JPS63152250U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63152250U JPS63152250U JP4509887U JP4509887U JPS63152250U JP S63152250 U JPS63152250 U JP S63152250U JP 4509887 U JP4509887 U JP 4509887U JP 4509887 U JP4509887 U JP 4509887U JP S63152250 U JPS63152250 U JP S63152250U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi package
- circuit board
- printed circuit
- main body
- leads protruding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のＬＳＩパツケージ
をプリント基板に表面実装する状態を示す部分拡
大正面図、第２図は第１図の全体斜視図、第３図
は従来例のリード構造を有するＬＳＩパツケージ
のプリント基板への表面実装状態を示す部分拡大
正面図である。 １……ヒートシンク、２……ＬＳＩパツケージ
本体、３……リード、４……プリント基板、５…
…パツド、６……半田付け、Ｆ……荷重、ｆ……
リードにかかる分力。
をプリント基板に表面実装する状態を示す部分拡
大正面図、第２図は第１図の全体斜視図、第３図
は従来例のリード構造を有するＬＳＩパツケージ
のプリント基板への表面実装状態を示す部分拡大
正面図である。 １……ヒートシンク、２……ＬＳＩパツケージ
本体、３……リード、４……プリント基板、５…
…パツド、６……半田付け、Ｆ……荷重、ｆ……
リードにかかる分力。
Claims (1)
- ＬＳＩパツケージ本体と、この本体底面から外
向きに突出する複数のリードとを有し、プリント
基板上に表面実装されるＬＳＩパツケージにおい
て、前記ＬＳＩパツケージから突出するリードを
ＬＳＩパツケージの底面からほぼ直角に直下に向
つて延ばし、その途中を一旦くの字状に曲げ、さ
らにその先端で前記プリント基板の面に平行にな
るようにＬ字状に折り曲げたことを特徴とするＬ
ＳＩパツケージのリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4509887U JPS63152250U (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4509887U JPS63152250U (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152250U true JPS63152250U (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=30863526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4509887U Pending JPS63152250U (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152250U (ja) |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP4509887U patent/JPS63152250U/ja active Pending