JPS6241457Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6241457Y2 JPS6241457Y2 JP1979101540U JP10154079U JPS6241457Y2 JP S6241457 Y2 JPS6241457 Y2 JP S6241457Y2 JP 1979101540 U JP1979101540 U JP 1979101540U JP 10154079 U JP10154079 U JP 10154079U JP S6241457 Y2 JPS6241457 Y2 JP S6241457Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- support plate
- wire
- plate
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は圧電共振子をワイヤマウント支持して
なるセラミツクフイルタに関するものである。
なるセラミツクフイルタに関するものである。
従来のセラミツクフイルタを図によつて説明す
ると、第１図はその平面図、第２図は第１図の１
つの支持ピン近傍の状態を示す矢印方向の斜視図
である。図において１および２は圧電共振子でこ
れら共振子１，２の振動中心にはワイヤ３の一端
がマウントされている。支持ピン４の一端に溝５
を有し、この溝５にワイヤ３の他端が半田付けさ
れている。支持ピン４の他端は基台６に固着さ
れ、基台６の裏面でフイルタに所定の回路が構成
される棒、支持ピン４間の電気的接続がなされ
る。しかしながらこのような従来のフイルタによ
れば支持ピン４の溝５の方向性を考慮し、支持ピ
ン４を基台６に固着しなければならない。溝５の
加工は支持ピン４の直径を小さくした場合、極め
て加工性が悪くなるため直径を大きくしなければ
ならない。その結果、支持ピン４の熱容量が大き
くなるためワイヤ３と支持ピン４間の半田付性が
極めて悪くなる。また機械的応力、熱応力等の外
力がワイヤ３に作用した場合、支持ピン４に可撓
性がないためワイヤマウント部が剥れるおそれが
ある。基台６の裏面を反転し、支持ピン４間に所
定の半田付けを行なう場合、最初に半田付けした
ワイヤ３と支持ピン４間が熱伝導により溶融し、
外れることが多かつた。
ると、第１図はその平面図、第２図は第１図の１
つの支持ピン近傍の状態を示す矢印方向の斜視図
である。図において１および２は圧電共振子でこ
れら共振子１，２の振動中心にはワイヤ３の一端
がマウントされている。支持ピン４の一端に溝５
を有し、この溝５にワイヤ３の他端が半田付けさ
れている。支持ピン４の他端は基台６に固着さ
れ、基台６の裏面でフイルタに所定の回路が構成
される棒、支持ピン４間の電気的接続がなされ
る。しかしながらこのような従来のフイルタによ
れば支持ピン４の溝５の方向性を考慮し、支持ピ
ン４を基台６に固着しなければならない。溝５の
加工は支持ピン４の直径を小さくした場合、極め
て加工性が悪くなるため直径を大きくしなければ
ならない。その結果、支持ピン４の熱容量が大き
くなるためワイヤ３と支持ピン４間の半田付性が
極めて悪くなる。また機械的応力、熱応力等の外
力がワイヤ３に作用した場合、支持ピン４に可撓
性がないためワイヤマウント部が剥れるおそれが
ある。基台６の裏面を反転し、支持ピン４間に所
定の半田付けを行なう場合、最初に半田付けした
ワイヤ３と支持ピン４間が熱伝導により溶融し、
外れることが多かつた。
本考案はかかる欠点を除去するため支持ピン４
を、斜め方向の切り込みとその切り込み底部に設
けられた舌板とを備え可撓性を有する支持板に置
きかえたものであり、以下図によつて説明する。
を、斜め方向の切り込みとその切り込み底部に設
けられた舌板とを備え可撓性を有する支持板に置
きかえたものであり、以下図によつて説明する。
第３図は本考案の一実施例を示すセラミツクフ
イルタの平面図、第４図は第３図における一対の
支持板近傍の状態を示す矢印方向の斜視図であ
る。図において７，８は圧電共振子でこれら圧電
共振子７，８の振動中心には第２図同様にワイヤ
９の一端がマウントされている。１０は支持板で
あり、支持板１０の一端は支持ブロツク１１に固
着されている。支持板１０の他端には斜めの切り
込み１２とその切り込み１２の底部の舌板１３と
を有し、この切り込み１２にワイヤ９の他端を挿
入した後、舌板１３と半田付けをする。支持板１
０の足１４は支持ブロツク１１を介し、基台１５
の裏面で所定の回路が構成されるよう半田付けす
る。なお、この支持板１０は金属製で弾力性を有
しており、ワイヤ９と舌板１３とが半田付けされ
ることにより、電気的に導通するため、この支持
板１０は電極としての作用も行なうことになる。
イルタの平面図、第４図は第３図における一対の
支持板近傍の状態を示す矢印方向の斜視図であ
る。図において７，８は圧電共振子でこれら圧電
共振子７，８の振動中心には第２図同様にワイヤ
９の一端がマウントされている。１０は支持板で
あり、支持板１０の一端は支持ブロツク１１に固
着されている。支持板１０の他端には斜めの切り
込み１２とその切り込み１２の底部の舌板１３と
を有し、この切り込み１２にワイヤ９の他端を挿
入した後、舌板１３と半田付けをする。支持板１
０の足１４は支持ブロツク１１を介し、基台１５
の裏面で所定の回路が構成されるよう半田付けす
る。なお、この支持板１０は金属製で弾力性を有
しており、ワイヤ９と舌板１３とが半田付けされ
ることにより、電気的に導通するため、この支持
板１０は電極としての作用も行なうことになる。
以上のように本考案によれば支持ピン４を支持
板１０に替えることにより、溝５の方向性を考慮
する必要がないため作業がし易くなる。支持板１
０は支持ピン４に比して熱容量が小さく、さらに
舌板１３を有することにより、ワイヤ９と支持板
１０間の半田付けが極めてよくなる。従来のワイ
ヤ３と支持ピン４間の半田付けは、目視では接続
が確認できるにも拘らず電気的に接続不良を生じ
ることが多く不良率が高い。しかし本考案の支持
板１０によれば接続不良は殆んどなく、良好な半
田付けが得られる。機械的応力、熱応力等の外力
がワイヤ９に作用した場合は支持板１０の可撓性
により外力を吸収することが可能であり、ワイヤ
マウント部に対して不要の外力が殆んど作用しな
い。また支持板１０の足１４間に所定の半田付け
を行なう場合、予め半田付けされたワイヤ９と舌
板１３の半田付け部が溶融しても斜めの切り込み
１２によりワイヤ９が規制され、ワイヤ９と支持
板１０間が外れることはない。また従来のフイル
タは支持ピン４を共通にするため入力から出力間
に連成振動を生じ、フイルタ特性にスプリアスが
あらわれていたが本考案のフイルタはこのような
連成振動をも仰えることができる。
板１０に替えることにより、溝５の方向性を考慮
する必要がないため作業がし易くなる。支持板１
０は支持ピン４に比して熱容量が小さく、さらに
舌板１３を有することにより、ワイヤ９と支持板
１０間の半田付けが極めてよくなる。従来のワイ
ヤ３と支持ピン４間の半田付けは、目視では接続
が確認できるにも拘らず電気的に接続不良を生じ
ることが多く不良率が高い。しかし本考案の支持
板１０によれば接続不良は殆んどなく、良好な半
田付けが得られる。機械的応力、熱応力等の外力
がワイヤ９に作用した場合は支持板１０の可撓性
により外力を吸収することが可能であり、ワイヤ
マウント部に対して不要の外力が殆んど作用しな
い。また支持板１０の足１４間に所定の半田付け
を行なう場合、予め半田付けされたワイヤ９と舌
板１３の半田付け部が溶融しても斜めの切り込み
１２によりワイヤ９が規制され、ワイヤ９と支持
板１０間が外れることはない。また従来のフイル
タは支持ピン４を共通にするため入力から出力間
に連成振動を生じ、フイルタ特性にスプリアスが
あらわれていたが本考案のフイルタはこのような
連成振動をも仰えることができる。
第１図は従来のセラミツクフイルタの平面図、
第２図は第１図の１つの支持ピン近傍の状態を示
す矢印方向の斜視図、第３図は本考案の一実施例
を示すセラミツクフイルタの平面図、第４図は第
３図における一対の支持板近傍の状態を示す矢印
方向の斜視図である。図において１，２，７，８
は圧電共振子、３，９はワイヤ、１０は支持板、
１１は支持ブロツク、１２は切り込み、１３は舌
板である。
第２図は第１図の１つの支持ピン近傍の状態を示
す矢印方向の斜視図、第３図は本考案の一実施例
を示すセラミツクフイルタの平面図、第４図は第
３図における一対の支持板近傍の状態を示す矢印
方向の斜視図である。図において１，２，７，８
は圧電共振子、３，９はワイヤ、１０は支持板、
１１は支持ブロツク、１２は切り込み、１３は舌
板である。
Claims (1)
- 圧電共振子にワイヤをマウントし、該ワイヤを
支持ブロツクに固着した斜めに切り込んだ直線溝
とこの切込みの底部に設けた舌板を有する金属製
でばね性を有し、且つ電極となる支持板の該舌板
に半田付け固着し、裏面に回路を構成した基板の
該回路に該支持板の足を半田付け固着したことを
特徴とするセラミツクフイルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979101540U JPS6241457Y2 (ja) | 1979-07-23 | 1979-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979101540U JPS6241457Y2 (ja) | 1979-07-23 | 1979-07-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5619923U JPS5619923U (ja) | 1981-02-21 |
| JPS6241457Y2 true JPS6241457Y2 (ja) | 1987-10-23 |
Family
ID=29334281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979101540U Expired JPS6241457Y2 (ja) | 1979-07-23 | 1979-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6241457Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2245954B1 (en) | 1998-06-30 | 2014-06-04 | Kao Corporation | Container with applicator |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5033747A (ja) * | 1973-07-27 | 1975-04-01 |
-
1979
- 1979-07-23 JP JP1979101540U patent/JPS6241457Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5033747A (ja) * | 1973-07-27 | 1975-04-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5619923U (ja) | 1981-02-21 |
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