JPH0330429U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330429U JPH0330429U JP9178289U JP9178289U JPH0330429U JP H0330429 U JPH0330429 U JP H0330429U JP 9178289 U JP9178289 U JP 9178289U JP 9178289 U JP9178289 U JP 9178289U JP H0330429 U JPH0330429 U JP H0330429U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- bonding apparatus
- die bonding
- onto
- lead frame
- Prior art date
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- Pending
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例1を示す平面図、第2
図は同側面図、第3図は本考案の実施例2を示す
平面図、第4図は従来のダイボンデイング装置を
示す説明図である。 1……X軸テーブル、2……ステージ、3……
テープ、4……細管、5……半導体素子、6……
Y軸テーブル、7……断熱材、8……リードフレ
ーム、9……加熱ヒータ、10……加熱レール、
11……エアーブロー。
図は同側面図、第3図は本考案の実施例2を示す
平面図、第4図は従来のダイボンデイング装置を
示す説明図である。 1……X軸テーブル、2……ステージ、3……
テープ、4……細管、5……半導体素子、6……
Y軸テーブル、7……断熱材、8……リードフレ
ーム、9……加熱ヒータ、10……加熱レール、
11……エアーブロー。
Claims (1)
- テープ上に整列した半導体素子を加熱されたリ
ードフレーム上に熱圧着するダイボンデイング装
置において、加熱レールの下部にテープ上への放
熱を防止する冷却機構を有することを特徴とする
ダイボンデイング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9178289U JPH0330429U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9178289U JPH0330429U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0330429U true JPH0330429U (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=31641247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9178289U Pending JPH0330429U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0330429U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5512746A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor base plate joining device |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP9178289U patent/JPH0330429U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5512746A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor base plate joining device |