JP3364540B2 - チツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機構 - Google Patents
チツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機構Info
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- lead
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- leads
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】チツプ部品例えば周縁に多数のリ
ードを有するセラミック基板を、周縁に多数のリードを
有するリードフレームにボンデイングする際に使用して
好適な機構に関し、更に詳しくはセラミック基板のリー
ドにリードフレームの極薄かつ極細幅のリードを位置合
わせして接続部を形成し、該接続に際してその極薄かつ
極細幅のリード内端縁を強制的に押さえつけて接続を正
確に行えるようにしたチツプ部品のボンデイングステツ
プでのリードフレーム加圧押え機構に関する。
ードを有するセラミック基板を、周縁に多数のリードを
有するリードフレームにボンデイングする際に使用して
好適な機構に関し、更に詳しくはセラミック基板のリー
ドにリードフレームの極薄かつ極細幅のリードを位置合
わせして接続部を形成し、該接続に際してその極薄かつ
極細幅のリード内端縁を強制的に押さえつけて接続を正
確に行えるようにしたチツプ部品のボンデイングステツ
プでのリードフレーム加圧押え機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のチツプ部品を例えばリードフレ
ームに組み込む、いわゆるボンデイングステツプは、例
えばチツプ部品をフレームにＳｎ／Ｐｄ、Ａｕ／Ｓｉな
どでダイ・ボンデイング・チツプとなし、ダイ・ボンデ
イング・チツプ上のランドとフレームリードのリードと
をＡｕ、Ａｌなどのワイヤ・ボンデイングにより接続す
ることが知られていた。
ームに組み込む、いわゆるボンデイングステツプは、例
えばチツプ部品をフレームにＳｎ／Ｐｄ、Ａｕ／Ｓｉな
どでダイ・ボンデイング・チツプとなし、ダイ・ボンデ
イング・チツプ上のランドとフレームリードのリードと
をＡｕ、Ａｌなどのワイヤ・ボンデイングにより接続す
ることが知られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの所、電子機
器の超小形化、超薄形化、さらには高機能化などの要求
が急速に高まるにつれてワイヤ・ボンデイングでの接続
に際してワイヤ同志の接触、特にボンデイング間の距離
が長くなればなる程ワイヤ同志の絡みが起こったり、更
にチツプ部品とリードフレームとをワイヤで接続する作
業が繁雑である等の種々の問題があった。特にこれらの
問題は、電子機器の高機能化によりリード間のピツチ幅
が極細である場合に顕著であった。
器の超小形化、超薄形化、さらには高機能化などの要求
が急速に高まるにつれてワイヤ・ボンデイングでの接続
に際してワイヤ同志の接触、特にボンデイング間の距離
が長くなればなる程ワイヤ同志の絡みが起こったり、更
にチツプ部品とリードフレームとをワイヤで接続する作
業が繁雑である等の種々の問題があった。特にこれらの
問題は、電子機器の高機能化によりリード間のピツチ幅
が極細である場合に顕著であった。
【０００４】本発明者らは上記の如く種々の問題点を解
決すべく研究を行った結果、本発明の対象となる極薄か
つ極細幅のリードの接続に好ましい機構を見い出したも
のであり、特に高機能化の電子機器に使用されるチツプ
部品およびリードフレームのリードのピッチ幅が極細幅
である接続部を接続する場合に好適な機構である。
決すべく研究を行った結果、本発明の対象となる極薄か
つ極細幅のリードの接続に好ましい機構を見い出したも
のであり、特に高機能化の電子機器に使用されるチツプ
部品およびリードフレームのリードのピッチ幅が極細幅
である接続部を接続する場合に好適な機構である。
【０００５】従って、本発明の目的はチツプ部品とフレ
ームリードとの接続部の内方においてリードフレームの
内端縁を強制的に押さえつけることにより、接続部を適
正状態に保持する。それ故、接続部にヒートビームを照
射したとき極薄かつ極細幅のリードフレームのリード端
縁部がカールして接続に支障を来すおそれを回避し、接
続部を高信頼度で接続でき、かつまた、接続後は該部分
を急速に冷却せしめて瞬時に固化せしめると共にチツプ
部品全体の均一な冷却を行い、熱的な悪影響を回避し得
るチツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレー
ム加圧押え機構を提供するものである。
ームリードとの接続部の内方においてリードフレームの
内端縁を強制的に押さえつけることにより、接続部を適
正状態に保持する。それ故、接続部にヒートビームを照
射したとき極薄かつ極細幅のリードフレームのリード端
縁部がカールして接続に支障を来すおそれを回避し、接
続部を高信頼度で接続でき、かつまた、接続後は該部分
を急速に冷却せしめて瞬時に固化せしめると共にチツプ
部品全体の均一な冷却を行い、熱的な悪影響を回避し得
るチツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレー
ム加圧押え機構を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、治具の
一面に設けたチツプ用リセスに、周縁に多数のリードを
有するチツプ部品をセツトし、該チツプ部品上に、周縁
に多数のリードを有するリードフレームをセツトし、互
いに接続すべき前記リードフレームのリードとチツプ部
品のリードとをハンダを介して重ね合わせると共にチツ
プ部品の周囲に接続部を形成し、前記リードフレームを
リードフレーム押さえで治具上に加圧すると共に接続部
の内方に位置してリードフレームのリード端縁を加圧冷
却手段で直接的または間接的に押さえつけ、前記接続部
にヒートビームを照射して接続するものである。
一面に設けたチツプ用リセスに、周縁に多数のリードを
有するチツプ部品をセツトし、該チツプ部品上に、周縁
に多数のリードを有するリードフレームをセツトし、互
いに接続すべき前記リードフレームのリードとチツプ部
品のリードとをハンダを介して重ね合わせると共にチツ
プ部品の周囲に接続部を形成し、前記リードフレームを
リードフレーム押さえで治具上に加圧すると共に接続部
の内方に位置してリードフレームのリード端縁を加圧冷
却手段で直接的または間接的に押さえつけ、前記接続部
にヒートビームを照射して接続するものである。
【０００７】更に本発明は、リードフレーム押さえは適
宜の肉厚を有し、そして中心部分が切り抜かれて開口窓
に形成され、該開口窓の内周縁はその一方から他方に向
かってテーパ面に形成される。このテーパ面は斜め方向
から照射されるヒートビームを案内し、該ヒートビーム
が開口窓の内縁によつて支障されることがない。リード
フレーム押さえの開口窓は、チツプ部品とリードフレー
ムとの接続部の回りを包囲する大きさに形成されかつ冷
却水を循環せしめる循環路が備えてあり、冷却水を循環
せしめることにより製品が熱的悪影響を受けるのを防止
できる。
宜の肉厚を有し、そして中心部分が切り抜かれて開口窓
に形成され、該開口窓の内周縁はその一方から他方に向
かってテーパ面に形成される。このテーパ面は斜め方向
から照射されるヒートビームを案内し、該ヒートビーム
が開口窓の内縁によつて支障されることがない。リード
フレーム押さえの開口窓は、チツプ部品とリードフレー
ムとの接続部の回りを包囲する大きさに形成されかつ冷
却水を循環せしめる循環路が備えてあり、冷却水を循環
せしめることにより製品が熱的悪影響を受けるのを防止
できる。
【０００８】更にまた本発明は、リードフレーム押さえ
が耐熱性ガラス材料で肉薄に成形され、その中心部分に
はチツプ部品の電子部品類の逃し穴が形成され、該逃し
穴を中心にしてその外側に光透過部とマスク部とが順次
形成され、接続部がリードフレーム押さえの光透過部を
介して照射されるヒートビームで接続されるため、部品
が完全にカバーされた状態で接続され、不純物等の侵入
を防止でき、精度の高い製品が得られる。
が耐熱性ガラス材料で肉薄に成形され、その中心部分に
はチツプ部品の電子部品類の逃し穴が形成され、該逃し
穴を中心にしてその外側に光透過部とマスク部とが順次
形成され、接続部がリードフレーム押さえの光透過部を
介して照射されるヒートビームで接続されるため、部品
が完全にカバーされた状態で接続され、不純物等の侵入
を防止でき、精度の高い製品が得られる。
【０００９】また本発明は、加圧冷却手段は、冷却空気
をチツプ部品上に供給する上下動可能な冷却パイプとリ
ードフレームのリードの内端縁を加圧する断面が皿状を
なすリード押さえとからなり、そのリード押さえの天板
には冷却空気の逃し孔が形成されているため、リード押
さえ内に供給される冷却空気は使用済みのものから順次
排出されるため、リード押さえ内を常に冷却下におくこ
とができ、製品に対する冷却効果をより高めることがで
きる。
をチツプ部品上に供給する上下動可能な冷却パイプとリ
ードフレームのリードの内端縁を加圧する断面が皿状を
なすリード押さえとからなり、そのリード押さえの天板
には冷却空気の逃し孔が形成されているため、リード押
さえ内に供給される冷却空気は使用済みのものから順次
排出されるため、リード押さえ内を常に冷却下におくこ
とができ、製品に対する冷却効果をより高めることがで
きる。
【００１０】更にまた本発明は、加圧冷却手段の皿状を
なすリード押さえの開口縁は肉薄に成形され、該肉薄の
開口縁により極薄かつ極細幅のリード内端縁を適正状態
に押さえつけることが可能となり、かつまたチツプ部品
のリードとリードフレームのリードとの接続部に照射さ
れるヒートビームがリードフレーム押さえのテーパ面に
沿ってヒートビームの全エネルギが接続部へ供給され
る。
なすリード押さえの開口縁は肉薄に成形され、該肉薄の
開口縁により極薄かつ極細幅のリード内端縁を適正状態
に押さえつけることが可能となり、かつまたチツプ部品
のリードとリードフレームのリードとの接続部に照射さ
れるヒートビームがリードフレーム押さえのテーパ面に
沿ってヒートビームの全エネルギが接続部へ供給され
る。
【００１１】更に、本発明は治具のリセスにセツトされ
かつ周囲に多数のリードを有するチツプ部品と、該チツ
プ部品上にセツトされかつ周囲に多数のリードを有する
リードフレームと、これらの互いに接続すべきリード同
志をハンダを介して重ね合わせて形成した接続部と、前
記のリードフレームを治具上に加圧しかつ接続部の回り
を包囲して前記の接続部に斜め方向から照射されるヒー
トビームを案内するテーパ面の開口窓を有するリードフ
レーム押さえと、前記接続部の内方側に位置してリード
フレームのリードを加圧する加圧冷却手段のリード押さ
えとからなる機構を提供するものである。
かつ周囲に多数のリードを有するチツプ部品と、該チツ
プ部品上にセツトされかつ周囲に多数のリードを有する
リードフレームと、これらの互いに接続すべきリード同
志をハンダを介して重ね合わせて形成した接続部と、前
記のリードフレームを治具上に加圧しかつ接続部の回り
を包囲して前記の接続部に斜め方向から照射されるヒー
トビームを案内するテーパ面の開口窓を有するリードフ
レーム押さえと、前記接続部の内方側に位置してリード
フレームのリードを加圧する加圧冷却手段のリード押さ
えとからなる機構を提供するものである。
【００１２】本発明は更にまた、治具のリセスにセツト
されかつ周囲に多数のリードを有するチツプ部品と、該
チツプ部品上にセツトされかつ周囲に多数のリードを有
するリードフレームと、これらの互いに接続すべきリー
ド同志をハンダを介して重ね合わせて形成した接続部
と、前記のリードフレーム上にセツトされかつ中心部に
チツプ部品の電子部品類の逃し穴を有し、該逃し穴の外
周側にヒートビームを接続部に照射する光透過部及びマ
スク部を順次設けたリードフレーム押さえと、前記接続
部の内方側に位置してリードフレームのリードを加圧す
る加圧冷却手段のリード押さえとからなる機構を提供す
るものである。
されかつ周囲に多数のリードを有するチツプ部品と、該
チツプ部品上にセツトされかつ周囲に多数のリードを有
するリードフレームと、これらの互いに接続すべきリー
ド同志をハンダを介して重ね合わせて形成した接続部
と、前記のリードフレーム上にセツトされかつ中心部に
チツプ部品の電子部品類の逃し穴を有し、該逃し穴の外
周側にヒートビームを接続部に照射する光透過部及びマ
スク部を順次設けたリードフレーム押さえと、前記接続
部の内方側に位置してリードフレームのリードを加圧す
る加圧冷却手段のリード押さえとからなる機構を提供す
るものである。
【００１３】
【実施例】以下図面について本発明の実施例を説明する
が、本発明はこれのみにけっして限定されるものではな
い。図１において符号１は矩形状に成形された適宜厚さ
の治具であり、該治具１には左右に一対宛の冷却水の循
環路２が設けてあり、接続作業時に循環路２に冷却水を
循環することにより治具１の全体を均一に冷却する。治
具１の一面すなわち、図１において上面中央部には正方
形状のチツプ用リセス３が設けてある。このリセス３に
はワークであるチツプ部品たとえばセラミツク基板４が
セツトされ、該セツトされたチツプ部品４の一面とリセ
ス３の全面とが面接触され、治具１の冷却によりセラミ
ツク基板４への冷却効果が高められる。
が、本発明はこれのみにけっして限定されるものではな
い。図１において符号１は矩形状に成形された適宜厚さ
の治具であり、該治具１には左右に一対宛の冷却水の循
環路２が設けてあり、接続作業時に循環路２に冷却水を
循環することにより治具１の全体を均一に冷却する。治
具１の一面すなわち、図１において上面中央部には正方
形状のチツプ用リセス３が設けてある。このリセス３に
はワークであるチツプ部品たとえばセラミツク基板４が
セツトされ、該セツトされたチツプ部品４の一面とリセ
ス３の全面とが面接触され、治具１の冷却によりセラミ
ツク基板４への冷却効果が高められる。
【００１４】チツプ部品４は、その概略が図２に示され
るように正方形状のセラミツク基板からなり、その四つ
の周囲には多数のリード５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄが設
けてあり、これらのリード５ａ〜５ｄのリードピツチ幅
は極細幅である。チツプ部品４は治具１のリセス３にぴ
つたりとセツトされ安定した適正状態に保持される。セ
ツトされたチツプ部品４の一方の面は治具１のリセス３
と面接触されるので、ヒートビームの照射時にチツプ部
品４が熱的な悪影響を受けることがない。チツプ部品４
いわゆるワークは、本例の場合、正方形状に形成してあ
るが、他の任意の形状に形成したものでもよく、その場
合は治具のリセスもそれに見合う形状に形成される。
るように正方形状のセラミツク基板からなり、その四つ
の周囲には多数のリード５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄが設
けてあり、これらのリード５ａ〜５ｄのリードピツチ幅
は極細幅である。チツプ部品４は治具１のリセス３にぴ
つたりとセツトされ安定した適正状態に保持される。セ
ツトされたチツプ部品４の一方の面は治具１のリセス３
と面接触されるので、ヒートビームの照射時にチツプ部
品４が熱的な悪影響を受けることがない。チツプ部品４
いわゆるワークは、本例の場合、正方形状に形成してあ
るが、他の任意の形状に形成したものでもよく、その場
合は治具のリセスもそれに見合う形状に形成される。
【００１５】上記のチツプ部品４と接続されるリードフ
レーム６は、その概略が図３に示されるように正方形状
のフレーム枠７を有する。該フレーム枠７の四つの内周
縁には多数のリード８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄがそれぞ
れ設けてある。これらのリード８ａ〜８ｄは、上記のリ
ード５ａ〜５ｄと同様に夫々のリードピツチ幅が極細幅
かつ極薄に形成してあつて、これらのリード８ａ〜８ｄ
に囲まれてボンデイング空間部９が形成してある。上記
リードフレームとチツプ部品の夫々のリード同志が互い
に重ね合わされて接続部が形成される。
レーム６は、その概略が図３に示されるように正方形状
のフレーム枠７を有する。該フレーム枠７の四つの内周
縁には多数のリード８ａ、８ｂ、８ｃ及び８ｄがそれぞ
れ設けてある。これらのリード８ａ〜８ｄは、上記のリ
ード５ａ〜５ｄと同様に夫々のリードピツチ幅が極細幅
かつ極薄に形成してあつて、これらのリード８ａ〜８ｄ
に囲まれてボンデイング空間部９が形成してある。上記
リードフレームとチツプ部品の夫々のリード同志が互い
に重ね合わされて接続部が形成される。
【００１６】チツプ部品４はリードフレーム６のリード
８ａ〜８ｄで囲まれたボンデイング空間部９内に配置さ
れ、チツプ部品４のリード５ａ〜５ｄとリードフレーム
６のリード８ａ〜８ｄとが重ね合わせられる。即ち、リ
ード５ａと８ａ、リード５ｂと８ｂ、リード５ｃと８ｃ
およびリード５ｄと８ｄとの接続すべきもの同志がそれ
ぞれ重ね合わされ、チツプ部品４の四つの周方向に接続
部１２がそれぞれ形成される。この場合リード５ａと８
ａ、５ｂと８ｂ、５ｃと８ｃ５ｄと８ｄとの接続面には
ハンダが介在せしめてある。尚、接続部は四方向のみに
限定されるものでないことはいうまでもない。
８ａ〜８ｄで囲まれたボンデイング空間部９内に配置さ
れ、チツプ部品４のリード５ａ〜５ｄとリードフレーム
６のリード８ａ〜８ｄとが重ね合わせられる。即ち、リ
ード５ａと８ａ、リード５ｂと８ｂ、リード５ｃと８ｃ
およびリード５ｄと８ｄとの接続すべきもの同志がそれ
ぞれ重ね合わされ、チツプ部品４の四つの周方向に接続
部１２がそれぞれ形成される。この場合リード５ａと８
ａ、５ｂと８ｂ、５ｃと８ｃ５ｄと８ｄとの接続面には
ハンダが介在せしめてある。尚、接続部は四方向のみに
限定されるものでないことはいうまでもない。
【００１７】上記のリードフレーム６は治具１上に密接
してセツトされ、フレーム押さえ９により治具１上に押
しつけられる。フレーム押さえ９はその詳細が図４に示
されるように例えば正方形状に形成され、その周囲には
循環路１０が設けてあって、冷却水が循環せしめられ、
フレーム押さえ９自体を冷却し、リードフレーム６を効
果的に冷却する。フレーム押さえ９の中央部には正方形
状に切り抜いて開口窓１１が形成してある。該開口窓１
１は前記の接続部１２の回りを包囲する大きさに形成し
てあり、その内縁は上面より下面に沿ってテーパ面１３
に形成され、ビーム熱源１５、１５からのヒートビーム
１４、１４の照射に支障を来さないようになっている。
してセツトされ、フレーム押さえ９により治具１上に押
しつけられる。フレーム押さえ９はその詳細が図４に示
されるように例えば正方形状に形成され、その周囲には
循環路１０が設けてあって、冷却水が循環せしめられ、
フレーム押さえ９自体を冷却し、リードフレーム６を効
果的に冷却する。フレーム押さえ９の中央部には正方形
状に切り抜いて開口窓１１が形成してある。該開口窓１
１は前記の接続部１２の回りを包囲する大きさに形成し
てあり、その内縁は上面より下面に沿ってテーパ面１３
に形成され、ビーム熱源１５、１５からのヒートビーム
１４、１４の照射に支障を来さないようになっている。
【００１８】ビーム熱源１５、１５のランプ１６、１６
からのヒートビーム１４、１４は反射面１７、１７によ
り反射して収束され、該収束されたヒートビーム１４、
１４は前記の接続部１２、１２上に焦点が結ばれ、該接
続部１２、１２に高熱が供給され瞬時に溶着する。この
場合、チップ部品４のリードとリードフレーム６のリー
ドとの接続部１２、１２には予めハンダ例えばクリーム
ハンダ１９が公知の手段によって塗布される。上記のビ
ーム熱源１５、１５は軸線２０を中心にして図１に示す
ように左右対称に配置され、従って相対向する接続部１
２、１２が同時に接続される。勿論、接続作業の能率を
高めるため、四方向の接続部を同時に接続するようにし
てもい。
からのヒートビーム１４、１４は反射面１７、１７によ
り反射して収束され、該収束されたヒートビーム１４、
１４は前記の接続部１２、１２上に焦点が結ばれ、該接
続部１２、１２に高熱が供給され瞬時に溶着する。この
場合、チップ部品４のリードとリードフレーム６のリー
ドとの接続部１２、１２には予めハンダ例えばクリーム
ハンダ１９が公知の手段によって塗布される。上記のビ
ーム熱源１５、１５は軸線２０を中心にして図１に示す
ように左右対称に配置され、従って相対向する接続部１
２、１２が同時に接続される。勿論、接続作業の能率を
高めるため、四方向の接続部を同時に接続するようにし
てもい。
【００１９】符号２５は冷却パイプ２６を有する加圧冷
却手段であり、該パイプ２６は軸線２０上に配置してあ
る。加圧冷却手段２５はビーム熱源１５、１５を支持す
る熱源機構に上下動可能に支持してあって、接続作業に
際し、治具１の方向に降下せしめてリードフレーム６の
リード８ａ〜８ｄの内端縁を強制的に加圧する。冷却パ
イプ２６の下端はリード押さえ２７のスリーブ２８が着
脱可能に嵌挿してあり、リード押さえ２７を着脱構造に
形成すれば接続部の形状等によりリード押さえを任意の
形状のものに交換することができる。
却手段であり、該パイプ２６は軸線２０上に配置してあ
る。加圧冷却手段２５はビーム熱源１５、１５を支持す
る熱源機構に上下動可能に支持してあって、接続作業に
際し、治具１の方向に降下せしめてリードフレーム６の
リード８ａ〜８ｄの内端縁を強制的に加圧する。冷却パ
イプ２６の下端はリード押さえ２７のスリーブ２８が着
脱可能に嵌挿してあり、リード押さえ２７を着脱構造に
形成すれば接続部の形状等によりリード押さえを任意の
形状のものに交換することができる。
【００２０】リード押さえ２７は断面が皿状に形成して
あり、このリード押さえ２７の開口縁２７ａは肉薄に形
成されており、小さな範囲の面接触によりリードフレー
ム６のリード８ａ〜８ｄの内端縁をハンダ１９を介して
チツプ部品４のリード上に強制的に押しつける。従っ
て、極細幅かつ極薄のリード８ａ〜８ｄがみだりにまく
れたり、あるいは折れ曲がったりすることなく、接続部
が常に適正状態に保持されて接続される。
あり、このリード押さえ２７の開口縁２７ａは肉薄に形
成されており、小さな範囲の面接触によりリードフレー
ム６のリード８ａ〜８ｄの内端縁をハンダ１９を介して
チツプ部品４のリード上に強制的に押しつける。従っ
て、極細幅かつ極薄のリード８ａ〜８ｄがみだりにまく
れたり、あるいは折れ曲がったりすることなく、接続部
が常に適正状態に保持されて接続される。
【００２１】このようにして、リード押さえ２７の開口
縁２７ａで接続部１２の内端縁を押さえつけ、ビーム熱
源１５、１５からのヒートビーム１４、１４を接続部１
２、１２に斜め方向から照射し、該接続部１２、１２を
二方向から同時に接続すればよい。この場合、ヒートビ
ーム１４、１４は図１に示されるように、斜め方向から
接続部１２、１２に照射されるため、ヒートビーム１
４、１４はテーパ面１３、１３に沿って照射され、ビー
ムの欠落はなく全エネルギーが接続部１２、１２に供給
されるのでヒートビームが有効に利用できる。
縁２７ａで接続部１２の内端縁を押さえつけ、ビーム熱
源１５、１５からのヒートビーム１４、１４を接続部１
２、１２に斜め方向から照射し、該接続部１２、１２を
二方向から同時に接続すればよい。この場合、ヒートビ
ーム１４、１４は図１に示されるように、斜め方向から
接続部１２、１２に照射されるため、ヒートビーム１
４、１４はテーパ面１３、１３に沿って照射され、ビー
ムの欠落はなく全エネルギーが接続部１２、１２に供給
されるのでヒートビームが有効に利用できる。
【００２２】このようにして、接続部１２、１２を瞬時
に接続し、次にビーム熱源１５、１５を９０度回転させ
て残りの二方向の接続部にヒートビーム１４、１４を前
記と同様に斜め方向から照射して接続する。四方向の照
射が終了すると、冷風をパイプ２６を介して空洞部２９
内に送り込みチツプ部品４上に吹きつける。空洞部２９
に吹き込まれた冷風はチツプ部品の全体および接続部１
２、１２を急速冷却し、固化せしる。空洞部２９内に吹
き込まれた冷風は逃し孔３０、３０から順次外部に逃が
される。この場合、治具１およびリードフレーム押さえ
９は一定の温度に維持され、チツプ部品４及びリードフ
レーム６の冷却条件も一定となる。
に接続し、次にビーム熱源１５、１５を９０度回転させ
て残りの二方向の接続部にヒートビーム１４、１４を前
記と同様に斜め方向から照射して接続する。四方向の照
射が終了すると、冷風をパイプ２６を介して空洞部２９
内に送り込みチツプ部品４上に吹きつける。空洞部２９
に吹き込まれた冷風はチツプ部品の全体および接続部１
２、１２を急速冷却し、固化せしる。空洞部２９内に吹
き込まれた冷風は逃し孔３０、３０から順次外部に逃が
される。この場合、治具１およびリードフレーム押さえ
９は一定の温度に維持され、チツプ部品４及びリードフ
レーム６の冷却条件も一定となる。
【００２３】このようにして、四方向の接続部１２の接
続作業を終了したならば、加圧冷却手段２５をチツプ部
品４から離す方向すなわち、図１において上方向に動か
し、リードフレーム押さえ９を治具１上から外して、ハ
ンダ付した製品を治具１から取り外せばよい。そして、
再び接続すべき部品を前記と同様に治具１上にセツトし
て次の作業を行えばよい。
続作業を終了したならば、加圧冷却手段２５をチツプ部
品４から離す方向すなわち、図１において上方向に動か
し、リードフレーム押さえ９を治具１上から外して、ハ
ンダ付した製品を治具１から取り外せばよい。そして、
再び接続すべき部品を前記と同様に治具１上にセツトし
て次の作業を行えばよい。
【００２４】また、本発明のリードフレーム押さえの変
形例として図８〜図１０に示す構造にすることもでき
る。即ち、リードフレーム押さえ９０は耐熱ガラス材料
で例えば正方形状に成形し、その中心部にはチツプ部品
４に搭載した各種電子部品のための逃し穴９１を設け
る。逃し穴９１の周囲は光透過部９３に形成され、さら
にその周囲部は例えば耐熱塗料を塗布してマスク部９２
が形成され、ビーム熱源１５、１５からのヒートビーム
１４、１４が不必要な部分へ照射されるのを遮光する。
形例として図８〜図１０に示す構造にすることもでき
る。即ち、リードフレーム押さえ９０は耐熱ガラス材料
で例えば正方形状に成形し、その中心部にはチツプ部品
４に搭載した各種電子部品のための逃し穴９１を設け
る。逃し穴９１の周囲は光透過部９３に形成され、さら
にその周囲部は例えば耐熱塗料を塗布してマスク部９２
が形成され、ビーム熱源１５、１５からのヒートビーム
１４、１４が不必要な部分へ照射されるのを遮光する。
【００２５】前記の実施例で説明したと同様に、治具１
のリセス３にセツトされたチツプ部品４上にリードフレ
ーム６をセットして、互いに接続すべきリード同志を重
ね合わせて接続部１２を形成する。接続部１２にハンダ
１９を介在せしめ、冷却加圧手段２５を降下せしめて、
リード押さえ２７の開口縁２７ａで光透過部９３の内端
縁を加圧する。すると、リードフレーム６の内端縁は光
透過部９３を介して押しつけられ、極薄かつ極細幅のリ
ードは適正状態で保持される。チツプ部品４の電子部品
類４０は図１０に示されるように逃し穴９１から空洞部
２９内へ突出せしめられる。そこで、ヒートビーム１
４、１４を斜め方向から光透過部９３を介して接続部１
２、１２へ照射し、前記の実施例と同様に接続を行えば
よい。
のリセス３にセツトされたチツプ部品４上にリードフレ
ーム６をセットして、互いに接続すべきリード同志を重
ね合わせて接続部１２を形成する。接続部１２にハンダ
１９を介在せしめ、冷却加圧手段２５を降下せしめて、
リード押さえ２７の開口縁２７ａで光透過部９３の内端
縁を加圧する。すると、リードフレーム６の内端縁は光
透過部９３を介して押しつけられ、極薄かつ極細幅のリ
ードは適正状態で保持される。チツプ部品４の電子部品
類４０は図１０に示されるように逃し穴９１から空洞部
２９内へ突出せしめられる。そこで、ヒートビーム１
４、１４を斜め方向から光透過部９３を介して接続部１
２、１２へ照射し、前記の実施例と同様に接続を行えば
よい。
【００２６】この実施例によれば、リードフレーム６の
全体はリードフレーム押さえでカバーされ、かつチツプ
部品はリード押さえでカバーされ、しかもヒートビーム
は光透過部のみを介して接続部で供給される構造である
ため、チツプ部品およびリードフレームの不必要な部分
に対してヒートビームが照射されるおそれは全くなく、
熱的な影響を抑制でき、また、リードフレーム及びチツ
プ部品は、その接続部を含めて完全にカバーされた状態
であるため、作業時に不純物が侵入するおそれはなく、
極めて精度の高い製品が得られる。
全体はリードフレーム押さえでカバーされ、かつチツプ
部品はリード押さえでカバーされ、しかもヒートビーム
は光透過部のみを介して接続部で供給される構造である
ため、チツプ部品およびリードフレームの不必要な部分
に対してヒートビームが照射されるおそれは全くなく、
熱的な影響を抑制でき、また、リードフレーム及びチツ
プ部品は、その接続部を含めて完全にカバーされた状態
であるため、作業時に不純物が侵入するおそれはなく、
極めて精度の高い製品が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、治具の一面に設け
たけたチツプ用リセスに、周縁に多数のリードを有する
チツプ部品をセットし、該チツプ部品上に周縁に多数の
リードを有するリードフレームをセツトし、該リードフ
レームのリードと上記のチツプ部品のリードとをハンダ
を介して重ね合わせてチツプ部品の周囲に接続部を形成
し、接続部の内方側において、リードフレームの内端縁
を加圧冷却手段で直接的または間接的に加圧し、ヒート
ビームを斜め方向から接続部に照射せしめて接続する。
たけたチツプ用リセスに、周縁に多数のリードを有する
チツプ部品をセットし、該チツプ部品上に周縁に多数の
リードを有するリードフレームをセツトし、該リードフ
レームのリードと上記のチツプ部品のリードとをハンダ
を介して重ね合わせてチツプ部品の周囲に接続部を形成
し、接続部の内方側において、リードフレームの内端縁
を加圧冷却手段で直接的または間接的に加圧し、ヒート
ビームを斜め方向から接続部に照射せしめて接続する。
【００２８】従って、電子機器の超小形化、超薄形化、
さらには高機能化などの要求が急速に高まるにつれてワ
イヤ・ボンデイングでの接続に際して起因していたワイ
ヤ同志の接触、特にボンデイング間の距離が長くなれば
なる程ワイヤ同志の絡みが起こったり、更にボンデイン
グ手段であるワイヤによる接続が繁雑である等の種々の
問題点を全て解決することができる。
さらには高機能化などの要求が急速に高まるにつれてワ
イヤ・ボンデイングでの接続に際して起因していたワイ
ヤ同志の接触、特にボンデイング間の距離が長くなれば
なる程ワイヤ同志の絡みが起こったり、更にボンデイン
グ手段であるワイヤによる接続が繁雑である等の種々の
問題点を全て解決することができる。
【００２９】また、本発明は極薄かつ極細幅のリードフ
レームのリードの内端縁は強制的に加圧せしめられるた
め、接続部に高熱のヒートビームを照射したとき、極細
幅かつ極薄のリード内端縁がカールし、接続に支障を来
すおそれを回避できるので、接続不良が起こらず高信頼
度の接続ができ、かつまた、接続後は急速に冷却せしめ
て瞬時に固化せしめると共にチツプ部品の均一冷却を行
うので、精度の高い均一製品が得られる。
レームのリードの内端縁は強制的に加圧せしめられるた
め、接続部に高熱のヒートビームを照射したとき、極細
幅かつ極薄のリード内端縁がカールし、接続に支障を来
すおそれを回避できるので、接続不良が起こらず高信頼
度の接続ができ、かつまた、接続後は急速に冷却せしめ
て瞬時に固化せしめると共にチツプ部品の均一冷却を行
うので、精度の高い均一製品が得られる。
【図１】チツプ部品とリードフレームとの接続部を二方
向からヒートビームで同時に接続する状態の説明図であ
る。
向からヒートビームで同時に接続する状態の説明図であ
る。
【図２】チツプ部品の略図的拡大平面図である。
【図３】リードフレームの略図的拡大平面図である。
【図４】チツプ部品とリードフレームとの接続部を接続
する状態の略図的拡大説明図である。
する状態の略図的拡大説明図である。
【図５】加圧冷却手段のリード押さえでリードフレーム
の内端縁を押さえつけた状態の一部拡大断面図である。
の内端縁を押さえつけた状態の一部拡大断面図である。
【図６】チツプ部品とリードフレームとの接続部の接続
状態を示す一部拡大断面図である。
状態を示す一部拡大断面図である。
【図７】チツプ部品をリードフレームにボンデイングし
て互いに接続すべきリード同志を重ね合わせて接続した
状態の略図的拡大平面図である。
て互いに接続すべきリード同志を重ね合わせて接続した
状態の略図的拡大平面図である。
【図８】リードフレーム押さえの変形例を示した拡大平
面図である。
面図である。
【図９】リードフレーム押さえの端面図である。
【図１０】図８に示したリードフレーム押さえを使用し
てチツプ部品とリードフレームとの接続部を接続する状
態の一部拡大断面図である。
てチツプ部品とリードフレームとの接続部を接続する状
態の一部拡大断面図である。
１ 治具
２ 循環路
３ リセス
４ チツプ部品
５ａ〜５ｄ リード
６ リードフレーム
８ａ〜８ｄ リード
９ リードフレーム押さえ
１０ 循環路
１２ 接続部
１３ テーパ面
１４ ヒートビーム
１５ ビーム熱源
１９ ハンダ
２５ 加圧冷却手段
２６ 冷却パイプ
２７ リード押さえ
２７ａ 開口縁
３０ 逃し孔
９０ リードフレーム押さえ
９１ 逃し穴
９２ マスク部
９３ 光透過部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭62−95061（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−113644（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−219942（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−114686（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−335697（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
Claims (12)
- 【請求項１】 治具の一面に設けたチツプ用リセスに、
周縁に多数のリードを有するチツプ部品をセツトし、該
チツプ部品上に、周縁に多数のリードを有するリードフ
レームをセツトし、互いに接続すべき前記リードフレー
ムのリードとチツプ部品のリードとをハンダを介して重
ね合わせると共にチツプ部品の周囲に接続部を形成し、
前記リードフレームをリードフレーム押さえで治具上に
加圧すると共に接続部の内方に位置してリードフレーム
のリード端縁を加圧冷却手段で直接的または間接的に押
さえつけ、前記接続部にヒートビームを照射して接続す
ることを特徴とするチツプ部品のボンデイングステツプ
でのリードフレーム加圧押え機構。 - 【請求項２】 上記リードフレーム押さえは適宜の肉厚
を有し、その中心部分が切り抜かれて開口窓に形成さ
れ、該開口窓の内周縁はその一方から他方に向かって斜
め方向から照射されるヒートビームを案内するテーパ面
に形成したことを特徴とする請求項１記載のチツプ部品
のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機
構。 - 【請求項３】 上記リードフレーム押さえの開口窓は、
チツプ部品とリードフレームとの接続部の回りを包囲す
る大きさに形成されかつ冷却水を循環せしめる循環路を
設けてなる請求項１記載のチツプ部品のボンデイングス
テツプでのリードフレーム加圧押え機構。 - 【請求項４】 リードフレーム押さえが耐熱性ガラス材
料で肉薄に成形され、その中心部分にはチツプ部品の各
種電子部品の逃し穴が形成され、該逃し穴を中心にして
その外側に光透過部とマスク部とが形成されてなる請求
項１記載のチツプ部品のボンデイングステツプでのリー
ドフレーム加圧押え機構。 - 【請求項５】 治具上にセツトされたリードフレームの
リードとチツプ部品のリードとの接続部が、リードフレ
ーム押さえの透明部を介して照射されるヒートビームで
接続されるようにしたことを特徴とする請求項１または
４記載のチツプ部品のボンデイングステツプでのリード
フレーム加圧押え機構。 - 【請求項６】 前記の加圧冷却手段は、冷却空気をチツ
プ部品上に供給する上下動可能な冷却パイプとリードフ
レームのリードの内端縁を加圧する断面が皿状をなすリ
ード押さえとから構成されてなる請求項１記載のチツプ
部品のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押
え機構。 - 【請求項７】 断面が皿状をなすリード押さえの天板に
は冷却空気の逃し孔が複数形成されてなる請求項１記載
のチツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレー
ム加圧押え機構。 - 【請求項８】 上記の加圧冷却手段のリード押さえは、
リードフレーム押さえのチツプ部品逃し穴の周囲の光透
過部を加圧することによりリードの内端縁が押さえつけ
られるようにしたことを特徴する請求項１または４記載
のチツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレー
ム加圧押え機構。 - 【請求項９】 断面が皿状をなすリード押さえの開口縁
は肉薄に成形され、該肉薄の開口縁により極薄かつ極細
幅のリード内端縁を押さえつけるようにしたことを特徴
とするとする請求項１または５記載のチツプ部品のボン
デイングステツプでのリードフレーム加圧押え機構。 - 【請求項１０】 チツプ部品のリードとリードフレーム
のリードとの接続部に照射されるヒートビームがリード
フレーム押さえのテーパ面に沿って照射され、該ヒート
ビームの全エネルギが接続部へ供給されるようにしてな
る請求項２記載のチツプ部品のボンデイングステツプで
のリードフレーム加圧押え機構。 - 【請求項１１】 治具のリセスにセツトされかつ周囲に
多数のリードを有するチツプ部品と、該チツプ部品上に
セツトされかつ周囲に多数のリードを有するリードフレ
ームと、これらの互いに接続すべきリード同志をハンダ
を介して重ね合わせて形成した接続部と、前記のリード
フレームを治具上に加圧しかつ接続部の回りを包囲して
前記の接続部に斜め方向から照射されるヒートビームを
案内するテーパ面の開口窓を有するリードフレーム押さ
えと、前記接続部の内方側に位置してリードフレームの
リードを加圧する加圧冷却手段のリード押さえとからな
る請求項１記載のチツプ部品のボンデイングステツプで
のリードフレーム加圧押え機構。 - 【請求項１２】 治具のリセスにセツトされかつ周囲に
多数のリードを有するチツプ部品と、該チツプ部品上に
セツトされかつ周囲に多数のリードを有するリードフレ
ームと、これらの互いに接続すべきリード同志をハンダ
を介して重ね合わせて形成した接続部と、前記のリード
フレーム上にセツトされかつ中心部にチツプ部品の電子
部品類の逃し穴を有し、該逃し穴の外周側にヒートビー
ムを接続部に透過照射する光透過部及びマスク部を順次
設けたリードフレーム押さえと、前記接続部の内方側に
位置してリードフレームのリードを加圧する加圧冷却手
段のリード押さえとからなる請求項１記載のチツプ部品
のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機
構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24108394A JP3364540B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | チツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24108394A JP3364540B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | チツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107128A JPH08107128A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3364540B2 true JP3364540B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17069043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24108394A Expired - Lifetime JP3364540B2 (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | チツプ部品のボンデイングステツプでのリードフレーム加圧押え機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364540B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182911A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンダ |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP24108394A patent/JP3364540B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08107128A (ja) | 1996-04-23 |
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