JPH01127667U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01127667U JPH01127667U JP1678988U JP1678988U JPH01127667U JP H01127667 U JPH01127667 U JP H01127667U JP 1678988 U JP1678988 U JP 1678988U JP 1678988 U JP1678988 U JP 1678988U JP H01127667 U JPH01127667 U JP H01127667U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- soldering iron
- soldering
- solder
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、本考案に係るＩＣフラツトパツケージ
用はんだごて本体の正面図、第２図及び第３図本
考案の実施例を示す底面図である。 １……はんだごて本体、２……フツク、２ａ…
…把持部、２ｂ……先端部、３……支持部、４…
…こて部、４ａ……凹部。
用はんだごて本体の正面図、第２図及び第３図本
考案の実施例を示す底面図である。 １……はんだごて本体、２……フツク、２ａ…
…把持部、２ｂ……先端部、３……支持部、４…
…こて部、４ａ……凹部。
Claims (1)
- プリント基板に実装されたＩＣフラツトパツケ
ージを取り外すＩＣフラツトパツケージ用はんだ
ごてにおいて、ＩＣフラツトパツケージを挾持す
る手段と、ＩＣフラツトパツケージのピンのはん
だを溶かす高熱のこて部とを具備し、該こて部の
内部にＩＣフラツトパツケージを内包する内包部
を設けるとともに、該内包部にＩＣフラツトパツ
ケージを内包し、ＩＣフラツトパツケージのピン
を固着したはんだを前記こて部により溶かし、前
記挾持手段によりＩＣフラツトパツケージを保持
することを特徴とするＩＣフラツトパツケージ用
はんだごて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1678988U JPH01127667U (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1678988U JPH01127667U (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127667U true JPH01127667U (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=31230020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1678988U Pending JPH01127667U (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127667U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361376U (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-17 |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP1678988U patent/JPH01127667U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361376U (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-17 |