JPS59123567A - 粉体樹脂塗装方法 - Google Patents
粉体樹脂塗装方法Info
- Publication number
- JPS59123567A JPS59123567A JP22946982A JP22946982A JPS59123567A JP S59123567 A JPS59123567 A JP S59123567A JP 22946982 A JP22946982 A JP 22946982A JP 22946982 A JP22946982 A JP 22946982A JP S59123567 A JPS59123567 A JP S59123567A
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- JP
- Japan
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- board
- windows
- depositing
- substrate
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本暗明（ｊ、プリント基板等ヘジ）粉Ｉ：４−樹脂埜袈
方法に関する。
方法に関する。
現在、プリント基板等へ粉体樹脂２室装する場合、第１
図に示すよう一′方法が採られている。テなわら、楯（
１）中に、例えば妓大粉径１ｏｏμ程度のエポキシ系等
の熱硬化性樹脂の粉体（２）３入れ、該粉体（２）が矢
印（３）で示すような流動をしている所へ、加熱した基
板（４）を沈めて粉体（２）を被着・硬化させ、槽（１
）より取り山王ということを複数回縁り退して所定の厚
みの被着膜（９）３得るという手法８採っていｆ；。
図に示すよう一′方法が採られている。テなわら、楯（
１）中に、例えば妓大粉径１ｏｏμ程度のエポキシ系等
の熱硬化性樹脂の粉体（２）３入れ、該粉体（２）が矢
印（３）で示すような流動をしている所へ、加熱した基
板（４）を沈めて粉体（２）を被着・硬化させ、槽（１
）より取り山王ということを複数回縁り退して所定の厚
みの被着膜（９）３得るという手法８採っていｆ；。
ところが、上記室装方法において、第１図に示１−如く
基板（４）と完全に粉体（２）中に沈めないで、基板（
４）に樹脂被着領域（５）と樹脂非被着領域（６）とを
設ける場合、第２図に示す如く、基板（４）の表裏で粉
体樹脂の被着レベル（ここで被着レベルとは、第２図番
号ＩＪＯＩで示すように被着粉体最下部より最上部まで
の高さのことである）の差（７）が出てきｆ：、 ’ｌ
、非ず皮着領域へ粉体が被着したりするという欠点があ
った。
基板（４）と完全に粉体（２）中に沈めないで、基板（
４）に樹脂被着領域（５）と樹脂非被着領域（６）とを
設ける場合、第２図に示す如く、基板（４）の表裏で粉
体樹脂の被着レベル（ここで被着レベルとは、第２図番
号ＩＪＯＩで示すように被着粉体最下部より最上部まで
の高さのことである）の差（７）が出てきｆ：、 ’ｌ
、非ず皮着領域へ粉体が被着したりするという欠点があ
った。
こｉ’Ｌ ！ｉ、憎（１）内の粉体（２）が図示矢印（
３）で示すよウー゛対流をしているため、対流の中心へ
基板（４）を押入した場象には比較的基板（４）の表裏
で被着レベル差は生じ一°いが、中心よりズした場合に
は粉流の状況が基板（４）の表裏で異ｈ゛るため、肢着
しベル鈴が生じ易がったり、また、粉流が電気部品０１
）により妨害さノｔ″Ｃ電気部品校着面では粉体（２）
が上部にまで上がりに＜＜−°つ、イ皮着レベルに差が
生じるなどが原因であった。
３）で示すよウー゛対流をしているため、対流の中心へ
基板（４）を押入した場象には比較的基板（４）の表裏
で被着レベル差は生じ一°いが、中心よりズした場合に
は粉流の状況が基板（４）の表裏で異ｈ゛るため、肢着
しベル鈴が生じ易がったり、また、粉流が電気部品０１
）により妨害さノｔ″Ｃ電気部品校着面では粉体（２）
が上部にまで上がりに＜＜−°つ、イ皮着レベルに差が
生じるなどが原因であった。
本発明は上記欠点を解消するために成されたもので、そ
の目的とするとこ・ろ（」、粉体些着レベルの基板表寂
での均一化、および非被着領域への粉体の被着を防止す
ることにある。
の目的とするとこ・ろ（」、粉体些着レベルの基板表寂
での均一化、および非被着領域への粉体の被着を防止す
ることにある。
本発明は上記目的を達成するため、グ３．４図に示す如
く基板（４）の非被着領域（６）と被着領域（５）の境
界に窓（８）を設け、粉体（２）の被着・硬化を複数回
繰返丁ことり特徴とするものである。
く基板（４）の非被着領域（６）と被着領域（５）の境
界に窓（８）を設け、粉体（２）の被着・硬化を複数回
繰返丁ことり特徴とするものである。
上記境界領域に基板（４）２貫通して穿設さＪする窓（
８）の形状、数は任意で、基板（４）の大きさ、基板（
４）への装着電気部品の多少、窓（８）を穿設しｔ：後
の基板（４）の機械的強度を勘案し、適宜設定されろ、
そして、この窓（８）を穿設した基板（４）を所定温度
に熱した後、惹（８）の高さまで槽（１）内の５哉妨す
る粉体（２ｊ中に沈めると、仮に基板（４）の一方の側
の粉体（２）が他方の１Ｉ４１ｊの粉体（２）より高く
なった場合でも、この窓（８）を週して粉体（２）が高
い方から低い方へ流れ、従って基板（４）の両側で被着
レベルが約−化される。まｔ：、この窓（８）以上の高
さの部分には、窓（８）の存在により粉体（２）が通過
する為、粉体（２）が積もりにくくなり、よって非被着
領域（ら）へｃｌ）粉体（２）の付着を防止することが
できろ。
８）の形状、数は任意で、基板（４）の大きさ、基板（
４）への装着電気部品の多少、窓（８）を穿設しｔ：後
の基板（４）の機械的強度を勘案し、適宜設定されろ、
そして、この窓（８）を穿設した基板（４）を所定温度
に熱した後、惹（８）の高さまで槽（１）内の５哉妨す
る粉体（２ｊ中に沈めると、仮に基板（４）の一方の側
の粉体（２）が他方の１Ｉ４１ｊの粉体（２）より高く
なった場合でも、この窓（８）を週して粉体（２）が高
い方から低い方へ流れ、従って基板（４）の両側で被着
レベルが約−化される。まｔ：、この窓（８）以上の高
さの部分には、窓（８）の存在により粉体（２）が通過
する為、粉体（２）が積もりにくくなり、よって非被着
領域（ら）へｃｌ）粉体（２）の付着を防止することが
できろ。
実際、下記の条件で実験を１ケつたところ、粉体ｆ布回
数 約１５０℃に加熱した基板を、数秒間檜に入れるこ
とを８回繰り退 す。
数 約１５０℃に加熱した基板を、数秒間檜に入れるこ
とを８回繰り退 す。
使用５体樹脂 商品名 ベルトつダ−ＰＣｌｕ −２７
３（エホキシ系熱硬化性樹Ｈａ ： Ｅ＝１本ベルノッ
クス昧式会社製） 基板の大きさ １１５ Ｍｌｌｌ Ｘ ５５ｍ粉体進適
用窓 ２５咽×４１＋１＊ １コ］ □ ｒｙｍ
Ｘ ４ ｗ、ｎ ｌコ５ ｕｎ ｘ ２ 舶
２コ ３種の窓何れの３＃ｊ会も、基板（４）の両側で粉体（
２）の被着レベルが均一化され、１だ非被着領域（６）
への粉体（２）の岐着か著しく防止さｉ’Ｌ ７ここと
が確認された。
３（エホキシ系熱硬化性樹Ｈａ ： Ｅ＝１本ベルノッ
クス昧式会社製） 基板の大きさ １１５ Ｍｌｌｌ Ｘ ５５ｍ粉体進適
用窓 ２５咽×４１＋１＊ １コ］ □ ｒｙｍ
Ｘ ４ ｗ、ｎ ｌコ５ ｕｎ ｘ ２ 舶
２コ ３種の窓何れの３＃ｊ会も、基板（４）の両側で粉体（
２）の被着レベルが均一化され、１だ非被着領域（６）
への粉体（２）の岐着か著しく防止さｉ’Ｌ ７ここと
が確認された。
叙上のように本発明によれば、基板の両面に被着される
彼？工伺反が所期の位置に正しく１皮着され、且つ不要
の部分にｉｆされることがなし）ので、基板のマザーボ
ードへの接続、基板へのコネクターの接続に支ＩＱとき
た丁ことがなく、均−一°被膜ともつ製品を容易・確実
に提供できる。
彼？工伺反が所期の位置に正しく１皮着され、且つ不要
の部分にｉｆされることがなし）ので、基板のマザーボ
ードへの接続、基板へのコネクターの接続に支ＩＱとき
た丁ことがなく、均−一°被膜ともつ製品を容易・確実
に提供できる。
第１図は粉体樹脂室装方法３示す説明図、第２図は従来
例に係り、基板へ樹脂２被着した状態の断面図、第３図
及び第４図は本発明の実施例に係り、第３図は恭仮に叫
脂ｆ！：波着した状態の断面図、第４図は第３１Ａノ）
正面図である。 （１１イ曹 （２） 第５）イ本
（３）朽体の流れ （４）基板 （５１被着領域 （６）非被着領域（７）基板の表
裏での初体彼寸のレベル差（８）基板に設けた惹 （９） ■皮−４膜 （１０） 液材しベ
ル圓 ′電気部品
例に係り、基板へ樹脂２被着した状態の断面図、第３図
及び第４図は本発明の実施例に係り、第３図は恭仮に叫
脂ｆ！：波着した状態の断面図、第４図は第３１Ａノ）
正面図である。 （１１イ曹 （２） 第５）イ本
（３）朽体の流れ （４）基板 （５１被着領域 （６）非被着領域（７）基板の表
裏での初体彼寸のレベル差（８）基板に設けた惹 （９） ■皮−４膜 （１０） 液材しベ
ル圓 ′電気部品
Claims (1)
- 加熱した恭板企槽内で流動する熱硬化性の樹脂粉体内に
押入Ｌ１樹脂粉体ｆ！：基板の両面に被着・硬化させろ
室装方法において、前記基板力樹脂被着領域と樹脂非被
着領域どの間に基板を貫通する窓を設けて、前記粉体樹
脂の被着・硬化工程を複数回縁り退丁ことを特徴どする
粉体銅脂螢校方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22946982A JPS59123567A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 粉体樹脂塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22946982A JPS59123567A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 粉体樹脂塗装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123567A true JPS59123567A (ja) | 1984-07-17 |
| JPS624188B2 JPS624188B2 (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=16892679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22946982A Granted JPS59123567A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 粉体樹脂塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04110410U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-25 | 多木農工具株式会社 | 播種装置 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP22946982A patent/JPS59123567A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04110410U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-25 | 多木農工具株式会社 | 播種装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624188B2 (ja) | 1987-01-29 |
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