JPS6251497B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6251497B2 JPS6251497B2 JP56207580A JP20758081A JPS6251497B2 JP S6251497 B2 JPS6251497 B2 JP S6251497B2 JP 56207580 A JP56207580 A JP 56207580A JP 20758081 A JP20758081 A JP 20758081A JP S6251497 B2 JPS6251497 B2 JP S6251497B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- copper
- silver
- gold
- metal part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W70/098—
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Contacts (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207580A JPS58107656A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 金の層を有する電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207580A JPS58107656A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 金の層を有する電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58107656A JPS58107656A (ja) | 1983-06-27 |
| JPS6251497B2 true JPS6251497B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1987-10-30 |
Family
ID=16542104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56207580A Granted JPS58107656A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 金の層を有する電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58107656A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60136241U (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | 豊田合成株式会社 | ステアリングホイ−ル |
| JP3423855B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2003-07-07 | 株式会社デンソー | 電子部品搭載用構造体および電子部品の実装方法 |
| JP5367319B2 (ja) * | 2008-07-10 | 2013-12-11 | 日本メクトロン株式会社 | キャパシタおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP56207580A patent/JPS58107656A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58107656A (ja) | 1983-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4659611A (en) | Circuit substrate having high thermal conductivity | |
| US5442145A (en) | Input/output terminal for electronic circuit device | |
| US5928568A (en) | Thick film circuit having conductor composition with coated metallic particles | |
| JPS6251497B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPS5838505B2 (ja) | コウユウテンキンゾクソウヘノメツキホウ | |
| JP2627509B2 (ja) | 導電層を有する電子部品 | |
| JPH0737420A (ja) | 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板 | |
| JP2002084051A (ja) | 銅メタライズ組成物、低温焼結セラミック配線基板、及びその製造方法 | |
| JP2742625B2 (ja) | リード付き電子部品 | |
| JP2759297B2 (ja) | リード付き電子部品 | |
| JPS58130590A (ja) | セラミツク配線基板および該セラミツク配線基板を用いた厚膜ハイブリツドic | |
| JP4683768B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP3145614B2 (ja) | セラミック配線基板 | |
| JPS6158259A (ja) | チツプキヤリア | |
| JP3740407B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2742624B2 (ja) | メタライズ金属層を有するアルミナ質焼結体 | |
| JP2892220B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法 | |
| JPH071789B2 (ja) | リ−ド付き電子部品 | |
| KR0138263B1 (ko) | 금 도금된 전자부품 팩키지의 제조방법 | |
| JP3512554B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPS60255684A (ja) | メタライズ用組成物 | |
| JPS6148493A (ja) | メタライズ用組成物 | |
| JPS61251590A (ja) | メタライズ用組成物 | |
| JPS6151986A (ja) | リ−ド付き電子部品 | |
| JPH03263358A (ja) | 半導体パッケージ用電子部品 |