JPS6238760A - はんだ噴流波の離脱状態監視方法 - Google Patents

はんだ噴流波の離脱状態監視方法

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Publication number
JPS6238760A
JPS6238760A JP17820985A JP17820985A JPS6238760A JP S6238760 A JPS6238760 A JP S6238760A JP 17820985 A JP17820985 A JP 17820985A JP 17820985 A JP17820985 A JP 17820985A JP S6238760 A JPS6238760 A JP S6238760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveform
plate
jet wave
detached
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17820985A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Sato
勲 佐藤
Teruo Oi
大井 輝男
Kiyoshi Suzuki
清 鈴木
Yoshihiro Miyano
宮野 由廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Kaken Corp
Hitachi Ltd
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Kaken Corp
Hitachi Ltd
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Kaken Corp, Hitachi Ltd, Tamura Corp filed Critical Tamura Kaken Corp
Priority to JP17820985A priority Critical patent/JPS6238760A/ja
Publication of JPS6238760A publication Critical patent/JPS6238760A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、高信頼性@公式はんだ付け方法において、は
んだ噴流波が被はんだ付け板の下面から離脱する部分の
波形を監視するはんだ噴流波の離脱状態監視方法に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来、第4図に示す噴流式はんだ付けにおいては、はん
だ噴流波17がプリント配置o基板Pから離脱する部分
18において、プリント配線基板Pに挿入した電子部品
WのリードL等が噴流波面から引出されると、その溶融
はんだの表面張力により、ftrL[1″l″i″i”
51′“6ゞ(F)−1/fi 1! f:Ij g 
t”L 8   、□環条(これをビールパックという
)が生ずる。そして、このビールパックが不安定な一場
合は、はんだ付け結果として、前記リードしにいわゆる
ブリッジ・つららが生じ・後工程で人手による修正が 
   1必要となり、作業上の障害となっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、従来は、上記のようなビールパックを生じない
ようにはんだ噴流波を容易に監視できる    (適切
な方法がなく、高信頼性のはんだ付けを行う上で、支障
があった。                 「本発
明の目的は、被はんだ付け板が透光可能である場合は、
はんだ噴流波が被はんだ付け板の下面から離脱する部分
のビールパックを容易に監視−c、1□□ケ、ユ8.あ
う。       C〔問題点を解決するための手段〕
           ”:本発明のはんだ噴流波の離
脱状態監視方法は、噴流式はんだ付け方法によりはんだ
付けされる透光可能な被はんだ付(ブ板Pの下面であっ
て、はんだ噴流波17が被はんだ(Jけ板Pから離脱す
る部分18に光22を照射し、前記波はんだ付け板Pの
上方から、被はんだ付け板の下面での前記はんだ噴流波
17の離脱部分18の波形19を透視することにより、
その離脱部分18におけるビールパックを監視するもの
である。
〔作用〕
本発明は、前記光22の照射により、はんだ噴流波17
が被はんだ付け板Pの下面に接触した部分が影となって
、透光可能な被はんだ付け根Pの−F面に明確に現れる
ので、はんだ噴流波17が被はんだ付(」板Pから離脱
する部分18の波形19を、被はんだ付け根Pの上方か
ら11視して、前記離脱部分18のビールパックを容易
にチェックできる。
(実施例) 以下、本発明を第1図乃至第3図に示(一実施例を参照
して詳細に説明する。
第1図に示すように、11ははんだ槽本体であり、この
はんだ槽本体11の内部に設けた水平仕切板12の開口
部13の上側にノズル14を立設し、このノズル14の
上側に被はんだ付け板としてのプリント配線基板Pの搬
送経路15を上臂傾斜状に設ける。前記プリント配線基
板Pは、ガラスエポキシ樹脂または紙フェノール樹脂等
の透光可能なものである。
前記水平仕切板12は、図示しない部分に吸込穴を設け
てなり、この吸込穴の下側に図示しない遠心式ポンプ羽
根を回転自在に設け、このポンプ羽根を回転することに
より、前記仕切板12の上側から溶融は/νだ16を吸
込んで前記開口部13に圧送し、前記ノズル14の上部
開口から噴流し、そのはんだ噴流波17を前記プリント
配HB板Pの下面に接触させ、その下面に電子部品Wの
リードL等をは)υだ付けする。
このような噴流式はんだ槽において、前記はんだ槽本体
11の上側であって、プリント配線基板Pの搬出側に、
ハロゲンランプ等の光源21を、前記噴流波17がプリ
ン1〜配線基板Pから離脱する部分18に向けて配設す
る。
そうして、前記プリント配線基板Pの下面であって、は
んだ噴流波17がプリント配線基板Pから離脱する部分
18に、前記光源21より光22を照射すると、はんだ
噴流波17がプリント配線基板Pの下面に接触した部分
が影となって、前記透光可能なプリンl−配線基板Pの
上面に明確に現れるので、第2図および第3図に示すよ
うに、このプリント配線基板Pの上方から、前記はんだ
噴流波17がプリント配線基板Pの下面から離脱する部
分18の波形19を透視し、その離脱波形19をチェッ
クする。
この離脱波形19は前記ビールパックと関連するので、
この離脱波形19を監視して、はんだ付け状態の良否を
判断する。
すなわち、第2図に示すように、前記fi脱波形19が
ほぼ直線的である場合は、ビールパックについて良好な
状態にあり、はんlど付け状態が良好に維持されている
と判断される。また第3図に示されるように前記離脱波
形19が波形である場合は、前記ビールパックが好まし
い状態にないと判断され、ブリッジ等の好ましくないは
んだ付け結果が生ずる。
したがって、第3図に示す波形の場合は、プリント配線
基板Pの搬送速度を可変調路J−るか、噴流はんだの流
速を加減するか、あるいはプリン1〜配線基板P上の電
子部品Wの配列を変更するなどの手段を講じ、ビールパ
ックの離脱波形がほぼ直線的になるように工夫して、良
好なはんだ付け状態を維持するようにする。
〔発明の効果〕
本発明によれば、透光可能な被はんだ付け板の下面であ
って、はんだ噴流波が被はんだ付け板から離脱する部分
に光を照射することにより、被はんだ伺は板の上方から
前記噴流波の離脱波形を透視し、監視するようにしたか
ら、この離脱波形を通じて、前記離脱部分のビールパッ
クを容易にチェックでき、良好なはんだ付けがなされて
いるか否かを容易に判別できる。したがって高信頼性の
はんだ付けに役立つものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のはんだ噴流波の離脱状態監視方法の一
実施例を示す断面図、第2図はその良好な離脱状態の噴
流波を示す平面図、第3図はその゛良好でない離脱状態
の噴流波を示す平面図、第4図は噴流はんだのビールパ
ックを示す拡大図である。 P・・透光可能な被はんだ付け板としてのプリント配線
基板、17・・はんだ噴流波、18・・離脱する部分、
19・・離脱波形、22・・光。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)噴流式はんだ付け方法によりはんだ付けされる透
    光可能な被はんだ付け板の下面であつて、はんだ噴流波
    が被はんだ付け板から離脱する部分に光を照射し、前記
    被はんだ付け板の、上方から被はんだ付け板の下面での
    前記はんだ噴流波の離脱波形を透視し、その離脱波形を
    監視することを特徴とするはんだ噴流波の離脱状態監視
    方法。
JP17820985A 1985-08-13 1985-08-13 はんだ噴流波の離脱状態監視方法 Pending JPS6238760A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17820985A JPS6238760A (ja) 1985-08-13 1985-08-13 はんだ噴流波の離脱状態監視方法

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JP17820985A JPS6238760A (ja) 1985-08-13 1985-08-13 はんだ噴流波の離脱状態監視方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6238760A true JPS6238760A (ja) 1987-02-19

Family

ID=16044486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17820985A Pending JPS6238760A (ja) 1985-08-13 1985-08-13 はんだ噴流波の離脱状態監視方法

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JP (1) JPS6238760A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5234071A (en) * 1991-02-26 1993-08-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Travel control apparatus for motor a vehicle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5234071A (en) * 1991-02-26 1993-08-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Travel control apparatus for motor a vehicle

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