JPS63157976U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63157976U JPS63157976U JP5006487U JP5006487U JPS63157976U JP S63157976 U JPS63157976 U JP S63157976U JP 5006487 U JP5006487 U JP 5006487U JP 5006487 U JP5006487 U JP 5006487U JP S63157976 U JPS63157976 U JP S63157976U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leadless chip
- chip component
- pad
- solder
- solder fillet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図〜第４図はこの考案の一実施例で、第１
図はリードレスチツプキヤリアの半田付前の構造
を示す斜視図、第２図は第１図に示したものの断
面図、第３図は組立てを示す斜視図、第４図はリ
ードレスチツプキヤリアの半田付け後の構造を示
す断面図、第５図〜第７図は従来の例で、第５図
はリードレスチツプキヤリアの半田付け後の構造
を示す斜視図、第６図は第５図に示したものの断
面図、第７図は組立てを示す斜視図である。 図において、１はリードレスチツプキヤリア、
１ａは箱型パツケージ、１ｂはカバー、１ｃは側
面電極パターン、１ｄは電極パツド、２は基板、
３は半田付け用パツド、３ａは部品接合パツド部
、３ｂは半田フイレツト形成パツド部、４は回路
パターン、５は予備半田または半田ペースト、６
は溶融・凝固後の半田、７は半田フイレツト、１
０はバンプ状半田である。なお、図中同一あるい
は相当部分には同一符号を付して示してある。
図はリードレスチツプキヤリアの半田付前の構造
を示す斜視図、第２図は第１図に示したものの断
面図、第３図は組立てを示す斜視図、第４図はリ
ードレスチツプキヤリアの半田付け後の構造を示
す断面図、第５図〜第７図は従来の例で、第５図
はリードレスチツプキヤリアの半田付け後の構造
を示す斜視図、第６図は第５図に示したものの断
面図、第７図は組立てを示す斜視図である。 図において、１はリードレスチツプキヤリア、
１ａは箱型パツケージ、１ｂはカバー、１ｃは側
面電極パターン、１ｄは電極パツド、２は基板、
３は半田付け用パツド、３ａは部品接合パツド部
、３ｂは半田フイレツト形成パツド部、４は回路
パターン、５は予備半田または半田ペースト、６
は溶融・凝固後の半田、７は半田フイレツト、１
０はバンプ状半田である。なお、図中同一あるい
は相当部分には同一符号を付して示してある。
Claims (1)
- 底面部に電極パツドを有し、側面部に前記電極
パツドと接続されている電極パターンを有するリ
ードレスチツプ部品を半田付けして実装する基板
において、前記基板の半田付け用パツドが、前記
リードレスチツプ部品の電極パツドと面接合され
る部品接合パツド部と、前記リードレスチツプ部
品の電極パターンと半田フイレツトを形成する半
田フイレツト形成パツド部とで構成され、前記半
田フイレツト形成パツド部にバンプ状半田を設け
てあることを特徴とするリードレスチツプ部品の
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006487U JPS63157976U (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006487U JPS63157976U (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157976U true JPS63157976U (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=30873076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5006487U Pending JPS63157976U (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157976U (ja) |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP5006487U patent/JPS63157976U/ja active Pending