JPS6232415B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6232415B2 JPS6232415B2 JP54066261A JP6626179A JPS6232415B2 JP S6232415 B2 JPS6232415 B2 JP S6232415B2 JP 54066261 A JP54066261 A JP 54066261A JP 6626179 A JP6626179 A JP 6626179A JP S6232415 B2 JPS6232415 B2 JP S6232415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- diaphragm
- fibrous
- etching
- transducer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 235000003276 Apios tuberosa Nutrition 0.000 description 1
- 235000010777 Arachis hypogaea Nutrition 0.000 description 1
- 235000010744 Arachis villosulicarpa Nutrition 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000133018 Panax trifolius Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-N peroxysulfuric acid Chemical compound OOS(O)(=O)=O FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0001—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
- G01L9/0008—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
- G01L9/0019—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of a semiconductive element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0042—Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/928—Front and rear surface processing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は変換器、特に音響型の電気半導体変換
器に関するものである。
器に関するものである。
〔背景技術〕
従来、例えば米国特許第3242738号明細書
(Cl.73−393)に示されるような圧力変換器が提
案されている。すなわち上記米国特許明細書の第
3図には可撓性のある隔膜(diaphragm)上に2
本のアームを取付け、これらアーム間に振動弦を
張り渡した圧力変換器が開示されている。上記構
成によれば隔膜の動きがアームを互いに近接した
り離間したりするアーム間の距離の変化として現
われ、このアームの動きが振動弦を収縮させたり
伸張させたりする。このような状態で例えば電磁
石のようなもので弦を振動させると弦の収縮また
は伸張の程度に応じて弦の振動周波数が変化す
る。この振動周波数の変化から隔膜外部の圧力を
知ることができるものである。
(Cl.73−393)に示されるような圧力変換器が提
案されている。すなわち上記米国特許明細書の第
3図には可撓性のある隔膜(diaphragm)上に2
本のアームを取付け、これらアーム間に振動弦を
張り渡した圧力変換器が開示されている。上記構
成によれば隔膜の動きがアームを互いに近接した
り離間したりするアーム間の距離の変化として現
われ、このアームの動きが振動弦を収縮させたり
伸張させたりする。このような状態で例えば電磁
石のようなもので弦を振動させると弦の収縮また
は伸張の程度に応じて弦の振動周波数が変化す
る。この振動周波数の変化から隔膜外部の圧力を
知ることができるものである。
しかし、このような従来の圧力変換器では隔
膜、アームおよび振動弦を夫々別の材料で作り、
それらを組付けることで構成していた。特にアー
ムと弦とを別々の材料で作成し組付けていたの
で、組付け時のわずかな調整誤差が弦の振動周波
数を大きく変化させ、同一特性の圧力変換器を量
産するのが困難であり、組付けが面倒で時間がか
かつた。また圧力変換器が小形になる程、組付け
が極めて困難になるという問題があつた。
膜、アームおよび振動弦を夫々別の材料で作り、
それらを組付けることで構成していた。特にアー
ムと弦とを別々の材料で作成し組付けていたの
で、組付け時のわずかな調整誤差が弦の振動周波
数を大きく変化させ、同一特性の圧力変換器を量
産するのが困難であり、組付けが面倒で時間がか
かつた。また圧力変換器が小形になる程、組付け
が極めて困難になるという問題があつた。
本発明の目的は構造が簡単で量産が可能な圧力
変換器を提供することにある。
変換器を提供することにある。
本発明の他の目的は小形化が容易な圧力変換器
を提供することにある。
を提供することにある。
本変換器の動作原理は、張り渡された弦の共振
周波数が張力によつて変動するのに類似してい
る。この変換器の共振周波数は加えられる力の直
接函数であり、温度変化の影響を2次的に受け
る。変換器の電気出力は論理回路やマイクロプロ
セツサによる信号処理に特に適した形式をしてい
る。本発明は圧力変換器の突起部(アーム)およ
び繊維状細片(弦)を好適にはエツチング技術を
用いて同一半導体物質から一体で形成するところ
に特徴がある。
周波数が張力によつて変動するのに類似してい
る。この変換器の共振周波数は加えられる力の直
接函数であり、温度変化の影響を2次的に受け
る。変換器の電気出力は論理回路やマイクロプロ
セツサによる信号処理に特に適した形式をしてい
る。本発明は圧力変換器の突起部(アーム)およ
び繊維状細片(弦)を好適にはエツチング技術を
用いて同一半導体物質から一体で形成するところ
に特徴がある。
本発明の実施例を付図を参照して説明する。
第1図及び第2図を参照すると、ここに示して
ある変換器11は、ボロンをドープしたシリコン
基板を部分的にエツチングすることによつて形成
されている。第2図にはエツチング処理後に残つ
た部分が示されている。部分的にエツチングされ
たシリコン装置の製造は、ドープするボロンの濃
度を4×1019原子/c.c.以上にすることによつて、
あるエツチング工程で抑制現象が起ることに依存
している。ボロン濃度がこのレベルにあると、エ
ツチング速度がドープされないシリコンの場合の
通常の速度からほぼ0に急変するため、エツチン
グされない領域の厚みはボロンの拡散深度によつ
て精密に決定される。この工程については我々の
英国特許明細書第1211496号(J.C.グリーンウツ
ド−6)により詳しく記述されている。マスクを
通して基板のエツチングを必要としない領域にボ
ロンをドープした後、カテコールとジアミン酸エ
チレン及び水の混合物でエツチングすると、基板
が第1図及び第2図に示す構造の変換器となる。
ある変換器11は、ボロンをドープしたシリコン
基板を部分的にエツチングすることによつて形成
されている。第2図にはエツチング処理後に残つ
た部分が示されている。部分的にエツチングされ
たシリコン装置の製造は、ドープするボロンの濃
度を4×1019原子/c.c.以上にすることによつて、
あるエツチング工程で抑制現象が起ることに依存
している。ボロン濃度がこのレベルにあると、エ
ツチング速度がドープされないシリコンの場合の
通常の速度からほぼ0に急変するため、エツチン
グされない領域の厚みはボロンの拡散深度によつ
て精密に決定される。この工程については我々の
英国特許明細書第1211496号(J.C.グリーンウツ
ド−6)により詳しく記述されている。マスクを
通して基板のエツチングを必要としない領域にボ
ロンをドープした後、カテコールとジアミン酸エ
チレン及び水の混合物でエツチングすると、基板
が第1図及び第2図に示す構造の変換器となる。
変換器11は、矩形のシリコン枠10の中に保
持されたシリコン隔膜13から付き出した1組の
突起部12(溝と反対の部分)を有し、この両突
起部は圧力を加えられた時1組の繊維状細片14
によつて連結される。実際上はもちろんこのよう
な装置が数多くシリコン基板上に配置される。
持されたシリコン隔膜13から付き出した1組の
突起部12(溝と反対の部分)を有し、この両突
起部は圧力を加えられた時1組の繊維状細片14
によつて連結される。実際上はもちろんこのよう
な装置が数多くシリコン基板上に配置される。
通常の半導体製造技術とはちがつて半導体基板
の両主表面がエツチングされるので、工程上にあ
る基板をその端部のみで操作するための装置を準
備する必要がある。このようにして基板上に形式
される変換器は端部を開放したまま中心部付近に
配置されなければならない。
の両主表面がエツチングされるので、工程上にあ
る基板をその端部のみで操作するための装置を準
備する必要がある。このようにして基板上に形式
される変換器は端部を開放したまま中心部付近に
配置されなければならない。
エツチング工程で使用する装置では、変換器が
形成されるシリコン基板の端部をガラス運搬体に
取付けた後、1本の管の一方の端部の肩に対して
Oリングを通して密封する。クランプリングもし
くは逆ネジのグランドナツト金属で基板を正しく
固定する。次にこのようにして形成されたカツプ
の中にエツチング溶液を注ぎ、基板の片面のみを
反応させる。2、3の実施例に於いては、ガラス
運搬体を真空チヤツク機構に置き代えることも可
能である。
形成されるシリコン基板の端部をガラス運搬体に
取付けた後、1本の管の一方の端部の肩に対して
Oリングを通して密封する。クランプリングもし
くは逆ネジのグランドナツト金属で基板を正しく
固定する。次にこのようにして形成されたカツプ
の中にエツチング溶液を注ぎ、基板の片面のみを
反応させる。2、3の実施例に於いては、ガラス
運搬体を真空チヤツク機構に置き代えることも可
能である。
代表的な変換器製造工程に於いては、沸化水素
酸やカロ酸、水で基板を洗浄した後、両面にボロ
ン拡散処理を施す。基板の前面をアルミニウムの
蒸着層でマスクし、反対面もマスクしてリン酸エ
ツチングを施し、隔膜の面を形成する。アルミニ
ウム被膜上にはホトレジストがあるので、リン酸
及び硝酸の混合物でエツチングする。シリコンは
プラズマエツチングを使用すると、ボロン拡散に
よる部分的なエツチングでは溶解が不可能な深さ
までエツチングされる。このエツチングを切片の
両面に施した後、部分的なエツチングを施して、
変換器の第1形状を定める。
酸やカロ酸、水で基板を洗浄した後、両面にボロ
ン拡散処理を施す。基板の前面をアルミニウムの
蒸着層でマスクし、反対面もマスクしてリン酸エ
ツチングを施し、隔膜の面を形成する。アルミニ
ウム被膜上にはホトレジストがあるので、リン酸
及び硝酸の混合物でエツチングする。シリコンは
プラズマエツチングを使用すると、ボロン拡散に
よる部分的なエツチングでは溶解が不可能な深さ
までエツチングされる。このエツチングを切片の
両面に施した後、部分的なエツチングを施して、
変換器の第1形状を定める。
先行技術に精通している人には各種のエツチン
グ技術が明白になつているであろうが、次の規則
を守るべきである。
グ技術が明白になつているであろうが、次の規則
を守るべきである。
(1) カテコール、ジアミン酸及び水によるエツチ
ング速度は、<111>結晶学方向の速度が他のど
の方向よりも十分に遅い。第1次近似にとつて
は、<111>方向に於ける速度を0とみなすこと
ができる。
ング速度は、<111>結晶学方向の速度が他のど
の方向よりも十分に遅い。第1次近似にとつて
は、<111>方向に於ける速度を0とみなすこと
ができる。
(2) 最もエツチングの遅い<111>面(8面)に
よつて仕切られる窪みが表われるまで凹面が開
かれてゆく傾向にある。従つて<111>方位の
切片上の保護酸化被膜中のピンホールは正三角
錐体のエツチング穴に立ち上がる。
よつて仕切られる窪みが表われるまで凹面が開
かれてゆく傾向にある。従つて<111>方位の
切片上の保護酸化被膜中のピンホールは正三角
錐体のエツチング穴に立ち上がる。
(3) 凸面は最も速いエツチング面である24個の<
331>面によつて仕切られる立体を与える傾向
がある。
331>面によつて仕切られる立体を与える傾向
がある。
(4) マスクの誤りによつて発生されるような<
111>面中の不規則性はまつすぐになる傾向が
あるが、速いエツチング面中の同種の不規則性
はこの傾向がない。
111>面中の不規則性はまつすぐになる傾向が
あるが、速いエツチング面中の同種の不規則性
はこの傾向がない。
(5) 凹凸のない<331>高速エツチング面は、1
つの端部のみが別の高速エツチング面に隣接し
ており、他の端部は不溶解物質もしくは<111
>平面に隣接している場合に得られる。隣接す
る面の組み合わせのすべてについて試験したわ
けではないが、不規則な形状は上記以外の整列
から起る。
つの端部のみが別の高速エツチング面に隣接し
ており、他の端部は不溶解物質もしくは<111
>平面に隣接している場合に得られる。隣接す
る面の組み合わせのすべてについて試験したわ
けではないが、不規則な形状は上記以外の整列
から起る。
(6) <100>切片上には、マスクに補償用スパイ
クをつけることによつて、角を種々の形状にす
ることができる。スパイクの角度は、1/3傾斜
が良好な結果を生じるがあまり臨界的なもので
はない。スパイクの長さは、切片の厚みによつ
て決まるエツチング時間に関係する。通常はエ
ツチング時間は、他方の側まで達するのに必要
な時間以上であるべきである。これによりすべ
ての不規則性が除去される。エツチング時間
が、他方の側まで達するのに必要な時間より20
%増である場合は、スパイクの長さを切片の厚
みより20%長くすることによりほぼ直角な角が
得られる。スパイクを用いない場合は、面取り
された角が得られる。中間の寸法のスパイクは
中間的な結果を与える。
クをつけることによつて、角を種々の形状にす
ることができる。スパイクの角度は、1/3傾斜
が良好な結果を生じるがあまり臨界的なもので
はない。スパイクの長さは、切片の厚みによつ
て決まるエツチング時間に関係する。通常はエ
ツチング時間は、他方の側まで達するのに必要
な時間以上であるべきである。これによりすべ
ての不規則性が除去される。エツチング時間
が、他方の側まで達するのに必要な時間より20
%増である場合は、スパイクの長さを切片の厚
みより20%長くすることによりほぼ直角な角が
得られる。スパイクを用いない場合は、面取り
された角が得られる。中間の寸法のスパイクは
中間的な結果を与える。
(7) 表面の一部をえぐり取る場合は、この工程が
<111>面によつて停止させられることのない
よう注意する必要がある。例えば、<100>方位
切片上に橋をえぐり取る場合は、その橋は<
111>面に対してある角度を有し、さらに十分
幅が狭くなければならない。
<111>面によつて停止させられることのない
よう注意する必要がある。例えば、<100>方位
切片上に橋をえぐり取る場合は、その橋は<
111>面に対してある角度を有し、さらに十分
幅が狭くなければならない。
第3図は、第1図または第2図図示の変換器1
1を任意の1本の繊維状細片14に沿つて切りと
つた断面図である。第3図には図示されていない
が、測定源に取りつけるべき隔膜13は第3図の
上方に位置することになり、丁度第1図または第
2図図示の変換器11が逆さになつた状態を示し
ている。また第3図にはこのような逆さの変換器
から離れて繊維状細片14に対向するように配置
された変換器の下底面21が存在する。この下底
面21は、変換器の構造を示すのに邪魔となるた
め第1図および第2図では省略して描いている。
下底面21上には各々の繊維状細片に対する変換
器駆動電極22、取り出し用電極23および両電
極間の保護電極24がある。取り出し用電極23
は関連する繊維状細片14に容量的または静電的
に結合され、かつ図示していない検出回路に接続
されている。この検出回路は繊維状細片14が測
定した圧力の関数として振動する周波数範囲をカ
バーする通過帯域を有しており、この検出回路で
取り出し用電極を介して測定圧力を検出する。保
護電極24は接地電位が与えられ、変換器駆動電
極22と取り出し電極23との間の結合を防止す
るためのものである。
1を任意の1本の繊維状細片14に沿つて切りと
つた断面図である。第3図には図示されていない
が、測定源に取りつけるべき隔膜13は第3図の
上方に位置することになり、丁度第1図または第
2図図示の変換器11が逆さになつた状態を示し
ている。また第3図にはこのような逆さの変換器
から離れて繊維状細片14に対向するように配置
された変換器の下底面21が存在する。この下底
面21は、変換器の構造を示すのに邪魔となるた
め第1図および第2図では省略して描いている。
下底面21上には各々の繊維状細片に対する変換
器駆動電極22、取り出し用電極23および両電
極間の保護電極24がある。取り出し用電極23
は関連する繊維状細片14に容量的または静電的
に結合され、かつ図示していない検出回路に接続
されている。この検出回路は繊維状細片14が測
定した圧力の関数として振動する周波数範囲をカ
バーする通過帯域を有しており、この検出回路で
取り出し用電極を介して測定圧力を検出する。保
護電極24は接地電位が与えられ、変換器駆動電
極22と取り出し電極23との間の結合を防止す
るためのものである。
圧力計としての機能を有する本変換器を使用す
る場合は、その隔膜を有する端部を測定すべき圧
力源に取り付ける。繊維状細片は例えば第4図に
示す型式の回路によつてその共振振動周波数で励
振される。2つの変換器駆動電極22は第4図に
「出力」と示された2つの端子に夫々接続され
る。低レベルの発振器(図示していない)が第4
図の2つのFETの入力端に接続され繊維状細片
14の共振周波数に一致するように周波数が調節
される。この周波数は隔膜にかかる圧力差によつ
て決まる。圧力が変化すると、それに対応して繊
維状細片14の張力が変化し、従つて共振周波数
が変わる。
る場合は、その隔膜を有する端部を測定すべき圧
力源に取り付ける。繊維状細片は例えば第4図に
示す型式の回路によつてその共振振動周波数で励
振される。2つの変換器駆動電極22は第4図に
「出力」と示された2つの端子に夫々接続され
る。低レベルの発振器(図示していない)が第4
図の2つのFETの入力端に接続され繊維状細片
14の共振周波数に一致するように周波数が調節
される。この周波数は隔膜にかかる圧力差によつ
て決まる。圧力が変化すると、それに対応して繊
維状細片14の張力が変化し、従つて共振周波数
が変わる。
変換器を静電気力で励振しても、繊維状細片を
制動することがほとんどないので、便宜上さしつ
かえない。従つて変換器と変換器駆動電極22す
なわち下底面21とは間隙が設けられている。第
4図の回路はこの目的にそつたものである。
制動することがほとんどないので、便宜上さしつ
かえない。従つて変換器と変換器駆動電極22す
なわち下底面21とは間隙が設けられている。第
4図の回路はこの目的にそつたものである。
入力と出力の静電容量結合を軽減するために、
第1図及び第2図に示すように2本の共振用繊維
状細片を使用し、互いに反対位相で駆動する。変
換器には前置増幅用FETが取り付けられる。第
4図の回路は約100の総合利得を与える増幅段を
示している。この中の第2段目はAGC段であ
り、第3段目は単位利得の位相分割器である。第
4段目は任意選択可能な段であり、出力振幅を増
大させるためのものである。
第1図及び第2図に示すように2本の共振用繊維
状細片を使用し、互いに反対位相で駆動する。変
換器には前置増幅用FETが取り付けられる。第
4図の回路は約100の総合利得を与える増幅段を
示している。この中の第2段目はAGC段であ
り、第3段目は単位利得の位相分割器である。第
4段目は任意選択可能な段であり、出力振幅を増
大させるためのものである。
〔効果〕
以上述べたように、本発明によれば突起部と繊
維状細片とを一体で形成しているから構造が簡単
で同一特性を有する圧力変換器が量産でき、また
突起部と繊維状細片との組付け作業が必要ないか
ら圧力変換器を容易に小形化できるという優れた
効果がある。
維状細片とを一体で形成しているから構造が簡単
で同一特性を有する圧力変換器が量産でき、また
突起部と繊維状細片との組付け作業が必要ないか
ら圧力変換器を容易に小形化できるという優れた
効果がある。
第1図は半導体共振繊維状細片変換器の斜視図
である。第2図は第1図の変換器の上平面図であ
る。第3図は1本の共振繊維状細片に沿つて切つ
た本変換器の断面図である。第4図は本変換器に
使用する発振器駆動回路の回路図である。 10……枠、11……変換器、12……突起、
13……隔膜、14……繊維状細片、22……駆
動電極、23……取り出し電極、24……保護電
極。
である。第2図は第1図の変換器の上平面図であ
る。第3図は1本の共振繊維状細片に沿つて切つ
た本変換器の断面図である。第4図は本変換器に
使用する発振器駆動回路の回路図である。 10……枠、11……変換器、12……突起、
13……隔膜、14……繊維状細片、22……駆
動電極、23……取り出し電極、24……保護電
極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 隔膜と同一の物質でできた枠に保持された可
撓性のある隔膜と、前記隔膜の一方の表面に突き
出た第1突起部および第2突起部と、前記突起部
間に張り渡され固定された前記突起部と同一の物
質でできた複数の繊維状細片と、前記繊維状細片
を前記隔膜の形状によつて決定される共振周波数
で夫々振動させる装置とを有し、前記突起部と前
記繊維状細片とは相互連結部材を持たない前記同
一の物質により一体で形成され、かつ前記繊維状
細片とこれに隣接する突起部部分とは実質的に同
一平面をなし、前記隔膜の運動により前記突起部
が互いに近接したり離間したりする運動が生じ、
該突起部の運動が前記繊維状細片の夫々に圧力、
引張力それ故長さ方向の収縮、伸張を引き起こ
し、それにより前記繊維状細片の張力および共振
周波数を夫々低下および上昇させることを特徴と
した圧力変換器。 2 特許請求の範囲第1項記載の変換器であつ
て、一体で形成された前記突起部と前記繊維状細
片とがさらに前記隔膜と一体で形成されているこ
とを特徴とした前記変換器。 3 特許請求の範囲第1項または第2項記載の変
換器であつて、前記の物質がシリコンであること
を特徴とした前記変換器。 4 シリコン圧力変換器の製法であつて、シリコ
ン基板の両面にボロンを選択的にドープする工程
と、前記基板の第1のボロンドープ面をエツチン
グしてエツチング溝を形成し、エツチングされな
い部分が第1および第2の突起部と該突起部間で
保持される複数の繊維状細片とを形成する工程
と、前記基板の前記第1のボロンドープ面と反対
側の第2のボロンドープ面を選択的にエツチング
して可撓性のあるシリコン隔膜を形成する工程と
を有し、前記第1および第2の突起部が前記繊維
状細片と一体で形成されていることを特徴とした
前記製法。 5 特許請求の範囲第4項記載の製法であつて、
前記選択的なエツチング工程がカテコール、ジア
ミン酸エチレンおよび水の混合物で行なわれるこ
とを特徴とした前記製法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB24186/78A GB1588669A (en) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | Silicon transducer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5526487A JPS5526487A (en) | 1980-02-25 |
JPS6232415B2 true JPS6232415B2 (ja) | 1987-07-14 |
Family
ID=10207760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6626179A Granted JPS5526487A (en) | 1978-05-30 | 1979-05-30 | Pressure converter and producing same |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4229979A (ja) |
JP (1) | JPS5526487A (ja) |
CA (1) | CA1125049A (ja) |
DE (1) | DE2921184A1 (ja) |
GB (1) | GB1588669A (ja) |
NL (1) | NL7904004A (ja) |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4443293A (en) * | 1981-04-20 | 1984-04-17 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Method of fabricating transducer structure employing vertically walled diaphragms with quasi rectangular active areas |
US4472239A (en) * | 1981-10-09 | 1984-09-18 | Honeywell, Inc. | Method of making semiconductor device |
US4696188A (en) * | 1981-10-09 | 1987-09-29 | Honeywell Inc. | Semiconductor device microstructure |
US4522682A (en) * | 1982-06-21 | 1985-06-11 | Rockwell International Corporation | Method for producing PNP type lateral transistor separated from substrate by O.D.E. for minimal interference therefrom |
US4478077A (en) * | 1982-09-30 | 1984-10-23 | Honeywell Inc. | Flow sensor |
US4825693A (en) * | 1982-09-30 | 1989-05-02 | Honeywell Inc. | Slotted diaphragm semiconductor device |
US4478076A (en) * | 1982-09-30 | 1984-10-23 | Honeywell Inc. | Flow sensor |
US4651564A (en) * | 1982-09-30 | 1987-03-24 | Honeywell Inc. | Semiconductor device |
US4605919A (en) * | 1982-10-04 | 1986-08-12 | Becton, Dickinson And Company | Piezoresistive transducer |
US4498229A (en) * | 1982-10-04 | 1985-02-12 | Becton, Dickinson And Company | Piezoresistive transducer |
JPS59136977A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-06 | Hitachi Ltd | 圧力感知半導体装置とその製造法 |
GB2146697B (en) * | 1983-09-17 | 1986-11-05 | Stc Plc | Flexible hinge device |
US4597003A (en) * | 1983-12-01 | 1986-06-24 | Harry E. Aine | Chemical etching of a semiconductive wafer by undercutting an etch stopped layer |
US4600934A (en) * | 1984-01-06 | 1986-07-15 | Harry E. Aine | Method of undercut anisotropic etching of semiconductor material |
US4581624A (en) * | 1984-03-01 | 1986-04-08 | Allied Corporation | Microminiature semiconductor valve |
JPS60186725A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-24 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 圧力センサ |
GB8426915D0 (en) * | 1984-10-24 | 1984-11-28 | Marconi Instruments Ltd | Fabricating devices on semiconductor substrates |
JPS61100627A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 振動式歪センサ |
JPS61114139A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 差圧センサ |
US4614119A (en) * | 1985-03-08 | 1986-09-30 | The Foxboro Company | Resonant hollow beam and method |
JPS6263828A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-20 | Yokogawa Electric Corp | 振動式トランスジューサ |
JPS62288542A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-15 | Yokogawa Electric Corp | 振動式半導体トランスジユ−サ |
JPS62297738A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Yokogawa Electric Corp | 振動式圧力センサ |
US4929301A (en) * | 1986-06-18 | 1990-05-29 | International Business Machines Corporation | Anisotropic etching method and etchant |
GB8720355D0 (en) * | 1987-08-28 | 1987-10-07 | Emi Plc Thorn | Measuring fluid density |
JPH07104217B2 (ja) * | 1988-05-27 | 1995-11-13 | 横河電機株式会社 | 振動式トランスデューサとその製造方法 |
US4960486A (en) * | 1988-06-06 | 1990-10-02 | Brigham Young University | Method of manufacturing radiation detector window structure |
EP0419021A3 (en) * | 1989-08-30 | 1991-10-09 | Schlumberger Industries Limited | Sensors with vibrating elements |
US4941941A (en) * | 1989-10-03 | 1990-07-17 | International Business Machines Corporation | Method of anisotropically etching silicon wafers and wafer etching solution |
FR2664979B1 (fr) * | 1990-07-20 | 1992-11-06 | Sextant Avionique | Micro-capteur de pression. |
US5101664A (en) * | 1990-10-15 | 1992-04-07 | United Technologies Corporation | Optical pressure transducer |
KR0142150B1 (ko) * | 1993-04-09 | 1998-07-15 | 윌리엄 티. 엘리스 | 붕소 질화물을 에칭하기 위한 방법 |
JP2880651B2 (ja) * | 1994-08-12 | 1999-04-12 | 東京瓦斯株式会社 | 熱式マイクロフローセンサ及びその製造方法 |
JP3489309B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2004-01-19 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサの製造方法および異方性エッチングマスク |
US5801057A (en) * | 1996-03-22 | 1998-09-01 | Smart; Wilson H. | Microsampling device and method of construction |
US20020003274A1 (en) * | 1998-08-27 | 2002-01-10 | Janusz Bryzek | Piezoresistive sensor with epi-pocket isolation |
US6006607A (en) * | 1998-08-31 | 1999-12-28 | Maxim Integrated Products, Inc. | Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm |
US6346742B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-02-12 | Maxim Integrated Products, Inc. | Chip-scale packaged pressure sensor |
US6351996B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-03-05 | Maxim Integrated Products, Inc. | Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors |
US6229190B1 (en) | 1998-12-18 | 2001-05-08 | Maxim Integrated Products, Inc. | Compensated semiconductor pressure sensor |
US6393898B1 (en) | 2000-05-25 | 2002-05-28 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput viscometer and method of using same |
US6664067B1 (en) | 2000-05-26 | 2003-12-16 | Symyx Technologies, Inc. | Instrument for high throughput measurement of material physical properties and method of using same |
FR2824636B1 (fr) * | 2001-05-10 | 2003-09-05 | Schlumberger Services Petrol | Capteur de pression microelectronique a resonateur supportant des pressions elevees |
US6837115B2 (en) * | 2001-08-24 | 2005-01-04 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical rapid serial property testing of materials libraries |
US6736017B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-05-18 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical rapid serial property testing of materials libraries |
US6769292B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-08-03 | Symyx Technologies, Inc | High throughput rheological testing of materials |
US6860148B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-03-01 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput fabric handle screening |
US6650102B2 (en) * | 2001-08-24 | 2003-11-18 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical property testing of materials libraries using a piezoelectric |
US6772642B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-08-10 | Damian A. Hajduk | High throughput mechanical property and bulge testing of materials libraries |
US6690179B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-02-10 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical property testing of materials libraries using capacitance |
US6857309B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-02-22 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical rapid serial property testing of materials libraries |
US20030055587A1 (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-20 | Symyx Technologies, Inc. | Rapid throughput surface topographical analysis |
US7013709B2 (en) * | 2002-01-31 | 2006-03-21 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput preparation and analysis of plastically shaped material samples |
US20030203500A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput testing of fluid samples using an electric field |
US7112443B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-09-26 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput permeability testing of materials libraries |
US7737424B2 (en) * | 2007-06-01 | 2010-06-15 | Moxtek, Inc. | X-ray window with grid structure |
US8498381B2 (en) | 2010-10-07 | 2013-07-30 | Moxtek, Inc. | Polymer layer on X-ray window |
US8736138B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-05-27 | Brigham Young University | Carbon nanotube MEMS assembly |
US9305735B2 (en) | 2007-09-28 | 2016-04-05 | Brigham Young University | Reinforced polymer x-ray window |
US8247971B1 (en) | 2009-03-19 | 2012-08-21 | Moxtek, Inc. | Resistively heated small planar filament |
JP2011013062A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Seiko Epson Corp | 圧力センサー |
US7983394B2 (en) | 2009-12-17 | 2011-07-19 | Moxtek, Inc. | Multiple wavelength X-ray source |
US8526574B2 (en) | 2010-09-24 | 2013-09-03 | Moxtek, Inc. | Capacitor AC power coupling across high DC voltage differential |
US8804910B1 (en) | 2011-01-24 | 2014-08-12 | Moxtek, Inc. | Reduced power consumption X-ray source |
US8750458B1 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-10 | Moxtek, Inc. | Cold electron number amplifier |
US8929515B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-01-06 | Moxtek, Inc. | Multiple-size support for X-ray window |
KR20130022853A (ko) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 삼성전자주식회사 | 에너지 변환 소자와 그 제조 및 동작방법 |
US8761344B2 (en) | 2011-12-29 | 2014-06-24 | Moxtek, Inc. | Small x-ray tube with electron beam control optics |
US9173623B2 (en) | 2013-04-19 | 2015-11-03 | Samuel Soonho Lee | X-ray tube and receiver inside mouth |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1324283A (fr) * | 1962-02-28 | 1963-04-19 | Capsules manométriques à compensation des dilatations thermiques | |
US3399572A (en) * | 1966-12-01 | 1968-09-03 | Gen Precision Inc | Vibrating beam pressure transducer |
US3672220A (en) * | 1970-02-12 | 1972-06-27 | Solartron Electronic Group | Force-transducers |
US3762223A (en) * | 1971-09-10 | 1973-10-02 | Conrac Corp | Digital pressure transducer |
US3888708A (en) * | 1972-02-17 | 1975-06-10 | Kensall D Wise | Method for forming regions of predetermined thickness in silicon |
US3912563A (en) * | 1973-06-05 | 1975-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making semiconductor piezoresistive strain transducer |
GB1483344A (en) * | 1974-08-05 | 1977-08-17 | Marconi Co Ltd | Pressure sensitive devices |
US4074576A (en) * | 1975-07-28 | 1978-02-21 | Lev Dmitrievich Bryzzhev | Fluid pressure measuring device |
JPS52128066A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-27 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of semiconductor device |
-
1978
- 1978-05-30 GB GB24186/78A patent/GB1588669A/en not_active Expired
-
1979
- 1979-05-22 NL NL7904004A patent/NL7904004A/xx unknown
- 1979-05-25 DE DE19792921184 patent/DE2921184A1/de not_active Withdrawn
- 1979-05-29 US US06/043,446 patent/US4229979A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-05-30 CA CA328,674A patent/CA1125049A/en not_active Expired
- 1979-05-30 JP JP6626179A patent/JPS5526487A/ja active Granted
-
1980
- 1980-02-26 US US06/124,781 patent/US4293373A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4229979A (en) | 1980-10-28 |
DE2921184A1 (de) | 1979-12-06 |
CA1125049A (en) | 1982-06-08 |
GB1588669A (en) | 1981-04-29 |
NL7904004A (nl) | 1979-12-04 |
JPS5526487A (en) | 1980-02-25 |
US4293373A (en) | 1981-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6232415B2 (ja) | ||
US5060526A (en) | Laminated semiconductor sensor with vibrating element | |
JP3307328B2 (ja) | 半導体力学量センサ | |
CA1114644A (en) | Solid state force transducer and method of making same | |
US3488530A (en) | Piezoelectric microresonator | |
US7188525B2 (en) | Angular velocity sensor | |
US4415827A (en) | Microresonator of tuning fork configuration operating at its second overtone frequency | |
US20020059829A1 (en) | Semiconductor dynamic quantity sensor for detecting dynamic quantity in two axes with X-shaped mass portion | |
US7083740B2 (en) | Method for manufacturing resonant device | |
EP0167624A1 (en) | Method of undercut anisotropic etching of semiconductor material | |
JPH07335908A (ja) | 運動センサーを製造する方法 | |
JP2000031502A (ja) | 半導体力学量センサの製造方法及び半導体力学量センサ | |
CN109239400B (zh) | 一体式石英双振梁加速度计及制备方法 | |
JPH0221711A (ja) | 圧電振動部品 | |
CN109254170B (zh) | 一体式石英双振梁加速度计及制备方法 | |
JPH0643179A (ja) | 加速度センサ及び該センサの製造方法 | |
US4631437A (en) | Stress compensated piezoelectric crystal device | |
JP2001044450A (ja) | 半導体力学量センサ | |
JP3470691B2 (ja) | 圧電共振子および圧電フィルタ | |
Newell et al. | The tunistor: A mechanical resonator for microcircuits | |
JPH0275963A (ja) | 半導体センサ | |
JP3021905B2 (ja) | 半導体加速度センサの製造方法 | |
JP2000243977A (ja) | 半導体力学量センサの製造方法 | |
JP2005094670A (ja) | 音叉型水晶振動子の製造方法 | |
JPH0526821Y2 (ja) |