JPH01128969U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01128969U JPH01128969U JP2530788U JP2530788U JPH01128969U JP H01128969 U JPH01128969 U JP H01128969U JP 2530788 U JP2530788 U JP 2530788U JP 2530788 U JP2530788 U JP 2530788U JP H01128969 U JPH01128969 U JP H01128969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- heater
- heat
- container
- soldering
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面の略図、
第２図および第３図は本考案によりはんだ付けを
行える部品の一例としてのフラツトＩＣの断面図
および上面図である。 １……はんだ挿入口、２……はんだ容器、３…
…ヒーター、４……溶融はんだ、５……耐熱素材
ブラシ、６……柄、７……フラツトＩＣのリード
、８……フラツトＩＣの本体、９……基板、１０
……配線金属パターン。
第２図および第３図は本考案によりはんだ付けを
行える部品の一例としてのフラツトＩＣの断面図
および上面図である。 １……はんだ挿入口、２……はんだ容器、３…
…ヒーター、４……溶融はんだ、５……耐熱素材
ブラシ、６……柄、７……フラツトＩＣのリード
、８……フラツトＩＣの本体、９……基板、１０
……配線金属パターン。
Claims (1)
- はんだを溶融させるためのヒーターに加えて、
はんだを貯蔵するための容器と、溶融はんだをは
んだ付け領域に導びくための耐熱性ブラシとを有
するはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2530788U JPH01128969U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2530788U JPH01128969U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128969U true JPH01128969U (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=31245930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2530788U Pending JPH01128969U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128969U (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP2530788U patent/JPH01128969U/ja active Pending