JPH0526821Y2 - - Google Patents

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JPH0526821Y2
JPH0526821Y2 JP16843284U JP16843284U JPH0526821Y2 JP H0526821 Y2 JPH0526821 Y2 JP H0526821Y2 JP 16843284 U JP16843284 U JP 16843284U JP 16843284 U JP16843284 U JP 16843284U JP H0526821 Y2 JPH0526821 Y2 JP H0526821Y2
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JP
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resonator
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gallium arsenide
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layer
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、発振装置やその他の装置の振動の基
準として利用される共振子に関する。特に、共振
式センサに用いられる共振子の構成に関する。
〔従来の技術〕
従来の共振式センサに用いられる共振子の材料
としては、水晶、NbLiO3やシリコン等が用いら
れている。
〔考案が解決しようとする問題点〕 しかし、水晶やNbLiO3の共振子は、3次元構
造を形成することができず、また、共振子とこれ
に付随した回路を一つのチツプに集積化すること
ができない欠点がある。また、シリコンは圧電性
がないため、圧電物質が別に必要となる欠点があ
る。
本考案は、以上の問題点を解決し、集積化が容
易で付加的な圧電物質を必要としない半導体共振
子を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は半導体共振子は、ガリルム砒素を用い
たモノリシツク共振子であることを特徴とする。
さらに詳しくは、基板面がその結晶軸方向に対
して〔110〕面に形成されたガリウム砒素結晶の
基板と、この基板上に成長させた伝導の型の異な
るガリウム砒素層と、このガリウム砒素層に延長
して形成され、この下の基板部分が空間に形成さ
れた構造のたわみ共振子と、このたわみ共振子の
節の位置に設けられ、圧電効果によりこのたわみ
共振子に歪を与える電極とを備えたことを特徴と
する。
〔作用〕
本考案の半導体共振子は、たわみ共振子と電極
との間に逆バイアスを印加して空乏層を形成し、
この部分に共振子の固有振動数foの信号電圧を印
加することにより、圧電効果によりたわみ共振子
に歪を発生させ、これにより共振を起こす。
〔実施例〕
第1図は本考案第一実施例半導体共振子の断面
図である。
基板面がその結晶軸に対して〔110〕面に形成
されたp型ガイルム砒素結晶の基板1の上に、n
型ガリウム砒素層2を成長させる。このn型ガリ
ウム砒素層2の面も〔110〕面となる。このn型
ガイルム砒素層2に、公知の方法により切れ目3
を入れる。この切れ目3の平面的(〔110〕面内
の)形状は任意であるが、少なくともその一端は
n型ガリウム砒素層2に連続である。さらに、こ
の切れ目3に囲まれた部分の下側の基板1を、ア
ルカリ液により選択性エツチング等により取り除
く。これにより、n型ガリウム砒素のたわみ共振
子4を形成するさらに、このたわみ共振子4の節
の位置、すなわち、たわみ共振子4と基板1との
接合部上に、p+型の電極5を形成する。
ガリウム砒素は<110>方向に電界を印加する
と、その直交方向に歪を発生する。またこの逆も
成立する。
第2図は電極5とn型ガイルム砒素層2との接
合を示す図である。
電極5(p型)とn型ガリウム砒素層2との間
に逆バイアスの電圧を供給し、n型ガイルム砒素
層2に空乏層(第2図に破線で示す)を形成す
る。さらに、この空乏層に電圧Eを印加すると、
ガリウム砒素の圧電性により横波εが発生し、た
わみ共振子4に伝達し、たわし共振子4の振動を
誘起する。たわみ共振子4の固有振動数foの信号
電圧を空乏層に印加することにより、たわみ共振
子4が共振する。
第3図は本考案第二実施例半導体共振子の断面
図である。
本実施例の第一実施例との違いは、たわし共振
子4の両端が固定され、この位置にp+型の電極
5,6が形成されたことにある。これらの二つの
電極5,6は、増幅回路7により接続される。増
幅回路7は、電極路6に発生する起電力を増幅し
て電極5に正帰還させ、たわみ共振子4が発振を
起こす。
以上の実施例では、基板1としてp型ガリウム
砒素を用いた例を示した。これは、通常のガリウ
ム砒素基板がp型であるからであり、n型の基板
を用いても同様に本考案を実施できる。
〔考案の効果〕
本考案の半導体共振子は、以上説明したよう
に、水晶のように圧電性がありしかも半導体であ
るガリウム砒素を用いて共振子を構成しているの
で、これをセンサに用い、センサと信号処理回路
を同一基板に集積化できる効果がある。さらに、
センサと信号処理回路を同一基板に形成すること
により、生産性を上げ、生産コストを引き下げる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案第一実施例半導体振動子の断面
図。第2図は電極とわたみ共振子の接合を示す
図。第3図は本考案第二実施例半導体共振子の断
面図。 1……基板、2……n型ガリウム砒素層、3…
…切れ目、4……たわみ振動子、5,6……電
極、7……増幅回路。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板面がその結晶軸方向に対して110面に形成
    されたガリウム砒素結晶の基板と、 この基板上に成長させた伝導の型の異なるガリ
    ウム砒素層と、 このガリウム砒素層に延長して形成され、この
    下の基板部分が空間に形成された構造のたわみ共
    振子と、 このたわみ共振子の節の位置に設けられ、圧電
    効果によりこのたわみ共振子に歪を与える電極と を備えた半導体共振子。
JP16843284U 1984-11-05 1984-11-05 Expired - Lifetime JPH0526821Y2 (ja)

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US5023503A (en) * 1990-01-03 1991-06-11 Motorola, Inc. Super high frequency oscillator/resonator
JP5586067B2 (ja) * 2011-05-18 2014-09-10 日本電信電話株式会社 微小機械振動子とその製造方法

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JPS6183328U (ja) 1986-06-02

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