JPH0265494U - - Google Patents
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- JPH0265494U JPH0265494U JP14130288U JP14130288U JPH0265494U JP H0265494 U JPH0265494 U JP H0265494U JP 14130288 U JP14130288 U JP 14130288U JP 14130288 U JP14130288 U JP 14130288U JP H0265494 U JPH0265494 U JP H0265494U
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- JP
- Japan
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- metal balls
- solder
- melting point
- manufacturing process
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示しａは平面図、ｂ
はその側面図、第２図はハンダ接続部の部分拡大
図であり第３図に従来例を示しａは平面図、ｂは
その側面図である。 １１……セラミツク基板、１２……振動子、１
２１……電極、１３……ハンダ、１４……トラン
ジスタ、１５……チツプ抵抗、２１……セラミツ
ク基板、２１１……導体ラウンド、２２……振動
子、２２１……電極、２３……ハンダ、２３１…
…金属球、３１……セラミツク基板、３２……振
動子、３２１……電極、３３……スペーサ、３４
……トランジスタ、３５……チツプ抵抗。
はその側面図、第２図はハンダ接続部の部分拡大
図であり第３図に従来例を示しａは平面図、ｂは
その側面図である。 １１……セラミツク基板、１２……振動子、１
２１……電極、１３……ハンダ、１４……トラン
ジスタ、１５……チツプ抵抗、２１……セラミツ
ク基板、２１１……導体ラウンド、２２……振動
子、２２１……電極、２３……ハンダ、２３１…
…金属球、３１……セラミツク基板、３２……振
動子、３２１……電極、３３……スペーサ、３４
……トランジスタ、３５……チツプ抵抗。
Claims (1)
- 電子機器の製造工程で使用するハンダ材におい
て、ハンダ付けの工事温度より高い溶融点をもつ
金属の球をハンダ材に含有することを特徴とした
金属球入りハンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14130288U JPH0265494U (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14130288U JPH0265494U (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265494U true JPH0265494U (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=31406248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14130288U Pending JPH0265494U (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265494U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129606A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP14130288U patent/JPH0265494U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129606A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
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