JPS624390A - ソルダ−レジストインキ用硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線回路基板に用いられる耐熱性およ
び電気絶縁性に優れ九ソルダーレソスト用硬化性樹脂組
成物に関するもので、本発明の目的とする処は、従来の
ドライフィルム現像型ソルダーレジストの代シに液状の
７オトレジストをプリント配線回路基板の全面に塗布し
、フォトマスクを介して活性エネルギー光線で露光のの
ちに現像してレジストノ譬ターンを形成するための写真
現像量ソルダーレジストインキ用硬化性樹脂組成物を提
供するにある。

〔従来の技術および発明が解決しようとする問題点〕ソ
ルダーレジストインキは、プリント配線回路基板に部品
をはんだ付けする時に目的の部位以外の所耳省んだの付
着を避けること及びプリント配線回路基板上の回路の保
護を目的とし、電気絶縁性、耐熱性、密着性、耐化学薬
品性及びスクリ−ン印刷法などの緒特性が要求されるイ
ンキである。

初期には、メラミン系の加熱硬化型ソルダーレジストイ
ンキが使用されていたが、その後、耐熱性、硬度、密着
性、耐化学薬品性などに優れたエポキシ系の加熱硬化型
ソルダーレジストインキが開発されるに至り、高信頼性
を重要視するコンピューター関係などの産業機器用プリ
ント配線回路基板においては、その主流となっている。

一方、民生用フＩＪント配線回路基板に用いられるソル
ダーレジストインキは作業性と生産性を要求されるため
、エポキシ樹脂やウレタン樹脂をアクリレート化した紫
外線硬化型のソルダーレジストインキがエポキシ系の加
熱硬化型のソルダーレノストインキに代わり、その主流
となっている。しかし、周知のように、紫外線硬化型ソ
ルダーレジストは、紫外線の照射によジラジカル反応を
起こし硬化するシステムであり、塗膜厚が厚いと内部硬
化性が悪く。

特に産業機器用プリント配線板では、導体の淳さが銅メ
ツキーはんだメッキで７０μｍ以上と厚くなっておシ、
必然的に、この上にコーティングされるソルダーレジス
トも部分的に５０μｍ以上の塗膜厚が得られてしまう。

そのため、紫外線の当たらなかった部分（回路のニップ
下方部分）なとは完全に硬化反応が終了しておらず、電
気絶縁不良（電蝕性を含む）を起こし易かった。そこで
、これらを防ぐ為にコーティング皮膜は、スクリーンの
メック、を細かくし、乳剤厚を薄くして、２０μｍ以下
の塗膜にする必要性があシ、その為に一般民生用の３５
μｍ鋼箔回路のみの使用に限定されていた。　、 ところで、最近のエレクトロニクス機器類の小型化、高
機能化、省資源化、低コスト化などにより、産業用プリ
ント配線回路基板に於いても回路のノやターン密度の精
度向上の要求が高くな）、従来の回路のピン間２本から
、ピン間３〜５本まで要求さｎるにいたっている。現在
のエポキシ系や紫外線硬化型のソルダーレジストインキ
ｔ−用いたスクリーン印刷法では、印刷精度の限界およ
びスクリーンの伸びによる寸法精度が悪く、満足すべき
結果は得られていない。また、このスクリーン印刷法に
使用される紫外線硬化型ソルダーレジストは２−ヒドロ
キシ・エチルアクリレート、トリメチロールメデロノ４
ンドリアクリレートなトノ１〜３官能モノマー及び各種
アクリレートオリゴマーなどを含んでオシ、スクリーン
印刷法にこれらの物質かにじみ出しくマイグレーシ四ン
）、ピン間２本以上のプリント配線板に使用した時には
、ハンダつかすなどの重大な欠点として現われた。

そして、これを防ぐ目的で塗膜厚を薄くして解像性を上
げていた。しかし、これでは回路間にソルダーレジスト
が均一にコーティングされず、電気絶縁性が低下し、ソ
ルダーレジストとして本来の働きを無効なものとしてし
まう結果となる。

最近では解像性を上げるためドライフィルムを用いた写
真法が開発されているが、この方法は、解像性を上げる
ことはできるものの、ドライフィルムの回路間の入り込
み性が悪く塗膜のフクレ、密着不良などの問題点を有し
ている。

そこで、このドライフィルムの回路間への入シ込み性の
悪さを改良する目的で、写真現像型の液状のソルダーレ
ジストインキの開発が進められておシ、米国特許第４，
３９０，６１５号明細書にはＩリエポキサイドおよびエ
チレン系不飽和カルゴン酸とをほぼ等量で反応して得ら
れるビニルエステル樹脂と、不活性無機フィラー、光重
合開始剤および揮発性有機溶剤とよシなる光重合性組成
物が開示されている。しかし、この光重合性組成物もプ
リント配線回路基板の回路間への入シ込み性は良くなる
屯のの分子中にエポキシ基がほとんど存在しない処から
、耐熱性を上げるべくフェノールノがラック型エポキシ
やクレゾールノがラック型エポキシと不飽和カル？ン酸
とを反応して得られるビニルエステル樹脂を用いた場合
には基板との密着性や電気絶縁性が悪いし、また基板と
の密着性を上げるべくビスフェノール型エポキシビニル
エスチル樹脂を用いた場合には耐熱性や耐溶剤性が悪く
満足すべきものは得られていない。

また、上記した米国特許第４，３９０，６１５号明測置
に開示される光重合性組成物の基板との密着性を改良す
る目的で、ポリエポキサイドおよびエチレン系不飽和カ
ルＭン酸とをほぼ等量で反応して得られるビニルエステ
ル樹脂と、光重合開始剤、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂
の硬化剤および揮発性有楢溶剤とよシ成る光重合性樹脂
組成物を想到することも至極容易であるとしても、かか
る樹脂組成物をソルダーレジストインキとして用いた場
合には、フォトマスクを介して、活性エネルギー光線で
の露光後に現像してレゾストパターンを形成せしめるに
当りて、このレジストインキ中のエポキシ樹脂それ自体
は活性エネルギー光線では架橋しなく、その結果、露光
された塗膜中に未反応のままで存在するため、たとえば
トリクロロエチレンなどの溶剤で未露光部分を除去せし
めるにさいして痺露光された塗膜中に存在するこのエポ
キシ樹脂も同時に溶出さｎるに至る処から、結局は満足
な塗膜が得られないということになる。したがりて、か
くして形成されたレジスト／譬ターンもシャープなもの
が得られず、また塗膜と基板との密着性も耐熱性も著し
く低下する処から、本発明の目的とす°る写真現像型ソ
ルダーレジストインキを求めることはできない。

さらに、特開昭５８−６２６３６号に於いては、エポキ
シ樹脂とカルコン基含有化合物、例えば、４．４′−ジ
ヒドロキジスチリールケトンやビス−（ｐ−にドロキシ
−ベンゾイルビニル）フェニン／、さうＫ　Ｖｉｐ−ヒ
ドロキシフェニル−ｐ−ヒドロキシスチリルケトンとの
反応により得られる感光性エポキシ樹脂と、その硬化剤
、有機溶剤および充填剤とよシなるソルダーレジストイ
ンキ用組成物が開示されている。

しかし、かかる組成物もまた、酋装時における塗膜の白
化や活性エネルギー光線による露光後の熱硬化の時点で
塗（膜）面上の小さなふくｎが生じ電気絶縁性の低下や
、はんだ付は不良による回路の短絡が生じるなどという
問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

しかるく１本発明者らは上述した如き従来技術における
糧々の問題点の存在に鑑みて鋭意研究した結果、光重合
開始剤およびアミンによる加熱硬化も可能な特定なエポ
キシビニルエスチル樹脂ヲ組合せることにより、耐熱性
、密着性、耐化学薬品性および電気絶縁特性に優れたソ
ルダーレジストインキが得られることを見出し、本発明
を完成させるに至った。

すなわち、本発明は必須の成分として、フェノールツメ
２ツク型エポキシ樹脂の１．０化学当量と不飽和一塩基
酸の０．８〜０．８５化学当量とを反応して得られるエ
ポキシピークエステル樹１ｆｆｌ（Ａ−１）または、ク
レゾールツメラック型エポキシ樹脂の１、０化学当量と
不飽和一塩基酸の０．４０〜０．７０化学当量とを反応
して得られるエポキシビニルエスチル樹脂（＊−ｂ）を
有機浴剤（Ａ−ｃ）および／または三官能以上のポリオ
キシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレート、
ポリオキシアルキルイソシアヌレートのポリ（メタ）ア
クリレートおよびアセタール化合物のポリ（メタ）アク
リレートよりなる群から選ばれる１種以上の光重合性多
官能ビニルモノマー（Ａ−ｄ）で溶解させて得られるエ
ポキシビニルエスチル樹脂溶液（４）と、光重合開始剤
（Ｂ）と、アミン系硬化剤（Ｃ）とを含んで成る、耐熱
性および高解儂性に優れたソルダーレジストインキ用硬
化性樹脂組成物を提供するものである。

本発明に於いて使用さｎるフェノールノーラック型エポ
キシ樹脂とは、フェノールとホルムアルデヒドとから得
られるフェノールノがラック樹脂に、エピクロルヒドリ
ンまたはメチルエピクロルヒドリンを反応させて得られ
る樹脂を指称するものであり、またクレゾールツメラッ
ク型エポキシ樹脂とは、クレゾールとホルムアルデヒド
から得られるクレゾールノＩラック樹脂にエピクロルヒ
ドリンまたはメチルエピクロルヒドリンを反応させて得
られる樹脂を指称する。

他方、これらの各樹脂と反応する前記不飽和一塩基酸と
して代表的なものＫは、アクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、モノメチルマレート、モツプチルマレート、
モツプチルマレート、ソ／Ｉ／　ヒｙ　１１１１　ｆｔ
、　ｎモノ（２−エチルヘキシル）マレ−トなどがある
。これらの不飽和一塩基酸は単独使用でも２種以上の併
用でもよいことは勿論である。

本発明に於いてＡ％）成分として用いるエポキシビニル
エスチル樹脂は、止揚さｎた如きフェノールノボラック
型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とをエステル化触媒の
存在下、通常６０〜１４０℃、好ましくは８０〜１２０
℃の温度で反応せしめて得られるものであるが、その際
のフェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基
酸との比率はフェノールノボラック型エポキシ樹脂の１
．０化学当量に対して不飽和一塩基酸の０．８０−０．
８５化学当量となる割合が適当である。

上記エステル化触媒として代表的−６４のＫは、トリエ
チルアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアニリンもしくはジアザビシクロオクタンな
どの如き三級アミン、またはジエチルアミン塩酸塩、ジ
メチル酢酸基本しくにジメチルアミン硝酸塩などがある
が、公知慣用の触媒がそのｉｔ使用できる。

さらに、当該エポキシビニルエスチル樹脂を調製する際
には、ダル化を防止する目的や、生成樹脂の保存安定性
または硬化性を調整する目的で、重合禁止剤を使用する
ことが推奨される。かかる重合禁止剤の代表的なものと
しては、ノ１イドロキノン、ｐ−ｔ−プチルカテコ、−
ル奄しくはモノ−１−ブチルハイドロキノンなどの７１
イドロキノン類；ハイドロキノンモノメチルエーテルも
しくはジーーープチルーｐ−クレゾールなどのフェノー
ル類；ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、またはｐ−）
ルキノンなどのキノン類：あるいはナフテン酸鋼の如き
銅塩などが挙げらｎる。

また、（Ａ−ｂ）成分として用いるエポキシビニルエス
チル樹脂は、前記フレジーｋ　／　ｙｌｅ　ニア　ｙ　
り型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とから、前記（Ａ−
ａ　）成分たるエポキシビニルエスチル樹脂の合成法と
全く同様にして得られるものである。但し、クレゾール
ノーラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との比率は
、クレゾールノゲラック凰エポキシ樹脂の１．０化学当
量と不飽和一塩基酸の０．４０〜０．７０化学当量であ
る。かかるビニルエステル樹脂は実質的に、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の一部に不飽和
一塩基酸を付加させて得られる一分子中にビニル基とエ
ポキシ基を含むエポキシビニルエスチル樹脂が好ましい
。

かくして得られたフェノール類がラック盤エポキシビニ
ルエスチル樹脂（Ａ−ａ）またはクレゾールノ？ラック
製エポキシビニルエスチル樹脂（Ａ−ｂ　）は、下掲さ
れる如き有機溶剤（Ａ−ａ）および／ｌたは、特定の光
重合性多官能ビニルモノマー（Ａ−ｄ　）に溶解させて
安定な樹脂溶液とされる。有機溶剤（Ａ−ａ）として代
表的なものを挙げｎは、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素；メタノール、イソプロピルアルコールなど
のアルコール類；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル類：１．ｊ−ジオキサン、テトラヒドロフランなどの
エーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン類；セロソルブ、ブチルセロソルブな
どのグリコール誘導体；シクロヘキサノン、シクロへΦ
サノールなどの脂環式炭化水素および石油エーテル、石
油ナフサなどの石油系溶剤などがある。これらは、単独
あるいは２種以上の混合物として使用される。また、こ
れらの有機溶剤の濃度は特に制限を受けるものではない
が、作業性からは１０〜４０重量％が好ましい。

また、光重合性の多官能ビニルモノマー（Ａ−ｄ）とし
てはジペンタエリスリトールのトリー、テトラ−、ペン
タ−、ヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールのカプロラクトン付加物のトリー、テトラ−、ペ
ンタ−、ヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールの低級脂肪酸および（メタ）アクリル酸エステ
ルの３〜５官能のモノマー、グリセリンプロピレンオキ
サイド付加物トリ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロ／ＩＰンプロピレンオキサイド付加物トリ（メタ
）アクリレートなどで代表される３官能以上のポリオキ
シアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレート；ま
たはビス（（メタ）アクリロイロキシエチル）ヒドロキ
シエチルイソシアヌレート、トリス（（メタ）アクリロ
イロキシエチル）イソシアヌレートなどで代表されるポ
リオキシアルキルイソシアヌレートのポリ（メタ）アク
リレート、またはヒドロキシピパリルアルデヒドとトリ
メチロールグロパンのアセタール化合物のジ（メタ）ア
クリレートなどに代表されるアセタール化合物の４す（
メタ）アクリレートなどが、光硬化性や耐熱性の面より
好しい。これらは単独あるいは２種以上の混合物として
使用される。また、これらの光重合性多官能ビニルモノ
マーの添加量は特に制限を受けるものではないが、作業
性より前記エポキシビニルエスチル樹脂の１０〜４０％
が好シイ。

次いで、光重合開始剤（Ｂ）としては、ｐ−ｔ−ブチル
トリクロロアセトフェノン、２．２−ジェトキシアセト
フェノン、ベンゾフェノン％４．４−−スメチルアミノ
ベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジ
ルメチルケタール、メｆｋ−Ｑ−ベンゾイルベンゾエー
ト、α−ヒドロキシイソブチルフェノンなどのカルがニ
ル化合物；テトラメチルチウラムモノサルファイド、チ
オキサントン、２−クロロチオキサントンなどイオウ化
合物およびアゾ化合物などがある。これらは、単独ま九
は２種以上の混合物として使用でき、その使用量は０６
５〜１０重量部であることが好ましい。

ンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリ
アミン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジ
アミンなどの脂肪族？リアミン；メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホンなどの芳香族４リアミン；メンタンジアミン、イ
ンホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシク
ロヘキシル）メタンなどの脂環族ポリアミン；ジシアン
ジアミド；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、ｌ−ベンジル−２−メチルイミダ
ゾールなどのイミダゾール化合物；ベンジルジメチルア
ミン、トリジメチルアミノメチルフェノール、ジメチル
アミノメチルフェノールなどの第三級アミン及びＢＦｓ
・モノエチルアミンなどのアミン錯化合物が挙げられる
。

作業性の面よシボ、トライソの長いレジストインキを得
るためには、室温での反応性が遅く加熱すると急激に反
応する硬化剤が好しい。例えば芳香族ポリアミンおよび
ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、第三級アミン
などが特に好しい０さらに、本発明の樹脂組成物には、
種々の添加剤、例えばシリカ、タルク、クレーなどの充
填剤；アエロゾルなどのチキントロピー剤：シリコーン
、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；および着色剤など
を、ソルダーレジストインキの諸性能を高める目的で添
加することができる。

かくして得られた本発明の樹脂組成物を用いたソルダー
レジストインキはプリント配線回路基板の全面にスクリ
ーン印刷法、ロールコータ−法、またはカーテンコータ
ー法などによね塗布される。

次いで、溶剤を含有する場合には予備乾燥を行なって溶
剤を除去し、インキ表面をタックフリーにする。タック
フリーになったインキ表面にフォトマスクを密着させ、
活性エネルギー光線を照射しラジカル重合によりインキ
の不溶化を行なう。もし、インキ表面がタックフリーに
ならない場合には、フォトマスクをインキ表面に密着さ
せず透明な支持体に保持して活性エネルギー光線の平行
光を照射することも可能である。次に、活性エネルギー
光線で露光されなかった部分を、トリクロルエチレン、
ノ々−クロロエチレン、メチレンクロライドなどの現像
溶液で溶解除去を行なう。その後加熱硬化によりエポキ
ク基の反応を行なってレジストノやターンを形成せしめ
る。

〔実施例〕

次に本発明を参考例および実施例によって具体的に説明
する。以下、部およびチは特に断りのない限シ、すべて
重量基準であるものとする。

参考例１ 温度計、攪拌機および冷却器を具備した三ツロフラスコ
に、エポキシ当量１８０のフェノールノ♂う、り型エポ
キシ樹脂「エピクロンＮ−７４０Ｊ（大日本インキ化学
工業■製ニーキシ樹脂）の１８００部（工Ｉキシ基１０
個相当分）、アクリル酸の６１２部（カル？キシル基の
８．５個相当分）ハイドロキノンの１．２１部およびト
リエチルアミンの９．６部を加え、１１０℃まで昇温さ
せ、５時間反応を続けることにより、酸価２．５．エポ
キシ当量１６２０のエポキシビニルエスチル樹脂（Ａ−
ａ−１）を得た。

参考例２〜５ 参考例１と同様の反応装置に、エポキシ当−量１８０の
「エピクロンＮ−７４０Ｊま九はエポキシ当量２２０の
クレゾールノゲラ、り型エポキシ樹脂「エピクロンＮ−
６６０Ｊ　（同上社製エポキシ樹脂）、アクリル酸、ハ
イドロキノンおよびトリエチルアミンを第１表に示す配
合比率で加え、１１０℃で反応を続け、同表に示すよう
な性状値のエポキシビニルエスチル樹脂を得た。

参考例６〜７ 参考例１と同様にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ポキシ当［１８５の「エピクロン８５０」（同上社製エ
ポキシ樹脂）またはエポキシ当量４７００「エピクロン
１０５０」（同上社製エポキシ樹脂）とアクリル酸、ハ
イドロキノン、およびトリエチルアセンを第２表に示す
ような配合比率で加え、１１０℃で反応を続け、同表に
示すような性状値のエポキシビニルエスチルｍ　脂ヲｉ
　タ。

実施例１〜６および比較例１〜４ 参考例１〜７で得られたビニルエステル樹脂及びエポキ
シビニルエスチル樹脂とエポキシ樹脂、有機溶剤、光重
合性多官能ビニル七ツマー１光重合開始剤およびアミン
系硬化剤とを、それぞれ第３表に示す配合比率に従って
ソルダーレジストインキを配合し、鋼スルホールグリン
ト配線板にスクリーン印刷法にて３０〜４０μｍの膜厚
で塗布した。先ず、塗膜を１３０℃で５分間乾燥し死後
、フォトマスクを当て、５ｋＷ超高圧水銀灯を使用し。

波長３５０　ｎｍ付近の照度２０　ｍｗ／ｌｌＬ”の紫
外線を６０秒間照射し、ついでトリクロルエチレンなど
の有機溶剤で塗膜の未照射部分を除去した。その後、熱
風乾燥器で１３０１：、３０分間加熱硬化を行ない、得
られたそれぞれの供試体について、各種の性能試験を行
なった。

それらの結果は第３表に示す。

なお、同表中に示される各種の性能試験は、次の如き試
験法に準じて行なっ九。

〔耐溶剤性）５ｋＷ超高圧水銀灯を使用し、波長３５０
　ｎｍ付近の照度２０　ｍＷ／ｃ−の紫外線を６０秒間
照射し、ついでトリクレンで未照射部分を除去した後の
照射部分の塗膜の状態について判定した・その判定基準
は次の通りである。

○・・・・・・・・・異状なし ×・・・・・・・・・溶解または膨潤 〔耐はんだ性〕２６０℃の錫６０％の溶融はんだに２分
間浸漬した後の塗膜の状態について判定した。その判定
基準は次の通りである。

○・・・・・・・・・塗膜の外観異状なし×・・・・・
−・・ふくれ、溶融、剥離〔コハン目密着〕供試体の塗
膜に１×ＩＨの大きさのがパン目を１００個刻み、セロ
ハンテープで剥離した後の密着性を評価した（　ＪＩＳ
　Ｄ−０２０２に準する）。

〔表面絶縁抵抗〕ミル規格のＩＰＣ−３４０Ｂ−２５の
テストパターン基板に塗布した供試体を８０℃、９５チ
ＲＨの雰囲気中に２４０時間放置し、その塗膜の表面絶
縁抵抗をＪＩＳ−Ｚ−３１９７に準じて測定した。

第３表に示された結果から１本発明組成物を用いて得ら
れる塗膜は、耐熱性、密着性、耐溶剤性及び電気絶縁性
に優れていることを、明らかに知ることができる。

手続補正書 昭和６０年　８月？日 特許庁長官　宇　買　道　部　殿 １、事件の表示 昭和６０年特許順第１４３２６８号 ２、発明の名称 ソルダーレジストインキ用硬化性樹脂組成物３、補正を
する者 事件との関係　　特許出願人 東京都八王子市諏訪町２５１番地 株式会社　アサヒ化学研究所（ほか１名）代表者　　岩
　　佐　　山　　大 ４、代理人 〒１０３　東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日本
インキ化学工業株式会社内 電話　東京（０３）　２７２−４５１１　（大代表）（
８８７６）弁理士　高　橋　勝　利 ５、補正命令の日付 自　　　　発 ６、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄 および「発明の詳細な説明」の欄 ７、補正の内容 ＋１）　　特許請求の範囲の記載を別紙のように訂正す
る。

（２）明細書の第５頁５〜６行目にかけての記載「１〜
３官能七ツマ−」を、 「−〜三官能モノマー」に訂正する。

（３）明細書の第６頁６行目の、および第７頁３行目の
記載 「はぼ等量」を、それぞれ 「はぼ等当量ｊに訂正する。

（４）　　明細書の第８頁６行目の記載を次のように訂
正する。

「−ジヒドロキシジスチリルケトンやビス−１（３）　
　明細書の第１１頁４行目の記載を次のように訂正する
。

ｒ本発明に於いて（Ａ−ａ）成分として用いられるエポ
キシｊ （６）　　明細書の第１２頁５行目の記載「ジメチル酢
酸塩」を、 「ジメチルアミン酢酸塩Ｊに訂正する。

（７）゛明細書の第１４頁１２〜１３行目にかけての記
載を次のように訂正する。

ｒ濃度は制限されるものではないが、作業性の面からは
前記したエポキシビニルエスチル樹脂（Ａ−ａ）または
（Ａ−ｂ）の固形分重量を基準として０．５〜６０重量
％、好ましくは１０〜４０重量％なる範囲内が適当であ
る。」 （８）　　明細書の第１５頁６〜７行目にかけての記載
を次のよ゛うに訂正する。

「−ト、ジペンタエリスリトールの低級脂肪酸エステル
および（メタ）アクリル酸エステルの三〜五官能のモノ （９）　　同頁１１行目の記載 「３官能以上」を、 「三官能以上」に訂正する。

Ｑｌ　　明細書の第１６ｇ５〜６行目にかけての記載を
次のように訂正する。

ｒ限を受けるものではないが、作業性の面からは前記エ
ポキシビニルエスチル樹脂（Ａ−ａ）または（Ａ−ｂ）
の固形分重量を基準として０．５〜６０重量％、好まし
くは１０〜４０重量％なる範囲内が適当である。」 ａυ　同頁１９〜２０行目にかけての記載を次のように
訂正する。

ｒの使用量としては前記エポキシビニルエスチル樹脂（
Ａ−ａ）または（Ａ−ｂ）の固形分重量を基準として０
．５〜２０重量％なる範囲内が好ましい、１曽　明細書
の第１７頁２〜３行目にかけての記載［トリエチレント
リアミン」を、 「トリエチレンテトラミン」に訂正する。

（２）同頁−１２行目の記載 「イミダゾール化合物」を、 「イミダゾール類」に訂正する。

＜１４１　　明細書の第２４頁９行目の記載を次のよう
に訂正する。

ｒた。先ず、塗膜を必要に応じて１３０℃で５分間乾燥
した後、Ｊ 以上 正の　１ンの ’１．　　（Ａ）＋８）フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂の１．０化学当量と不飽和一塩基酸の０．８０〜
０．８５化学当量とを反応して得られるエポキシビニル
エスチル樹脂または、 伽）タレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化学
当量と不飽和一塩基酸の０．４０〜０．７０化学当量と
を反応して得られるエポキシビニルエスチル樹脂を、 （０）有機溶剤および／または （ｄｉ三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポ
リ　（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシ
アヌレートのポリ　（メタ）アクリレートおよびアセタ
ール化合物のポリ　（メタ）アクリレートよりなる群か
ら選ばれる一種以上の光重合性多官能ビニルモノマーに
溶解して得られるエポキシビニルエスチル樹脂溶液と、
（Ｂ）光重合開始剤と、 （Ｃ）アミン系硬化剤 とから成る、ソルダーレジストインキ用硬化性樹脂組成
物。

主、八、　　としての、それぞれ（ａｌフェノールノボ
ラソ以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ａ（ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂の１．０
   化学当量と不飽和一塩基酸の０．８０〜０．８５化学当
   量とを反応して得られるエポキシビニルエスチル樹脂ま
   たは、 （ｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化
   学当量と不飽和一塩基酸の０．４０から０．７０化学当
   量とを反応して得られるエポキシビニルエスチル樹脂を
   、 （ｃ）有機溶剤および／または （ｄ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポ
   リ（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシア
   ヌレートのポリ（メタ）アクリレートおよびアセタール
   化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選ば
   れる一種以上の光重合性多官能ビニルモノマーに溶解し
   て得られるエポキシビニルエスチル樹脂溶液と、 Ｂ　光重合開始剤と、 Ｃ　アミン系硬化剤 とから成る、ソルダーレジストインキ用硬化性樹脂組成
   物。