JPS6240437Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6240437Y2 JPS6240437Y2 JP1981102654U JP10265481U JPS6240437Y2 JP S6240437 Y2 JPS6240437 Y2 JP S6240437Y2 JP 1981102654 U JP1981102654 U JP 1981102654U JP 10265481 U JP10265481 U JP 10265481U JP S6240437 Y2 JPS6240437 Y2 JP S6240437Y2
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- Japan
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- terminal
- plate
- adapter
- conductor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電力用半導体素子の端子接続機構の改
良に関するものである。
良に関するものである。
電流容量の大きい電力用半導体素子は第１図の
斜視図のように、頭部に板状接続端子２、底部に
取付用スタツド３を有し、スタツド３にはねじ溝
を設けてナツト等で固定される半導体素子１が通
常用いられる。その実装は第２図の示す上面図イ
及び正面図ロのように放熱器４に予じめ半導体素
子１のスタツド３の貫通孔５及びナツト固定用の
座ぐり６を設け半導体素子１をスプリングワツシ
ヤー７及びナツト８により締付け固定する。放熱
器４には銅材等からなる導体９が取付けられる。
また半導体素子１の端子２は導体１０にねじ締に
より固定される。この場合端子２の端面と銅板等
でなる導体１０の端面との互に接する面が平行と
なるよう位置決めがなされ、ねじ締め応力によつ
て、半導体素子１の端子２にストレスがかゝらな
い配慮が必要である。またこの取付機構は放熱器
にナツト取付用の座ぐりを設けるために放熱効果
を減少させる。また前述したように半導体素子の
取付作業において位置決めに時間がかゝり作業性
が悪い。
斜視図のように、頭部に板状接続端子２、底部に
取付用スタツド３を有し、スタツド３にはねじ溝
を設けてナツト等で固定される半導体素子１が通
常用いられる。その実装は第２図の示す上面図イ
及び正面図ロのように放熱器４に予じめ半導体素
子１のスタツド３の貫通孔５及びナツト固定用の
座ぐり６を設け半導体素子１をスプリングワツシ
ヤー７及びナツト８により締付け固定する。放熱
器４には銅材等からなる導体９が取付けられる。
また半導体素子１の端子２は導体１０にねじ締に
より固定される。この場合端子２の端面と銅板等
でなる導体１０の端面との互に接する面が平行と
なるよう位置決めがなされ、ねじ締め応力によつ
て、半導体素子１の端子２にストレスがかゝらな
い配慮が必要である。またこの取付機構は放熱器
にナツト取付用の座ぐりを設けるために放熱効果
を減少させる。また前述したように半導体素子の
取付作業において位置決めに時間がかゝり作業性
が悪い。
本考案は上記の欠点に鑑み電力用半導体素子の
上記目的達成のために本考案においては、スタツ
ドの回転軸を中心軸とするねじ穴を備える平盤状
上面及び側面に該中心軸を軸とする少なくとも一
つの円柱状曲面と、該中心軸に平行な半導体端子
取付面とを持つ金属製アダプタが、半導体素子の
接続端子と板状導体との接続に使用される。
上記目的達成のために本考案においては、スタツ
ドの回転軸を中心軸とするねじ穴を備える平盤状
上面及び側面に該中心軸を軸とする少なくとも一
つの円柱状曲面と、該中心軸に平行な半導体端子
取付面とを持つ金属製アダプタが、半導体素子の
接続端子と板状導体との接続に使用される。
スタツドの回転軸を中心軸とする平盤状上面の
ねじ穴を使用しての板状導体との螺合と、該中心
軸に平行な半導体取付面と半導体端子との接続ス
タツドの回転固定の角度如何に関せず水平配置の
上部板状導体との同一位置の螺合を半導体端子面
に望ましくない応力を与えるとなく可能とし、又
側面の円柱状曲面は板状導体がその面を垂直にし
て配設された場合にも同様の機能を持たせること
を可能とする。
ねじ穴を使用しての板状導体との螺合と、該中心
軸に平行な半導体取付面と半導体端子との接続ス
タツドの回転固定の角度如何に関せず水平配置の
上部板状導体との同一位置の螺合を半導体端子面
に望ましくない応力を与えるとなく可能とし、又
側面の円柱状曲面は板状導体がその面を垂直にし
て配設された場合にも同様の機能を持たせること
を可能とする。
以下本考案についてその実施例を図面により詳
細に説明する。第３図のイ，ロ図は本考案の一実
施例である接続用アダプタを示す斜視図イ及び接
続機構を示す正面図ロである。イ図においてアダ
プタ１１は導電性のある銅又は黄銅等の丸棒であ
つて上面中央に導体を接続るスタツド３の回転軸
と一致する中心軸をもつねじ溝１１ｄ及び側面の
半導体素子の端子と接する端面１１ｂにねじ溝１
１ｃを設ける。また側面の平行端面１１ｄはねじ
締に際してねじり応力がかゝらないようアダプタ
１１をスパナ等で保持するためのものである。そ
の接続機構はロ図で示すように放熱器２１に半導
体素子１のスタツド３をねじ止めするねじ溝２２
を設け半導体素子１は放熱器２１に取付けられ
る。アダプタ１１の取付けは端面１１ｂに半導体
素子１の端子２をねじ止め固定する。端面１１ｂ
の切込み深さｌはアダプタ１１の中心と半導体素
子１の中心とが一致する位置、即ち図のように半
導体素子１の端子２の厚さの1/2分だけ中心より
外れることになる。従来の取付構造は端子２の位
置決めが必要であつたが本考案によりどの位置で
も取付けられる構造となる。導体２３はアダプタ
１１の上面中心に設けたねじ溝（第３図１１ａ参
照）により固定される。このようにして半導体素
子１の端子２はアダプタ１１を介して導体２３に
接続される接続機構となる。なおねじ溝１１ａは
雌ねじとしたが雄ねじとしてナツト等を用いても
同様である。第４図のイ，ロ図は本考案の他の実
施例である導体の斜視図イ及び接続機構を示す正
面図ロである。イ図において導体３１をリング状
にＲ部３１ａを設け、このＲ部３１ａに対応する
締付金具３２に同様にＲ部３２ａを設けてロ図に
示すようにアダプタ１１を包持するように固定す
る。この場合アダプタ１１は上面のねじ溝、平行
端面、（第３図の１１ａ，１１ｄ参照）は不要で
アダプタ１１の導体Ｒ部３１ａと接する面は実質
的に円周面が確保される形状であればよい。以上
説明したように本考案のアダプタを用いた接続機
構とすることによりナツト等が不用となり、複数
の半導体素子の端子面がその中心線の回りに任意
方向であつてよく、従来に比し取付は容易となり
半導体素子の放熱効果も向上する経済的でその実
用的効果は著しい。
細に説明する。第３図のイ，ロ図は本考案の一実
施例である接続用アダプタを示す斜視図イ及び接
続機構を示す正面図ロである。イ図においてアダ
プタ１１は導電性のある銅又は黄銅等の丸棒であ
つて上面中央に導体を接続るスタツド３の回転軸
と一致する中心軸をもつねじ溝１１ｄ及び側面の
半導体素子の端子と接する端面１１ｂにねじ溝１
１ｃを設ける。また側面の平行端面１１ｄはねじ
締に際してねじり応力がかゝらないようアダプタ
１１をスパナ等で保持するためのものである。そ
の接続機構はロ図で示すように放熱器２１に半導
体素子１のスタツド３をねじ止めするねじ溝２２
を設け半導体素子１は放熱器２１に取付けられ
る。アダプタ１１の取付けは端面１１ｂに半導体
素子１の端子２をねじ止め固定する。端面１１ｂ
の切込み深さｌはアダプタ１１の中心と半導体素
子１の中心とが一致する位置、即ち図のように半
導体素子１の端子２の厚さの1/2分だけ中心より
外れることになる。従来の取付構造は端子２の位
置決めが必要であつたが本考案によりどの位置で
も取付けられる構造となる。導体２３はアダプタ
１１の上面中心に設けたねじ溝（第３図１１ａ参
照）により固定される。このようにして半導体素
子１の端子２はアダプタ１１を介して導体２３に
接続される接続機構となる。なおねじ溝１１ａは
雌ねじとしたが雄ねじとしてナツト等を用いても
同様である。第４図のイ，ロ図は本考案の他の実
施例である導体の斜視図イ及び接続機構を示す正
面図ロである。イ図において導体３１をリング状
にＲ部３１ａを設け、このＲ部３１ａに対応する
締付金具３２に同様にＲ部３２ａを設けてロ図に
示すようにアダプタ１１を包持するように固定す
る。この場合アダプタ１１は上面のねじ溝、平行
端面、（第３図の１１ａ，１１ｄ参照）は不要で
アダプタ１１の導体Ｒ部３１ａと接する面は実質
的に円周面が確保される形状であればよい。以上
説明したように本考案のアダプタを用いた接続機
構とすることによりナツト等が不用となり、複数
の半導体素子の端子面がその中心線の回りに任意
方向であつてよく、従来に比し取付は容易となり
半導体素子の放熱効果も向上する経済的でその実
用的効果は著しい。
第１図は電力用半導体素子を示す斜視図、第２
図のイ，ロ図は従来の接続機構を示す上面図イ、
及び正面図ロ、第３図のイ，ロ図は本考案の一実
施例であるアダプタを示す斜視図イ及び接続機構
を示す正面図ロ、第４図のイ，ロ図は本考案の他
の実施例である導体の斜視図イ及び接続機構を示
す正面図ロである。図において１は電力用半導体
素子、２は端子、３はスタツド、４，２１は放熱
器、５は貫通孔、６は座ぐり、７はスプリングワ
ツシヤ、８はナツト、９，１０，２３は導体、１
１はアダプタ、１１ａ，１１ｃはねじ溝、１１ｂ
は端面、１１ｄは平行端面、２２はスタツド挿入
溝、３１はリング状の導体、３１ａ，３２ａはＲ
部、３２は締付金具、ｌは端面深さを示す。
図のイ，ロ図は従来の接続機構を示す上面図イ、
及び正面図ロ、第３図のイ，ロ図は本考案の一実
施例であるアダプタを示す斜視図イ及び接続機構
を示す正面図ロ、第４図のイ，ロ図は本考案の他
の実施例である導体の斜視図イ及び接続機構を示
す正面図ロである。図において１は電力用半導体
素子、２は端子、３はスタツド、４，２１は放熱
器、５は貫通孔、６は座ぐり、７はスプリングワ
ツシヤ、８はナツト、９，１０，２３は導体、１
１はアダプタ、１１ａ，１１ｃはねじ溝、１１ｂ
は端面、１１ｄは平行端面、２２はスタツド挿入
溝、３１はリング状の導体、３１ａ，３２ａはＲ
部、３２は締付金具、ｌは端面深さを示す。
Claims (1)
- 頭部に板状接続端子を、底部に放熱器に螺入固
定されるスタツドを備える半導体素子と板状導体
とを接続する機構において、該スタツドの回転軸
を中心軸とするねじ穴を備える平盤状上面及び側
面に該中心軸を軸とする少なくとも一つの円柱状
曲面と、該中心軸に平行な端子取付面を備える金
属製アダプタが、前記接続端子と前記板状導体と
の間に介在固定してなることを特徴とする電力用
半導体素子の接続機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10265481U JPS588957U (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 電力用半導体素子の接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10265481U JPS588957U (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 電力用半導体素子の接続機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588957U JPS588957U (ja) | 1983-01-20 |
| JPS6240437Y2 true JPS6240437Y2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=29897293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10265481U Granted JPS588957U (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 電力用半導体素子の接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588957U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6061562U (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | 大豊工業株式会社 | メカニカルシ−ル |
| JPS61101697U (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-28 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52145770U (ja) * | 1976-04-27 | 1977-11-04 |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP10265481U patent/JPS588957U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS588957U (ja) | 1983-01-20 |
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