１１を金型１４から抜
き出すものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した製造方法で従来の形状の樹脂タブレット１１を
製造すると、樹脂タブレット１１を金４１１１４のキャ
ビティ１４ａから抜き取る段階で樹脂タブレッ）１１の
側面１１ａとキャビティ１４ａの表面との摩擦によりキ
ャビティ１４ａの表面が摩耗し、金型１４の耐久性に乏
しいという欠点があった。
キャビティ１４ａの摩耗は樹脂タブレット１１の圧縮率
を上げれば上げるほど激しくなるので、キャビティ１４
ａの摩耗を防ぐために圧縮率を下げると樹脂タブレッ）
１１自体の強度が弱くなり、輸送時の振動等で樹脂タブ
レット！！が欠けたり割れたすする欠点があった。
本発明は、樹脂タブレット製造時に金型のキャビティの
摩耗を少なくシ、また樹脂タブレット自体に充分な強度
を持たせることができる半導体装置用樹脂タブレットを
提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決する本発明は、一方の端面の直径が他
方の端面の直径よりも小さく形成された円柱形状を有す
る樹脂封止型半導体装置用樹脂タブレットである。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例により図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図であって、樹脂タブ
レット１はテーパー状側面１ａを有する円柱形でその上
面２の直径Ａは下面３の直径Ｂより大きい、すなわちＡ
＞Ｂである。
第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の樹脂タブレッ
トの製造方法の一実施例の説明のための断面図であって
、これらの図において、金型４にはテーパー状側面を有
するキャビティ４ａが形成されており、このキャビテイ
軸に樹脂粉末７が投入され。
上プランジャー８を用いて下プランジャー５との間で、
樹脂粉末７をキャビテイ軸内で圧縮して樹脂タブレット
１を形成する。樹脂タブレット１は、キャビティ４ａが
テーパー状側面を有するので、側面１ａはテーパー状に
形成され上面２の直径は下面３の直径より大きく形成さ
れる６次に樹脂タブレットｌを直径の小さい下面３から
直径の大きい上面２の方向に下プランジャー５を用いて
金型４から抜き取る。この構成により、樹脂タブレット
１の側面１ａとキャビティ４ａの側表面との樹脂タブレ
ッ）１の抜き取り時の摩擦を最小限にとどめることがで
きる。
樹脂タブレット１の側面１ａの傾斜角θは、実際には０
．０１”〜１°程度が望ましい０本発明の樹脂タブレッ
トは半導体装置用以外にも使用可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の樹脂タブレットは上面の
直径が下面の直径より大きく成形されているので、成形
後金型から抜き取る際、樹脂タブレットの直径の小さい
面から直径の大きい面に向けて樹脂タブレットを抜き取
ることによって樹脂タブレット側面と金型キャビティ表
面との摩擦を最小にすることができ、従って金型キャビ
ティの摩耗を少なくすることができる効果がある。
また、金型による樹脂タブレット成形の圧縮率を充分に
高くすることができるので、樹脂タブレット自体の強度
を大きくして、これが損傷するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図（ａ）、（
ｂ）、（Ｃ）は本発明の樹脂タブレット製造方法の一実
施例の説明のための断面図、第３図は従来の樹脂タブシ
ー２トの斜視図、第４図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来
の樹脂タブレット製造方法説明のための断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一方の端面の直径が他方の端面の直径よりも小さく形成
    された円柱形状を有する樹脂封止型半導体装置用樹脂タ
    ブレット。
JP7964485A 1985-04-15 1985-04-15 半導体装置用樹脂タブレツト Pending JPS61237433A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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