JPS6231129A - 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置 - Google Patents
半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置Info
- Publication number
- JPS6231129A JPS6231129A JP60171347A JP17134785A JPS6231129A JP S6231129 A JPS6231129 A JP S6231129A JP 60171347 A JP60171347 A JP 60171347A JP 17134785 A JP17134785 A JP 17134785A JP S6231129 A JPS6231129 A JP S6231129A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- bonding
- heating table
- preheating
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83048—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled pre-heating or pre-cooling
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体集積回路装置などの組立てボンダー用
ワーク加熱装置に関するものである。
ワーク加熱装置に関するものである。
従来技術をワイヤボンダーを例にとって示す。
第（図は従来のワイヤボンダー用ワーク加熱装置を示す
外観斜視図であり、図において、（１）は加熱台、（２
）は力■熱台（１）に配置ｉされたカートリッジヒータ
ー、（３）は加熱台（１）に装着されたヒーター制御の
ための熱電対、（４）はリードフレーム、（５）はり一
ドブンーム（４）を加熱台（１）に押えつけるためのフ
Ｖ −ム押えである０また加熱台（１）は予熱部Ａとボ
ンディングｔｆｌＳＢとに分かれている。
外観斜視図であり、図において、（１）は加熱台、（２
）は力■熱台（１）に配置ｉされたカートリッジヒータ
ー、（３）は加熱台（１）に装着されたヒーター制御の
ための熱電対、（４）はリードフレーム、（５）はり一
ドブンーム（４）を加熱台（１）に押えつけるためのフ
Ｖ −ム押えである０また加熱台（１）は予熱部Ａとボ
ンディングｔｆｌＳＢとに分かれている。
次に動作について説明する。この従来の構造では、−個
のカートリッジヒーター（２）によって加熱台（１）を
昇温させる。加熱台（１）の温度は熱電対（３）によっ
て検出され、カートリッジヒーター（２）のオンオフを
制御して加熱台（１）を恒温に保？。この恒温に保たれ
た加熱台（１）の上面にリードフレーム（４）を送り、
リードフレーム（４）を規定温度に昇温し、ボンディン
グを行１ｊう。リードフレーム（４）は始めに加熱台（
１）の予熱部Ａで予熱され、その後加熱台（１）のボン
ディングｔＳｆ５Ｂに送られ、フレーム押え（５）で押
えられ確実に固定され、ホンディングが１テなわれる。
のカートリッジヒーター（２）によって加熱台（１）を
昇温させる。加熱台（１）の温度は熱電対（３）によっ
て検出され、カートリッジヒーター（２）のオンオフを
制御して加熱台（１）を恒温に保？。この恒温に保たれ
た加熱台（１）の上面にリードフレーム（４）を送り、
リードフレーム（４）を規定温度に昇温し、ボンディン
グを行１ｊう。リードフレーム（４）は始めに加熱台（
１）の予熱部Ａで予熱され、その後加熱台（１）のボン
ディングｔＳｆ５Ｂに送られ、フレーム押え（５）で押
えられ確実に固定され、ホンディングが１テなわれる。
第４図（ａ）はこの従来装置の加熱台表面での温度分布
の一例を示し、同図（ｂ）はその測定点を示す。
の一例を示し、同図（ｂ）はその測定点を示す。
従来のワイヤボンダー用ワーク加熱装置は以上のように
、１個のカートリッジヒーター（２）で刀口熱台（１）
を昇温させ、さら修こ、ボンディング時にはフレーム押
え（５）でリードフレーム（４）を力Ｕ熱台（１）に押
えつけて固定するので、加熱台（１）の上面の温度分布
は、第４図に例示するように、中央部が高く１雨漏が低
り、特にボンディング部Ｂはフンーム押工（５）に熱が
伝わるので低くなる。この加熱台（１）の上面の温度分
布が一様でないことは、製品品質の低下（例；り′づボ
ンド時のろう材のワイヤボンダー加熱台での再溶融ｔＣ
よるチノグ裏面接合の劣化）６ζつながるという問題点
があった。
、１個のカートリッジヒーター（２）で刀口熱台（１）
を昇温させ、さら修こ、ボンディング時にはフレーム押
え（５）でリードフレーム（４）を力Ｕ熱台（１）に押
えつけて固定するので、加熱台（１）の上面の温度分布
は、第４図に例示するように、中央部が高く１雨漏が低
り、特にボンディング部Ｂはフンーム押工（５）に熱が
伝わるので低くなる。この加熱台（１）の上面の温度分
布が一様でないことは、製品品質の低下（例；り′づボ
ンド時のろう材のワイヤボンダー加熱台での再溶融ｔＣ
よるチノグ裏面接合の劣化）６ζつながるという問題点
があった。
この発明は、上記のよろな問題点を解決するため番こな
されたもので、加熱台の上面温度分布を一様にできる加
熱装置を提供することを目的とする。
されたもので、加熱台の上面温度分布を一様にできる加
熱装置を提供することを目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段〕
この発明に係るボンダー用ワーク加熱装置は加熱台にそ
の下部を残して切欠き溝を入れることで予熱部とボンデ
ィング部の２つの部分に分割し。
の下部を残して切欠き溝を入れることで予熱部とボンデ
ィング部の２つの部分に分割し。
各部分にそれぞれ１個以上のヒーターを挿入し、加熱台
の両部分の上面温度分布を独立に制御できるようにした
ものである。
の両部分の上面温度分布を独立に制御できるようにした
ものである。
この発明における加熱台の予熱部とボンディング部への
分割と各部分への各個のヒーターの挿入は、加熱台の両
部分の温度を独立１ぐ制御することが可能となり、その
結果、加熱台の上面の表面温度を一様にできる。またフ
レーム押えで押えられることによる放熱も考慮して温度
を設定できる。
分割と各部分への各個のヒーターの挿入は、加熱台の両
部分の温度を独立１ぐ制御することが可能となり、その
結果、加熱台の上面の表面温度を一様にできる。またフ
レーム押えで押えられることによる放熱も考慮して温度
を設定できる。
ざら番こ、加熱台を完全に分離していｆよいので、ボン
ダ一本体への装着、調整が簡単扉こてきる。
ダ一本体への装着、調整が簡単扉こてきる。
〔発明の実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図で、第３図の
従来例と同一符号は同等部分を示す。
従来例と同一符号は同等部分を示す。
（ｌａ）はこの実施例の加熱台で上面から下部を残して
切り込まれた溝（６）によって、予熱部Ａとボンディン
グ部Ｂとに分割され、それぞれ別個に予熱部カートリッ
ジヒーター（２Ａ）、ボンデ４フ部カートリッジヒータ
ーー（２Ｂ）か装着され、また、それぞれ別個番こ予熱
部熱電対（３Ａ）、ボンディング部熱電対（３Ｂ）が設
けられている。
切り込まれた溝（６）によって、予熱部Ａとボンディン
グ部Ｂとに分割され、それぞれ別個に予熱部カートリッ
ジヒーター（２Ａ）、ボンデ４フ部カートリッジヒータ
ーー（２Ｂ）か装着され、また、それぞれ別個番こ予熱
部熱電対（３Ａ）、ボンディング部熱電対（３Ｂ）が設
けられている。
仄に動作について説明する。加熱台（１ａ）の予熱ｓＡ
及びボンディング部Ｂはそれぞれ予熱部カートリッジヒ
ータ（２人）及びボンディング部カートリッジヒーター
（２Ｂ）で昇温される０そし−Ｃ１各部Ａ。
及びボンディング部Ｂはそれぞれ予熱部カートリッジヒ
ータ（２人）及びボンディング部カートリッジヒーター
（２Ｂ）で昇温される０そし−Ｃ１各部Ａ。
Ｂの温度は各部の熟成対（３Ａ）及び（３Ｂ）によって
検出され、それぞれ各部カートリッジヒーターＣ２Ａ）
及び（２Ｂ）のオン、オフを制御して各部Ａ及びＢを独
立に恒温に保つ。従って、ボンブイノブ温度条件設定が
容易に行なえる。まず、加熱台（ｌａ）の予熱部Ａの上
面にリードフレーム（４）は送られ予熱される。その後
、リードフレーム（４）はボンディング部Ｂに送られ、
７ノーム押え（５）で押えられて確実に固定されボンデ
ィングされる。
検出され、それぞれ各部カートリッジヒーターＣ２Ａ）
及び（２Ｂ）のオン、オフを制御して各部Ａ及びＢを独
立に恒温に保つ。従って、ボンブイノブ温度条件設定が
容易に行なえる。まず、加熱台（ｌａ）の予熱部Ａの上
面にリードフレーム（４）は送られ予熱される。その後
、リードフレーム（４）はボンディング部Ｂに送られ、
７ノーム押え（５）で押えられて確実に固定されボンデ
ィングされる。
第２図（ａ）はこの実施例の上面温度分布の測定例を示
し、同図（ｂ）はその測定点を示す０上記実施例では、
加熱台（ｌａ）’ｔ−予熱部Ａとボンディング部Ｂとの
２部に分けたが、さらに分ける数を増し、各部痴こカー
トリッジヒーターを挿入することにより、加熱体上面の
表面温度分布をざら＃ご精密に制御することもできる。
し、同図（ｂ）はその測定点を示す０上記実施例では、
加熱台（ｌａ）’ｔ−予熱部Ａとボンディング部Ｂとの
２部に分けたが、さらに分ける数を増し、各部痴こカー
トリッジヒーターを挿入することにより、加熱体上面の
表面温度分布をざら＃ご精密に制御することもできる。
以上のよう６ζ、この発明によれば、ワーク加熱台に切
欠き溝を入れることにより、複数部に分は熱的に独立と
し、各部に独立の発熱体が入れるように構成したので、
半導体集積回路組立てボンディング工程において、ワー
クの予熱及びボンディング時の温度設定を精密に行なえ
るものが得られる効果がある。この紹釆、ダイボンド時
の半田のワイヤボンド工程での再溶融が防げる効果があ
る。
欠き溝を入れることにより、複数部に分は熱的に独立と
し、各部に独立の発熱体が入れるように構成したので、
半導体集積回路組立てボンディング工程において、ワー
クの予熱及びボンディング時の温度設定を精密に行なえ
るものが得られる効果がある。この紹釆、ダイボンド時
の半田のワイヤボンド工程での再溶融が防げる効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例の構成を示す斜視図１．！
２図はその来施例での〃ｕ熱台上面の温度分布を示す図
、第３図は従来のワイヤボンダー用ワークＪＪＯ熱装ｄ
の１４成を示す斜視図、第４図はこの従来装置での加熱
台上面の温度分布を示す図であるＯ 図に３いて、 （ｌａ）は加熱台、Ａは予熱部、Ｂは
ボンディング部、（２Ａ） 、 （２Ｂ）はそれぞれ
予熱部及びボンディング部のヒーター、（３Ａ） 、
（３Ｂ）はそれぞれ予熱部及びボンデインク部の熱′
４対、（４）はワーク（リードフレーム＞ 、 （ａ）
は溝である。 な８、図中同一符号は同一、ま１こは相当部分を示す。 イさこ理ノ＼ 早 瀬 憲 −第１図
２図はその来施例での〃ｕ熱台上面の温度分布を示す図
、第３図は従来のワイヤボンダー用ワークＪＪＯ熱装ｄ
の１４成を示す斜視図、第４図はこの従来装置での加熱
台上面の温度分布を示す図であるＯ 図に３いて、 （ｌａ）は加熱台、Ａは予熱部、Ｂは
ボンディング部、（２Ａ） 、 （２Ｂ）はそれぞれ
予熱部及びボンディング部のヒーター、（３Ａ） 、
（３Ｂ）はそれぞれ予熱部及びボンデインク部の熱′
４対、（４）はワーク（リードフレーム＞ 、 （ａ）
は溝である。 な８、図中同一符号は同一、ま１こは相当部分を示す。 イさこ理ノ＼ 早 瀬 憲 −第１図
Claims (1)
- （１）半導体装置の組立てボンディング工程で、ワーク
を加熱台上面に載置し、順次予熱部からボンディング（
ワークステーション）部に送り込み、上記ワークの予熱
及びボンディング用加熱を行なうものにおいて、上記加
熱台にその一体構造を保ちつつ上記上面から溝を切り込
み、上記予熱部及びボンディング部を含む互いに熱的に
独立した複数個の部分に分け、上記各部分の上面温度を
互いに独立に制御するようにしたことを特徴とする半導
体装置組立てボンダーワーク加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171347A JPS6231129A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171347A JPS6231129A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231129A true JPS6231129A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15921521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171347A Pending JPS6231129A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231129A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191631U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
| JPS6447039U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-23 | ||
| JP2009248111A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | コテ先部材およびそれが組込まれた低融点金属の供給装置 |
| WO2022024580A1 (ja) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229825A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-24 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレツトのダイボンデング装置 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60171347A patent/JPS6231129A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229825A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-24 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレツトのダイボンデング装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191631U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
| JPS6447039U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-23 | ||
| JP2009248111A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | コテ先部材およびそれが組込まれた低融点金属の供給装置 |
| WO2022024580A1 (ja) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 |
| JP2022023496A (ja) * | 2020-07-27 | 2022-02-08 | キヤノンマシナリー株式会社 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 |
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