JPS6236288Y2 - - Google Patents

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JPS6236288Y2
JPS6236288Y2 JP1982044187U JP4418782U JPS6236288Y2 JP S6236288 Y2 JPS6236288 Y2 JP S6236288Y2 JP 1982044187 U JP1982044187 U JP 1982044187U JP 4418782 U JP4418782 U JP 4418782U JP S6236288 Y2 JPS6236288 Y2 JP S6236288Y2
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JP
Japan
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ceramic substrate
package body
package
adhesive
adhesive part
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JP1982044187U
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JPS58147250U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案はプラスチツクパツケージに混成集積
回路を接着内蔵する構造の改良に関するものであ
る。
第1図は従来のパツケージを示す断面図で、図
において、1はプラスチツク成形によりなるパツ
ケージ本体、11はパツケージ本体の一部を突出
させて構成された接着部、2はパツケージ本体1
の開口部に嵌合され、密閉空間を構成する蓋、3
は混成集積回路が構成されたセラミツク基板であ
る。
以上の構成において、使用環境より混成集積回
路を保護するために、パツケージ本体1と蓋2お
よびパツケージ本体1の接着部11とセラミツク
基板3の間は、接着剤にて接着することが行われ
ている。又、プラスチツクとセラミツク基板の熱
膨張係数が異なることによるセラミツク基板3の
破損を防止するため、接着部11の面積は耐振性
を満足させるに十分な最小の面積に設定してい
る。しかるに、その接着面が少いため、第1図に
示すようにセラミツク基板3がパツケージ本体1
の底面と平行に接着されることは稀で、時にはセ
ラミツク基板3の端面がパツケージ本体1の底面
と接触し、使用中にセラミツク基板3が破損する
場合があつた。
この考案は上述のような欠点を解消するためな
されたもので、パツケージ本体とセラミツク基板
との空間に可とう性のスペーサを挿入して、セラ
ミツク基板3の端面がパツケージ本体1の底面に
接触しないように構成したものである。
以下、第2図に示す本考案の一実施例について
説明する。第2図において、4はスポンジ等の弾
性を有するスペーサで、接着部11外周の底面部
に配置されている。他の構成は第1図と同様であ
る。
つぎにこの考案の作用を説明する。パツケージ
本体1と蓋2および接着部11とセラミツク基板
3間は、従来のものと同様に接着剤にて接着され
て構成されるが、セラミツク基板3とパツケージ
本体1の非接着空間にはスポンジ等よりなるスペ
ーサ4が介在しているため、接着作業時に、セラ
ミツク基板3とパツケージ本体1の下面の平行度
がたとえそこなわれたとしても、そのクツシヨン
作用により修正されるか、最悪時でも、スペーサ
4が介在するため、セラミツク基板3の端面がパ
ツケージ本体1と接触することがなく、したがつ
て、使用中の温度変化によつても熱膨張係数の違
いによるストレスを受けて破損するような欠点を
生ずることがない。
以上のようにこの考案によると、パツケージ本
体とセラミツク基板の遊端側との間の空間に弾性
を有するスペーサを介在させることにより、パツ
ケージ本体とセラミツク基板の非接着部での接触
を防止出来るものであるから、熱膨張係数の異な
ることによるセラミツク基板の破損が防止でき、
信頼性の高いパツケージが得られる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のパツケージ構造を示す断面図、
第2図はこの考案の一実施例を示すパツケージの
断面図である。 図において、1……パツケージ本体、11……
その接着部、2……蓋、3……セラミツク基板、
4……スペーサである。なお、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プラスチツクにて構成され、集積回路が形成さ
    れたセラミツク基板を接着して保持するものであ
    つて、底面部と、この底面部の中央に突出して形
    成され、上記セラミツク基板の中央部を接着固定
    する接着部とを有して成るパツケージ本体、この
    パツケージ本体における接着部外周の底面部上に
    配設された弾性を有するスペーサを備えたことを
    特徴とするパツケージ。
JP4418782U 1982-03-26 1982-03-26 パツケ−ジ Granted JPS58147250U (ja)

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JP4418782U JPS58147250U (ja) 1982-03-26 1982-03-26 パツケ−ジ

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JP4418782U JPS58147250U (ja) 1982-03-26 1982-03-26 パツケ−ジ

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JPS58147250U JPS58147250U (ja) 1983-10-03
JPS6236288Y2 true JPS6236288Y2 (ja) 1987-09-16

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715149Y2 (ja) * 1990-02-28 1995-04-10 三洋電機株式会社 混成集積回路装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5365968A (en) * 1976-11-26 1978-06-12 Hitachi Ltd Method of clamping case for film hyb ic

Patent Citations (1)

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JPS5365968A (en) * 1976-11-26 1978-06-12 Hitachi Ltd Method of clamping case for film hyb ic

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JPS58147250U (ja) 1983-10-03

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