JPS6252934U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252934U JPS6252934U JP14424785U JP14424785U JPS6252934U JP S6252934 U JPS6252934 U JP S6252934U JP 14424785 U JP14424785 U JP 14424785U JP 14424785 U JP14424785 U JP 14424785U JP S6252934 U JPS6252934 U JP S6252934U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- conductive film
- semiconductor substrates
- semiconductor
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims 1
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の断面図、第１図
ｂは第１図ａの平面図、第２図ａは本考案の他の
実施例の断面図、第２図ｂは第２図ａの平面図、
第３図は本考案の他の実施例の断面図、第４図は
本考案の他の実施例の断面図、第５図は本考案の
他の実施例の断面図、第６図は従来の半導体集積
回路装置の断面図である。 ３……多結晶支持基体、５……パツシベーシヨ
ン膜、６，６′……電極、８……エポキシ樹脂、
１０……コンタクト開口部。
ｂは第１図ａの平面図、第２図ａは本考案の他の
実施例の断面図、第２図ｂは第２図ａの平面図、
第３図は本考案の他の実施例の断面図、第４図は
本考案の他の実施例の断面図、第５図は本考案の
他の実施例の断面図、第６図は従来の半導体集積
回路装置の断面図である。 ３……多結晶支持基体、５……パツシベーシヨ
ン膜、６，６′……電極、８……エポキシ樹脂、
１０……コンタクト開口部。
Claims (1)
- 所要のＰｎ接合を有し、電気的に絶縁分離され
た２つ以上の半導体基体表面に、不活性化絶縁膜
及び電極が形成してあり、さらにフアイナルパツ
シベーシヨン膜を形成した半導体集積回路装置に
おいて、前記、電気的に絶縁分離された２つ以上
の半導体基体の一方には、前記フアイナルパツシ
ベーシヨン膜上に接して、導電膜が半導体基体の
間を個々に分離し囲むように形成してあり、もう
一方は、前記フアイナルパツシベーシヨン膜上に
接して、導電膜が半導体基体を覆うように形成し
てあり、前記導電膜は零電位に接続してあること
を特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14424785U JPS6252934U (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14424785U JPS6252934U (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252934U true JPS6252934U (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=31054666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14424785U Pending JPS6252934U (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252934U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002524877A (ja) * | 1998-09-03 | 2002-08-06 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 高電圧シールド |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP14424785U patent/JPS6252934U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002524877A (ja) * | 1998-09-03 | 2002-08-06 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 高電圧シールド |
| JP4695261B2 (ja) * | 1998-09-03 | 2011-06-08 | インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト | 高電圧シールド |