JPH0191266U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0191266U JPH0191266U JP18729887U JP18729887U JPH0191266U JP H0191266 U JPH0191266 U JP H0191266U JP 18729887 U JP18729887 U JP 18729887U JP 18729887 U JP18729887 U JP 18729887U JP H0191266 U JPH0191266 U JP H0191266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductivity type
- annular
- external lead
- component body
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図乃至第３図は本考案の実施例を示し、第
１図は一部透視平面図、第２図は側断面図、第３
図は電子部品本体の側断面図、第４図は従来の電
子部品本体の問題点を説明するための電子部品本
体の側断面図、第５図は本考案の動作説明のため
の要部側断面図である。 １……基板、２……部品本体、２ａ……一導電
型半導体基板、２ｂ……他導電型半導体層、２ｃ
……絶縁被膜、２ｄ……電極、３ｂ……外部引出
しリード、５……樹脂。
１図は一部透視平面図、第２図は側断面図、第３
図は電子部品本体の側断面図、第４図は従来の電
子部品本体の問題点を説明するための電子部品本
体の側断面図、第５図は本考案の動作説明のため
の要部側断面図である。 １……基板、２……部品本体、２ａ……一導電
型半導体基板、２ｂ……他導電型半導体層、２ｃ
……絶縁被膜、２ｄ……電極、３ｂ……外部引出
しリード、５……樹脂。
Claims (1)
- 基板にマウントした部品本体の電極と外部引出
しリードとを電気的に接続し、部品本体を含む主
要部分を樹脂外装したものにおいて、上記部品は
一導電型半導体基板の一主面に他導電型半導体層
を環状に形成し、この環状半導体層の一部を窓明
けして絶縁被覆すると共に、前記環状半導体層に
外部引出しリードと接続される電極を設けたこと
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18729887U JPH0191266U (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18729887U JPH0191266U (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191266U true JPH0191266U (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=31478462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18729887U Pending JPH0191266U (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0191266U (ja) |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP18729887U patent/JPH0191266U/ja active Pending