JPS6396232A - プラスチツク．ピン・グリツド・アレイｉｃリ−ドピン用銅合金およびその製造方法 - Google Patents
プラスチツク．ピン・グリツド・アレイｉｃリ−ドピン用銅合金およびその製造方法Info
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- JPS6396232A JPS6396232A JP24025586A JP24025586A JPS6396232A JP S6396232 A JPS6396232 A JP S6396232A JP 24025586 A JP24025586 A JP 24025586A JP 24025586 A JP24025586 A JP 24025586A JP S6396232 A JPS6396232 A JP S6396232A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリ
ードピン用銅合金およびその製造方法に関するものであ
る。
ードピン用銅合金およびその製造方法に関するものであ
る。
［従来技術］
近年、ＬＳＩの高集積化、機能の多様化が龜速に進み、
使用されるパッケージら多ビン化傾向にある。この多ピ
ン化のインパクトに応えるのがピン・グリッド・アレイ
であり、使用されろ絶縁材料によってセラミック製およ
びプラスチック製となる。
使用されるパッケージら多ビン化傾向にある。この多ピ
ン化のインパクトに応えるのがピン・グリッド・アレイ
であり、使用されろ絶縁材料によってセラミック製およ
びプラスチック製となる。
特にＯＡ機器、マイコン等の民生分野においては、より
低価格のパッケージが要求されており、プラスチック、
ピン・グリッド・アレイの需要増大につながっている。
低価格のパッケージが要求されており、プラスチック、
ピン・グリッド・アレイの需要増大につながっている。
一般に、プラスデック、ピン・グリッド・アレイは樹脂
基板に搭載されたチップをワイヤボンディングし、その
上部は封入樹脂によって充填され、さらに、その上に金
属キャップを被せる。一方、外部リードは素線を一定長
さに切断したピンまたは冷間ヘッダ加工により一定形状
に成形されたピンに錫めっきまたは錫合金めっきを施し
、２．５４ｍｍピッチで樹脂基板に挿入され機械的に固
定されるか、はんだ付けされている。
基板に搭載されたチップをワイヤボンディングし、その
上部は封入樹脂によって充填され、さらに、その上に金
属キャップを被せる。一方、外部リードは素線を一定長
さに切断したピンまたは冷間ヘッダ加工により一定形状
に成形されたピンに錫めっきまたは錫合金めっきを施し
、２．５４ｍｍピッチで樹脂基板に挿入され機械的に固
定されるか、はんだ付けされている。
この外部リード材として、Ｆｅ−４２Ｎｉ合金（ＡＳＴ
Ｍ規格Ｆ−３０合金）或イハ燐青銅（ＪＩＳＨ３２７０
Ｃ５ｗｔ９１Ｗ）が使用されている。
Ｍ規格Ｆ−３０合金）或イハ燐青銅（ＪＩＳＨ３２７０
Ｃ５ｗｔ９１Ｗ）が使用されている。
Ｆ−３０合金は強度ならびに繰り返し曲げ性の信頼性の
面から使用されており、銅合金である燐青銅は樹脂と線
膨張係数が近似しており、封着時のなじみが良いこと、
比較的強度が高く、伸びとのバランスがとれていること
による。
面から使用されており、銅合金である燐青銅は樹脂と線
膨張係数が近似しており、封着時のなじみが良いこと、
比較的強度が高く、伸びとのバランスがとれていること
による。
しかしながら、Ｆ−３０合金は導電率が３％ｌＡＣ３と
小さく、燐青銅も１５％ＩＡＣＳと銅合金としては小さ
く、従って、熱伝導率ら小さいのでリードピンとしては
ジュール熱か発生し易く、さらに、ＩＣ素子の内部で発
生する熱ｈ１の放牧性も不充分である。
小さく、燐青銅も１５％ＩＡＣＳと銅合金としては小さ
く、従って、熱伝導率ら小さいのでリードピンとしては
ジュール熱か発生し易く、さらに、ＩＣ素子の内部で発
生する熱ｈ１の放牧性も不充分である。
特に最近のＩＣ素子の高密度化に伴って、ＩＣ素子の内
部で発生する熱量ら増加するようになり、Ｆ−３０合金
および燐青銅では熱放散性が悪いことから、これらに代
わる高強度、高導電率を有し、繰り返し曲げ性、めっき
性、はんだ付は性、はんだの耐熱剥離性等が優れた銅合
金の開発が望まれていた。
部で発生する熱量ら増加するようになり、Ｆ−３０合金
および燐青銅では熱放散性が悪いことから、これらに代
わる高強度、高導電率を有し、繰り返し曲げ性、めっき
性、はんだ付は性、はんだの耐熱剥離性等が優れた銅合
金の開発が望まれていた。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記に説明したように、従来のプラスチック、
ピン・グリッド・アレイＩＣリードピンとして使用され
ていたＦ−３０合金および燐青銅の導電性および熱伝導
性の問題点に鑑み、本発明者の鋭意研究の結果、導電率
が３０％ＩＡＣ９以上であって、かつ、強度、繰り返し
曲げ性、はんだ付は性、はんだの耐熱剥離性等優れたプ
ラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用
銅合金およびその製造方法を開発したのである。
ピン・グリッド・アレイＩＣリードピンとして使用され
ていたＦ−３０合金および燐青銅の導電性および熱伝導
性の問題点に鑑み、本発明者の鋭意研究の結果、導電率
が３０％ＩＡＣ９以上であって、かつ、強度、繰り返し
曲げ性、はんだ付は性、はんだの耐熱剥離性等優れたプ
ラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用
銅合金およびその製造方法を開発したのである。
［問題点を解決するための手段］
本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金およびその製造方法は、 （１） Ｎｉ １．０〜５．０ｗｔ％、Ｓ ｉ ０．
２〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃ
ｒ ０．００１〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１〜０
．０１ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物からなることを特
徴とするプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリ
ードピン用銅合金を第１の発明とし、（２） Ｎｉ
１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓ ｉ ０．２〜１．５ｗｔ％
、Ｚｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｏｒ ０．００１〜
０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｃ
ｏ １．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅および不可避不
純物からなることを特徴とするプラスチック、ピン・グ
リッド・アレイＩＣリードピン用銅合金を第２の発明と
し、（３） Ｎｉ １．０〜５．０ｗｔ％、Ｓ ｉ
０．２〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％
、Ｃｒ ０．００１〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１
〜０．０１ｗｔ％、Ｓｎ ２．０ｗｔ％以下を含有し、
残部銅および不可避不純物からなることを特徴とするプ
ラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用
銅合金を第３の発明とし、（４）Ｎｉ １．０〜５．０
ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．０５
〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ ０．００１〜０．ｔｗｔ％、Ｍ
ｇ ０．００１〜０，０１ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物からなる銅合金を
熱間押出し後、６００℃以上の温度から毎秒１５℃以上
の速度で冷却し、冷間伸線加工を行い、この冷間伸線加
工の途中で４００〜５５０℃り温度で５分〜４時間の焼
鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線加工を行った後、２
５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うこと
を特徴とするプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金の製造方法を第４の発明とし、（
５）Ｎｉ １，０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１ 、
５ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ ０
．００１〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１〜０．０１
ｗｔ％、Ｃｏ １．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅およ
び不可避不純物からなる銅合金を熱間押出し後、６００
℃以上の温度から毎秒１５℃以上の速度で冷却し、冷間
伸線加工を行い、この冷間伸線加工の途中で４００〜５
５０℃り温度で５分〜４時間の焼鈍を行い、さらに、仕
上げ冷間伸線加工を行った後、２５０〜５５０℃の温度
で５秒〜２時間の焼鈍を行うことを特徴とするプラスチ
ック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金
の製造方法を第５の発明とし、（６）Ｎｉ １．０〜５
．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ ０．０
５〜５．０ｗｔ％、Ｏｒ ０．００１〜０．１ｗｔ％、
Ｍｇ ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｓｎ ２．０ｗｔ
％を含有し、残部銅および不可避不純物からなる銅合金
を熱間押出し後、６００℃以上の温度から毎秒１５℃以
上の速度で冷却し、冷間伸線加工を行い、この冷間伸線
加工の途中で４００〜５５０℃り温度で５分〜４時間の
焼鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線加工を行った後、
２５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うこ
とを特徴とするプラスチック、ピン・グリッド・アレイ
ＩＣリードピン用銅合金の製造方法を第６の発明とする
６つの発明よりなるものである。
Ｃリードピン用銅合金およびその製造方法は、 （１） Ｎｉ １．０〜５．０ｗｔ％、Ｓ ｉ ０．
２〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃ
ｒ ０．００１〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１〜０
．０１ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物からなることを特
徴とするプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリ
ードピン用銅合金を第１の発明とし、（２） Ｎｉ
１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓ ｉ ０．２〜１．５ｗｔ％
、Ｚｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｏｒ ０．００１〜
０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｃ
ｏ １．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅および不可避不
純物からなることを特徴とするプラスチック、ピン・グ
リッド・アレイＩＣリードピン用銅合金を第２の発明と
し、（３） Ｎｉ １．０〜５．０ｗｔ％、Ｓ ｉ
０．２〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％
、Ｃｒ ０．００１〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１
〜０．０１ｗｔ％、Ｓｎ ２．０ｗｔ％以下を含有し、
残部銅および不可避不純物からなることを特徴とするプ
ラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用
銅合金を第３の発明とし、（４）Ｎｉ １．０〜５．０
ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．０５
〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ ０．００１〜０．ｔｗｔ％、Ｍ
ｇ ０．００１〜０，０１ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物からなる銅合金を
熱間押出し後、６００℃以上の温度から毎秒１５℃以上
の速度で冷却し、冷間伸線加工を行い、この冷間伸線加
工の途中で４００〜５５０℃り温度で５分〜４時間の焼
鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線加工を行った後、２
５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うこと
を特徴とするプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金の製造方法を第４の発明とし、（
５）Ｎｉ １，０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１ 、
５ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ ０
．００１〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ ０．００１〜０．０１
ｗｔ％、Ｃｏ １．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅およ
び不可避不純物からなる銅合金を熱間押出し後、６００
℃以上の温度から毎秒１５℃以上の速度で冷却し、冷間
伸線加工を行い、この冷間伸線加工の途中で４００〜５
５０℃り温度で５分〜４時間の焼鈍を行い、さらに、仕
上げ冷間伸線加工を行った後、２５０〜５５０℃の温度
で５秒〜２時間の焼鈍を行うことを特徴とするプラスチ
ック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金
の製造方法を第５の発明とし、（６）Ｎｉ １．０〜５
．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５ｗｔ％、Ｚｎ ０．０
５〜５．０ｗｔ％、Ｏｒ ０．００１〜０．１ｗｔ％、
Ｍｇ ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｓｎ ２．０ｗｔ
％を含有し、残部銅および不可避不純物からなる銅合金
を熱間押出し後、６００℃以上の温度から毎秒１５℃以
上の速度で冷却し、冷間伸線加工を行い、この冷間伸線
加工の途中で４００〜５５０℃り温度で５分〜４時間の
焼鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線加工を行った後、
２５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うこ
とを特徴とするプラスチック、ピン・グリッド・アレイ
ＩＣリードピン用銅合金の製造方法を第６の発明とする
６つの発明よりなるものである。
本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金およびその製造方法について以下
詳細に説明する。
Ｃリードピン用銅合金およびその製造方法について以下
詳細に説明する。
先ず、本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・ア
レイＩＣリードピン用銅合金の含有成分および含有割合
について説明する。
レイＩＣリードピン用銅合金の含有成分および含有割合
について説明する。
Ｎｊは強度向上に寄与する元素であり、含有量が１．０
ｗｔ５未満ではＳｔが０．２〜１．５ｗｔ％含有されて
いても強度向上効果は少なく、また、５．０ｗｔ％を越
えて含有されると効果が飽和し、導電率も低下する。よ
って、Ｎｉ含有量は１．０〜５．０ｗｔ％とする。
ｗｔ５未満ではＳｔが０．２〜１．５ｗｔ％含有されて
いても強度向上効果は少なく、また、５．０ｗｔ％を越
えて含有されると効果が飽和し、導電率も低下する。よ
って、Ｎｉ含有量は１．０〜５．０ｗｔ％とする。
ＳｉはＮｉと共に強度向上に寄与する元素であり、含有
量が０．２ｗｔ％未満ではＮｉが１．０〜５．０ｗｔ％
含有されていても強度向上効果は少なく、また、１．５
ｗｔ％を越えて含有されると導電率が低下すると共に熱
間押出し加工性が悪くなる。よっ、Ｓ１含有量は０．２
〜１．５ｗｔ％とする。
量が０．２ｗｔ％未満ではＮｉが１．０〜５．０ｗｔ％
含有されていても強度向上効果は少なく、また、１．５
ｗｔ％を越えて含有されると導電率が低下すると共に熱
間押出し加工性が悪くなる。よっ、Ｓ１含有量は０．２
〜１．５ｗｔ％とする。
Ｚｎは錫めっき、錫合金めっきおよびはんだの耐熱剥離
性を著しく改善する元素であり、含有量が０．０５ｗｔ
％未満ではこの効果が少なく、また、５．０ｗｔ％を越
えて含有されるとはんだ付は性が悪くなる。よって、Ｚ
ｎ含有量は００５〜５．０ｗｔ％とする。
性を著しく改善する元素であり、含有量が０．０５ｗｔ
％未満ではこの効果が少なく、また、５．０ｗｔ％を越
えて含有されるとはんだ付は性が悪くなる。よって、Ｚ
ｎ含有量は００５〜５．０ｗｔ％とする。
Ｃｒは鋳塊の粒界が強化され、熱間押出し加工性を向上
させる元素であり、含有ＦＡが０．００１★ｔ％未＋１
：４ではこのような効果は少なく、また、０．１ｗｔ％
を越えて含有されると溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する
。よって、Ｃｒ含有量は０．ｏｏｔ〜０．１ｗｔ％とす
る。
させる元素であり、含有ＦＡが０．００１★ｔ％未＋１
：４ではこのような効果は少なく、また、０．１ｗｔ％
を越えて含有されると溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する
。よって、Ｃｒ含有量は０．ｏｏｔ〜０．１ｗｔ％とす
る。
Ｍｇは不可避的に混入してくるＳを安定したＭｇとの化
合物ＭｇＳとして母相中に固定し、熱間押出し加工性を
可能にする元素であり、含有量が０．００１ｗｔ％未満
ではこの効果は少なく、また、０．０１ｗｔ％を越えて
含有されると鋳塊中にＣｕ＋ＭｇＣｕｔの共晶（融点７
２２℃）を生じ、７２２℃以上の温度に加熱すると割れ
を発生し、溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する。よって、
Ｍｇ含有量は０．ｏｏｔ〜０．ｏｔｗｔ％とする。
合物ＭｇＳとして母相中に固定し、熱間押出し加工性を
可能にする元素であり、含有量が０．００１ｗｔ％未満
ではこの効果は少なく、また、０．０１ｗｔ％を越えて
含有されると鋳塊中にＣｕ＋ＭｇＣｕｔの共晶（融点７
２２℃）を生じ、７２２℃以上の温度に加熱すると割れ
を発生し、溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する。よって、
Ｍｇ含有量は０．ｏｏｔ〜０．ｏｔｗｔ％とする。
ＣＯはＮｉと同様にＳｔとの化合物を形成し、強度およ
び導電率の向上に寄与する元素であり、さらに、熱間押
出し加工時の温度上昇に伴う結晶粒の粗大化を防止し、
その後の熱間伸線加工を容易にする効果を有し、含有量
が１．０ｗｔ％を越えて含有されると上記の効果はある
が、含１が増える割には効果向上は少なく、かつ、高価
となる。よって、ＣＯ含有ｎは１．Ｏｗｔ％以下とする
。
び導電率の向上に寄与する元素であり、さらに、熱間押
出し加工時の温度上昇に伴う結晶粒の粗大化を防止し、
その後の熱間伸線加工を容易にする効果を有し、含有量
が１．０ｗｔ％を越えて含有されると上記の効果はある
が、含１が増える割には効果向上は少なく、かつ、高価
となる。よって、ＣＯ含有ｎは１．Ｏｗｔ％以下とする
。
ＳｎはＣｕ中に固溶して強度および繰り返し曲げ性の向
」二に寄与する元素であり、含有量が２．Ｏｗｔ％を越
えて含有されると導電性および熱間押出し加工性を低下
させる。よって、Ｓｎ含有量は２．０ｗｔ％以下とする
。
」二に寄与する元素であり、含有量が２．Ｏｗｔ％を越
えて含有されると導電性および熱間押出し加工性を低下
させる。よって、Ｓｎ含有量は２．０ｗｔ％以下とする
。
まなお、上記に説明した必須の含有成分以外に、Ａｇ、
Ａｔ、Ｉｎ、Ｍｎを１種または２種以上を０．２ｗｔ％
まで、また、Ｂ、Ｂｅ、Ｔｉ１Ｚｒ、Ｐを１種または２
種以上を０．１ｗｔ％までの含有は、強度、導電率、繰
り返し曲げ性、めっき性、はんだ付は性、はんだの耐熱
剥離性等の特性に損なうことがないので、上記した成分
の含有量は許容される。
Ａｔ、Ｉｎ、Ｍｎを１種または２種以上を０．２ｗｔ％
まで、また、Ｂ、Ｂｅ、Ｔｉ１Ｚｒ、Ｐを１種または２
種以上を０．１ｗｔ％までの含有は、強度、導電率、繰
り返し曲げ性、めっき性、はんだ付は性、はんだの耐熱
剥離性等の特性に損なうことがないので、上記した成分
の含有量は許容される。
次に、本発明に係るプラスチック、ビン・グリッド・ア
レイＩＣリードピン用銅合金の製造方法について説明す
る。
レイＩＣリードピン用銅合金の製造方法について説明す
る。
上記に説明した含有成分および含有割合の銅合金鋳塊を
熱間押出し加工した後に、６００℃以上の温度から毎秒
１５℃以上の速度で冷却するのは、溶体化処理を目的と
するものであって、６００℃未満の温度から冷却した場
合、冷却速度が１５℃／秒以上であっても冷却開始前に
既に析出が起こっており、充分な溶体化処理効果が得ら
れず、その後の熱間加工性を悪化させ、また、６００℃
以上の温度から冷却した場合でも、冷却速度が５℃／秒
未満では冷却中に析出が起こり、充分な溶体化処理効果
が得られず、その後の冷間加工性を悪化させる。従って
、銅合金鋳塊は熱間押出し加工後、６００℃以上の温度
から毎秒１５℃以上温度で冷却するのである。
熱間押出し加工した後に、６００℃以上の温度から毎秒
１５℃以上の速度で冷却するのは、溶体化処理を目的と
するものであって、６００℃未満の温度から冷却した場
合、冷却速度が１５℃／秒以上であっても冷却開始前に
既に析出が起こっており、充分な溶体化処理効果が得ら
れず、その後の熱間加工性を悪化させ、また、６００℃
以上の温度から冷却した場合でも、冷却速度が５℃／秒
未満では冷却中に析出が起こり、充分な溶体化処理効果
が得られず、その後の冷間加工性を悪化させる。従って
、銅合金鋳塊は熱間押出し加工後、６００℃以上の温度
から毎秒１５℃以上温度で冷却するのである。
次に、冷間伸線加工を行い、４００〜５５０℃の温度で
５分〜４時間の焼鈍を行うのは、Ｎｉ１Ｓ＋の化合物お
よびＣ０．Ｓｉの化合物を析出させるためであり、４０
０℃未満の温度では５分〜４時間の焼鈍を行ってもＮｉ
５Ｓｉの化合物およびＣ０．Ｓｉの化合物の析出は不充
分であり、また、５５０℃を越える温度では、Ｎｉ、Ｓ
ｉの化合物およびｃ０．Ｓｉの化合物の析出量が少なく
なり、固溶したＮｉ、Ｃｏ５Ｓｉは錫めっき、錫合金め
っきおよびはんだの耐熱剥離性を昔しく低下させるので
、焼鈍温度は４００〜５５０℃としなければならず、焼
鈍時間は５分未満では不充分であり、また、４時間を越
える焼鈍を行っても析出はそれほど進行せず不経済であ
る。よって、焼鈍時間は５分〜４時間とする。
５分〜４時間の焼鈍を行うのは、Ｎｉ１Ｓ＋の化合物お
よびＣ０．Ｓｉの化合物を析出させるためであり、４０
０℃未満の温度では５分〜４時間の焼鈍を行ってもＮｉ
５Ｓｉの化合物およびＣ０．Ｓｉの化合物の析出は不充
分であり、また、５５０℃を越える温度では、Ｎｉ、Ｓ
ｉの化合物およびｃ０．Ｓｉの化合物の析出量が少なく
なり、固溶したＮｉ、Ｃｏ５Ｓｉは錫めっき、錫合金め
っきおよびはんだの耐熱剥離性を昔しく低下させるので
、焼鈍温度は４００〜５５０℃としなければならず、焼
鈍時間は５分未満では不充分であり、また、４時間を越
える焼鈍を行っても析出はそれほど進行せず不経済であ
る。よって、焼鈍時間は５分〜４時間とする。
さらに、仕上げ冷間伸線加工を行ってから、２５０〜５
５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うのは、冷間伸
線加工により低下した伸びを回復させ、繰り返し曲げ性
を向上させるためであり、２５０℃未満の温度では５秒
〜２時間の焼鈍を行っても、上記効果は不充分であり、
５５０℃を越える温度では析出しているＮｉ１Ｓ＋化合
物およびＣ０．Ｓｉ化合物が固溶してしまい、要求され
る強度、導電率およびはんだの耐熱剥離性等が劣化する
ので、焼鈍温度は２５０〜５５０℃とする必要がある。
５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うのは、冷間伸
線加工により低下した伸びを回復させ、繰り返し曲げ性
を向上させるためであり、２５０℃未満の温度では５秒
〜２時間の焼鈍を行っても、上記効果は不充分であり、
５５０℃を越える温度では析出しているＮｉ１Ｓ＋化合
物およびＣ０．Ｓｉ化合物が固溶してしまい、要求され
る強度、導電率およびはんだの耐熱剥離性等が劣化する
ので、焼鈍温度は２５０〜５５０℃とする必要がある。
また、焼鈍時間を５秒〜２時間としｆこのは、連続焼鈍
或いはバッチ焼鈍行うためであり、焼鈍時間が５秒未満
では不充分であり、２時間を越える焼鈍はそれ以上の効
果は少なく、不経済である。
或いはバッチ焼鈍行うためであり、焼鈍時間が５秒未満
では不充分であり、２時間を越える焼鈍はそれ以上の効
果は少なく、不経済である。
よって、焼鈍時間は５秒〜２時間とする。
なお、本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・ア
レイＩＣリードピン銅合金の線材は、上記に説明したよ
うに製造されるのであるが、さらに、リードピンとして
一定長さに切断されるか、冷間ヘッダ加工により一定形
状のピンに成形される。
レイＩＣリードピン銅合金の線材は、上記に説明したよ
うに製造されるのであるが、さらに、リードピンとして
一定長さに切断されるか、冷間ヘッダ加工により一定形
状のピンに成形される。
即ち、冷間伸線加工後、さらに、ヘッダ加工による冷間
加工が施される場合、これらの冷間加工により低下した
伸びを回復させ、繰り返し曲げ性を向上させるために、
加工ピンの状態で２５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時
間の焼鈍を行うことは許容される。
加工が施される場合、これらの冷間加工により低下した
伸びを回復させ、繰り返し曲げ性を向上させるために、
加工ピンの状態で２５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時
間の焼鈍を行うことは許容される。
［実 施 例］
本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金およびその製造方法の実施例を説
明する。
Ｃリードピン用銅合金およびその製造方法の実施例を説
明する。
実施例 ｌ
第１表に示す含有成分および含有割合の銅合金をクリプ
トル炉で大気中で木炭被覆下で溶解し、傾注式の鋳鉄製
の円筒モールドに鋳込み直径７０ｍｍ、長さ１８０ｍｍ
の鋳塊を作成した。
トル炉で大気中で木炭被覆下で溶解し、傾注式の鋳鉄製
の円筒モールドに鋳込み直径７０ｍｍ、長さ１８０ｍｍ
の鋳塊を作成した。
この鋳塊の外表面を２ 、５ ｍｍ面削し、８２０℃の
温度に加熱し、直径１０ｍｍに熱間押出し加工を行った
後、７５０℃の温度から水中冷却した。この時の冷却速
度は２０℃／秒である。ここで比較材Ｎ０． ｌ ３、
Ｎ０． １４、Ｎ０． １５およびＮ０． １６はＣｒ
を含有しておらず、熱間押出し加工時、割れを発生した
ため以後の試料調整から除外した。
温度に加熱し、直径１０ｍｍに熱間押出し加工を行った
後、７５０℃の温度から水中冷却した。この時の冷却速
度は２０℃／秒である。ここで比較材Ｎ０． ｌ ３、
Ｎ０． １４、Ｎ０． １５およびＮ０． １６はＣｒ
を含有しておらず、熱間押出し加工時、割れを発生した
ため以後の試料調整から除外した。
また、比較材Ｎ０． ｌ ７、Ｎ０． Ｉ ８、Ｎ０．
１９およびＮ０． ２０はＭｇを含有しておらず、熱
間押出し加工時、割れを発生したため、以後の試料調整
から除外した。
１９およびＮ０． ２０はＭｇを含有しておらず、熱
間押出し加工時、割れを発生したため、以後の試料調整
から除外した。
さらに、酸化スケールを除去した後、ｌパス加工率約２
０％の冷間伸線加工を繰り返し、直径５ 、７ ｍｍの
線材を作成した。
０％の冷間伸線加工を繰り返し、直径５ 、７ ｍｍの
線材を作成した。
次いで、ｌパス加工率約２０％の冷間伸線加工を繰り返
し、直径０．５５ｍｍの線材を作成し、５００℃の温度
でＮ、ガス雰囲気中２時間の焼鈍を施し、はんだ付は試
験およびはんだの加熱下における耐熱剥離試験を行った
。
し、直径０．５５ｍｍの線材を作成し、５００℃の温度
でＮ、ガス雰囲気中２時間の焼鈍を施し、はんだ付は試
験およびはんだの加熱下における耐熱剥離試験を行った
。
（試験条件）
はんだ付は試験およびはんだの耐剥離試験は、φ０．５
５ｍｍＸ ８０ｍｍ１の試験片を電解脱脂および酸洗処
理を施した後、ＭＩＬ ＳＴＤ−２０２ＥＭｅｔｈｏｄ
２０８ Ｃに基いて弱活性フラックスを用い、２３０
℃の温度の５ｎ６０−Ｐｂ４０のはんだ浴中ではんだ付
けし、さらに、１５０℃のｌ温度で５００時間大気中で
保持した後、９０°曲げを行い、はんだの密着性を拡大
鏡で調べた。
５ｍｍＸ ８０ｍｍ１の試験片を電解脱脂および酸洗処
理を施した後、ＭＩＬ ＳＴＤ−２０２ＥＭｅｔｈｏｄ
２０８ Ｃに基いて弱活性フラックスを用い、２３０
℃の温度の５ｎ６０−Ｐｂ４０のはんだ浴中ではんだ付
けし、さらに、１５０℃のｌ温度で５００時間大気中で
保持した後、９０°曲げを行い、はんだの密着性を拡大
鏡で調べた。
第２表に本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・
アレイＩＣリードピン用銅合金と比較材のはんだ付は性
とはんだの耐熱剥離性を示す。
アレイＩＣリードピン用銅合金と比較材のはんだ付は性
とはんだの耐熱剥離性を示す。
第１表
第２表
第２表より明らかなように、本発明にかかるプラスチッ
ク、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金は
はんだ付は性が良好であり、かつ、はんだも剥離するこ
とがなく、プラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣ
リードピンとして極めて信頼性の高いことがわかる。
ク、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金は
はんだ付は性が良好であり、かつ、はんだも剥離するこ
とがなく、プラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣ
リードピンとして極めて信頼性の高いことがわかる。
これに対し、比較例のＮ０．９、Ｎ０． １０． Ｎｏ
。
。
１１およびＮ０． １２はＺｎ含有屯が５ｗｔ％を越え
て含有しているため、はんだ付は性が悪く、また、Ｎ０
．５、Ｎ０１６、Ｎａ、７、Ｎ０９８はＺｎ含有量が０
．０５ｗｔ％未満であるため、はんだの加熱後剥離を生
じている。
て含有しているため、はんだ付は性が悪く、また、Ｎ０
．５、Ｎ０１６、Ｎａ、７、Ｎ０９８はＺｎ含有量が０
．０５ｗｔ％未満であるため、はんだの加熱後剥離を生
じている。
実施例２
本発明に係るプラスチック、ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金の製造方法を比較例と共に説明す
る。
Ｃリードピン用銅合金の製造方法を比較例と共に説明す
る。
第３表に示す本発明に係る製造方法は、Ｎ、ガス雰囲気
中で４５０℃、５００℃，５５０℃の温度にそれぞれ２
時間焼鈍した。また、比較例はＮ、ガス雰囲気中で３５
０℃，６００℃の温度に各２時間、５００℃の温度で３
分焼鈍した。
中で４５０℃、５００℃，５５０℃の温度にそれぞれ２
時間焼鈍した。また、比較例はＮ、ガス雰囲気中で３５
０℃，６００℃の温度に各２時間、５００℃の温度で３
分焼鈍した。
これらの線材をはんだ付けした後、はんだの耐熱剥離試
験に供した。
験に供した。
第３表に結果を示す。
第３表から明らかなように本発明に係る製造方法によれ
ば、比較例に比べてはんだの耐熱剥離性が良好であり、
プラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン
として極めて信頼性の高いことがわかる。
ば、比較例に比べてはんだの耐熱剥離性が良好であり、
プラスチック、ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン
として極めて信頼性の高いことがわかる。
第３表
実施例３
実施例１の第１表の本発明に係るプラスチック。
ピン・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金Ｎ０．
１からＮ０．４の直径０．５５ｍｍの冷間伸線加工材を
Ｎ、ガス雰囲気中で５００℃の温度で２時間焼鈍した後
、冷間伸線加工で直径０．４６ｍｍの線材を作成した。
１からＮ０．４の直径０．５５ｍｍの冷間伸線加工材を
Ｎ、ガス雰囲気中で５００℃の温度で２時間焼鈍した後
、冷間伸線加工で直径０．４６ｍｍの線材を作成した。
第４表に示す本発明に係る製造方法により得られた加工
材をＮ、ガス雰囲気中で３５０℃の温度で１時間の焼鈍
を行い、比較例により得られた加工材は２００℃の温度
で２時間の焼鈍を行い、導電率、引張強さ、伸び、ビッ
カース硬さ、繰り返し曲げの特性を測定した。
材をＮ、ガス雰囲気中で３５０℃の温度で１時間の焼鈍
を行い、比較例により得られた加工材は２００℃の温度
で２時間の焼鈍を行い、導電率、引張強さ、伸び、ビッ
カース硬さ、繰り返し曲げの特性を測定した。
なお、比較材としてＦ−３０合金および燐青銅２種（Ｃ
５ｗｔ９５Ｗ）を使用した。
５ｗｔ９５Ｗ）を使用した。
第４表に結果を示す。
第４表から明らかなように本発明に係る製造方法による
加工材は比較材に比べ、伸びが高く、繰り返し曲げ回数
が優れている。
加工材は比較材に比べ、伸びが高く、繰り返し曲げ回数
が優れている。
また、比較材のＦ−３０合金およびＣ５ｗｔ９１Ｗと同
等以上の強度を有し、かつ、導電率はＦ−３０合金の１
０倍以上、Ｃ５ｗｔ９１Ｗの２倍以上であり、プラスチ
ック、ビン・グリッド・アレイＩＣリードピンとして極
めて信頼性の高いことがわかる。
等以上の強度を有し、かつ、導電率はＦ−３０合金の１
０倍以上、Ｃ５ｗｔ９１Ｗの２倍以上であり、プラスチ
ック、ビン・グリッド・アレイＩＣリードピンとして極
めて信頼性の高いことがわかる。
また、本発明に係る製造方法による加工材Ｎｏ。
２はＣＯを含有しており、Ｎ０．１より強度、導電率が
向上している。さらに、Ｎ０．４はＳｎを含有しており
、Ｎ０．３より強度、繰り返し曲げ性が改善されている
ことがわかる。
向上している。さらに、Ｎ０．４はＳｎを含有しており
、Ｎ０．３より強度、繰り返し曲げ性が改善されている
ことがわかる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係るプラスチック、ピン
・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金およびその
製造方法は上記の＋ｇ成を有しているから、導電率が３
０％ＩＡＣＳ以上あって、強度、繰り返し曲げ性、はん
だ付は性。はんだの耐熱剥離性が優れ、プラスチック、
ビン・グリッド・アレイＩＣリードピンとして高い信頼
性を有しているという効果がある。
・グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金およびその
製造方法は上記の＋ｇ成を有しているから、導電率が３
０％ＩＡＣＳ以上あって、強度、繰り返し曲げ性、はん
だ付は性。はんだの耐熱剥離性が優れ、プラスチック、
ビン・グリッド・アレイＩＣリードピンとして高い信頼
性を有しているという効果がある。
Claims (6)
- （１）Ｎｉ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５
ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ０．００１
〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．０１ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物からなることを特
徴とするプラスチック．ピン・グリッド・アレイＩＣリ
ードピン用銅合金。 - （２）Ｎｉ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５
ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ０．００１
〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｃ
ｏ１．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅および不可避不純
物からなることを特徴とするプラスチック．ピン・グリ
ッド・アレイＩＣリードピン用銅合金。 - （３）Ｎｉ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５
ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ０．００１
〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｓ
ｎ２．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅および不可避不純
物からなることを特徴とするプラスチック．ピン・グリ
ッド・アレイＩＣリードピン用銅合金。 - （４）Ｎｉ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５
ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ０．００１
〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．０１ｗｔ％ を含有し、残部銅および不可避不純物からなる銅合金を
熱間押出し後、６００℃以上の温度から毎秒１５℃以上
の速度で冷却し、冷間伸線加工を行い、この冷間伸線加
工の途中で４００〜５５０℃り温度で５分〜４時間の焼
鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線加工を行った後、２
５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時間の焼鈍を行うこと
を特徴とするプラスチック．ピン・グリッド・アレイＩ
Ｃリードピン用銅合金の製造方法。 - （５）Ｎｉ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５
ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ０．００１
〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｃ
０１．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅および不可避不純
物からなる銅合金を熱間押出し後、６００℃以上の温度
から毎秒１５℃以上の速度で冷却し、冷間伸線加工を行
い、この冷間伸線加工の途中で４００〜５５０℃り温度
で５分〜４時間の焼鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線
加工を行った後、２５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時
間の焼鈍を行うことを特徴とするプラスチック．ピン・
グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金の製造方法。 - （６）Ｎｉ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｉ０．２〜１．５
ｗｔ％、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｃｒ０．００１
〜０．１ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．０１ｗｔ％、Ｓ
ｎ２．０ｗｔ％以下を含有し、残部銅および不可避不純
物からなる銅合金を熱間押出し後、６００℃以上の温度
から毎秒１５℃以上の速度で冷却し、冷間伸線加工を行
い、この冷間伸線加工の途中で４００〜５５０℃り温度
で５分〜４時間の焼鈍を行い、さらに、仕上げ冷間伸線
加工を行った後、２５０〜５５０℃の温度で５秒〜２時
間の焼鈍を行うことを特徴とするプラスチック．ピン・
グリッド・アレイＩＣリードピン用銅合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24025586A JPS6396232A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | プラスチツク．ピン・グリツド・アレイｉｃリ−ドピン用銅合金およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24025586A JPS6396232A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | プラスチツク．ピン・グリツド・アレイｉｃリ−ドピン用銅合金およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6396232A true JPS6396232A (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=17056767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24025586A Pending JPS6396232A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | プラスチツク．ピン・グリツド・アレイｉｃリ−ドピン用銅合金およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6396232A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007004645A1 (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用銅合金及びその製造方法 |
| CN110923505A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-03-27 | 内蒙古工业大学 | Cu-Ni-Mn合金及其制备方法和应用 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145749A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS6199647A (ja) * | 1984-10-20 | 1986-05-17 | Kobe Steel Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24025586A patent/JPS6396232A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145749A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
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| US7946022B2 (en) | 2005-07-05 | 2011-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same |
| TWI408241B (zh) * | 2005-07-05 | 2013-09-11 | Furukawa Electric Co Ltd | 用於電子機械和工具的銅合金與其製造的方法 |
| CN110923505A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-03-27 | 内蒙古工业大学 | Cu-Ni-Mn合金及其制备方法和应用 |
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