JPS6312587Y2 - - Google Patents

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JPS6312587Y2
JPS6312587Y2 JP1979083122U JP8312279U JPS6312587Y2 JP S6312587 Y2 JPS6312587 Y2 JP S6312587Y2 JP 1979083122 U JP1979083122 U JP 1979083122U JP 8312279 U JP8312279 U JP 8312279U JP S6312587 Y2 JPS6312587 Y2 JP S6312587Y2
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JP
Japan
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support plate
support
wire
fixed
shaped groove
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JP1979083122U
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JPS562636U (ja
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は圧電共振子をワイヤマウント支持して
なるセラミツクフイルタに関するものである。
従来のセラミツクフイルタを図によつて説明す
ると、第1図は従来のセラミツクフイルタの平面
図、第2図は第1図における1つの支持ピン近傍
の状態を示す矢印方向の斜視図である。
図において1は厚肉圧電共振子、2は薄肉圧電
共振子で、これら圧電共振子1,2の振動中心に
はワイヤ3の一端がマウントされている。ワイヤ
3の他端は支持ピン4の一端に有する溝5に半田
付けされ、支持ピン4の他端は基台6に固着され
ている。ワイヤ3と支持ピン4の半田付けによ
り、圧電共振子1,2は梯子型に配線されフイル
タとしての所定の回路を構成している。しかし以
上の如き従来のフイルタでは支持ピン4を基台6
に固着する際、溝5の方向性を考慮する必要があ
る。ワイヤ3と支持ピン4間の半田付性を良好に
するため、支持ピン4の直径を小さくし、熱容量
を小さくする必要があるが、溝5の加工が極めて
難しい。したがつて支持ピン4の直径が大きくな
り、半田付性も悪くなる。また熱収縮、熱膨張等
による外力がワイヤ3に作用する場合、支持ピン
4が可撓性を有しないためワイヤマウント部が剥
れるおそれがある。また基台6の裏面で支持ピン
4に半田付けを行なう場合再加熱されることによ
り、最初に半田付けしたワイヤ3と支持ピン4間
が、外れることもある。
本考案はかかる欠点を除去するため支持ピン4
の代わりに溝を切り込んだ可撓性を有し、電極と
なる金属製の支持板を用いたものであり、以下図
によつて説明する。
第3図は本考案の一実施例を示すセラミツクフ
イルタの平面図、第4図は第3図における一対の
支持板近傍の状態を示す矢印方向の斜視図であ
る。図において7は厚肉圧電共振子、8は薄肉圧
電共振子でこれら圧電共振子7,8の振動中心に
は第2図同様にワイヤ9の一端がマウントされて
いる。10は支持板であり、支持板10の一端は
支持ブロツク11に固着される。支持板10の他
端には〓字形の溝12を有し、この溝12にワイ
ヤ9の他端を挿入後、半田付けする。なおこの支
持板10は可撓性を有した金属板であり、電極に
なる。支持ブロツク11に固着された支持板10
の足13は基台14に差し込まれ、基台14に差
し込まれ、固着されるとともに基台14の裏面で
所定の電気回路、すなわち梯子型に構成されよう
に半田付けされる。
以上のように本考案によれば支持ピン4を支持
板10に置き換えることにより、従来のように溝
5の方向を考慮する必要がない。支持板10は熱
容量が小さく、したがつて半田付性が極めて良好
である。さらに熱収縮、熱膨張等による外力がワ
イヤ9に作用した場合、支持板10の可撓性によ
り外力を吸収することが可能であり、ワイヤマウ
ント部への影響が殆んどない。また支持板10に
はL字形溝12を有するため、ワイヤ9の挿入が
容易であり、作業性が良好になると同時に再加熱
によりワイヤ9と支持板10間の半田付け部が、
外れることがない。すなわち再加熱とは基台10
の裏面において支持板10の足13間の半田付け
を行なう必要があり、熱伝導により最初に半田付
けされたワイヤ9、支持板10間が溶融し外れる
可能性がある。しかし、本実施例の〓字形溝12
のA部で半田が溶融した場合、ワイヤ9がA−B
間で移動する可能性はあるが支持板10から外れ
ることは殆んどない。また従来は支持ピン4に対
して共通にワイヤ3を半田付けするため、入力か
ら出力間に連成振動が生じフイルタ特性にスプリ
アスを発生していたが、本考案の場合は共振子
7,8が支持ブロツク11により独立しているた
め連成振動の発生がないと云う利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のセラミツクフイルタの平面図、
第2図は第1図における1つの支持ピン近傍の状
態を示す矢印方向の斜視図、第3図は本考案の一
実施例を示すセラミツクフイルタの平面図、第4
図は第3図における一対の支持板近傍の状態を示
す矢印方向の斜視図である。A,Bは支持板のL
字形溝部を示す。 図において、1,7は厚肉圧電共振子、2,8
は薄肉圧電共振子、3,9はワイヤ、10は支持
板、12は〓字形溝である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ワイヤマウントした厚肉圧電共振子および薄肉
    圧電共振子の前記ワイヤが〓字形溝を有する金属
    製でばね性を保持し、且つ電極となる支持板の前
    記〓字形溝に半田付け固着され、裏面に梯子型電
    気回路が構成された支持ブロツクの前記回路に接
    続するように前記支持板の足が貫通固着されさら
    に当該支持板の他の部分が前記支持ブロツクの他
    の部分に固着されていることを特徴とするセラミ
    ツクフイルタ。
JP1979083122U 1979-06-18 1979-06-18 Expired JPS6312587Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1979083122U JPS6312587Y2 (ja) 1979-06-18 1979-06-18

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Publication Number Publication Date
JPS562636U JPS562636U (ja) 1981-01-10
JPS6312587Y2 true JPS6312587Y2 (ja) 1988-04-11

Family

ID=29316331

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4428740Y1 (ja) * 1966-04-22 1969-11-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4428740Y1 (ja) * 1966-04-22 1969-11-28

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Publication number Publication date
JPS562636U (ja) 1981-01-10

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