JPS6339938U - - Google Patents
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- JPS6339938U JPS6339938U JP13282386U JP13282386U JPS6339938U JP S6339938 U JPS6339938 U JP S6339938U JP 13282386 U JP13282386 U JP 13282386U JP 13282386 U JP13282386 U JP 13282386U JP S6339938 U JPS6339938 U JP S6339938U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- guide plate
- semiconductor device
- device assembly
- assembly apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る組立装置のカバーを外
した場合の切欠上面図、第２図は、第１図のＡ―
Ａ線に沿うカバー付の断面図、第３図は、第１図
のＢ―Ｂ線に沿うカバー付の断面図である。 １……ガイド板、３……リードフレーム、４…
…素子取付付、９……ヒータ、１０……吹付機構
、１１……封着材、１２……半導体素子。
した場合の切欠上面図、第２図は、第１図のＡ―
Ａ線に沿うカバー付の断面図、第３図は、第１図
のＢ―Ｂ線に沿うカバー付の断面図である。 １……ガイド板、３……リードフレーム、４…
…素子取付付、９……ヒータ、１０……吹付機構
、１１……封着材、１２……半導体素子。
Claims (1)
- リードフレームを、ヒータ加熱されたガイド板
上を間欠的に送りつつ加熱し、前記リードフレー
ムの各素子取付部上に載置した融着材を溶融して
、半導体素子を取付ける半導体装置の組立装置に
おいて、前記ガイド板上のリードフレームを、窒
素ガスで強制冷却するようにした吹付機構を付設
したことを特徴とする半導体装置の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13282386U JPS6339938U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13282386U JPS6339938U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339938U true JPS6339938U (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=31032565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13282386U Pending JPS6339938U (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6339938U (ja) |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP13282386U patent/JPS6339938U/ja active Pending
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