JPS62501977A

JPS62501977A - 封入組成物

Info

Publication number: JPS62501977A
Application number: JP61505257A
Authority: JP
Inventors: ボーガン，ゲイリー　ダブリユ．; ルーカス，ペーター　エー．
Original assignee: ザ　ダウ　ケミカル　カンパニ−
Priority date: 1985-09-23
Filing date: 1986-09-19
Publication date: 1987-08-06
Also published as: JPH0219134B2; KR880700013A; WO1987001712A1; EP0237562A1; AU6407886A; EP0237562A4; NZ217671A; KR900006275B1; ES2002366A6

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】封入組成物封入組成物は、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂、クレゾールアルデヒドエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、等のようなエポキシ樹脂より製造されてきた。また、ビスフェノールＡシアホー１〜からも封入組成物は製造されてきた。しかし、これらのエポキシ樹脂およびビスフェノールＡシアネートは、電気および電子部品の封入に用いるに適当な封入組成物であるけれども、そのような組成物が、その特性を１つまたはそれ以上改良されることが望ましい。

本発明が、１種またはそれ以上の以下の改良を提供することが発見された。それは、防湿性、熱衝撃に対する熱サイクル特性および抵抗性、高温電気絶縁性、水分暴露後の物理的、熱的、電気的および化学的抵抗性の不変性である。

本発明は、（Ａ）　少なくとも１種のポリ芳香族シアネート；および任意に（Ｂ）　成分（Ａ）の硬化を助ける１種またはそれ以上の触媒；を含んでなる封入組成物に関し、少なくとも成分（Ａ）の一部として、成分（Ａ＞に存在するシアネート基の少なくとも４０パーセント、好ましくは９０〜１００パーセントの量の、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂が、前記炭化水素ポリ芳香族シアネートノボラック樹脂により与えられることを特徴とする。

好ましい実施態様において、本発明は成分（Ａ）および（Ｂ）に加えて充填剤材料（Ｃ）を含んでなる封入組成物に関する。

それは以下のようなものである。

（ｉ）（１）　成分（Ａ）が、炭化水素ノボラック樹脂、（２）ハロゲン化炭化水素ノボラック樹脂、（３）　（１）と（２）の組み合せ、または（４）（１）、（２＞または（３）とフェノールアルデヒドシアネート樹脂、ビスフェノールＡシアネート樹脂、ハロゲン化フェノールアルデヒドシアネート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡシアネート樹脂、（ｉｉ）　成分（Ｂ）がコバルト塩；量の５０〜８０重量パーセントの量存在し；および（ｉｖ）　前記炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂が、成分（Ａ）に存在するシアネート基の９０〜１００パーセントが前記炭化水素ポリ芳香族シアネートまたはハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそのような樹脂の組み合せより与えられるような量で存在する。

その他の好ましい実施Ｂ様において、本発明は、以下のような封入組成物に関する。

（ｉ）　成分（Ａ）がフェノール、クレゾールまたはそれらの組み合せと分子あたり平均６〜５５個の炭素原子を含む不飽和炭化水素との反応により生ずる生成物またはそのような反応生成物のハロゲン化誘導体、またはそのような炭化水素またはそのハロゲン化誘導体の混合物、のシアン酸化より生ずる生成物を含む：（ｉｉ）　成分（Ｂ）がナフテン酸コバルト、アセチルアセトン酸コバルトまたはオクタン酸コバルトであり；および（ｉｉｉ）　成分（Ｃ）がシリカ粉末である。

さらにその他の好ましい実施態様において、本発明は以下の封入組成物に関する。

（ｉ＞　成分（Ａ）が、（ａ）　フェノール、クレゾールまたはそれらの組み合せと、ジシクロペンタジェンを７０〜１００重量パーセント、Ｃ１〜Ｃ６のジエンのＣ１〜Ｃ１２の二量体を０〜３０重単パ重上パーセント〜Ｃ６の不飽和炭化水素のオリゴマーを０〜７重量パーセントおよび残りをＣ１〜ｃ６のアルカン、アルケンまたはジエンを１００重量パーセントになるように含んでなる組成物との反応生成物のシアン酸化より生ずる生成物；（ｂ）　成分（ａ）の生成物のハロゲン化誘導体；または（ｃ）　成分（ａ）と（ｂ）の組み合せ；を含み、（ｉｉ）　成分（Ｂ）がナフテン酸コバルトであり；（ｉｉｉ）　成分（Ｃ）がシリカ粉末である。

その他の面では、本発明は上記封入組成物で封入された電気および／または電子部品に関する。

本発明で用いられる炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂は、０℃またはそれ以下の温度で、三級アミン存在下、塩素化炭化水素のような適当な溶剤中の塩化シアンまたは臭化シアンと適当な溶剤に溶けている炭化水素ノボラック樹脂との反応によって調製してよい。望むならば、０℃またはそれ以下の温度で、塩素化炭化水素中の塩素溶液とアルカリ金属シアネートの水溶液を反応させ、塩化アルカリ金属が溶けている水層から塩化シアンが溶けている塩素化炭化水素を分離することによってその場で塩化シアンを調製してもよい、塩素化炭化水素を含有しているこの塩化シアンを上記の反応に用いてもよい。

塩化シアンまたは臭化シアンと反応し、ここで用いられる炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂を形成する適当な炭化水素ポリフェノール樹脂は、米国特許第３，５３６，７３４号のベグター（Ｖｅｇｔｅｒ）ら、米国特許第４，３９０，６８０号および米国特許第４．３９４，４９７号のネルソン（Ｎｅ１ｓｏｎ）らにより述べられているものを含む。特に適当な炭化水素ノボラック樹脂は芳香族ヒドロキシル含有化合物と４〜５５個の炭素原子を有する不飽和炭化水素との反応生成物を含む。

用いてよい適当な芳香族ヒドロキシル含有化合物は、１個または２個の芳香族環、少なくとも１個のフェノールヒドロキシル基および少なくとも１個のアルキル化に有効な、ヒドロキシル基に対するオルトまたはパラ環を含む、それらは望むなら十分な炭化水素またはハロゲン基をも含んでよい。

用いてよい、特に適当な芳香族ヒドロキシル含有化合物は、例えば、フェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、メチルフェノール、ヒドロキノン、カテコール、レソルシノール、グアヤコール、ピロガロール、フロログルシノール、イソプロピルフェノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、クミルフェノール、ρ−フェニルフェノール、０−フェニルフェノール、ｍ− フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ジヒドロキシジフェニルスルホン、およびそれらの混合物を含む。

粗製または精製した状態のどちらでもよいが、用いてよい適当な不飽和炭化水素は、例えば、ブタジェン、イソプレン、ピペリレン、シクロペンタジェン、シクロペンテン、２−メチルブテン−２、シクロヘキセン、シクロへキサジエン、メチルシクロペンタジェン、ジシクロペンタジェン、リモネン、ジペンテン、直鎖および環状ピベリレンニ量体、メチルジシクロペンタジェン、ジメチルジシクロペンタジェン、ノルボルナン、ノルボルナジェン、エチリジンノルボルナン、およびそれらの混合物を含む。また適当な不飽和炭化水素は、上述の不飽和炭化水素のその他の二量体、共二量体、オリゴマーおよびコオリゴマーを含む。ここで用いてよい、特に適当な不飽和炭化水素は、例えば、ジシクロペンタジェンを７０〜１００重量パーセント；シクロペンタジェンイソブレン、シクロペンタジェンピペリレン、シクロペンタジェンメチルシクロペンタジェンのようなＣ１〜Ｃ６のジエンのＣ３〜Ｃ１□の二量体または共二量体、および／またはイソプレン、ピペリレン、メチルシクロペンタジェン等の゛三量体を０〜３０重量パーセント；Ｃ４〜Ｃ６のジエンのＣＩ４〜ｃ１．の三量体を０〜７重量パーセントおよびピペリレン、イソプレン、１，５−へキサジエン、およびシクロペンタジェン、メチルシクロペンタジェン、並びにシクロペンテンのような環状オレフィン、のような脂肪族ジオレフィンを０〜１０重量パ重量パーセントラなジシクロペンタジェン濃厚物を含む。これらのジシクロペンタジェン濃厚物の製造方法およびその詳細な説明はゲブハート（Ｇｅｂｈａｒｔ）らの米国特許第３，５５７，２３９号およびネルソン（Ｎｅ１ｓｏｎ）の米国特許第４，１６７．５４２号にまとめて見いだすことができる。

また、用いてよい、特に適当な不飽和炭化水素は、ジシクロペンタジェンを２０〜９９重量パーセント、Ｃ１〜Ｃ６の炭化水素の共二量体および二量体（上述）を０〜１０パーセント、Ｃ１〜Ｃ６のジエンのオリゴマーを０〜１０重量パーセントそして残りをＣ１〜Ｃ６のアルカン、アルケンおよびジエンが１００パーセントになるよう含む粗製ジシクロペンタジェン流を含む。

また、ここで用いてよい、特に適当な不飽和炭化水素は、ピペリレンまたはイ・ソブレンを３０〜７０重量パーセント、Ｃ１〜Ｃ６のジエンのＣ５〜Ｃ３２の二量体および共二量体を０〜１０重量パーセント、および残りをＣ４〜ｃ６のアルカン、アルケンおよびジエンが１００パーセントになるよう含む粗製ピペリレンまたはイソプレン流を含む。

また、特に適当なものは、上記炭化水素流、例えばジシクロペンタジェン濃厚物、粗製ジシクロペンタジェン、粗製ピペリレンまたはイソプレン（各々または互いに組み合せ、または高純度のジエン流と組み合せ）、中で反応性成分の重合により製造される炭化水素オリゴマーである。

ここで、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂と組み合せて用いてもよい適当な芳香族ポリシアネート樹脂は、例えば、レソルシノール、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールまたは置換フェノール／アルデヒド樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ、および他のハロゲン化フェノール化合物、およびそれらの組み合せ、のようなジーまたはポリヒドロキシ化合物のシアネート誘導体を含む。

ポリシアネート樹脂を硬化するために用いてよい適当な触媒は、酸、塩基、塩、窒素および燐化合物を含む。特に適当な触媒は、例えば＾ＩＣ１ｚ　、　ＢＦ３　、　ＦｅＣＬ　、　ＴｉＣｊ！４．　ＺｎＣ１−、５ｎＣ１＜のようなルイス酸、　）ｌｃｆ　、　Ｈ，ＰＯ，のようなプロトン酸；フェノール、ρ−ニトロフェノール、ピロカテコール、ジしドロキシナフタレン、水酸化ナトリウム、ナトリウムメチラート、ナトリウムフェノラート、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアゾビシクロ（２，２，２）オクタン、キノリン、イソキノリン、テトラヒドロイソキノリン、テトラエチル塩化アンモニウム、ピリジン−Ｎ−オキシド、トリブチルホスフィン、ホスホリン−Δ３−１−オキサ−フェニル、オクタン酸亜鉛、オクタン酸錫、ナフテン酸亜鉛、およびそれらの混合物のような芳香族ヒドロキシ化合物、を含む。

特に適当な触媒は、例えば、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン酸コバルト、オクタン酸コバルト、塩化コバルト１．４−ジアゾビシクロ（２，２，２＞オクタン、およびそれらの組み合せ、を含む。

通常、本発明の封入組成物に１種またはそれ以上の充填剤を用いることが望ましい。ここで用いてよい適当な充填剤材料は、例えば、微粉砕シリカ粉末、石英、珪酸カルシウム、硫酸バリウム、水和アルミナ、を含む。充填剤は組成物全体の５０〜８０重量パーセントを占めるので、成形または封入したものを通じた水分透過に対し充填剤の選択はさまざまな効果をもたらすであろう。

望むならば、本発明のトランスファー成形組成物において、離型剤を用いてもよい。適当な、そのような離型剤は、例えば、グリコールモノステアレート、カルシウムステアレート、またはモンタンワックスまたはカルナバワックスのようなワックス、およびそれらの組み合せ、のようなステアレートを含む。

本発明の封入組成物は、電気および電子装置、等の封入において使用することが適当である。それらは特に、典型的には個別装置および集積回路にみられるマイクロ回路の封入に使用することが適当である。

望むなら、本発明の組成物は難燃性添加剤およびカップリング剤をも含んでよい。

以下の例は本発明を説明するものであるが、どのようにもその範囲を限定するものではない。

肛Ａ、・ヒ水素ポリ光　族シアネート樹脂の製造機械撹拌機、計旦滴下漏斗、ガス分散管、およびＮ２流入口を備えたサーモウェルの１リツトル、三つロフラスコにＣＨ２Ｃ４２を４００ｍｆ加えた。これをドライアイス／エチレングリコール／Ｈ７０槽で一１０℃に冷却した。ゆっくり撹拌している溶液に、分散管を通じてＣｌ２（４２，６ＦＥ、０．６モル）を加えた。

Ｃ１２添加を行っている間、Ｉ２０７５ｎ＋ｆ中のシアン化ナトリウム（ＮａＣＮ）　（２９，４ｇ、０．６モル）溶液を準備した。ＣＩ！２の添加が完了したら、水性ＮａＣＮの滴下添加を、−１０℃の温度を維持するような速度で始めた（おおよその添加速度１．８社／　ｍｉｎ、、０．０３ｍｅ／ｓ）、水相のｐＨを監視し、わずかにアルカリ（ｐＨ８，９’）になるまでＮａＣＮを加えた。そしてこの水相を分離し、捨てた。

ＣＨＣＨ２Ｃｌ２２５Ｏ！中の炭化水素ノボラック（９３，０ｇ、０．５６当量）溶液を約Ｏ℃に冷却した。これを、あらかじめ準備したＣＮＣｆ／Ｃ１，ＣＺ２に加えた。撹拌している（約５００ｒｐｍ）ＣＮＩＪ／ノボラック／Ｃ）１２ｃｊ！２溶液にトリエチルアミン（６０，６Ｅ、０．６モル）の滴下添加を始めた。−１０℃以下の温度を維持するような速度（約１．２ｍｊ！／ｍｉｎ、、０．０２ｍ１／ｓ）で添加する。添加が完了したら、冷却槽を除き、内容物を１時間（３６００秒）撹拌した。そして水を２５０社加え、混合物を５分（３００秒）撹拌した。この混合物を分液漏斗に移した。水相を除き、有機相をＭｇ５Ｏ，で乾燥させる前に、０．２ＮのＨＣｆ　２５０ｍ１で１回、そしてＩ２０２５０Ｊで２回洗った。濾過後、回転蒸発器でＣ）Ｉ２Ｃ４２を除いた。

Ｂ、ヤ　債　３４成　の製・告溶融状態（８０℃）で上記Ａで製造した炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂３５０ｇに、ミネラルスピリット中６重量パーセント溶液でナフテン酸コバルトを０．０２５重量パーセント加えた。得られた混合物を１／８インチ（３，１７５ｎ＋ｍ＞の厚さの型に入れ、１７５℃で１時間（３６００秒）、さらに２２５℃で２時間（７２００秒）で硬化させた。結果を表１．Ｉ１．Ｉ［ｌ、および■に示す。

ル紋夫狭ん比較の目的のため、無充填成形組成物を、エポキシド当量２１６および平均官能価５．５を有するクレゾールエポキシノボラック樹脂４００ｇとメチレンジアニリン９２．６ｇを配合することにより製造した。この混合物を例１−Ｂで述べた型に入れ、１６時間（５７，６００秒）５５℃、２時間（７２００秒）１２５℃ 、そして２時間（７２００秒）１７５℃で硬化させた。結果を以下の表ｒ、ｎ、ｍおよび■に示す。

ル校夫牧旦比較の目的のため、エポキシド当Ｊｔ１８９　（４００ｇ）を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルをメチレンジアニリン（１０５，８ｇ）と配合し、５５℃１６時間（５７６００秒）、１２５℃２時間（７２００秒）、１７５℃ ２時間（７２００秒）で硬化させた。

結果を表■に示す。

ル紋夫隆ｑ比較の目的のため、エポキシ当量１７９および平均官能価３、６　（４００ｇ）を有するノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルをメチレンジアニリン（１１１，７６）と配合し、５５℃１６時間（５７，６００秒）、１２５℃２時間（７２００秒）、１７５℃２時間（７２００秒）で硬化させた。結果を表■に示す。

表　１駄９樹脂　Ｔｇａ、’ＣＪＩＩ激ム］Ｌ例１　２２８　４２３比較実験Ａ　２２７　３７８ａＴｇは示差走査熱量計によって測定した。

５サンプルを１０℃／分で加熱した。分解開始は、最初の急速な重量損失が起こる温度と規定する。

表■ 電気的性質Ｊｎ−用校実澹」工誘電正接、１０００ｃｐｓ（Ｉ　Ｐａ　、５）２１℃　０．００２０　０．０１２５１５０℃　０．００４７　０．００４０誘電率、１０００ｃｐｓ（Ｉ　Ｐａ　− ５）２１°Ｃ２，８３４，３１１５０℃　２．８４　４．３０体積抵抗率（ｏｈｍ−ｃｍ）、５００ｖ２１℃　＞１０”　）１９１６１５０°Ｃ＞１０＋６１．６１Ｘ１０”表■ 水分重量増加＊２５／９０，０００　０．７１　１．８５５０／１８０，０００　０．７６　２．２５７５／２７０，０００　０．８３　２．３９１００／３６０，０００　０．８５　２．５１２００／７２０，０００　０．９８　２．７２３００／１，０８０，０００　、１．１２　２．８８４００／１，４４０，０００　１．２５　３．００５００／１，８００，０００　１．４０　３．０８＊１　ｉｎ、Ｘ　３　ｉｎ、Ｘ　１　／　８　ｉｎ、（２５，４ｍｍＸ７６．２１ｎｏ＋Ｘ３．１７５ａ＋ｍ）のクーポンを２５０下（１２１，１℃）、１５ｐｓｉｇ（１０３，４ｋＰａ）の蒸気に５００時間（１，８００，０００秒）暴露した。

表■ 平衡水分重量増加＊重量増加％例１　１．２６比較実験Ａ　２．７３比較実験８　１．９０比較実験Ｃ２，８１休サンプルを８０℃で水に浸すことにより暴露した。暴露時間は、すべてのサンプルが平衡水分増加となるようにｉｏｏ。

時間（３，６００，０００秒）を超えた。

手続補正書昭和６２年５月２ρ日特許庁長官　黒　１）明　雄　殿１、事件の表示ＰＣＴ／ＵＳ８６１０１９６０２、発明の名称封入組成物３、補正をする者事件との関係　特許出願人名称　ザ　ダウ　ケミカル　カンパニー４、代理人住所　〒１０５東京都港区虎ノ門−丁目８番１ｏ号５、補正の対象請求の範囲６、補正の内容別紙の通り７、添付書類の目録補正請求の範囲　１通請求の範囲１、（Ａ）　少なくとも１種のポリ芳香族シアネート樹脂を含んでなる封入組成物であって、成分（Ａ）の少なくとも１部として、成分（Ａ）に存在するシアネート基の４０パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂により与えられるような量で、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂、ハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそれらの組み合せを用いることを特徴とする封入組成物。

２、成分（Ａ）に加えて、（Ｂ）　成分（Ａ）の硬化を助ける、少なくとも１種の触媒、を含んでなる封入組成物であって、成分（Ａ）の少なくとも１部として、成分（Ａ）に存在するシアネート基の４０パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂により与えられるような量で、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂、ハロゲン化ポリ芳香族シアネート樹脂またはそれらの組み合せを用いることを特徴とする請求の範囲第１項記載の封入組成物。

３、成分（Ａ）および（Ｂ）に加え、充填剤材料（Ｃ）を含んでなり、それが（ｉ）　成分（Ａ）が（１）炭化水素ノボラック樹脂、（２）ハロゲン化炭化水素ノボラック樹脂、（：３）（１）と（２）の組み合せ、または（４）（１）、（２）または（３）とビスフェノールＡシアネート樹脂、ハロゲン化フェノールアルデヒドシアネート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡシアネート樹脂またはそれらの組み合せ、との組み合せ、のシアン酸化により生ずる生成物；（ｉｉ）　成分（Ｂ）がコバルト塩；（ｉｉｉ）　成分（Ｃ）が、成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合わせた重量の５０〜８０重量パーセントの量存在し；および（ｉｖ）　成分（Ａ）に存在するシアネート基の９０〜１００パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそのような樹脂の組み合せにより与えられるような量で、前記炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂が存在する、ような、請求の範囲第２項記載の封入組成物。

４、（ｉ　）　成分（Ａ）が、フェノール、クレゾールまたはそれらの組み合せと、分子あたり平均６〜５５個の炭素原子を含む不飽和炭化水素、またはそれら炭化水素あるいはそのハロゲン化誘導体の混合物、との反応より生ずる生成物のシアン酸化より生ずる生成物を含み；（ｉｉ）　成分（Ｂ）が、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン酸コバルトまたはオクタン酸コバルトであり；（ｉｉｉ）　成分（Ｃ）がシリカ粉末である、請求の範囲第３項記載の封入組成物。

５、（ｉ＞　成分（Ａ）が（ａ）　フェノール、クレゾールまたはそれらの組み合せと、ジシクロペンタジェンを７０〜１００重量パーセント、Ｃ４〜Ｃ６のジエンのＣ５〜Ｃ１２の二量体をＯ〜３０重量パーセント、０４〜Ｃ６の不飽和炭化水素のオリゴマーを０〜７重量パーセント、そして残りを０４〜Ｃ６のアルカンζアルケンまたはジエンを１００重量パーセントになるよう含んでなる組成物との反応生成物のシアン酸化より生ずる生成物；（ｂ）　成分（ａ＞の生成物のハロゲン化誘導体：または（ｃ）　成分（ａ）と（ｂ）の組み合せ；を含み、（ｉｉ）　成分（Ｂ）がナフテン酸コバルトであり；（ｉｉｉ）　成分（Ｃ）がシリカ粉末である、請求の範囲第３項記載の封入組成物。

６、電気部品を封入するための、請求の範囲第１項から第５項のいずれが１項に記載の封入組成物。

７、電子部品を封入するための、請求の範囲第１項から第５項のいずれが１項に記載の封入組成物。

国際調査報告＋Ｉｌｌ′ｌ−１１Ａｅ？に′””−（：ｒ、ＴＪ、１１６１０１１）ＧＯ

Claims

【特許請求の範囲】

１．（Ａ）少なくとも１種のポリ芳香族シアネート樹脂を含んでなる封入組成物であって、成分（Ａ）の少なくとも１部として、成分（Ａ）に存在するシアネート基の４０パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂により与えられるような量で、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂、ハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそれらの組み合せを用いることを特徴とする封入組成物。
２．成分（Ａ）に加えて、（Ｂ）成分（Ａ）の硬化を助ける、少なくとも１種の触媒、を含んでなる封入組成物であって、成分（Ａ）の少なくとも１部として、成分（Ａ）に存在するシアネート基の４０パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂により与えられるような量で、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂、ハロゲン化ポリ芳香族シアネート樹脂またはそれらの組み合せを用いることを特徴とする、請求の範囲第１項記載の封入組成物。
３．成分（Ａ）および（Ｂ）に加え、充填剤材料（Ｃ）を含んでなり、それが（ｉ）成分（Ａ）が（１）炭化水素ノボラック樹脂、（２）ハロゲン化炭化水素ノボラック樹脂、（３）（１）と（２）の組み合せ、または（４）（１），（２）または（３）とビスフェノールＡシアネート樹脂、ハロゲン化フェノールアルデヒドシアネート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡシアネート樹脂またはそれらの組み合せ、との組み合せ、のシアン酸化により生ずる生成物；（ｉｉ）成分（Ｂ）がコバルト塩；（ｉｉｉ）成分（Ｃ）が、成分（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）の合わせた重量の５０〜８０重量パーセントの量存在し；および（ｉｖ）成分（Ａ）に存在するシアネート基の９０〜１００パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそのような樹脂の組み合せにより与えられるような量で、前記炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂が存在する、ような、請求の範囲第２項記載の封入組成物。
４．（ｉ）成分（Ａ）が、フェノール、クレゾールまたはそれらの組み合せと、分子あたり平均６〜５５個の炭素原子を含む不飽和炭化水素、またはそれら炭化水素あるいはそのハロゲン化誘導体の混合物、との反応より生ずる生成物のシアン酸化より生ずる生成物を含み；（ｉｉ）成分（Ｂ）が、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン酸コバルトまたはオクタン酸コバルトであり；（ｉｉｉ）成分（Ｃ）がシリカ粉末である、請求の範囲第３項記載の封入組成物。
５．（ｉ）成分（Ａ）が（ａ）フェノール、クレゾールまたはそれらの組み合せと、ジシクロペンタジエンを７０〜１００重量パーセント、Ｃ４〜Ｃ６のジエンのＣ９〜Ｃ１２の二量体を０〜３０重量パーセント、Ｃ４〜Ｃ６の不飽和炭化水素のオリゴマーを０〜７重量パーセント、そして残りをＣ４〜Ｃ６のアルカン、アルケンまたはジエンを１００重量パーセントになるよう含んでなる組成物との反応生成物のシアン酸化より生ずる生成物；（ｂ）成分（ａ）の生成物のハロゲン化誘導体；または（ｃ）成分（ａ）と（ｂ）の組み合せ；を含み、（ｉｉ）成分（Ｂ）がナフテン酸コバルトであり；および（ｉｉｉ）成分（Ｃ）がシリカ粉末である、請求の範囲第３項記載の封入組成物。
６．（Ａ）少なくとも１種のポリ芳香族シアネート樹脂を含んでなる封入組成物であって、成分（Ａ）の少なくとも１部として、成分（Ａ）に存在するシアネート基の４０パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂により与えられるような量で、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂、ハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそれらの組み合せを用いることを特徴とする封入組成物、により封入された電気部品。７（Ａ）少なくとも１種のポリ芳香族シアネート樹脂を含んでなる封入組成物であって、成分（Ａ）の少なくとも１部として、成分（Ａ）に存在するシアネート基の４０パーセントが、炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂により与えられるような量で、少なくとも１種の炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂、ハロゲン化炭化水素ポリ芳香族シアネート樹脂またはそれらの組み合せを用いることを特徴とする封入組成物により封入された電子部品。