JPS623974B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS623974B2 JPS623974B2 JP12020680A JP12020680A JPS623974B2 JP S623974 B2 JPS623974 B2 JP S623974B2 JP 12020680 A JP12020680 A JP 12020680A JP 12020680 A JP12020680 A JP 12020680A JP S623974 B2 JPS623974 B2 JP S623974B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- vortex chamber
- holding table
- holding
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photographic Processing Devices Using Wet Methods (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピンナー洗浄乾燥装置に関するもの
である。
である。
半導体集積回路の製造に使用されるマスクの製
造工程においては、研摩されたガラス基板および
クロム等が成膜されたマスク基板に付着した、１
ミクロン程度の異物をも除去する高度の洗浄が要
求される。
造工程においては、研摩されたガラス基板および
クロム等が成膜されたマスク基板に付着した、１
ミクロン程度の異物をも除去する高度の洗浄が要
求される。
この基板の洗浄乾燥方法として従来から用いら
れている一つの方法として、複数台の超音波洗浄
槽を使用し、まず硝酸等を含む液や洗剤を含む液
で洗浄し、次に純水で洗浄し、その後イソプロピ
ルアルコールやフレオンの蒸気で乾燥する方法が
ある。しかしこの方法ではマスク基板に要求され
る充分な洗浄品質を得ることが困難であり、又、
ガラス基板洗浄後に成膜した膜にピンホールの発
生が多いという問題があつた。又、この方法の問
題点を解決した洗浄乾燥方法として、回転可能の
保持台に基板を取り付け、この保持台を回転させ
ながら、基板表面に回転ブラシを接触させたり高
圧純水を吹きつけたりして洗浄した後、保持台を
比較的高速で回転させることによつて、基板の遠
心脱水および乾燥を行うという方法がある。しか
し、この後者の方法を具体化したスピンナー洗浄
乾燥装置として、現在知られているものは、全て
基板を保持台上に真空吸着等により取り付けるも
のであるため、基板の裏面に傷をつけたり、裏面
を汚したりする欠点や、裏面の乾燥が不充分であ
るという欠点がある。
れている一つの方法として、複数台の超音波洗浄
槽を使用し、まず硝酸等を含む液や洗剤を含む液
で洗浄し、次に純水で洗浄し、その後イソプロピ
ルアルコールやフレオンの蒸気で乾燥する方法が
ある。しかしこの方法ではマスク基板に要求され
る充分な洗浄品質を得ることが困難であり、又、
ガラス基板洗浄後に成膜した膜にピンホールの発
生が多いという問題があつた。又、この方法の問
題点を解決した洗浄乾燥方法として、回転可能の
保持台に基板を取り付け、この保持台を回転させ
ながら、基板表面に回転ブラシを接触させたり高
圧純水を吹きつけたりして洗浄した後、保持台を
比較的高速で回転させることによつて、基板の遠
心脱水および乾燥を行うという方法がある。しか
し、この後者の方法を具体化したスピンナー洗浄
乾燥装置として、現在知られているものは、全て
基板を保持台上に真空吸着等により取り付けるも
のであるため、基板の裏面に傷をつけたり、裏面
を汚したりする欠点や、裏面の乾燥が不充分であ
るという欠点がある。
本発明は上記欠点を除去するものであり、その
目的は、基板の裏面に傷や汚れが発生せず、又、
裏面の乾燥をも充分に行えるスピンナー洗浄乾燥
装置を提供することにある。
目的は、基板の裏面に傷や汚れが発生せず、又、
裏面の乾燥をも充分に行えるスピンナー洗浄乾燥
装置を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明の基本的構成
は、基板を保持する位置に略円形の開口を持つ渦
室が設けられた保持台と、該保持台の背部に取付
けられ該保持台との間に圧力室を形成するケース
と、該ケース及び前記保持台に回転を伝達すると
共に前記圧力室に圧縮気体若しくは加圧流体を供
給するための供給路を形成する回転軸とを備え、
前記保持台の渦室の側壁には、該側壁の略接線方
向に開口するように、前記渦室と前記圧力室とを
連通する導入孔が穿設されていることを特徴とす
るものである。
は、基板を保持する位置に略円形の開口を持つ渦
室が設けられた保持台と、該保持台の背部に取付
けられ該保持台との間に圧力室を形成するケース
と、該ケース及び前記保持台に回転を伝達すると
共に前記圧力室に圧縮気体若しくは加圧流体を供
給するための供給路を形成する回転軸とを備え、
前記保持台の渦室の側壁には、該側壁の略接線方
向に開口するように、前記渦室と前記圧力室とを
連通する導入孔が穿設されていることを特徴とす
るものである。
以下図面を用いながら本発明を詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るスピンナー洗浄乾燥装置
の主要部の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のAA断面図である。第１図及び第２図におい
て、１は基板Ｏを保持する回転可能な保持台で、
この保持台１には、保持台１表面に円形状の開口
を持つ渦室２が設けられている。さらに、この渦
室２の側壁には、側壁の接線方向に開口した導入
孔３が形成されている。４は保持台１の端部に固
着された突起で、基板Ｏがスライドするのを規制
するためのものである。５は円筒状のケースで、
一方の端部にフランジ６を有している。そして、
このケース５の内面と保持台１の裏面とが圧力室
７を形成している。８はモータ（図示せず）によ
つて駆動される回転軸で、中央は圧縮気体や加圧
液体が送られるための供給路９が形成されてい
る。１０は圧縮気体や加圧液体の供給部で、この
供給部１０内において、回転軸８の供給路９が開
口している。１１は保持台１とケース５とを結合
する皿小ねじ、１２はケース５と回転軸８とを結
合するボルト、１３及び１４は上記接合部の間隙
をシールするＯリングである。
の主要部の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のAA断面図である。第１図及び第２図におい
て、１は基板Ｏを保持する回転可能な保持台で、
この保持台１には、保持台１表面に円形状の開口
を持つ渦室２が設けられている。さらに、この渦
室２の側壁には、側壁の接線方向に開口した導入
孔３が形成されている。４は保持台１の端部に固
着された突起で、基板Ｏがスライドするのを規制
するためのものである。５は円筒状のケースで、
一方の端部にフランジ６を有している。そして、
このケース５の内面と保持台１の裏面とが圧力室
７を形成している。８はモータ（図示せず）によ
つて駆動される回転軸で、中央は圧縮気体や加圧
液体が送られるための供給路９が形成されてい
る。１０は圧縮気体や加圧液体の供給部で、この
供給部１０内において、回転軸８の供給路９が開
口している。１１は保持台１とケース５とを結合
する皿小ねじ、１２はケース５と回転軸８とを結
合するボルト、１３及び１４は上記接合部の間隙
をシールするＯリングである。
以上のような構成の本発明に係るスピンナー洗
浄乾燥装置を用いて基板を洗浄及び乾燥する場合
を説明する。
浄乾燥装置を用いて基板を洗浄及び乾燥する場合
を説明する。
まず、圧縮気体を供給部１０から回転軸８内の
供給路９を用いて圧力室７に供給する。圧力室７
へ供給された圧縮気体は導入孔３を通つて渦室２
へ噴出し、渦室２の側壁の円周方向に流れ渦室２
内に渦を発生し、その後外部へ流出する。この状
態の保持台１の表面側へ基板Ｏを置くと、上記渦
によつて渦室２に生じている負圧により、基板Ｏ
は保持台１の方向に吸引される。しかし、基板Ｏ
と保持台１との間から保持台１の端部方向へ気体
が流出するため、基板Ｏは保持台１から浮いた状
態にある。即ち、基板Ｏの裏面は保持台１に接触
することなく保持されている。ここで、保持台１
が基板Ｏを吸引する原理について説明する。圧力
室７から送られてきた圧縮気体が導入孔３から高
速の噴流となつて渦室２に流れ込み渦流を形成す
ると、渦流の周辺（渦室２の内側）にある流体
（この実施例では空気）の一部がこの渦流内に吸
い込まれ、両者が混合した状態で渦室２から流れ
出る。混合気体がこの渦室２から外部に流れ出る
方向は、遠心力によつて、渦室２の中心から遠ざ
かる方向となる。このため、渦室２の中央部の空
気は前記吸い込み現象で希薄（即ち負圧）とな
り、渦室２の開口中央に外部（表側）から空気が
流れ込む。従つて、この開口中央に対向するよう
に基板Ｏを配置すると、基板Ｏは渦室２の中央部
に生じる負圧によつて吸引されることになる。こ
の状態で保持台１を回転させながら、回転ブラシ
や高圧水吹付等の手段（図示せず）を用いて基板
Ｏの表面を洗浄し、その後比較的高速で支持台１
を回転させて、遠心脱水による乾燥を行う。
供給路９を用いて圧力室７に供給する。圧力室７
へ供給された圧縮気体は導入孔３を通つて渦室２
へ噴出し、渦室２の側壁の円周方向に流れ渦室２
内に渦を発生し、その後外部へ流出する。この状
態の保持台１の表面側へ基板Ｏを置くと、上記渦
によつて渦室２に生じている負圧により、基板Ｏ
は保持台１の方向に吸引される。しかし、基板Ｏ
と保持台１との間から保持台１の端部方向へ気体
が流出するため、基板Ｏは保持台１から浮いた状
態にある。即ち、基板Ｏの裏面は保持台１に接触
することなく保持されている。ここで、保持台１
が基板Ｏを吸引する原理について説明する。圧力
室７から送られてきた圧縮気体が導入孔３から高
速の噴流となつて渦室２に流れ込み渦流を形成す
ると、渦流の周辺（渦室２の内側）にある流体
（この実施例では空気）の一部がこの渦流内に吸
い込まれ、両者が混合した状態で渦室２から流れ
出る。混合気体がこの渦室２から外部に流れ出る
方向は、遠心力によつて、渦室２の中心から遠ざ
かる方向となる。このため、渦室２の中央部の空
気は前記吸い込み現象で希薄（即ち負圧）とな
り、渦室２の開口中央に外部（表側）から空気が
流れ込む。従つて、この開口中央に対向するよう
に基板Ｏを配置すると、基板Ｏは渦室２の中央部
に生じる負圧によつて吸引されることになる。こ
の状態で保持台１を回転させながら、回転ブラシ
や高圧水吹付等の手段（図示せず）を用いて基板
Ｏの表面を洗浄し、その後比較的高速で支持台１
を回転させて、遠心脱水による乾燥を行う。
このように基板Ｏの裏面が保持台１に接触する
ことなく保持されるので、基板Ｏの裏面に傷や汚
れが生ずることはなく、又、裏面の乾燥も充分行
える。さらに、基板Ｏの裏面を純水等で洗浄する
必要があるときは、圧縮気体の代わりに純水等を
供給部１０から供給し、その後の乾燥時に再び圧
縮気体を供給すれば良い。
ことなく保持されるので、基板Ｏの裏面に傷や汚
れが生ずることはなく、又、裏面の乾燥も充分行
える。さらに、基板Ｏの裏面を純水等で洗浄する
必要があるときは、圧縮気体の代わりに純水等を
供給部１０から供給し、その後の乾燥時に再び圧
縮気体を供給すれば良い。
第３図は本発明に係るスピンナー洗浄乾燥装置
の基板吸引力の一例を示す図で、渦室２の内径が
40mm、深さが20mm、導入孔３の内径が２mmの場合
における、圧縮気体の圧力Ｐと吸引力Ｆとの関係
を示すものである。この図から明らかなように、
圧縮気体の圧力Ｐが１Kg／cm2であつても吸引力Ｆ
は0.7Kgであり、保持台１の回転中に基板Ｏが脱
落することはない。
の基板吸引力の一例を示す図で、渦室２の内径が
40mm、深さが20mm、導入孔３の内径が２mmの場合
における、圧縮気体の圧力Ｐと吸引力Ｆとの関係
を示すものである。この図から明らかなように、
圧縮気体の圧力Ｐが１Kg／cm2であつても吸引力Ｆ
は0.7Kgであり、保持台１の回転中に基板Ｏが脱
落することはない。
尚、上記説明における圧縮気体としては、空気
や窒素ガス等を用い、加圧液体としては水等を用
いれば良い。さらに、基板Ｏの脱落防止用の突起
４の高さは、基板Ｏの厚みと保持台１からの基板
Ｏの浮上量との和程度で充分である。また、上記
実施例では保持台１に一個の渦室２を設けたが、
平面図である第４図及び第４図のBB断面図であ
る第５図に示すように、保持台１を二以上の保持
台（この実施例では１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）に
分割し、各々に渦室２を設けるように構成するこ
ともできる。さらに、本発明に係るスピンナー洗
浄乾燥装置は、正方形のマスク基板のみならず、
円形の半導体ウエーハや種々の形状の板状物の洗
浄及び乾燥に応用できる。
や窒素ガス等を用い、加圧液体としては水等を用
いれば良い。さらに、基板Ｏの脱落防止用の突起
４の高さは、基板Ｏの厚みと保持台１からの基板
Ｏの浮上量との和程度で充分である。また、上記
実施例では保持台１に一個の渦室２を設けたが、
平面図である第４図及び第４図のBB断面図であ
る第５図に示すように、保持台１を二以上の保持
台（この実施例では１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）に
分割し、各々に渦室２を設けるように構成するこ
ともできる。さらに、本発明に係るスピンナー洗
浄乾燥装置は、正方形のマスク基板のみならず、
円形の半導体ウエーハや種々の形状の板状物の洗
浄及び乾燥に応用できる。
以上説明したように、本発明に係るスピンナー
洗浄乾燥装置によれば、基板の裏面に傷や汚れを
生ずることなく洗浄乾燥ができ、しかも裏面の乾
燥も充分に行える。
洗浄乾燥装置によれば、基板の裏面に傷や汚れを
生ずることなく洗浄乾燥ができ、しかも裏面の乾
燥も充分に行える。
第１図は本発明に係るスピンナー洗浄乾燥装置
の主要部の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のAA断面図、第３図は本発明に係るスピンナ
ー洗浄乾燥装置の基板吸引力の一例を示す図、第
４図は本発明に係るスピンナー洗浄乾燥装置の他
の実施例を示す平面図、第５図は第４図のBB断
面図である。 １……保持台、２……渦室、３……導入孔、４
……突起、５……ケース、６……フランジ、７…
…圧力室、８……回転軸、９……供給路、１０…
…供給部。
の主要部の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のAA断面図、第３図は本発明に係るスピンナ
ー洗浄乾燥装置の基板吸引力の一例を示す図、第
４図は本発明に係るスピンナー洗浄乾燥装置の他
の実施例を示す平面図、第５図は第４図のBB断
面図である。 １……保持台、２……渦室、３……導入孔、４
……突起、５……ケース、６……フランジ、７…
…圧力室、８……回転軸、９……供給路、１０…
…供給部。
Claims (1)
- １ 基板を保持する位置に略円形の開口を持つ渦
室が設けられた保持台と、該保持台の背部に取付
けられ該保持台との間に圧力室を形成するケース
と、該ケース及び前記保持台に回転を伝達すると
共に前記圧力室に圧縮気体若しくは加圧流体を供
給するための供給路を形成する回転軸とを備え、
前記保持台の渦室の側壁には、該側壁の略接線方
向に開口するように、前記渦室と前記圧力室とを
連通する導入孔が穿設されているスピンナー洗浄
乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020680A JPS5745233A (en) | 1980-08-30 | 1980-08-30 | Cleaning and drying device for spinner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020680A JPS5745233A (en) | 1980-08-30 | 1980-08-30 | Cleaning and drying device for spinner |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5745233A JPS5745233A (en) | 1982-03-15 |
| JPS623974B2 true JPS623974B2 (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=14780522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12020680A Granted JPS5745233A (en) | 1980-08-30 | 1980-08-30 | Cleaning and drying device for spinner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5745233A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0828342B2 (ja) * | 1986-04-18 | 1996-03-21 | 富士通株式会社 | 洗浄方法 |
| US5375291A (en) * | 1992-05-18 | 1994-12-27 | Tokyo Electron Limited | Device having brush for scrubbing substrate |
| KR100382343B1 (ko) * | 2001-03-06 | 2003-05-09 | 엘지전자 주식회사 | 스핀 드라이어 |
-
1980
- 1980-08-30 JP JP12020680A patent/JPS5745233A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5745233A (en) | 1982-03-15 |
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