JPH11186694A - 電子部品実装構造 - Google Patents
電子部品実装構造Info
- Publication number
- JPH11186694A JPH11186694A JP33923097A JP33923097A JPH11186694A JP H11186694 A JPH11186694 A JP H11186694A JP 33923097 A JP33923097 A JP 33923097A JP 33923097 A JP33923097 A JP 33923097A JP H11186694 A JPH11186694 A JP H11186694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- glass
- clad laminate
- base copper
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子部品をプリント基板の上に安
定して載置することができるようにする。 【解決手段】 ガラス基材銅張積層板３と、このガラス
基材銅張積層板３の上に設けられたランド４と、前記ガ
ラス基材銅張積層板３に設けられ全体が略箱形状をした
小型モールドパッケージの電子部品１と、この電子部品
１の側面から突出して下方に向けて伸設されたリード２
とを備え、前記ランドを通して前記ガラス基材銅張積層
板３に貫通しない固定用小穴７を形成し、この固定用小
穴７に前記リード２を嵌入させて、前記電子部品の下面
１ａが前記ガラス基材銅張積層板３の上面３ａに接触す
るようにした。
定して載置することができるようにする。 【解決手段】 ガラス基材銅張積層板３と、このガラス
基材銅張積層板３の上に設けられたランド４と、前記ガ
ラス基材銅張積層板３に設けられ全体が略箱形状をした
小型モールドパッケージの電子部品１と、この電子部品
１の側面から突出して下方に向けて伸設されたリード２
とを備え、前記ランドを通して前記ガラス基材銅張積層
板３に貫通しない固定用小穴７を形成し、この固定用小
穴７に前記リード２を嵌入させて、前記電子部品の下面
１ａが前記ガラス基材銅張積層板３の上面３ａに接触す
るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板に実装する際に、この電子部品をプリント基板に
安定した状態で載置できるようにした電子部品実装構造
に関する。
ト基板に実装する際に、この電子部品をプリント基板に
安定した状態で載置できるようにした電子部品実装構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように電子部品１０１
の両側面からリード１０２が突出して下方に曲げられて
いるタイプがある。このリード１０２の先端側は、電子
部品１０１の下面より少し出ている。電子部品１０１を
プリント基板１０３に実装するには、電子部品１０１と
プリント基板１０１の間に熱硬化性接着剤１０４を塗布
して、この電子部品１０１をプリント基板１０３の上に
載置している。次に、この電子部品１０１とプリント基
板１０３とを硬化炉の中に入れ、接着剤１０４を硬化さ
せて電子部品１０１とプリント基板１０３とを完全に接
着させている。次に、半田付工程で電子部品１０１のリ
ード１０２とプリント基板１０３のランド１０３ａとを
半田付している。
の両側面からリード１０２が突出して下方に曲げられて
いるタイプがある。このリード１０２の先端側は、電子
部品１０１の下面より少し出ている。電子部品１０１を
プリント基板１０３に実装するには、電子部品１０１と
プリント基板１０１の間に熱硬化性接着剤１０４を塗布
して、この電子部品１０１をプリント基板１０３の上に
載置している。次に、この電子部品１０１とプリント基
板１０３とを硬化炉の中に入れ、接着剤１０４を硬化さ
せて電子部品１０１とプリント基板１０３とを完全に接
着させている。次に、半田付工程で電子部品１０１のリ
ード１０２とプリント基板１０３のランド１０３ａとを
半田付している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品１０１にあっては、図５に示すよう
にリード１０２がこの下面１０１ａから少し出ていたの
で、電子部品１０１をプリント基板１０３の上に載置し
たときに、電子部品１０１はプリント基板１０３に対し
て不安定な状態となっていた。このため、電子部品１０
１とプリント基板１０３とを硬化炉の中で硬化・接着さ
せたときに、図６に示すように電子部品１０１がプリン
ト基板１０３上で傾いた状態になっていることがあっ
た。そうすると、この電子部品１０３が半田付工程に送
られる途中で、プリント基板１０３から剥がれ落ちたり
することがあるという問題点があった。
うな従来の電子部品１０１にあっては、図５に示すよう
にリード１０２がこの下面１０１ａから少し出ていたの
で、電子部品１０１をプリント基板１０３の上に載置し
たときに、電子部品１０１はプリント基板１０３に対し
て不安定な状態となっていた。このため、電子部品１０
１とプリント基板１０３とを硬化炉の中で硬化・接着さ
せたときに、図６に示すように電子部品１０１がプリン
ト基板１０３上で傾いた状態になっていることがあっ
た。そうすると、この電子部品１０３が半田付工程に送
られる途中で、プリント基板１０３から剥がれ落ちたり
することがあるという問題点があった。
【０００４】本発明は、電子部品をプリント基板の上に
安定して載置することができるようにすることを目的と
する。
安定して載置することができるようにすることを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明にあっては、ガラス基材銅張積層板
と、このガラス基材銅張積層板の上に設けられたランド
と、前記ガラス基材銅張積層板に設けられ全体が略箱形
状をした小型モールドパッケージの電子部品と、この電
子部品の側面から突出して下方に向けて伸設されたリー
ドとを備え、前記ランドを通して前記ガラス基材銅張積
層板に貫通しない固定用小穴を形成し、この固定用小穴
に前記リードを嵌入させて、前記電子部品の下面が前記
ガラス基材銅張積層板の上面に接触するようにした構成
としている。
るために、本発明にあっては、ガラス基材銅張積層板
と、このガラス基材銅張積層板の上に設けられたランド
と、前記ガラス基材銅張積層板に設けられ全体が略箱形
状をした小型モールドパッケージの電子部品と、この電
子部品の側面から突出して下方に向けて伸設されたリー
ドとを備え、前記ランドを通して前記ガラス基材銅張積
層板に貫通しない固定用小穴を形成し、この固定用小穴
に前記リードを嵌入させて、前記電子部品の下面が前記
ガラス基材銅張積層板の上面に接触するようにした構成
としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１ないし図３は本発明に係る電子部品実装構
造の一実施例を示す図である。
明する。図１ないし図３は本発明に係る電子部品実装構
造の一実施例を示す図である。
【０００７】図１において、符号１は合成樹脂製の全体
が略箱形状をしたものに、半導体チップが設けられた電
子部品であり、この両側面からは断面が円形のリード２
が突出して下方に曲げられている。この電子部品１はい
わゆる小型モールドパッケージ型である。リード２の先
端側は電子部品１の下面１ａより少し下方に出ている。
なお、前記半導体チップとリード２とはボンディング線
によって接続されている。
が略箱形状をしたものに、半導体チップが設けられた電
子部品であり、この両側面からは断面が円形のリード２
が突出して下方に曲げられている。この電子部品１はい
わゆる小型モールドパッケージ型である。リード２の先
端側は電子部品１の下面１ａより少し下方に出ている。
なお、前記半導体チップとリード２とはボンディング線
によって接続されている。
【０００８】一方、符号３はプリント基板としてのガラ
ス基板銅張積層板であり、これはガラス繊維に合成樹脂
を含浸させて重ね合わせたものである。ガラス基材銅張
積層板３の上にはランド４が設けられ、またレジストイ
ンク５が塗布されている。なお、ガラス基材銅張積層板
３の厚さは、約１．６ｍｍ程となっている。
ス基板銅張積層板であり、これはガラス繊維に合成樹脂
を含浸させて重ね合わせたものである。ガラス基材銅張
積層板３の上にはランド４が設けられ、またレジストイ
ンク５が塗布されている。なお、ガラス基材銅張積層板
３の厚さは、約１．６ｍｍ程となっている。
【０００９】図２および図３に示すように、ランド４の
上からドリルでガラス基材銅張積層板３に向けて貫通し
ない固定用小孔７が形成されており、この固定用小孔７
の径はリード２の径と略同じ位であり、この深さは０．
３ｍｍ程で、全体の厚さ１．６ｍｍに比べてきわめて浅
いものとなっている。
上からドリルでガラス基材銅張積層板３に向けて貫通し
ない固定用小孔７が形成されており、この固定用小孔７
の径はリード２の径と略同じ位であり、この深さは０．
３ｍｍ程で、全体の厚さ１．６ｍｍに比べてきわめて浅
いものとなっている。
【００１０】電子部品１をプリント基板としてのガラス
基材銅張積層板３に実装するには、電子部品１とガラス
基材銅張積層板３との間に熱硬化性接着剤８を塗布し、
この電子部品１をガラス基材銅張積層板３に載置する。
このとき、電子部品１のリード２の先端側をガラス基材
銅張積層板３の固定用小孔７に嵌入させる。
基材銅張積層板３に実装するには、電子部品１とガラス
基材銅張積層板３との間に熱硬化性接着剤８を塗布し、
この電子部品１をガラス基材銅張積層板３に載置する。
このとき、電子部品１のリード２の先端側をガラス基材
銅張積層板３の固定用小孔７に嵌入させる。
【００１１】ここで、リード２の先端側が固定用小孔７
に嵌入されるとともに、電子部品１の下面１ａがガラス
基材銅張積層板３の上面３ａと接するので、この電子部
品１はガラス基材銅張積層板３の上に安定して載置され
ることになる。
に嵌入されるとともに、電子部品１の下面１ａがガラス
基材銅張積層板３の上面３ａと接するので、この電子部
品１はガラス基材銅張積層板３の上に安定して載置され
ることになる。
【００１２】次に、これを硬化炉の中に入れ、接着剤８
を硬化させて電子部品１とガラス基材銅張積層板３とを
接着させる。このとき、電子部品１はガラス基材銅張積
層板３に安定して載置されているので、このガラス基材
銅張積層板３の上で傾いたりすることはない。
を硬化させて電子部品１とガラス基材銅張積層板３とを
接着させる。このとき、電子部品１はガラス基材銅張積
層板３に安定して載置されているので、このガラス基材
銅張積層板３の上で傾いたりすることはない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ランドを通してガラス基材銅張積層板に貫通しない固定
用小穴を形成し、この固定用小穴にリードを嵌入させ
て、電子部品の下面が前記ガラス基材銅張積層板の上面
に接触するようにしたので、電子部品はガラス基材銅張
積層板に安定して載置される。このため、電子部品はガ
ラス基材銅張積層板３の上で傾いたりすることはなく、
ひいては電子部品が半田付工程に送られる途中で、ガラ
ス基材銅張積層板から剥がれ落ちることもなくなる。
ランドを通してガラス基材銅張積層板に貫通しない固定
用小穴を形成し、この固定用小穴にリードを嵌入させ
て、電子部品の下面が前記ガラス基材銅張積層板の上面
に接触するようにしたので、電子部品はガラス基材銅張
積層板に安定して載置される。このため、電子部品はガ
ラス基材銅張積層板３の上で傾いたりすることはなく、
ひいては電子部品が半田付工程に送られる途中で、ガラ
ス基材銅張積層板から剥がれ落ちることもなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品実装構造の一実施例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】ガラス基材銅張積層板の平面図。
【図３】ガラス基材銅張積層の断面図。
【図４】従来の電子部品の実装を示す断面図。
【図５】従来の電子部品の実装を示す断面図。
【図６】従来の電子部品の実装状態を示す斜視図。
１…電子部品、２…リード、３…ガラス基材銅張積層
板、７…固定用小穴。
板、７…固定用小穴。
フロントページの続き (72)発明者 八塚 誠一 千葉県山武郡芝山町小池字水口2700−１ 日本オーチス・エレベータ株式会社 芝山 工場内 (72)発明者 高橋 俊郎 千葉県山武郡芝山町小池字水口2700−１ 日本オーチス・エレベータ株式会社 芝山 工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材銅張積層板と、このガラス基
材銅張積層板の上に設けられたランドと、前記ガラス基
材銅張積層板に設けられ全体が略箱形状をした小型モー
ルドパッケージの電子部品と、この電子部品の側面から
突出して下方に向けて伸設されたリードとを備え、前記
ランドを通して前記ガラス基材銅張積層板に貫通しない
固定用小穴を形成し、この固定用小穴に前記リードを嵌
入させて、前記電子部品の下面が前記ガラス基材銅張積
層板の上面に接触するようにしたことを特徴とする電子
部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33923097A JPH11186694A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 電子部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33923097A JPH11186694A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 電子部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186694A true JPH11186694A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18325494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33923097A Withdrawn JPH11186694A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 電子部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186694A (ja) |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP33923097A patent/JPH11186694A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |