JPS6260074U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6260074U JPS6260074U JP15110785U JP15110785U JPS6260074U JP S6260074 U JPS6260074 U JP S6260074U JP 15110785 U JP15110785 U JP 15110785U JP 15110785 U JP15110785 U JP 15110785U JP S6260074 U JPS6260074 U JP S6260074U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- covered
- solder resist
- foil portion
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の1実施例に於ける印刷配線基
板の断面側面図、第2図は従来一般に用いられて
いる印刷配線基板の断面側面図である。 8……基板本体、9……部品取付孔、11……
銅箔部、12……ソルダーレジスト、13……脚
。
板の断面側面図、第2図は従来一般に用いられて
いる印刷配線基板の断面側面図である。 8……基板本体、9……部品取付孔、11……
銅箔部、12……ソルダーレジスト、13……脚
。
Claims (1)
- 部品取付孔周辺の銅箔部を除いて基板本体上を
ソルダーレジストにより被覆するようにしたもの
に於いて、部品の脚が折曲げられる方向と反対方
向の前記銅箔部をソルダーレジストにより被覆す
るようにしたことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15110785U JPS6260074U (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15110785U JPS6260074U (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6260074U true JPS6260074U (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=31067871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15110785U Pending JPS6260074U (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6260074U (ja) |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP15110785U patent/JPS6260074U/ja active Pending