JPH0262736U - - Google Patents

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JPH0262736U
JPH0262736U JP14101488U JP14101488U JPH0262736U JP H0262736 U JPH0262736 U JP H0262736U JP 14101488 U JP14101488 U JP 14101488U JP 14101488 U JP14101488 U JP 14101488U JP H0262736 U JPH0262736 U JP H0262736U
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JP
Japan
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surface mount
mount package
circuit board
printed circuit
lead frame
Prior art date
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Application number
JP14101488U
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係る表面実装パツ
ケージのリードフレームをプリント基板上に固着
した状態を示す側面図、第2図は従来のガルウイ
ングタイプのリードフレームを有する表面実装パ
ツケージをプリント基板上に固着した状態を示す
側面図である。 1:表面実装パツケージ、2:リードフレーム
、3:プリント基板、4:パツド、5a,5b:
フイレツト部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上に半田付けすることによつて固
    着する表面実装パツケージにおいて、前記表面実
    装パツケージのリードフレームを折曲するととも
    に、半田フイレツト部を複数箇所に形成したこと
    を特徴とする表面実装パツケージのリードフレー
    ム。
JP14101488U 1988-10-31 1988-10-31 Pending JPH0262736U (ja)

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JP14101488U JPH0262736U (ja) 1988-10-31 1988-10-31

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14101488U JPH0262736U (ja) 1988-10-31 1988-10-31

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JPH0262736U true JPH0262736U (ja) 1990-05-10

Family

ID=31405704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14101488U Pending JPH0262736U (ja) 1988-10-31 1988-10-31

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JP (1) JPH0262736U (ja)

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