JP3470691B2 - 圧電共振子および圧電フィルタ - Google Patents

圧電共振子および圧電フィルタ

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JP3470691B2
JP3470691B2 JP2000262838A JP2000262838A JP3470691B2 JP 3470691 B2 JP3470691 B2 JP 3470691B2 JP 2000262838 A JP2000262838 A JP 2000262838A JP 2000262838 A JP2000262838 A JP 2000262838A JP 3470691 B2 JP3470691 B2 JP 3470691B2
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vibration
piezoelectric resonator
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は圧電共振子および
圧電フィルタに関し、特にたとえば厚み縦振動や厚みす
べり振動を用いた周波数帯域が500MHz以上の圧電
共振子およびそれを用いた圧電フィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】圧電共振子およびそれを用いた圧電フィ
ルタにおいて、厚み縦振動や厚みすべり振動の弾性波
は、電極が対向する部分で伝搬モードとなり、電極が対
向しない部分で非伝搬モードとなり、電極が対向する部
分に振動エネルギーが集中するエネルギー閉じ込めが行
われる。しかし、わずかではあるが電極が対向しない部
分にも振動が漏れ出し、支持基板の端部で反射して不要
振動の原因となったり、低損失の素子を形成する際に無
視できないエネルギー損失となったりしていた。従来、
不要振動の対策としては、たとえば"A Piezoelectric C
omposite Resonator Consisting of a ZnO Film on an
Anisotropically Etched Silicon Substrate", Kiyoshi
NAKAMURA, Hiromasa SASAKI, Hiroshi SHIMIZU, Proce
eding of1st Symposium on Ultrasonic Electronics, T
okyo, 1980 Japanese Journal of Applied Physics, Vo
l. 20(1981) Supplement 20-3, pp. 111-114 (以下
「文献1」という。)に示されているように、電極が対
向する部分と支持基板との間の距離を電極が対向する間
隔の15倍と大きくし、電極が対向する部分から漏れ出
た振動を十分減衰した後で支持基板などに接するように
していた。これによって、支持基板の端部で反射して電
極が対向する部分に戻ってくる振動の影響を小さくして
いた。また、従来、エネルギー損失の対策としては、た
とえば特許第02644855号公報(以下「文献2」
という。)に示されているように、圧電体膜を上部電極
端に合わせて除去し、支持基板への振動の伝搬経路を減
少させ、支持基板への振動漏れを防ぐなどの対策を講じ
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、文献1に示
されている技術では振動漏れによるエネルギー損失が生
じやすく、文献2に示されている技術では不要振動が発
生しやすい。また、厚み縦振動や厚みすべり振動の共振
周波数は、電極が対向する部分の厚さに反比例する。し
たがって、高い共振周波数を得るためには、電極が対向
する部分を薄くしなければならなく、たとえば500M
Hzを超えるような高い周波数の圧電共振子や圧電フィ
ルタを作製する場合、電極が対向する部分の厚さは数μ
mとなる。圧電共振子や圧電フィルタを作製するために
は、スパッタリング法などによって形成された薄膜が用
いられるが、このようにして形成された薄膜は通常高い
応力を持っている。そのため、高い共振周波数を得るた
めに電極が対向する部分を薄くしていくと、文献1に示
すように、電極が対向する部分と支持基板との間の距離
を大きくした場合、薄膜の応力による変形が大きくな
り、変形により配線が断線したり、電極が対向する部分
が破壊されたりして、歩留まりの悪化を招いていた。ま
た、文献2に示すように、上部電極端に合わせて圧電体
層を除去した構造では、電極が対向しない部分の膜厚が
減少するため、素子の作製をさらに困難なものとしてい
た。以上のように、従来、圧電共振子および圧電フィル
タにおいて、振動漏れの対策、不要振動の対策および歩
留まりを同時に満足させることができていない。
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、振
動漏れの対策、不要振動の対策および歩留まりを同時に
満足させることができる圧電共振子を提供することであ
る。この発明の他の目的は、振動漏れの対策、不要振動
の対策および歩留まりを同時に満足させることができる
圧電共振子を有する圧電フィルタを提供することであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる圧電共
振子は、ダイアフラム部と、ダイアフラム部を周辺から
支持するための基板と、ダイアフラム部に形成され、少
なくとも1対の対向する電極を有するn次モード(nは
自然数)の厚み縦振動または厚みすべり振動を利用した
振動手段とを含む圧電共振子において、電極において互
いに対向する部分の形状が、電極が対向する部分の厚さ
tの20/n倍以上の半径の円またはその円を内包する
形状であり、電極が対向する部分の端部から基板の端部
までの最短距離xが2t/n≦x≦10tであることを
特徴とする、圧電共振子である。また、この発明にかか
る圧電共振子は、ダイアフラム部と、ダイアフラム部を
周辺から支持するための基板と、ダイアフラム部に形成
され、少なくとも1対の対向する電極を有するn次モー
ド(nは自然数)の厚み縦振動または厚みすべり振動を
利用した振動手段とを含む圧電共振子において、電極が
対向する部分の厚さをtとすると、電極が対向する部分
の端部から基板の端部までの最短距離xが2t/n≦x
≦10tであることを特徴とする、圧電共振子である。
この発明にかかる圧電共振子では、振動手段は積層され
る1種類以上の圧電体層および1種類以上の誘電体層を
含み、圧電体層および誘電体層のうちの少なくとも1つ
のものの弾性定数の温度係数は圧電体層および誘電体層
の他のものの弾性定数の温度係数と逆符号であることが
好ましい。この発明にかかる圧電フィルタは、この発明
にかかる圧電共振子を含む、圧電フィルタである。
【0006】この発明にかかる圧電共振子では、電極に
おいて互いに対向する部分の形状が、電極が対向する部
分の厚さtの20/n倍以上の半径の円またはその円を
内包する形状であるので、電極が対向する部分で良好な
エネルギー閉じ込めがなされ、電極が対向する部分から
電極が対向しない部分への振動漏れが減少し、エネルギ
ー損失が小さくなる。また、このように振動漏れが減少
することによって、振動の反射による不要振動が抑制さ
れる。また、この発明にかかる圧電共振子では、電極が
対向する部分の端部から基板の端部までの最短距離xが
2t/n以上であるので、電極が対向する部分から漏れ
出て基板の端部で反射して電極が対向する部分に戻って
くる振動の影響が小さくなり、反射波に起因する不要振
動が無視できるほど小さくなる。さらに、この発明にか
かる圧電共振子では、電極が対向する部分の端部から基
板の端部までの最短距離xが10t以下であるので、ダ
イアフラム部の応力による変形が小さくなり、ダイアフ
ラム部が破壊されにくくなり、歩留まりもよくなる。こ
の発明にかかる圧電共振子において、振動手段が積層さ
れる1種類以上の圧電体層および1種類以上の誘電体層
を含み、圧電体層および誘電体層のうちの少なくとも1
つのものの弾性定数の温度係数が圧電体層および誘電体
層の他のものの弾性定数の温度係数と逆符号であると、
圧電体層および誘電体層を適切な膜厚比で組み合わせる
ことによって、共振周波数温度係数TCFを0とするこ
とが可能となり、温度変化に対して安定した共振周波数
を得ることができる。また、この発明にかかる圧電フィ
ルタでは、この発明にかかる圧電共振子が奏する作用効
果と同様な作用効果を奏する。
【0007】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0008】
【発明の実施の形態】
【実施例1】図1はこの発明にかかる圧電共振子の一例
を示す平面図解図であり、図2はその圧電共振子の断面
図解図である。この圧電共振子10は、{100}Si
基板12を含む。{100}Si基板12は、後述のダ
イアフラム部16を周辺から支持するためのものであ
る。
【0009】{100}Si基板12の上面および下面
には、スパッタリング法や熱酸化法などの方法で、たと
えばSiO2 からなる誘電体層14aおよびSiO2
14bがそれぞれ形成される。
【0010】{100}Si基板12の中央には、誘電
体層14aでダイヤフラム部16が形成される。この場
合、たとえば、まず、{100}Si基板12の下面の
SiO2 膜14bの中央には、異方性エッチング用の窓
がRIE(ReactiveIon Etching)
やウエットエッチングなどでパターニングされる。そし
て、窓がパターニングされた{100}Si基板12な
どがTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド)、KOH(水酸化カリウム)、EDP(エチレ
ンジアミンピロカテコール)などのエッチング液に浸漬
され、その窓から{100}Si基板12の異方性エッ
チングが行われ、すなわち、{100}Si基板12の
{100}面と{111}面とのエッチング速度に差が
生じ、{100}面が{111}面に比べて速くエッチ
ングされ、特に図2に示すように、{100}Si基板
12の中央が傾斜面を持ってエッチングされ、誘電体層
14aでダイアフラム部16が形成される。
【0011】誘電体層14aの上には、振動手段とし
て、下部電極18a、圧電体層20および上部電極18
bがその順番に形成される。
【0012】この場合、下部電極18aは、誘電体層1
4aの上面において中央部を含む部分に、たとえばA
u、Ag、Alなどの金属で形成される。また、圧電体
層20は、誘電体層14aの中央部を含む部分に対応し
て、誘電体層14aおよび下部電極18aの上面に、た
とえばZnO、AlNなどの圧電体で形成される。さら
に、上部電極18bは、誘電体層14aの中央部を含む
部分に対応して、圧電体層20の上面に、たとえばA
u、Ag、Alなどの金属で形成される。
【0013】また、この場合、下部電極18aおよび上
部電極18bにおいて互いに対向する部分は、それぞ
れ、下部電極18aおよび上部電極18bが対向する部
分の厚さt(図2参照)の20/n倍以上(nは振動モ
ードの次数)の半径の円を内包するたとえば正方形状に
形成される。
【0014】さらに、この場合、下部電極18aおよび
上部電極18bが対向する部分の端部から{100}S
i基板12の端部までの最短距離x(図2参照)は2t
/n≦x≦10tになるように形成される。
【0015】なお、図1および図2には示されていない
が、圧電体層20の保護や共振周波数温度係数TCF
(Temperature Coefficient
ofFrequency)の改善などのために、必要に
応じて、上部電極18bなどの上にたとえばSiO2
らなる別の誘電体層が形成されてもよい。この場合、別
の誘電体層の材料や膜厚などは、要求される特性に応じ
て決めればよい。
【0016】この圧電共振子10では、下部電極18a
および上部電極18bにおいて互いに対向する部分が、
下部電極18aおよび上部電極18bが対向する部分の
厚さtの20/n倍以上の半径の円を内包する形状に形
成されているので、下部電極18aおよび上部電極18
bが対向する部分で良好なエネルギー閉じ込めがなさ
れ、下部電極18aおよび上部電極18bが対向する部
分から下部電極18aおよび上部電極18bが対向しな
い部分への振動漏れが減少し、エネルギー損失が小さく
なる。また、このように振動漏れが減少することによっ
て、振動の反射による不要振動が抑制される。
【0017】また、この圧電共振子10では、下部電極
18aおよび上部電極18bが対向する部分の端部から
{100}Si基板12の端部までの最短距離xが2t
/n以上であるので、下部電極18aおよび上部電極1
8bが対向する部分から漏れ出て{100}Si基板1
2の端部で反射して下部電極18aおよび上部電極18
bが対向する部分に戻ってくる振動の影響が小さくな
り、振動の反射による不要振動が無視できるほど小さく
なる。
【0018】さらに、この圧電共振子10では、下部電
極18aおよび上部電極18bが対向する部分の端部か
ら{100}Si基板12の端部までの最短距離xが1
0t以下であるので、誘電体層14aのダイアフラム部
16の応力による変形が小さくなり、ダイアフラム部1
6が破壊されにくくなり、歩留まりもよくなる。
【0019】図3はこの発明の条件を満たす場合の上部
電極の端部あたりでの振動の状態を有限要素法で解析し
た結果を示す図解図であり、図4はこの発明の条件を満
たさない場合の上部電極の端部あたりでの振動の状態を
有限要素法で解析した結果を示す図解図である。図4に
示すように、この発明の条件を満たさない場合、下部電
極および上部電極が対向しない部分でも変位しており、
振動が漏れ出ていることがわかる。それに対して、図3
に示すように、この発明の条件を満たす場合、下部電極
および上部電極が対向しない部分に漏れ出た振動は速や
かに収束され、良好なエネルギー閉じ込めがなされる。
このように漏れ出る振動が減少するため、振動の反射が
生じにくく、振動の反射による不要振動も抑制される。
【0020】図5はダイアフラム部での振動の変位分布
を有限要素法で解析した結果を示すグラフである。図5
に示すグラフから明らかなように、下部電極および上部
電極が対向しない部分での振動の変位は、下部電極およ
び上部電極が対向する部分から遠ざかるほど小さくな
り、約2t/n離れたところで最大振幅の10%まで減
衰することが分かった。さらに、実験により、下部電極
および上部電極が対向する部分の端部から{100}S
i基板の端部までの最短距離xを2t/n以上に離すこ
とによって、振動の反射による不要振動が無視できるほ
ど小さくなることが分かった。また、この最短距離x
は、大きいほうが不要振動の対策としては好ましいが、
10tより大きくすると素子の歩留まりが急激に悪化す
る。これは、ダイアフラム部が大きくなることで、ダイ
アフラム部の応力による変形が大きくなり、ダイアフラ
ム部が破壊されやすくなるためである。そのため、下部
電極および上部電極が対向する部分の端部から{10
0}Si基板の端部までの最短距離xを2t/n≦x≦
10tとすることで、{100}Si基板の端部からの
反射による不要振動が無視できるほど小さくなり、良好
な歩留まりが得られる。
【0021】
【実施例2】実施例2では、実施例1の圧電共振子10
と比べて、振動手段がZnOからなる圧電体層20とS
iO2 からなる誘電体層14aとの2層構造で形成され
る。図6はZnOからなる圧電体層とSiO2 からなる
誘電体層との2層構造の圧電共振子の厚み縦振動の基本
波および2倍波について、膜厚比ts/tp(誘電体層
(SiO2 )の膜厚/圧電体層(ZnO)の膜厚)と共
振周波数温度係数TCFとの関係を示すグラフである。
圧電体層(ZnO)の弾性定数の温度係数は−であるの
に対して、誘電体層(SiO2 )の弾性定数の温度係数
は+である。したがって、圧電体層(ZnO)および誘
電体層(SiO2 )を適切な膜厚比ts/tpで組み合
わせることによって、共振周波数温度係数TCFを0と
することができる。これにより、温度に対して安定な周
波数特性の圧電共振子を作製することができる。
【0022】図7は図1に示す圧電共振子の変形例を示
す平面図解図である。図7に示す圧電共振子10では、
図1に示す圧電共振子10と比べて、下部電極18aお
よび上部電極18bにおいて互いに対向する部分が、そ
れぞれ、下部電極18aおよび上部電極18bが対向す
る部分の厚さtの20/n倍以上の半径の円を内包する
たとえば円形状に形成される。
【0023】図8は図1に示す圧電共振子の他の変形例
を示す平面図解図である。図8に示す圧電共振子10で
は、図1に示す圧電共振子10と比べて、下部電極18
aおよび上部電極18bにおいて互いに対向する部分
が、それぞれ、下部電極18aおよび上部電極18bが
対向する部分の厚さtの20/n倍以上の半径の円を内
包するたとえば6角形状に形成される。
【0024】図9は図1に示す圧電共振子のさらに他の
変形例を示す平面図解図である。図9に示す圧電共振子
10では、図1に示す圧電共振子10と比べて、下部電
極18aおよび上部電極18bにおいて互いに対向する
部分が、それぞれ、下部電極18aおよび上部電極18
bが対向する部分の厚さtの20/n倍以上の半径の円
を内包するたとえば8角形状に形成される。
【0025】また、図7〜図9に示す各圧電共振子10
では、下部電極18aおよび上部電極18bが対向する
部分の端部から{100}Si基板12の端部までの最
短距離xが2t/n≦x≦10tになるように形成され
る。
【0026】したがって、図7〜図9に示す圧電共振子
10でも、図1に示す圧電共振子10が奏する作用効果
と同様の作用効果を奏する。
【0027】なお、上述の各圧電共振子10において、
ダイアフラム部16は、{100}Si基板12を異方
性エッチングする代わりにRIEによる垂直加工するこ
とによって形成されてもよい。
【0028】また、この発明は、圧電共振子だけでなく
圧電共振子を含む圧電フィルタにも適用され得る。
【0029】
【発明の効果】この発明によれば、振動漏れの対策、不
要振動の対策および歩留まりを同時に満足させることが
できる圧電共振子が得られる。また、この発明によれ
ば、振動漏れの対策、不要振動の対策および歩留まりを
同時に満足させることができる圧電共振子を有する圧電
フィルタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる圧電共振子の一例を示す平面
図解図である。
【図2】図1に示す圧電共振子の断面図解図である。
【図3】この発明の条件を満たす場合の上部電極の端部
あたりでの振動の状態を有限要素法で解析した結果を示
す図解図である。
【図4】この発明の条件を満たさない場合の上部電極の
端部あたりでの振動の状態を有限要素法で解析した結果
を示す図解図である。
【図5】ダイアフラム部での振動の変位分布を有限要素
法で解析した結果を示すグラフである。
【図6】ZnOからなる圧電体層とSiO2 からなる誘
電体層との2層構造の圧電共振子の厚み縦振動の基本波
および2倍波について、膜厚比ts/tp(誘電体層
(SiO2 )の膜厚/圧電体層(ZnO)の膜厚)と共
振周波数温度係数TCFとの関係を示すグラフである。
【図7】図1に示す圧電共振子の変形例を示す平面図解
図である。
【図8】図1に示す圧電共振子の他の変形例を示す平面
図解図である。
【図9】図1に示す圧電共振子のさらに他の変形例を示
す平面図解図である。
【符号の説明】
10 圧電共振子 12 {100}Si基板 14a 誘電体層 14b SiO2 膜 16 ダイアフラム部 18a 下部電極 18b 上部電極 20 圧電体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−37579(JP,A) 特開 平11−4135(JP,A) 特開 平8−242026(JP,A) 特公 平1−48694(JP,B2) 特公 平3−56013(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03H 9/17 H01L 41/09 H03H 9/02

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ダイアフラム部、 前記ダイアフラム部を周辺から支持するための基板、お
    よび 前記ダイアフラム部に形成され、少なくとも1対の対向
    する電極を有するn次モード(nは自然数)の厚み縦振
    動または厚みすべり振動を利用した振動手段を含む圧電
    共振子において、 前記電極において互いに対向する部分の形状が、前記電
    極が対向する部分の厚さtの20/n倍以上の半径の円
    またはその円を内包する形状であり、 前記電極が対向する部分の端部から前記基板の端部まで
    の最短距離xが2t/n≦x≦10tであることを特徴
    とする、圧電共振子。
  2. 【請求項2】 ダイアフラム部、 前記ダイアフラム部を周辺から支持するための基板、お
    よび 前記ダイアフラム部に形成され、少なくとも1対の対向
    する電極を有するn次モード(nは自然数)の厚み縦振
    動または厚みすべり振動を利用した振動手段を含む圧電
    共振子において、 前記電極が対向する部分の厚さをtとすると、 前記電極が対向する部分の端部から前記基板の端部まで
    の最短距離xが2t/n≦x≦10tであることを特徴
    とする、圧電共振子。
  3. 【請求項3】 前記振動手段は積層される1種類以上の
    圧電体層および1種類以上の誘電体層を含み、 前記圧電体層および前記誘電体層のうちの少なくとも1
    つのものの弾性定数の温度係数は前記圧電体層および前
    記誘電体層の他のものの弾性定数の温度係数と逆符号で
    ある、請求項1または請求項2に記載の圧電共振子。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
    載の圧電共振子を含む、圧電フィルタ。
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