JPS624391A - ソルダ−レジストインキ用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線回路基板に用いられる耐熱性およ
び電気絶縁性に優れたソルダーレジスト用樹脂組成物に
関するもので、本発明の目的とする処は、従来のドライ
フィルム現像型ソルダーレジストの代ＣＫ液状の７オト
レジストをプリント配線回路基板の全面に塗布し、フォ
トマスクを介して活性エネルギー光線で露光ののちに現
像してレジストノ４ターンを形成する九めの写真現像型
ソルダーレジストインキ用樹脂組成物を提供するにある
。

〔従来の技術および発明が解決しようとする問題点〕ソ
ルダーレジストインキは、プリント配線回路基板に部品
をはんだ付けする時に目的の部位以外の所へはんだの付
着を避けること及びプリント配線回路基板上の回路の保
護を目的とし、電気絶縁性、耐熱性、密着性、耐化学薬
品性及びスクリーン印刷性などの緒特性が要求されるイ
ンキである。

初期には、メラミン系の加熱硬化型ソルダーレジストイ
ンキが使用されていたが、その後、耐熱性、硬度、密着
性、耐化学薬品性などに優れたエポキシ系の加熱硬化型
ソルダーレジストインキが開発されるに至シ、高信頼性
を重要視するコンピューター関係などの産業機器用プリ
ント配線回路基板においては、その主流となっている。

一方、民生用プリント配線回路基板に用いられるソルダ
ーレジストインキは作業性と生産性を要求嘔れるため、
エポキシ樹脂やウレタン樹脂をアクリレート化した紫外
線硬化型のソルダーレジストインキがエポキシ系の加熱
硬化型のソルダーレジストインキに代わり、その主流と
なっている。しかし、周知のように、紫外線硬化型ソル
ダーレジストは、紫外線の照射によジラジカル反応を起
こし硬化するシステムであシ、塗膜厚が厚いと内部硬化
性が悪く。

特に産業機器用プリント配線板では、導体の厚さが鋼メ
ッキ・はんだメッキで７０μｍ以上と厚くなりており、
必然的に、この上にコーティングされるソルダーレジス
トも部分的に５０μｍ以上め塗膜厚が得られてしまう。

そのため、紫外線の当たらなかった部分（回路のニップ
下方部分）などは完全に硬化反応が終了しておらず、電
気絶縁不良（電蝕性を含む）を起こし易かった。そこで
、これらを防ぐ為にコーティング皮膜は、スクリーンの
メツシュを細かくし、乳剤厚を薄くして、２０μｍ以下
の塗膜にする必要性があシ、その為に一般民生用の３５
μｍ銅箔回路のみの使用に限定されていた。

ところで、最近のエレク）ｏニジ２機器類の小型化、高
機能化、省資源化、低コスト化などにより、産業用プリ
ント配線回路基板に於いても回路のパターン密度の精度
向上の要求が高くなり、従来の回路のピン間２本から、
ピン間３〜５本まで要求されるにいたっている。現在の
エポキシ系や紫外線硬化型のソルダーレジストインキを
用いたスクリーン印刷法では、印刷精度の限界およびス
クリーンの伸びによる寸法精度が悪く、満足すベキ結果
は得られていない。また、このスクリーン印刷法に使用
される紫外線硬化型ソルダーレジス）Ｈ２−ヒドロキシ
・エチルアクリレート、トリメチロールメプロパントリ
アクリレートなどの１〜３官能モノマー及び各種アクリ
レートオリゴマーなどを含んでおり、スクリーン印刷時
にこれらの物質かにじみ出しくマイグレーション）、ビ
ン間２本以上のプリント配線板に使用した時には、ハン
ダつかすなどの重大な欠点として現われ良。

そして、これを防ぐ目的で塗膜厚を薄くして解像性を上
げていた。しかし、ξれでは回路間にソルダーレジスト
が均一にコーティングされず、電気絶縁性が低下し、ソ
ルダーレジストとして本来の働きを無効なものとしてし
まう結果となる。

最近では解像性を上げるためドライフィルムを用いた写
真法が開発されているが、この方法は、解像性を上げる
ことはできるものの、ドライフィルムの回路間の入り込
み性が悪く塗膜のフクレ、密着不良などの問題点を有し
ている。

そこで、このドライフィルムの回路間への入り込み性の
悪さを改良する目的で、写真現像型の液状のソルダーレ
ジストイン、キの開発が進められて訃り米国特許第４，
３９０，６１５号明細書にはポリエポキサイドおよびエ
チレン系不飽和カル？ン酸とをほぼ等量で反応して得ら
れるビニルエステル樹脂と、不活性無機フィラー光重合
開始剤および揮発性有機溶剤とよりなる光重合性組成物
が開示されている。しかし、この光重合性組成物もプリ
ント配線回路基板の回路間への入シ込み性は良くなるも
のの、分子中にエポキシ基がほとんど存在しない処から
、耐熱性を上げるべくフェノールボラック型エポキシや
クレゾールノ♂ラック型エポキシと不飽和カル？ン酸と
を反応して得られるビニルエステル樹脂を用いた場合に
は基板との密着性や電気絶縁性が悪いし、また基板との
密着性を上げるべくビスフェノール型エポキシビニルエ
スチル樹脂を用いた場合には耐熱性や耐溶剤性が悪くて
満足すべきものは得られていない。

また、上記した米国特許第４，３９０，６１５号明細書
に開示される光重合性組成物の基板との密着性を改良す
る目的で、ポリニーキサイドおよびエチレン系不飽和カ
ルボン酸とをほぼ等量で反応して得られるビニルエステ
ル樹脂と、光重合開始剤、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂
の硬化剤および揮発性有機溶剤とより成る光重合性樹脂
組成物を想到することも至極容易であるとしても、かか
る樹脂組成物をソルダーレジストインキとして用いた場
合にはフォトマスクを介しての活性エネルギー光線での
露光後に現像してレジストノ９ターンを形成せしめるに
当って、このレジストインキ中のエポキシ樹脂それ自体
は活性エネルギー光線では架橋しなく、その結果、露光
された塗膜中に未反応のままで存在するなめ、たとえば
トリクロロエチレンなどの溶剤で未露光部分を除去せし
めるにさいして、露光された塗膜中に存在するこのエポ
キシ樹脂も同時に溶出されるに至る処から、結局は満足
な塗膜が得られないということになる。したがって、か
くして形成されたレジストノ４ターンもシャープなもの
が得られなく、また塗膜と基板との密着性も耐熱性も著
しく低下する処から、本発明の目的とする写真現像型ソ
ルダーレジストインキを求めることはできない。

さらに、特開昭５８−６２６３６号に於いてはエポキシ
樹脂とカルコン基含有化合物、例えば４．４’−ジヒド
ロキジスチリールケトンやビス−（ｐ−ヒドロキシ−ベ
ンゾイルビニル）フェニレン、サラＫＦｉｐ−ヒドロキ
シフェニル−ｐ−ヒドロキシスチリルケトンとの反応に
よシ得られる感光性エポキシ樹脂と、その硬化剤、有機
溶剤および充填剤とよりなるソルダーレジストインキ用
組成物が開示されている。しかし、かかる組成物もまた
塗装時における塗膜の白化や活性エネルギー光線による
露光後の熱硬化の時点にシけるｍ　（Ｊ［）面上の小さ
なふくれが生じて、電気絶縁性の低下や、はんだ付は不
良による回路の短絡が生ずるなどという問題点がある。

〔問題を解決するための手段〕

しかるに、本発明者らは、上述した如き従来技術におけ
る程々の問題点の存在に鑑みて鋭意研究した結果、光重
合可能なおよびアミンによる加熱硬化も可能な特定のエ
ポキシビニルエスチルＪＨＷを組合せることにより、耐
熱性、密着性、耐化学薬品性および電気絶縁特性に優れ
たソルダーレジストインキが得られることを見出し、本
発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は必須の成分として、フェノールノが
ラック型工４キシ樹脂の１．０化学当量と不飽和一塩基
酸の０．４０−０．８０、好ましくは０．４０〜０．７
５化学当量とを反応して得られ、るエポキシビニルエス
チル樹脂（Ａ−ａ）および／またはクレゾールノがラッ
ク型エポキシ樹脂の１．０化学当量と不飽和一塩基酸の
０．７０〜０．８５．好ましくは０，７５〜０．８５化
学当量とを反応して得られるニーキシビニルエステル樹
脂（Ａ−ｂ）を有機溶剤（Ａ−ｃ）および／ｌたは三官
能以上のポリオキシフルキレングリコールポリ（メタ）
アクリレート、ポリオキシアルキルインシアヌレートの
ポリ（メタ）アクリレート、およびアセタール化合物の
ポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選ばれる少く
とも１種の光重合性多官能ビニにモ）−ｒ−（Ａ−ｄ）
で溶解させて得られるエポキシビニルエスチル樹脂溶液
体）と、光重合開始剤俤）と、アミン系硬化剤（Ｃ）と
を含んで成る、耐熱性および高解像性に優れたソルダー
レジストインキ用樹脂組成物を提供するものである。

本発明に於いて使用てれるフェノールノｙＷラック型エ
ポキシ樹脂とは、フェノールとホルムアルデヒドとから
得られるフェノールノーラック樹脂に、エピクロルヒド
リンまたはメチルエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れる樹脂を指称するものであシ、またクレゾールノがラ
ック型エポキシ樹脂とは、クレゾールとホルムアルデヒ
ドかうｉられるクレゾールノゲラック樹脂にエピクロル
ヒドリンまたはメチルエピクロルヒドリンを反応させて
得られる樹脂を指称するものである。

他方、これらの各樹脂と反応する前記不飽和一塩基酸と
して代表的なものには、アクリル酸、メタクリゾ酸、ク
ロトン酸、モノメチルマレート、モノブチルマレート、
モノブチルマレート、ソ１’ビア酸−＊ｆｔｈモノ（２
−エチルヘキシル）マレートなどがある。これらの不飽
和一塩基酸は単独使用でも２種以上の併用でもよいこと
は勿論である。

本発明に於いて（Ａ−ａ）成分として用いるエポキシビ
ニルエスチル樹脂は、１掲された如きフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸とをエステル化触
媒の存在下、通常、６０〜１４０℃、好ましくは８０〜
１２０℃の温度で反応せしめて得られるものであるが、
その際の７エノールノがラック型工Ｉキシ樹脂と不飽和
一塩基酸との比率はフェノールノボラック型エポキシ樹
脂の１．０化学当量に対して不飽和一塩基酸の０．４０
〜Ｏ，Ｓ　Ｏ、好ましくは０．４０〜０．７５化学当量
となる割合が適当である。かくして得られるエポキシビ
ニルエスチル樹脂（Ａ−ａ）としては、エポキシ基の一
部に不飽和一塩基酸が付加した形の、−分子中にビニル
基とエポキシ基を含む化合物とが併存する樹脂が好まし
い。

上記エステル化触媒として代表的なものには、トリエチ
ルアミン、　Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアニリンもしくはジアザビシクロオクタンな
どの如き三級アミン、またはジエチルアミン塩酸塩、ジ
メチル酢酸塩もしくはジメチルアミン硝酸塩などがある
が、公知慣用の触媒がそのまま使用できる。

さらに、当該ニーキシビニルエステル樹脂ｔ　ＦＡ製す
る際には、ダル化を防止する目的や、生成樹脂の保存安
定性または硬化性を調整する目的で、重合禁止剤を使用
することが推奨される。かかる重合禁止剤の代表的なも
のとしては、ハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコー
ルもしくはモノ−ｔ−ブチルハイドロキノンなどのハイ
ドロキノン類；ハイドロキノンモノメチルエーテルもし
くはジー【−ブチル−ｐ−クレゾールなどの７エノール
類：ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、４Ｌ＜はｐ−ト
ルキノンなどのキノン類：ま穴はナフテン酸銅の如き銅
塩などが挙げられる。

また％（Ａ−ｂ）成分として用いるエポキシビニルエス
チル樹脂は、前記クレゾールノーラック型エポキシ樹脂
と不飽和一塩基酸とから、前記（Ａ−ａ）成分である工
Ｉキシビニルニスｆ　／Ｉ／　樹脂の合成法と全く同様
にして得られるものである。

但し、クレゾールノがラック型工Ｉキシ樹脂と不飽和一
塩基酸との比率は、クレゾールノがラック型エポキシ樹
脂の１．０化学当量と不飽和一塩基酸（７）０．７０〜
０．８５．好ましくは０．７０〜０．８０化学当量であ
る。かかるビニルエステル樹脂は実質的に、クレゾール
ノーラック型工４キシ樹脂のエポキシ基の一部に不飽和
一塩基酸を付加させて得られる一分子中にビニル基とエ
ポキシ基を含むエポキシビニルエスチル樹脂が好ましい
。

かくして得られたフェノールノ２ラック型エポキシビニ
ルエスチル樹脂（Ａ−ａ）および／ま九は、クレゾール
ノ♂ラック型エデキシビニルエステル樹脂（Ａ−ｂ）は
、下掲嘔れる如き有機溶剤（Ａ−ａ）および／または特
定の光重合性多官能ビニルモノマー（Ａ−ｄ）に溶解さ
せて安定な樹脂溶液とされる。有機溶剤（Ａ−ｃ）とし
て代表的なものを挙げれば、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素；メタノール、イソグロビルアルコール
カどのアルコール類：酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエ
ステル類；１，４−ジオキサン、テトラヒドロ７ランな
どのエーテル類：メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトンなどのケトン類：セロソ、ルプ、ブチルセロソ
ルブなどのグリコール誘導体；シクロヘキサノン、シク
ロヘキサノールなどの脂環式炭化水素および石油エーテ
ル、石油ナフサなどの石油系溶剤などがある。これらは
、単独あるいは２種以上の混合物として使用される。

ｔた、これらの有機溶剤の濃度は特に制限を受けるもの
゛ではないが、作業性からは１０〜４０重量７、・′ また、光重合性の多官能ビニルモノマー（Ａ−ｄ）とし
てはジペンタエリスリトールのトリ、テトラ、ペンタ、
ヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
のカプロラクトン付加物のトリーテトラ、（ン夕、ヘキ
サ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールの低
級脂肪酸および（メタ）アクリル酸エステルの３〜５官
能のモノマー、グリセリンプロピレンオキサイド付加物
トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールグロノ千ン
プロピレンオキサイド付加物トリ（メタ）アクリレート
などで代表される３官能以上の１ｚリオキシアルキレン
グリコールポリ（メタ）アクリレート；またはビス（（
メタ）アクリロイロキシエチル）ヒドロキシエチルイソ
シアヌレ−）　、　）　ＩＪス（（メタ）アクリロイロ
キシエチル）イソシアヌレートなどで代表されるＩリオ
キシアルΦルイソシアヌレートのポリ（メタ）アクリレ
ート、ｉたはヒドロキシピバリルアルデヒドとトリメチ
ロールグロノ４ンのアセタール化合物のジ（メタ）アク
リレートなどに代表されるアセタール化合物のポリ（メ
タ）アクリレートなどが、光硬化性や耐熱性の面より好
しい。これらは単独あるいは２種以上の混合物として使
用される。また、これらの光重合性多官能ビニル七ツマ
−の添加量は特に制限を受けるものではないが、作業性
よシ前記エポキシビニルエスチル樹脂の１０〜４０％が
好しい。

次いで、光重合開始剤（Ｂ）としては、ｐ−ｔ−ブチル
トリクロロアセトフェノン、２，２−ジェトキシアセト
フェノン、ベンゾフェノン、４．４−ビスメチルアミノ
ベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジ
ルメチルケタール、メチル−〇−ベンゾイルベンゾエー
ト、α−ヒドロキシイソブチルフエノシなどのカル？ニ
ル化合物；テトラメチルチウラムモノサルファイド、チ
オキサントン、２−クロロチオキサントンなどイオウ化
合物およびアゾ化合物などがある。これらは、単独１＋
は２種以上の混合物として使用でき、その使用量は０．
５〜１０重量部であることが好ましい。

さらに、前記アミン系硬化剤としては、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、
ジエチルアはシクロビルアミン、キシリレンジアミンな
どの脂肪族Ｉリアミン；メタフェニレンシアεン、ジア
ミノジフェニルメタン、シアミノジフェニルスルホｙな
どの芳香族ポリアミン；メンタンシアミン、インホロン
ジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシ
ル）メタンなどの脂環族ボリア、％　ｙ　１１ジシアン
シアばド；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイはダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダ
ゾールなどのイばダゾール化合物：ペンジルジメチルア
ミン、トリジメチルアミツメチルフェノール、ジメチル
アばツメチルフェノールなどの第三級アはン及びＢＦ３
・モノエチルアきンなどのアミン錯化合物が挙げられる
。

作業性の面よシポットライフの長いレジストインキを得
るためには、室温での反応性が遅く加熱すると急激に反
応する硬化剤が好しい。例えば芳香族ポリアミンおよび
ジシアンジアミド、イばダゾール化合物、第三級アミン
などが特に好しい。

さらに、本発明の樹脂組成物には、種々の添加剤、例え
ばシリカ、メルク、クレーなどの充填剤；アエロジルな
どのチキントロピー剤；シリコーン、フッ素系のレベリ
ング剤や消泡剤；および着色剤などを、ソルダーレジス
トインキの諸性能を高める目的で添加することができる
。

かくして得られた本発明の樹脂組成物を用いたソルダー
レジストインキは、プリント配線回路基板の全面にスク
リーン印刷法、ロールコータ−法ま九はカーテンコータ
ー法々どにより塗布される。

次いで、溶剤を含有する場合には予備乾燥を行なって溶
剤を除去し、インキ表面をタックフリーにする。タック
フリーになったインキ表面にフォトマスクを密着させ、
活性エネルギー光線を照射してラジカル重合によりイン
キの不溶化を行なう。

もし、インキ表面がタックフリーにならない場合には、
フォトマスクをインキ表面に密着させずに透明な支持体
に保持して活性エネルギー光線の平行光を照射すること
も可能である。次に、活性工ネルギー光線で露光されな
かっな部分を、トリクロルエチレン、ノ９−クロロエチ
レン、メチレンクロライドなどの現像溶液で溶解除去を
行なう。その後、加熱硬化によジェポキシ基の反応を行
なってレジストノナターンを形成せしめる。

Ｃ実施例〕 次に、本発明を参考例および実施例によって具体的に説
明する。以下、部および俤は特に断りのない限シ、すべ
て重量基準であるものとする。

参考例１ 温度計、撹拌機および冷却器を具備した三ツロフラスコ
に、エポキシ当量１８０の７エノールノ？ラツク型エポ
キシ樹脂「エピクロンＮ−７４０Ｊ（大日本インキ化学
工業（株）製エポキシ樹脂）の１８００部（エポキシ基
１０個相当分）、アクリル級の５０４部（カルがキシル
基７個分相当分）、ハイドロキノ／の１．１５部および
トリエチルアミンの９．２部を加え、１１０′ｃ１で昇
温させ、６時間反応を続けることによシ、酸価３、エポ
キシ当量７７０のビニルエステル樹脂（Ａ−ａ”−１）
′ｆ！：得た。

参考例２〜４ 参考例１と同様の反応装置に、エポキシ重量１８０の「
エピクロンＮ−７４０Ｊと、アクリル酸。

ハイドロキノン、およびトリエチルアミンを第１表に示
す配合比率で加え、１１０℃で反応を続けて、同表に示
すような酸価およびエポキシ当量の工４キシビニルエス
テル樹脂ヲ得た。

参考例５ 参考例１と同様にエポキシ当量２２０のクレゾールノー
ラック型工Ｉキシ樹脂「エピクロンＮ−６６０４（同上
社製エポキシ樹脂）の２２００部（エポΦシ基１０個相
当分）、アクリル酸の５７６部（カルボキシル基８個相
当分）、ハイドロキノンの１．３９部およびトリエチル
アミンの１１．１ｉを加え、１１０℃で反応を続けて、
酸価２．Ｏ，エホキシ当ｔ１３９０（ＩＡエポキシビニ
ルエスチル樹脂（Ａ−ｂ−１）を得た。

参考例６〜７ 参考例１と同様にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量１８５の「エピクロン８５ｏ」（同上社製エ
ポキシ樹脂）ｔたはエポキシ当量４７０の「エピクロン
１０５０Ｊ　（同上社製工／−ＩＰシ樹脂）とアクリル
酸、ハイドロキノン、およびトリエチルアミンを第２表
に示すような配合比率で加え、１１０℃で反応を続けて
同表に示すような性状値のエポキシビニルエスチル樹脂
ヲ得た。

実施例１〜６および比較例１〜４ 参考例１〜７で得られ次ビニルエステル樹脂及びエポキ
シビニルエスチル樹脂とエポキシ樹脂、有機溶剤、光重
合性多官能ビニルモノマー、光重合開始剤およびアミン
系硬化剤とを、それぞれ第３表に示す配合比率に従って
ソルダーレジストインキを配合し、銅スルホールプリン
ト配線板にスクリーン印刷法にて３０〜４０μｍの膜厚
で塗布した。先ず、塗膜を１３０℃で５分間乾燥した後
、フォトマスクを当て、５　ｋＷ超高圧水銀灯を使用し
、波長３５０　ｎｍ付近の照度２０　ｍ　ｗ／（−の紫
外線を６０秒間照射し、ついでトリクロルエチレンなど
の有機溶剤で塗膜の未照射部分を除去し九。その後、熱
風乾燥器で１３０℃、３０分間加熱硬化を行ない、得ら
れ九それぞれの供試体につ込て、各種の性能試験を行な
った。

それらの結果は第３表に示す。

なお、同表中に示される各種の性能試験は、次の如き試
験法に準じて行なった。

〔耐溶剤性１５ｋＷ超高圧水銀灯を使用し、波長３５０
　ｎｍ付近の照度２０ｍｗ／に一の紫外線を６０秒間、
照射し、ついでトリクレンで未照射部分を除去し死後の
照射部分の塗膜の状態について判定し虎。

その判定基準は次の通りである。

Ｏ・・・・・・異状なし Ｘ・・・・・・溶解ま几は膨潤 〔耐はんだ性〕２６０℃の錫６０係の溶融はんだに２分
間浸漬した後の塗膜の状態について判定した。その判定
基準は次の通シである。

Ｏ・・・・・・塗膜の外観異状なし ×・・・・・・ふくれ、溶融、剥離 〔ゴパン目密着〕供試体の塗膜に１×１簡の大きさのが
パン日を１００個刻み、セロハンテープで剥離し死後の
密着性を評価した（　ＪＩＳ　Ｄ−０２０２に準する）
。

〔表面絶縁抵抗〕ｉミル格のＩＰＣ−３４０Ｂ−２５の
テス）　ノ４ターン基板に塗布した供試体を８０℃。

９５９６ＲＨの雰囲気中に２４０時間放置し、その塗膜
の表面絶縁抵抗をＪＩＳ　−Ｚ−３１９７に準じて測定
した。

第３表に示された結果から、本発明組成物を用いて得ら
れる塗膜は、耐熱性、密着性、耐溶剤性及び電気絶縁性
に優れていることを、明らかに知ることができる。

手続補正書 昭和６０年　８月を日 特許庁長官　宇　賀　道　部　殿 １、事件の表示 昭和６０年特許順第１４３２６９号 ２、発明の名称 ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 東京都八王子市諏訪町２５１番地 株式会社　アサヒ化学研究所（ほか１名）代表者　　岩
　　佐　　山　　大 ４、代理人 〒１０３　　東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日
本インキ化学工業株式会社内 電話　東京（０３）　２７２−４５１１　（大代表）（
８Ｂ７６）弁理士　高　橋　勝　利 ５、補正命令の日付 自　　　　発 ６、補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」の欄 および「発明の詳細な説明」の欄 ７、補正の内容 （１）　　特許請求の範囲の記載を別紙のように訂正す
る。

＋ｉ）明細書の第５頁５〜６行目にかけての記載［１〜
３官能モノマー］を、 「−〜三官能モノマー１に訂正する。

１３１　　明細書の第６頁６行目の、および第７頁３行
目の記載 「はぼ等量」を、それぞれ 「はぼ等当量」に訂正する。

（４）　　明細書の第８頁６行目の記載を次のように訂
正する。

「ジヒドロキシジスチリルケトンやビス−（ｐ　−ヒ１ （６）　　明細書の第１３頁１５行目の記載を次のよう
に訂正する。

「はタレゾールノボラック型エポキシビニルエスｊ（６
）　　明細書の第１４頁１２〜１３行目にかけての記載
を次のように訂正する。

「るものではないが、作業性の面からは前記エポキシビ
ニルエスチル樹脂（Ａ−ａ）および／または（Ａ−ｂ）
の固形分（総）ＴＬ量を基準として５〜６０重量％、好
ましくは１０〜４０重量％なる範囲内が適当である。Ｊ （７）明細書の第１５頁６〜７行目にかけての記載を次
のように訂正する。

ｒ−ト、ジペンタエリスリトールの脂肪酸エステルおよ
び（メタ）アクリル酸エステルの三〜五官能のモ」 （８）　　同頁１１行目の記載 「３官能以上」を、 「三官能以上」に訂正する。

（９）　　明細書の第１６頁５〜６行目にかけての記載
を次のように訂正する。

ｒ限を受けるものではないが、作業性の面からは前記エ
ポキシビニルエスチル樹脂（Ａ　−ａ　）および／また
は（Ａ−ｂ）の固形分（総）重量を基準として５〜６０
重量％、好ましくは１０〜４０重量％なる範囲内が適当
である。」 ＯＩ　　同頁１９〜２０行目にかけての記載を次のよう
に訂正する。

ｒの使用量としては前記エポキシビニルエスチル樹脂（
Ａ　−ａ　）および／または（Ａ−ｂ）の固形分（総）
重量を基準として０．５〜２０重量％なろ範囲内が好ま
しい。」 ａＤ　　明細書の第１７頁２〜３行目にかけての記載「
トリエチレントリアミン」を、 「トリエチレンテトラミン」に訂正する。

＠　同頁１２行目の記載 「イミダゾール化合物」を、 「イミダゾール類」に訂正する。

ＱｌＪ　　明細書の第２４頁９行目の記載を次のように
訂正する。

ｒた。先ず、塗膜を必要に応じて１３０℃で５分間乾燥
した後、」 以上 の　　　　　）　の ’１．　　（Ａ）（ａｌフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂の１．０化学当量と、不飽和一塩基酸の０．４０
〜０．８０化学当量とを反応させて得られるエポキシビ
ニルエスチル樹脂および／または （ｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化
学当量と不飽和一塩基酸の０．７０〜０．８５化学当量
とを反応させて得られるエポキシビニルエスチル樹脂を
、 Ｔｅｌ有機溶剤および／または （ｄ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポ
リ　（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシ
アヌレートのポリ　（メタ）アクリレートおよびアセタ
ール化合物のポリ　（メタ）アクリレートよりなる群か
ら選ばれる１種以上の光重合性多官能ビニルモノマーに
溶解して得られるエポキシビニルエスチル樹脂溶液と、
（Ｂ）光重合開始剤と、 （Ｃ）アミン系硬化剤 とから成る、ソルダーレジストインキ用樹脂組成物。

■、八へ　　としての、それぞれ（ａｌフェノールノボ
ラッ以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ａ　（ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂の１．
   ０化学当量と、不飽和一塩基酸の０．４０〜０．８０化
   学当量とを反応させて得られるエポキシビニルエスチル
   樹脂および／または （ｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１．０化
   学当量と不飽和一塩基酸の０．７０〜０．８５化学当量
   とを反応させて得られるエポキシビニルエスチル樹脂を
   、 （ｃ）有機溶剤および／または （ｄ）三官能以上のポリオキシアルキレングリコールポ
   リ（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキルイソシア
   ヌレートのポリ（メタ）アクリレートおよびアセタール
   化合物のポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選ば
   れる１種以上の光重合性多官能ビニルモノマーに溶解し
   て得られるエポキシビニルエスチル樹脂溶液と、 Ｂ　光重合開始剤と、 Ｃ　アミン系硬化剤 とから成る、ソルダーレジストインキ用樹脂組成物。