JPH0298675U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0298675U JPH0298675U JP818589U JP818589U JPH0298675U JP H0298675 U JPH0298675 U JP H0298675U JP 818589 U JP818589 U JP 818589U JP 818589 U JP818589 U JP 818589U JP H0298675 U JPH0298675 U JP H0298675U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- guide pin
- circuit board
- printed circuit
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案フラツトパツケージの
実装構造の一実施例に関し、第１図はフラツトパ
ツケージの底面図、第２図はフラツトパツケージ
の側面図、第３図はフラツトパツケージの実装状
態を示す側断面図である。 １……フラツトパツケージ、２……端子、３…
…ガイドピン、４……プリント基板、５……パツ
ド、６……ガイド孔。
実装構造の一実施例に関し、第１図はフラツトパ
ツケージの底面図、第２図はフラツトパツケージ
の側面図、第３図はフラツトパツケージの実装状
態を示す側断面図である。 １……フラツトパツケージ、２……端子、３…
…ガイドピン、４……プリント基板、５……パツ
ド、６……ガイド孔。
Claims (1)
- 底部にガイドピンを有するフラツトパツケージ
と、該フラツトパツケージ実装時に上記ガイドピ
ンを嵌合して位置決めするガイド孔を有するプリ
ント基板とからなるフラツトパツケージの実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP818589U JPH0298675U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP818589U JPH0298675U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298675U true JPH0298675U (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=31213839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP818589U Pending JPH0298675U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298675U (ja) |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP818589U patent/JPH0298675U/ja active Pending