JPS636195U - - Google Patents
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- JPS636195U JPS636195U JP9844286U JP9844286U JPS636195U JP S636195 U JPS636195 U JP S636195U JP 9844286 U JP9844286 U JP 9844286U JP 9844286 U JP9844286 U JP 9844286U JP S636195 U JPS636195 U JP S636195U
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- JP
- Japan
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- solder
- solder powder
- solid
- ultra
- chip
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- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案に係るチツプ型部品の基板装着
用半田を示す斜視図、第2図a〜cは同半田によ
る電子部品の装着工程を示す説明図、第3図a〜
cは別の電子部品装着工程を示す説明図である。 1:半田固型体。
用半田を示す斜視図、第2図a〜cは同半田によ
る電子部品の装着工程を示す説明図、第3図a〜
cは別の電子部品装着工程を示す説明図である。 1:半田固型体。
Claims (1)
- 超微粒な半田粉と、その半田粉の融点に相応す
る活性剤を含む固型フラツクスとの混合材を固型
体に成形してなることを特徴とするチツプ型部品
の基板装着用半田。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9844286U JPS636195U (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9844286U JPS636195U (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS636195U true JPS636195U (ja) | 1988-01-16 |
Family
ID=30966378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9844286U Pending JPS636195U (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS636195U (ja) |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP9844286U patent/JPS636195U/ja active Pending
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