JPS6246618B2 - - Google Patents
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- JPS6246618B2 JPS6246618B2 JP12550884A JP12550884A JPS6246618B2 JP S6246618 B2 JPS6246618 B2 JP S6246618B2 JP 12550884 A JP12550884 A JP 12550884A JP 12550884 A JP12550884 A JP 12550884A JP S6246618 B2 JPS6246618 B2 JP S6246618B2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性、成形加工性及び導電性に優
れた安価な銅合金に関し、より詳しくは、例え
ば、抵抗器、コンデンサー、シリコン又はゲルマ
ニウム半導体の電子機器部品の端子リード線の素
線、リードフレーム等に適した銅合金に関する。 従来技術 電子機器部品の端子リード線の素線としては、
従来純銅（タフピツチ銅、無酸素銅）、銅−銀系
合金、銅−カドミウム系合金等が使用されてい
る。 上記リード線は、電子機器部品の製造工程にお
いて、種々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受け
るので、軟化され、曲げられやすい条件下におか
れる。例えば、抵抗器、コンデンサー等に使用さ
れるリード線は、ろう接、モールド、塗装、安定
化処理などの製造工程で約250℃の熱処理を受け
る。また、半導体素子にあつては、両端リード線
のろう接時に300〜400℃、約10分間の熱処理が施
された後、該ろう接部が合成樹脂でモールドされ
る。特に素線が純銅（タフピツチ銅、無酸素銅）
線である場合、高い導電率と熱伝導性を有する
が、200℃前後の熱処理で再結晶化し、軟化して
曲げ強さが低下するため、銅線上にメツキする次
のバレルメツキ工程で素線に曲がりが生ずる。 これ等の電子機器部品は、自動化による大量生
産方式で製造されているので、端子リード線が軟
化して曲がりが生ずると、これ等の電子機器部品
のプリント基板への実装に際してのトラブルの原
因となる。又、この様に曲がりを生じたリード線
をいちいち人手で選別及び矯正する場合には、自
動化による利点は、完全に失われる。従つて、上
記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。 更に、電子機器部品の製造に際しては、リード
線を抵抗器、コンデンサー等にろう接するに先立
ち、部品とリード線との接合強度を増大させる為
に、リード線の先端を“釘の頭”状に加工して接
合面積を拡大させる、いわゆるヘツダー打ちとい
う加工工程があるが、純銅（タフピツチ銅）線を
リード線として使用する場合には、ヘツダー打ち
による被加工部の成形が良好に行なえなかつた
り、被加工部が割れたりするという問題がある。 上記した耐熱性やヘツダー打ち等の加工性とい
う電子機器部品の大量生産方式での製造時に要求
される特性に加えて、この種のリード線用の素線
は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れているこ
と、低価格であること、成形加工性に優れている
こと等の要件をも具備する必要がある。この様な
観点からすれば、公知の銅−カドミウム系合金
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくな
く、又銅−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点
で十分満足すべきものとは言い難い。 発明の目的 本発明は、耐熱性、成形加工性、導電性、価格
等において、電子機器部品の端子リード線の素線
やリードフレーム等に対する要求を十分に満足す
る銅合金を提供することを目的とする。 発明の構成 本発明者は、電子機器部品材料に求められる高
度の性能を具備する安価な銅合金を得るべく種々
研究を重ねた結果、インジウムとスズの添加量及
び酸素含有量を調整することにより、その目的を
達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至
つた。即ち、本発明は、インジウムとスズの合計
含有量が0.02〜0.15重量％であつて且つ夫々の含
有量が0.006重量％以上、酸素含有量が0.0001〜
0.005重量％、残部が実質的に銅からなることを
特徴とする耐熱性、成形加工性及び導電性に優れ
た銅合金に係るものである。 本発明においては、インジウムとスズの含有量
を夫々0.006重量％（以下単に％とする）以上と
し、その合計量を0.02〜0.15％の範囲内とする。
この両者の含有量が0.02％未満の場合には、耐熱
性の改善が十分に行なわれ得ず、一方0.15％を上
回る場合には、導電性が低下する。又、インジウ
ム及びスズのいずれか一方の含有量が0.006％未
満の場合には、耐熱性が十分に改善されない。 酸素含有量は、0.0001〜0.005％の範囲内とす
る。酸素含有量が0.0001％未満の場合には、設備
及びコストの点で大きな制約を受けるのに対し、
酸素含有量が0.005％を上回る場合には、インジ
ウム及び／又はスズの含有量を相対的に増加させ
なければならないので、コスト高となるのみなら
ず、成形加工性の低下をまねく。 尚、本発明銅合金においては、インジウムとス
ズの合計量を酸素含有量の4.7倍以上（重量比
で）とすることが好ましい。酸素がこれ等両成分
に対し過剰に存在する場合には、インジウムとス
ズの添加による耐熱性の向上が或る程度阻害され
る場合がある。これは、この様な場合には添加さ
れたインジウムとスズが酸素と結合して酸化物と
して析出し、インジウムとスズの本来の働きが失
われ、耐熱性等の特性向上に十分に寄与し得なく
なる為であると推測される。これに対し、インジ
ウムとスズの合計量が酸素含有量の4.7倍以上で
ある場合には、添加されたインジウムとスズの一
部は酸素と結合して酸化物として消耗されるが、
なお銅中に固溶しているインジウムとスズが充分
量残存するため優れた耐熱性が得られる。 本発明の効果 本発明銅合金は、耐熱性、機械的強度、成形加
工性、導電性、導熱性等の性能に優れているのみ
ならず、製造も容易で、安価なので、電子機器部
品の端子リード線や素線やリードフレームとして
有用である。 実施態様 以下、本発明の特徴とするところを一層明らか
にするため、実施例、比較例及び従来例を示す。 高周波溶解炉において所定酸素含有量の銅に対
して所定量のインジウムとスズを投入し、均一な
溶湯を得た。次いで、溶湯をカーボン鋳型に鋳込
んで、直径130mm×長さ700mmのインゴツトを得
た。この際、合金中の酸素含有量に応じて出湯口
及び湯受け等の雰囲気を制御しつつ作業を行なつ
た。鋳造したインゴツトを切断し、表面仕上げ
し、熱間押出することにより、直径11mmの荒引線
を得た後、直径0.8mmまで冷間伸線した。 これ等の銅合金線を使用して、電子機器部品の
リード線に対し通常行なわれている条件でのヘツ
ダー打ちを行ない、割れの発生程度により成形加
工性を判断した。 又、上記で得た直径0.8mmの銅合金線を300℃で
１時間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定
し、耐熱性を判定した。 更に、上記で得た直径0.8mmの銅合金線の導電
率を測定した。 これ等の結果は、第１表に示す通りである。成
形加効性については、“◎”は成形加工性が非常
に優れていることを示し、“〇”は通常程度の成
形加工性を有していることを示す。尚、第１表に
は、比較例として鈍銅（タフピツチ銅）及び本発
明の組成範囲外の銅−インジウム−スズ合金につ
いての結果を示し、従来例として銅−銀合金につ
いての結果を示す。
れた安価な銅合金に関し、より詳しくは、例え
ば、抵抗器、コンデンサー、シリコン又はゲルマ
ニウム半導体の電子機器部品の端子リード線の素
線、リードフレーム等に適した銅合金に関する。 従来技術 電子機器部品の端子リード線の素線としては、
従来純銅（タフピツチ銅、無酸素銅）、銅−銀系
合金、銅−カドミウム系合金等が使用されてい
る。 上記リード線は、電子機器部品の製造工程にお
いて、種々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受け
るので、軟化され、曲げられやすい条件下におか
れる。例えば、抵抗器、コンデンサー等に使用さ
れるリード線は、ろう接、モールド、塗装、安定
化処理などの製造工程で約250℃の熱処理を受け
る。また、半導体素子にあつては、両端リード線
のろう接時に300〜400℃、約10分間の熱処理が施
された後、該ろう接部が合成樹脂でモールドされ
る。特に素線が純銅（タフピツチ銅、無酸素銅）
線である場合、高い導電率と熱伝導性を有する
が、200℃前後の熱処理で再結晶化し、軟化して
曲げ強さが低下するため、銅線上にメツキする次
のバレルメツキ工程で素線に曲がりが生ずる。 これ等の電子機器部品は、自動化による大量生
産方式で製造されているので、端子リード線が軟
化して曲がりが生ずると、これ等の電子機器部品
のプリント基板への実装に際してのトラブルの原
因となる。又、この様に曲がりを生じたリード線
をいちいち人手で選別及び矯正する場合には、自
動化による利点は、完全に失われる。従つて、上
記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。 更に、電子機器部品の製造に際しては、リード
線を抵抗器、コンデンサー等にろう接するに先立
ち、部品とリード線との接合強度を増大させる為
に、リード線の先端を“釘の頭”状に加工して接
合面積を拡大させる、いわゆるヘツダー打ちとい
う加工工程があるが、純銅（タフピツチ銅）線を
リード線として使用する場合には、ヘツダー打ち
による被加工部の成形が良好に行なえなかつた
り、被加工部が割れたりするという問題がある。 上記した耐熱性やヘツダー打ち等の加工性とい
う電子機器部品の大量生産方式での製造時に要求
される特性に加えて、この種のリード線用の素線
は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れているこ
と、低価格であること、成形加工性に優れている
こと等の要件をも具備する必要がある。この様な
観点からすれば、公知の銅−カドミウム系合金
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくな
く、又銅−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点
で十分満足すべきものとは言い難い。 発明の目的 本発明は、耐熱性、成形加工性、導電性、価格
等において、電子機器部品の端子リード線の素線
やリードフレーム等に対する要求を十分に満足す
る銅合金を提供することを目的とする。 発明の構成 本発明者は、電子機器部品材料に求められる高
度の性能を具備する安価な銅合金を得るべく種々
研究を重ねた結果、インジウムとスズの添加量及
び酸素含有量を調整することにより、その目的を
達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至
つた。即ち、本発明は、インジウムとスズの合計
含有量が0.02〜0.15重量％であつて且つ夫々の含
有量が0.006重量％以上、酸素含有量が0.0001〜
0.005重量％、残部が実質的に銅からなることを
特徴とする耐熱性、成形加工性及び導電性に優れ
た銅合金に係るものである。 本発明においては、インジウムとスズの含有量
を夫々0.006重量％（以下単に％とする）以上と
し、その合計量を0.02〜0.15％の範囲内とする。
この両者の含有量が0.02％未満の場合には、耐熱
性の改善が十分に行なわれ得ず、一方0.15％を上
回る場合には、導電性が低下する。又、インジウ
ム及びスズのいずれか一方の含有量が0.006％未
満の場合には、耐熱性が十分に改善されない。 酸素含有量は、0.0001〜0.005％の範囲内とす
る。酸素含有量が0.0001％未満の場合には、設備
及びコストの点で大きな制約を受けるのに対し、
酸素含有量が0.005％を上回る場合には、インジ
ウム及び／又はスズの含有量を相対的に増加させ
なければならないので、コスト高となるのみなら
ず、成形加工性の低下をまねく。 尚、本発明銅合金においては、インジウムとス
ズの合計量を酸素含有量の4.7倍以上（重量比
で）とすることが好ましい。酸素がこれ等両成分
に対し過剰に存在する場合には、インジウムとス
ズの添加による耐熱性の向上が或る程度阻害され
る場合がある。これは、この様な場合には添加さ
れたインジウムとスズが酸素と結合して酸化物と
して析出し、インジウムとスズの本来の働きが失
われ、耐熱性等の特性向上に十分に寄与し得なく
なる為であると推測される。これに対し、インジ
ウムとスズの合計量が酸素含有量の4.7倍以上で
ある場合には、添加されたインジウムとスズの一
部は酸素と結合して酸化物として消耗されるが、
なお銅中に固溶しているインジウムとスズが充分
量残存するため優れた耐熱性が得られる。 本発明の効果 本発明銅合金は、耐熱性、機械的強度、成形加
工性、導電性、導熱性等の性能に優れているのみ
ならず、製造も容易で、安価なので、電子機器部
品の端子リード線や素線やリードフレームとして
有用である。 実施態様 以下、本発明の特徴とするところを一層明らか
にするため、実施例、比較例及び従来例を示す。 高周波溶解炉において所定酸素含有量の銅に対
して所定量のインジウムとスズを投入し、均一な
溶湯を得た。次いで、溶湯をカーボン鋳型に鋳込
んで、直径130mm×長さ700mmのインゴツトを得
た。この際、合金中の酸素含有量に応じて出湯口
及び湯受け等の雰囲気を制御しつつ作業を行なつ
た。鋳造したインゴツトを切断し、表面仕上げ
し、熱間押出することにより、直径11mmの荒引線
を得た後、直径0.8mmまで冷間伸線した。 これ等の銅合金線を使用して、電子機器部品の
リード線に対し通常行なわれている条件でのヘツ
ダー打ちを行ない、割れの発生程度により成形加
工性を判断した。 又、上記で得た直径0.8mmの銅合金線を300℃で
１時間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定
し、耐熱性を判定した。 更に、上記で得た直径0.8mmの銅合金線の導電
率を測定した。 これ等の結果は、第１表に示す通りである。成
形加効性については、“◎”は成形加工性が非常
に優れていることを示し、“〇”は通常程度の成
形加工性を有していることを示す。尚、第１表に
は、比較例として鈍銅（タフピツチ銅）及び本発
明の組成範囲外の銅−インジウム−スズ合金につ
いての結果を示し、従来例として銅−銀合金につ
いての結果を示す。
【表】
第１表に示す各実施例の結果から、本発明の銅
合金は、成形加工性に極めて優れており、又高温
での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引
張強度を有し、しかも高い導電性をも保持してい
ることが明らかである。即ち、本発明の銅合金
は、銀に比して極めて安価なインジウム（価格：
1/3程度）及びスズ（価格：1/20程度）を使用し
ながらも、成形加工性、耐熱性及び導電性の総合
的特性において、銅−銀合金に優る性能を備えて
いることが明らかである。
合金は、成形加工性に極めて優れており、又高温
での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引
張強度を有し、しかも高い導電性をも保持してい
ることが明らかである。即ち、本発明の銅合金
は、銀に比して極めて安価なインジウム（価格：
1/3程度）及びスズ（価格：1/20程度）を使用し
ながらも、成形加工性、耐熱性及び導電性の総合
的特性において、銅−銀合金に優る性能を備えて
いることが明らかである。
Claims (1)
- １ インジウムとスズの合計含有量が0.02〜0.15
重量％であつて且つ夫々の含有量が0.006重量％
以上、酸素含有量が0.0001〜0.005重量％、残部
が実質的に銅からなることを特徴とする耐熱性、
成形加工性及び導電性に優れた銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12550884A JPS613858A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 耐熱性、成形加工性及び導電性に優れた銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12550884A JPS613858A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 耐熱性、成形加工性及び導電性に優れた銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613858A JPS613858A (ja) | 1986-01-09 |
| JPS6246618B2 true JPS6246618B2 (ja) | 1987-10-02 |
Family
ID=14911860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12550884A Granted JPS613858A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 耐熱性、成形加工性及び導電性に優れた銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613858A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4792369A (en) * | 1987-02-19 | 1988-12-20 | Nippon Mining Co., Ltd. | Copper wires used for transmitting sounds or images |
| JPH04267388A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04290289A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
| WO2024116240A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 | Ｓｗｃｃ株式会社 | 銅合金線、絶縁電線、端子付き絶縁電線および銅合金線の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-18 JP JP12550884A patent/JPS613858A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS613858A (ja) | 1986-01-09 |
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