JPS63153570U - - Google Patents

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JPS63153570U
JPS63153570U JP4582287U JP4582287U JPS63153570U JP S63153570 U JPS63153570 U JP S63153570U JP 4582287 U JP4582287 U JP 4582287U JP 4582287 U JP4582287 U JP 4582287U JP S63153570 U JPS63153570 U JP S63153570U
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JP
Japan
Prior art keywords
soldering
circuit board
package
printed circuit
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP4582287U
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Publication date
Application filed filed Critical
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Publication of JPS63153570U publication Critical patent/JPS63153570U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のパツケージはんだ付用プリン
ト基板の一実施例を示す平面図、第2図は第1図
の側面図、第3図はプリント基板に取り付けるパ
ツケージの斜視図、第4図は従来のプリント基板
を示す正面図である。 図中、1はプリント基板、2は回路パターン、
3はハンダ付パターン、4は放熱用パターンであ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路パターンが印刷された薄形のプリント基板
    上に、ICなどのパツケージのリード足をはんだ
    付するためのハンダ付パターンを形成したパツケ
    ージはんだ付用プリント基板において、前記プリ
    ント基板に、前記ハンダ付パターンに近接させて
    放熱用パターンを形成したことを特徴とするパツ
    ケージはんだ付用プリント基板。
JP4582287U 1987-03-30 1987-03-30 Pending JPS63153570U (ja)

Priority Applications (1)

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JP4582287U JPS63153570U (ja) 1987-03-30 1987-03-30

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4582287U JPS63153570U (ja) 1987-03-30 1987-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63153570U true JPS63153570U (ja) 1988-10-07

Family

ID=30864909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4582287U Pending JPS63153570U (ja) 1987-03-30 1987-03-30

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JP (1) JPS63153570U (ja)

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