JPH0279054U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0279054U JPH0279054U JP15802688U JP15802688U JPH0279054U JP H0279054 U JPH0279054 U JP H0279054U JP 15802688 U JP15802688 U JP 15802688U JP 15802688 U JP15802688 U JP 15802688U JP H0279054 U JPH0279054 U JP H0279054U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- flat package
- pad connection
- connection surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図aおよびbは本考案に係るフラツトパツ
ケージのリード取付構造を示す断面図とそのb−
b線断面図、第2図a〜cは同じく本考案におけ
るリードの取付例を示す断面図、第3図は従来の
フラツトパツケージのリード取付構造を示す断面
図とそのb−b線断面図、第4図a〜cはそのリ
ードの取付例を示す断面図である。 1……プリント基板、2……パツド、11……
リード、12……パツド接続面。
ケージのリード取付構造を示す断面図とそのb−
b線断面図、第2図a〜cは同じく本考案におけ
るリードの取付例を示す断面図、第3図は従来の
フラツトパツケージのリード取付構造を示す断面
図とそのb−b線断面図、第4図a〜cはそのリ
ードの取付例を示す断面図である。 1……プリント基板、2……パツド、11……
リード、12……パツド接続面。
Claims (1)
- 回路基板上のパツドにフラツトパツケージのリ
ードを半田付けする構造において、前記リードを
断面円弧状のパツド接続面をもつリードによつて
構成し、このリードのパツド接続面はリード長手
方向の回りに曲面形成されていることを特徴とす
るフラツトパツケージのリード取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15802688U JPH0279054U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15802688U JPH0279054U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0279054U true JPH0279054U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31437985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15802688U Pending JPH0279054U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0279054U (ja) |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP15802688U patent/JPH0279054U/ja active Pending