JPS6238364B2 - - Google Patents
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- JPS6238364B2 JPS6238364B2 JP9861681A JP9861681A JPS6238364B2 JP S6238364 B2 JPS6238364 B2 JP S6238364B2 JP 9861681 A JP9861681 A JP 9861681A JP 9861681 A JP9861681 A JP 9861681A JP S6238364 B2 JPS6238364 B2 JP S6238364B2
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は紫外線照射により硬化可能な樹脂組成
物に関する。 近年、省資源、省エネルギー及び低公害に対す
る要求が高まりつつあり、これに対応し、紫外線
硬化型の樹脂組成物が有望視されてきている。 紫外線硬化型の樹脂組成物には、アクリル系、
不飽和ポリエステル系等の樹脂を、ベンゾインア
ルキルエーテル等の光重合開始剤で硬化する系な
どがあり数多くの特許が出願されている。 このような紫外線硬化系においては、ルイス酸
ジアソニウム塩、ルイス酸ヨードニウム塩、ルイ
ス酸スルホニウム塩、ルイス酸ホスホニウム塩等
のルイス酸塩を光重合開始剤として用い、紫外線
を照射することにより分解生成するルイス酸を触
媒としてエポキシ樹脂を硬化する方法も開示され
ている。この方法は先述したアクリル系、不飽和
ポリエステル系と比較し、セラミツクス、ガラ
ス、金属などに対する密着性にすぐれている。 しかしながら、この紫外線硬化型エポキシ樹脂
組成物のセラミツクス、ガラス、金属などに対す
る密着性は十分とはいい難い。 本発明者らは、種々検討した結果、紫外線硬化
型エポキシ樹脂組成物にエピクロルヒドリンと
2,2−ビス(4′−オキシフエニル)プロパンか
ら得られる反応生成物を使用することにより、さ
らに密着性が向上することを見い出した。 本発明は、(A)エポキシ樹脂(ただし窒素含有エ
ポキシ樹脂を除く)、(B)エピクロルヒドリンと
2,2−ビス(4′−オキシフエニル)プロパンと
をほぼ等モルで反応させて得られる式()で示
される分子構造を有する反応生成物を(A)に対して
0.01〜40重量%及び(C)紫外線を受けてルイス酸を
放出する第a族元素のオニウム塩を(A)に対して
0.01〜20重量%含有してなる樹脂組成物に関す
る。 (ただしnは正の整数である) 次に本発明における(A),(B)及び(C)成分について
説明する。 (A)成分であるエポキシ樹脂としてはビスフエノ
ールエピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、ノボラ
ツクフエノールエポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹
脂、ポリアルキレンオキシドのグリシジルエーテ
ル、長鎖アルキルジグリシジルエステル、ポリオ
ールのポリグリシジルエーテル、水添ビスフエノ
ールエピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、アセタ
ール骨核を有するポリエポキシド、ケイ素含有エ
ポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンなどが用
いられる。アミノフエノールとエピクロルヒドリ
ンとから合成されるエポキシ樹脂、トリグリシジ
ルシアヌレートのような窒素含有エポキシ樹脂は
紫外線硬化を阻害するので用いることはできな
い。 (B)成分であるエピクロルヒドリンと2,2−ビ
ス(4′−オキシフエニル)プロパンとをほぼ等モ
ルで反応させて得られる反応生成物は、上記の式
()で示される分子構造を有するものである。 ほぼ等モルとは高分子量の反応生成物を生成す
る配合割合を指し、通常エピクロルヒドリン1モ
ルに対して2,2−ビス(4′−オキシフエニル)
プロパン0.90〜1.10モルの範囲とされる。上記の
式()においてnが80〜120の範囲が、密着性
が良好でかつ溶剤の希釈性も良好であるので好ま
しい。 また(B)成分の反応生成物は上記の式()にお
いてnが100程度では、室温で固体であるため、
ブチルセロソルブ、メチルエチルケトンなどの溶
解可能な溶剤で溶解して使用しても良い。市販の
樹脂としては、ユニオンカーバイド社製のフエノ
キシ樹脂がある。 (C)成分の紫外線を受けてルイス酸を放出する第
a族元素のオニウム塩は、紫外線の照射により
ルイス酸を分解生成するものであり、例えば一般
式()で表わされる化合物を含む。 [(R)a(R1)b(R2)cX]+ d [MQe]-(e-f) () ただし、式中Rは一価の有機芳香族基、R1は
アルキル、シクロアルキル及び置換アルキルから
選ばれる一価の有機脂肪族基、R2は脂肪族基及
び芳香族基から選ばれる複素環又は縮合環構造を
構成する多価有機基、Xはイオウ、セレン及びテ
ルルから選ばれる第a族元素、Mは金属元素又
は半金属元素、Qはハロゲン基、aは0〜3の整
数、bは0〜2の整数、cは0又は1の整数、a
+b+cの合計はXの価数即ち3である。dはe
−fに等しい。fはMの価数で2〜7の整数であ
る。eはfより大で8以下の値の整数である。 Rは含まれる基は、たとえば炭素数6〜13の芳
香族炭化水素基、たとえばフエニル、ニトル、ナ
フチル、アントリル等であり、これらは炭素数1
〜8のアルコキシ、炭素数1〜8のアルキル、ニ
トロ、クロル、ヒドロキシ等の一価の基1〜4個
で置換されてもよい。Rはまたアリールアシル
基、ベンジル、アシル等のアリールアミン基、ピ
リジル、フルフリル等の芳香族複素環基などでも
よい。R1はメチル、エチル等の炭素数1〜8の
アルキル、−C2H4OCH3,−CH2COOC2H5,−
CH2COCH3等の置換アルキルなどを包含する。
R2は次式のような化合物
物に関する。 近年、省資源、省エネルギー及び低公害に対す
る要求が高まりつつあり、これに対応し、紫外線
硬化型の樹脂組成物が有望視されてきている。 紫外線硬化型の樹脂組成物には、アクリル系、
不飽和ポリエステル系等の樹脂を、ベンゾインア
ルキルエーテル等の光重合開始剤で硬化する系な
どがあり数多くの特許が出願されている。 このような紫外線硬化系においては、ルイス酸
ジアソニウム塩、ルイス酸ヨードニウム塩、ルイ
ス酸スルホニウム塩、ルイス酸ホスホニウム塩等
のルイス酸塩を光重合開始剤として用い、紫外線
を照射することにより分解生成するルイス酸を触
媒としてエポキシ樹脂を硬化する方法も開示され
ている。この方法は先述したアクリル系、不飽和
ポリエステル系と比較し、セラミツクス、ガラ
ス、金属などに対する密着性にすぐれている。 しかしながら、この紫外線硬化型エポキシ樹脂
組成物のセラミツクス、ガラス、金属などに対す
る密着性は十分とはいい難い。 本発明者らは、種々検討した結果、紫外線硬化
型エポキシ樹脂組成物にエピクロルヒドリンと
2,2−ビス(4′−オキシフエニル)プロパンか
ら得られる反応生成物を使用することにより、さ
らに密着性が向上することを見い出した。 本発明は、(A)エポキシ樹脂(ただし窒素含有エ
ポキシ樹脂を除く)、(B)エピクロルヒドリンと
2,2−ビス(4′−オキシフエニル)プロパンと
をほぼ等モルで反応させて得られる式()で示
される分子構造を有する反応生成物を(A)に対して
0.01〜40重量%及び(C)紫外線を受けてルイス酸を
放出する第a族元素のオニウム塩を(A)に対して
0.01〜20重量%含有してなる樹脂組成物に関す
る。 (ただしnは正の整数である) 次に本発明における(A),(B)及び(C)成分について
説明する。 (A)成分であるエポキシ樹脂としてはビスフエノ
ールエピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、ノボラ
ツクフエノールエポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹
脂、ポリアルキレンオキシドのグリシジルエーテ
ル、長鎖アルキルジグリシジルエステル、ポリオ
ールのポリグリシジルエーテル、水添ビスフエノ
ールエピクロルヒドリン型エポキシ樹脂、アセタ
ール骨核を有するポリエポキシド、ケイ素含有エ
ポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエンなどが用
いられる。アミノフエノールとエピクロルヒドリ
ンとから合成されるエポキシ樹脂、トリグリシジ
ルシアヌレートのような窒素含有エポキシ樹脂は
紫外線硬化を阻害するので用いることはできな
い。 (B)成分であるエピクロルヒドリンと2,2−ビ
ス(4′−オキシフエニル)プロパンとをほぼ等モ
ルで反応させて得られる反応生成物は、上記の式
()で示される分子構造を有するものである。 ほぼ等モルとは高分子量の反応生成物を生成す
る配合割合を指し、通常エピクロルヒドリン1モ
ルに対して2,2−ビス(4′−オキシフエニル)
プロパン0.90〜1.10モルの範囲とされる。上記の
式()においてnが80〜120の範囲が、密着性
が良好でかつ溶剤の希釈性も良好であるので好ま
しい。 また(B)成分の反応生成物は上記の式()にお
いてnが100程度では、室温で固体であるため、
ブチルセロソルブ、メチルエチルケトンなどの溶
解可能な溶剤で溶解して使用しても良い。市販の
樹脂としては、ユニオンカーバイド社製のフエノ
キシ樹脂がある。 (C)成分の紫外線を受けてルイス酸を放出する第
a族元素のオニウム塩は、紫外線の照射により
ルイス酸を分解生成するものであり、例えば一般
式()で表わされる化合物を含む。 [(R)a(R1)b(R2)cX]+ d [MQe]-(e-f) () ただし、式中Rは一価の有機芳香族基、R1は
アルキル、シクロアルキル及び置換アルキルから
選ばれる一価の有機脂肪族基、R2は脂肪族基及
び芳香族基から選ばれる複素環又は縮合環構造を
構成する多価有機基、Xはイオウ、セレン及びテ
ルルから選ばれる第a族元素、Mは金属元素又
は半金属元素、Qはハロゲン基、aは0〜3の整
数、bは0〜2の整数、cは0又は1の整数、a
+b+cの合計はXの価数即ち3である。dはe
−fに等しい。fはMの価数で2〜7の整数であ
る。eはfより大で8以下の値の整数である。 Rは含まれる基は、たとえば炭素数6〜13の芳
香族炭化水素基、たとえばフエニル、ニトル、ナ
フチル、アントリル等であり、これらは炭素数1
〜8のアルコキシ、炭素数1〜8のアルキル、ニ
トロ、クロル、ヒドロキシ等の一価の基1〜4個
で置換されてもよい。Rはまたアリールアシル
基、ベンジル、アシル等のアリールアミン基、ピ
リジル、フルフリル等の芳香族複素環基などでも
よい。R1はメチル、エチル等の炭素数1〜8の
アルキル、−C2H4OCH3,−CH2COOC2H5,−
CH2COCH3等の置換アルキルなどを包含する。
R2は次式のような化合物
【式】等を包含する。
式()の〔MQe〕-(e-f)によつて示される錯
アニオンは、たとえばBF− 4,PF− 6,AsF− 6SbF− 6
,
FeCl− 4,SnCl− 6,Sbcl− 6,Bicl− 5,AlF−3 6
,CaCl− 4,
InF− 4,Ti= 6,ZrF− 6等である。式中Mは遷移金属
元素たとえばSb,Fe,Sn,Bi,Al,Ca,In,
Ti,Zr,Sc,V,Cr,Mn,Cs希土類元素たとえ
ばCe,Pr,Nd等のランタニド系、Th,Pa,U,
Np等のアクチニド系及びB,P,As等の半金属
元素である。 (C)成分としては、第a族ルイス酸のスルホニ
ウム塩すなわち、上記一般式()中Xがイオ
ウ、Mが第a族の金属元素又は半金属元素であ
るものが好ましく、具体的にはトリフエニルスル
ホニウムフツ化アンチモンが好ましい。 (B)成分は(A)成分に対して0.01〜40重量%の範囲
で用いられ、好ましくは1〜10重量%の範囲とさ
れる。0.01重量%未満では密着性の点で、40重量
%を越えると粘度の点で好ましくない。 (C)成分は(A)成分に対し、0.01〜20重量%の範囲
で用いられ、好ましくは1〜5重量%の範囲とさ
れる。0.01重量%未満では紫外線硬化性の点で、
20重量%を越えると特性の点で好ましくない。 本発明になる樹脂組成物は必要に応じてブチル
グリシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテ
ルなどのエポキシ樹脂希釈剤を使用してもよい。
また、トルエン、メチルエチルケトン、ブチルセ
ロソルブなどの溶解性の良い溶剤で希釈してもよ
い。 更に、本発明になる樹脂組成物には、必要に応
じ各種の添加剤が使用できる。たとえば、エロジ
ール380(日本アエロジル社製)等の揺変性付与
剤、基板との湿潤性を改良するシリコーン樹脂、
各種染料、顔料、タルク、石英粉などの無機充て
ん剤が使用できる。 次に実施例、比較例で本発明を説明する。 比較例 1 エピコート828(シエル社製エピビスタイプエ
ポキシ樹脂)100重量部、トリフエニルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモン(50%炭酸プロピ
レン溶液)6重量部を混合撹拌してワニスAを得
た。 実施例 1 エピコート828 80重量部、フエノキシ樹脂
PKHH(ユニオンカーバイド社製)の50重量%ブ
チルセロソルブ溶液20重量部、トリフエニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモン(50重量%の
炭酸プロピレン溶液)6重量部を混合撹拌してワ
ニスBを得た。 比較例 2 エピコート152(シエル化学製、ノボラツクエ
ポキシ樹脂)90重量部、ブチルグリシジルエーテ
ル10重量部、トリフエニルスルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモン(50重量%の炭酸プロピレン溶
液)6重量部を混合撹拌してワニスを得た。 実施例 2 エピコート152 70重量部、ブチルグリシジルエ
ーテル10重量部、フエノキシ樹脂PKHH(50重量
%のブチルセロソルブ溶液)20重量部、トリフエ
ニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン(50
重量%の炭酸プロピレン溶液)6重量部を混合撹
拌しワニスDを得た。 比較例 3 ERL−4221(ユニオンカーバイド社製、脂環
式エポキシ樹脂)100重量部、トリフエニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモン(50重量%の
炭酸プロピレン溶液)6重量部を混合撹拌してワ
ニスEを得た。 実施例 3 ERL−4221 80重量部、フエノキシ樹脂PKHH
(50重量%ブチルセロソルブ溶液)20重量部、ト
リフエニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ン(50重量%炭酸プロピレン溶液)6重量部を混
合撹拌してワニスFを得た。 以上のワニスA〜Fをアルミナセラミツク基板
に40μmの厚みに塗布し、ウシオ電気製水銀ラン
プ50W/cmで照射距離10cmから、30秒間紫外線照
射を行ない硬化させたところ、完全に硬化した。 次にJIS K 5400によるごはん目試験によるテ
ープはくりで密着性を評価した。結果を表1に示
す。
アニオンは、たとえばBF− 4,PF− 6,AsF− 6SbF− 6
,
FeCl− 4,SnCl− 6,Sbcl− 6,Bicl− 5,AlF−3 6
,CaCl− 4,
InF− 4,Ti= 6,ZrF− 6等である。式中Mは遷移金属
元素たとえばSb,Fe,Sn,Bi,Al,Ca,In,
Ti,Zr,Sc,V,Cr,Mn,Cs希土類元素たとえ
ばCe,Pr,Nd等のランタニド系、Th,Pa,U,
Np等のアクチニド系及びB,P,As等の半金属
元素である。 (C)成分としては、第a族ルイス酸のスルホニ
ウム塩すなわち、上記一般式()中Xがイオ
ウ、Mが第a族の金属元素又は半金属元素であ
るものが好ましく、具体的にはトリフエニルスル
ホニウムフツ化アンチモンが好ましい。 (B)成分は(A)成分に対して0.01〜40重量%の範囲
で用いられ、好ましくは1〜10重量%の範囲とさ
れる。0.01重量%未満では密着性の点で、40重量
%を越えると粘度の点で好ましくない。 (C)成分は(A)成分に対し、0.01〜20重量%の範囲
で用いられ、好ましくは1〜5重量%の範囲とさ
れる。0.01重量%未満では紫外線硬化性の点で、
20重量%を越えると特性の点で好ましくない。 本発明になる樹脂組成物は必要に応じてブチル
グリシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテ
ルなどのエポキシ樹脂希釈剤を使用してもよい。
また、トルエン、メチルエチルケトン、ブチルセ
ロソルブなどの溶解性の良い溶剤で希釈してもよ
い。 更に、本発明になる樹脂組成物には、必要に応
じ各種の添加剤が使用できる。たとえば、エロジ
ール380(日本アエロジル社製)等の揺変性付与
剤、基板との湿潤性を改良するシリコーン樹脂、
各種染料、顔料、タルク、石英粉などの無機充て
ん剤が使用できる。 次に実施例、比較例で本発明を説明する。 比較例 1 エピコート828(シエル社製エピビスタイプエ
ポキシ樹脂)100重量部、トリフエニルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモン(50%炭酸プロピ
レン溶液)6重量部を混合撹拌してワニスAを得
た。 実施例 1 エピコート828 80重量部、フエノキシ樹脂
PKHH(ユニオンカーバイド社製)の50重量%ブ
チルセロソルブ溶液20重量部、トリフエニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモン(50重量%の
炭酸プロピレン溶液)6重量部を混合撹拌してワ
ニスBを得た。 比較例 2 エピコート152(シエル化学製、ノボラツクエ
ポキシ樹脂)90重量部、ブチルグリシジルエーテ
ル10重量部、トリフエニルスルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモン(50重量%の炭酸プロピレン溶
液)6重量部を混合撹拌してワニスを得た。 実施例 2 エピコート152 70重量部、ブチルグリシジルエ
ーテル10重量部、フエノキシ樹脂PKHH(50重量
%のブチルセロソルブ溶液)20重量部、トリフエ
ニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン(50
重量%の炭酸プロピレン溶液)6重量部を混合撹
拌しワニスDを得た。 比較例 3 ERL−4221(ユニオンカーバイド社製、脂環
式エポキシ樹脂)100重量部、トリフエニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモン(50重量%の
炭酸プロピレン溶液)6重量部を混合撹拌してワ
ニスEを得た。 実施例 3 ERL−4221 80重量部、フエノキシ樹脂PKHH
(50重量%ブチルセロソルブ溶液)20重量部、ト
リフエニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ン(50重量%炭酸プロピレン溶液)6重量部を混
合撹拌してワニスFを得た。 以上のワニスA〜Fをアルミナセラミツク基板
に40μmの厚みに塗布し、ウシオ電気製水銀ラン
プ50W/cmで照射距離10cmから、30秒間紫外線照
射を行ない硬化させたところ、完全に硬化した。 次にJIS K 5400によるごはん目試験によるテ
ープはくりで密着性を評価した。結果を表1に示
す。
【表】
表1から、本発明になる紫外線硬化型の樹脂組
成物は、密着性が向上していることが示される。
成物は、密着性が向上していることが示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)エポキシ樹脂(ただし窒素含有エポキシ樹
脂を除く)、(B)エピクロルヒドリンと2,2−ビ
ス(4′−オキシフエニル)プロパンとをほぼ等モ
ルで反応させて得られる式()で示される分子
構造を有する反応生成物を(A)に対して0.01〜40重
量%及び(C)紫外線を受けてルイス酸を放出する第
a族元素のオニウム塩を(A)に対して0.01〜20重
量%含有してなる樹脂組成物。 (ただしnは正の整数である)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9861681A JPS57212226A (en) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9861681A JPS57212226A (en) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57212226A JPS57212226A (en) | 1982-12-27 |
JPS6238364B2 true JPS6238364B2 (ja) | 1987-08-18 |
Family
ID=14224498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9861681A Granted JPS57212226A (en) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57212226A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0430657U (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-12 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH064694B2 (ja) * | 1983-04-28 | 1994-01-19 | 三井東圧化学株式会社 | 紫外線硬化組成物 |
JPS60221701A (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明難燃性樹脂硬化物で被覆された光学素子 |
EP0276716A3 (en) * | 1987-01-30 | 1989-07-26 | General Electric Company | Uv curable epoxy resin compositions with delayed cure |
-
1981
- 1981-06-24 JP JP9861681A patent/JPS57212226A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0430657U (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-12 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57212226A (en) | 1982-12-27 |
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