JPH0337U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0337U JPH0337U JP5764989U JP5764989U JPH0337U JP H0337 U JPH0337 U JP H0337U JP 5764989 U JP5764989 U JP 5764989U JP 5764989 U JP5764989 U JP 5764989U JP H0337 U JPH0337 U JP H0337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead frame
- pellet
- stirring
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す側断面図、第2
図は本考案の前提となるマウント装置の側断面図
、第3図は第2図装置による半田広がり状態を示
す平面図である。 1…送り装置(ガイドレール)、2…リードフ
レーム、3…半田供給部、4…半田、6…ペレツ
ト供給部、7…ペレツト、8…撹拌部材、9…金
属層。
図は本考案の前提となるマウント装置の側断面図
、第3図は第2図装置による半田広がり状態を示
す平面図である。 1…送り装置(ガイドレール)、2…リードフ
レーム、3…半田供給部、4…半田、6…ペレツ
ト供給部、7…ペレツト、8…撹拌部材、9…金
属層。
Claims (1)
- リードフレームを加熱しつつ間歇送りする送り
機構の送り方向にリードフレーム上に半田を供給
する半田供給部と、リードフレーム上で溶融した
半田を撹拌する半田撹拌部と、撹拌された半田上
にペレツトを供給するペレツト供給部とを、順次
配置したマウント装置において、上記半田撹拌部
の撹拌部材として、半田と接触する面の外周に半
田なじみ性の良好な金属層を形成したことを特徴
とするマウント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5764989U JPH0337U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5764989U JPH0337U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0337U true JPH0337U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31582550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5764989U Pending JPH0337U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0337U (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP5764989U patent/JPH0337U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0337U (ja) | ||
JPS6334269Y2 (ja) | ||
JPH0224543U (ja) | ||
JPS63106131U (ja) | ||
JPH01117858U (ja) | ||
JPS60130636U (ja) | ソルダ−供給ノズル | |
JPH0470737U (ja) | ||
JPS62193727U (ja) | ||
JPS59135161U (ja) | 溶接継手面及びその近傍へのマスキング剤塗布装置 | |
JPH0273743U (ja) | ||
JPS6331573U (ja) | ||
JPS5828776U (ja) | はんだ付け装置 | |
JPS6020544A (ja) | 半導体装置実装体 | |
JPH01127667U (ja) | ||
JPH03108603U (ja) | ||
JPH02102735U (ja) | ||
JPH0217489U (ja) | ||
JPS605120U (ja) | リ−ドフレ−ムの位置決め送り機構 | |
JPS61117483U (ja) | ||
JPS58194862U (ja) | ハンダ用コテ | |
JPS5884893U (ja) | フイ−ドスクリユ−の制動装置 | |
JPS6130241U (ja) | 半導体装置用ボンダ | |
JPS58185378U (ja) | 溶接装置 | |
JPH0379866U (ja) | ||
JPS5946213U (ja) | 加熱溶融装置 |