JPS6447039U - - Google Patents

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JPS6447039U
JPS6447039U JP14077787U JP14077787U JPS6447039U JP S6447039 U JPS6447039 U JP S6447039U JP 14077787 U JP14077787 U JP 14077787U JP 14077787 U JP14077787 U JP 14077787U JP S6447039 U JPS6447039 U JP S6447039U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor
view
preheating
temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP14077787U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案の第1の実施例を示す平面図
、第1図bは同正面図、第2図aにマウント部分
の拡大図、第2図bはリードフレームのマウント
箇所を示す平面図、第3図aは本考案の第2の実
施例におけるマウント部分を示す拡大図、第3図
bはリードフレームのマウント箇所を示す平面図
、第4図aは従来のマウンタを示す平面図、第4
図bは同正面図、第4図cはマウント部分の拡大
図、第4図dはピツチ送り爪とリードフレームの
位置関係を示す平面図、第4図eは同側面図であ
る。 1…リードフレーム、2…ピツチ穴、3…送り
爪、5…徐冷用ヒータ、6…搬送レール、7…フ
レーム供給部、8…フレーム収納部、9…プツシ
ヤ、10…予熱用ヒータ、11…レーザユニツト
、12…アイランド、13…吸着ノズル、14…
ペレツト、15…ミラー、16…レンズ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレツトをリードフレーム上にマウント
    する半導体マウンタにおいて、半導体ペレツトの
    マウント位置の前段に、リードフレームを予熱す
    る予熱用ヒータを設け、該マウント位置に、リー
    ドフレームの局部を高温のマウント温度に昇温加
    熱するレーザユニツトを設けたことを特徴とする
    半導体マウンタ。
JP14077787U 1987-09-14 1987-09-14 Pending JPS6447039U (ja)

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JP14077787U JPS6447039U (ja) 1987-09-14 1987-09-14

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JP14077787U JPS6447039U (ja) 1987-09-14 1987-09-14

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JPS6447039U true JPS6447039U (ja) 1989-03-23

Family

ID=31405260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14077787U Pending JPS6447039U (ja) 1987-09-14 1987-09-14

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5034474A (ja) * 1973-07-30 1975-04-02
JPS5994429A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Mitsubishi Electric Corp ダイボンデイング装置
JPS60145631A (ja) * 1984-01-09 1985-08-01 Fujitsu Ltd 半導体集積回路ペレツトのレ−ザ−ボンデング方法
JPS6231129A (ja) * 1985-08-02 1987-02-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5034474A (ja) * 1973-07-30 1975-04-02
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JPS60145631A (ja) * 1984-01-09 1985-08-01 Fujitsu Ltd 半導体集積回路ペレツトのレ−ザ−ボンデング方法
JPS6231129A (ja) * 1985-08-02 1987-02-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置

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