JPS624188B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板等への粉体樹脂塗装方
法に関する。

現在、プリント基板等へ粉体樹脂（以下粉体と
いう）を塗装する場合、第１図に示すような方法
が採られている。すなわち、槽１中に、例えば最
大粉径100μ程度のエポキシ系等の熱硬化性樹脂
の粉体２を入れ、該粉体２が矢印３で示すような
流動をしている所へ、加熱した基板４を沈めて粉
体２を被着・硬化させ、槽１より取り出すという
ことを複数回繰り返して所定の厚みの被着膜９を
得るという手法を採つていた。

ところが、上記塗装方法において、第１図に示
す如く基板４を完全に粉体２中に沈めないで、基
板４に樹脂被着領域５と樹脂非被着領域６とを設
ける場合、第２図に示す如く、基板４の表裏で粉
体樹脂の被着レベル（ここで被着レベルとは、第
２図番号１０で示すように被着粉体最下部より最
上部までの高さのことである）の差７が出てきた
り、非被着領域へ粉体が被着したりするという欠
点があつた。

これは、槽１内の粉体２が図示矢印３で示すよ
うな対流をしているため、対流の中心へ基板４を
挿入した場合には比較的基板４の表裏で被着レベ
ル差は生じないが、中心よりズレた場合には粉流
の状況が基板４の表裏で異なるため、被着レベル
差が生じ易かつたり、また、粉流が電気部品１１
により妨害されて電気部品装着面では粉体２が上
部にまで上がりにくくなり、被着レベルに差が生
じるなどが原因であつた。

本発明は上記欠点を解消するために成されたも
ので、その目的とするところは、粉体被着レベル
の基板表裏での均一化、および非被着領域への粉
体の被着を防止することにある。

本発明は上記目的を達成するため、第３，４図
に示す如く基板４の非被着領域６と被着領域５の
境界に窓８を設け、粉体２の被着・硬化を複数回
繰返すことを特徴とするものである。

上記境界領域に基板４を貫通して穿設される窓
８の形状、数は任意で、基板４の大きさ、基板４
への装着電気部品の多少、窓８を穿設した後の基
板４の機械的強度を勘案し、適宜設定される。

そして、この窓８を穿設した基板４を所定温度
に熱した後、窓８の高さまで槽１内の流動する粉
体２中に沈めると、仮に基板４の一方の側の粉体
２が他方の側の粉体２より高くなつた場合でも、
この窓８を通して粉体２が高い方から低い方へ流
れ、従つて基板４の両側で被着レベルが均一化さ
れる。また、この窓８以上の高さの部分には、窓
８の存在により粉体２が通過する為、粉体２が積
もりにくくなり、よつて非被着領域６への粉体２
の付着を防止することができる。

実際、下記の条件で実験を行なつたところ、 粉体塗布回数 約150℃に加熱した基板を、数秒
間槽に入れることを８回繰り返
す。

使用粉体樹脂 商品名 ペルハウダーPCE―273
（エポキシ系熱硬化性樹脂：日本
ペルノツクス株式会社） 基板の大きさ 115mm×55mm 粉体通過用窓 25mm×４mm １コ 10mm×４mm １コ ５mm×２mm ２コ ３種の窓何れの場合も、基板４の両側で粉体２
の被着レベルが均一化され、また非被着領域６へ
の粉体２の被着が著しく防止されたことが確認さ
れた。

叙上のように本発明によれば、基板の両面に被
着される被着膜が所期の位置に正しく被着され、
且つ不要の部分に被着されることがないので、基
板のマザーボードへの接続、基板へのコネクター
の接続に支障をきたすことがなく、均一な被膜を
もつ製品をもつ製品を容易・確実に提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は粉体樹脂塗装方法を示す説明図、第２
図は従来例に係り、基板へ樹脂を被着した状態の
断面図、第３図及び第４図は本発明の実施例に係
り、第３図は基板に樹脂を被着した状態の断面
図、第４図は第３図の正面図である。 １…槽、２…粉体、３…粉体の流れ、４…基
板、５…被着領域、６…非被着領域、７…基板の
表裏での粉体被着のレベル差、８…基板に設けた
窓、９…被着膜、１０…被着レベル、１１…電気
部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 加熱した基板を槽内で流動する熱硬化性の粉
   体樹脂内に挿入し、該粉体樹脂を基板の両面に被
   着・硬化させる塗装方法において、前記基板の樹
   脂被着領域と樹脂非被着領域との間に基板を貫通
   する窓を設けて、前記粉体樹脂の被着・硬化工程
   を複数回繰り返すことを特徴とする粉体樹脂塗装
   方法。