JPS6230516B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、双方がフレキシブル回路基板である
か、またはフレキシブル回路基板と硬質回路基板
との如き回路基板相互をその配線パターンの接続
端子部で接触させて半田接続するような手法に適
用して著効を奏する回路基板相互の配線パターン
接続法に関する。

二枚の回路基板をその端子部分で相互に直接半
田で接続する手法は、他に特殊な接続具などを使
用する必要もなく簡便な接続法の一種であつて、
フレキシブル回路基板同志またはフレキシブル回
路基板と硬質回路基板とを相互に接続する場合に
は有効な手段と云える。その為に通常、第１図の
如く、硬質またはフレキシブルな回路基板１に形
成された配線パターン２の端子部３には錫または
金メツキなどを施し、一方、フレキシブル回路基
板４における配線パターン５の端子部６にもそれ
ぞれ同様なメツキを設け、かつ、両基板１，４の
各端子部３，６に予め半田を付着させておく。そ
こで、第２図のように両基板１，４の端子部３，
６を重ね合せた状態でフレキシブル回路基板４の
端子部裏面に加熱押圧用のヒーター８を押し当て
るか或いは該ヒーター８に加えて他の回路基板１
の裏面にも同様なヒーター９を押し当てながら両
端子部３，６に付着せしめた半田７を溶融し、次
にヒーター８，９を取り去つて両基板１，４を空
冷することにより両端子部３，６の電気的接触接
続が得られる。ところがこの接続法によると、回
路基板４または両基板１，４の裏面側にヒーター
８，９を密着してこれを押し当てながら両端子部
３，６に熱を伝えようとするものであるから、ヒ
ーター８，９への投入電力を高目にしなければ両
端子部３，６に十分な熱を伝えることが難しいこ
と、またヒーター８，９の基板裏面への押圧力を
相当大きくしなければならないことなどの必要性
があるが、これは溶融した各半田７が隣接する端
子部に押し流されてシヨート部１０を形成する危
険性が非常に高く、更に各基板１，４の端子部
３，６をそれらのベース材に被着させている接着
層１１，１２が過度の熱で変性して端子部３，６
と各ベース材との離剥を生じさせる虞が多分にあ
る等、この手法による回路基板相互の端子部接続
は歩留りの低いものであつた。このような危険性
を回避するには、ヒーター８，９の温度を許容範
囲内でなるべく低くしゆつくり押圧するようにす
ればある程度望ましい結果が得られるとしてもそ
の場合には作業能率を低下させることとなり適切
な解決法とは云えない。

本発明は上記に鑑み接触接続すべき回路基板相
互の端子部を対面させるように両基板を同方向に
送り、その対面域にくさび状のこてまたは加熱ロ
ール等の加熱具を臨ませながら半田が付着してい
る各端子部を直接的に加熱して両基板の端子部相
互を高能率で良好に半田接続することを要旨とす
る回路基板相互の新規有用な配線パターン接続法
を提供するものである。加熱具は両回路基板の対
面域に配置されて各端子部に付着せしめた半田と
直接的に接触するので、加熱効率が高まると共に
接着層などの基板構成部材に不要な加熱を与える
虞が解消される一方、各端子部の半田溶融直後に
端子部相互を軽く押圧して相互接続が可能となる
為従前の如く半田の押し流れによるシヨートの問
題も好適に解消され得るものである。

以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更
に説明すると、第４図において、１３は硬質回路
基板を示し、周知手法によつて硬質絶縁基材１４
上に接着層１５を介して所要の端子部１６と図示
しないがこれに連続する配線パターンが被着形成
されており、また端子部１６上にはソルダーリン
グ処理などによつて予め半田１７が付着されてい
る。一方、フレキシブル回路基板１８は、同様に
絶縁ベースフイルム１９上に接着層２０を介して
端子部２１を含む必要な配線パターンが形成さ
れ、また端子部２１にも前以つて半田２２が付着
される。そこで、硬質回路基板１３はその端子部
１６が上面に来るように図示の如く水平に配置す
ると共にフレキシブル回路基板１８はその端子部
２１が下面に位置するように裏返して配置しかつ
端子部２１を上向きにそり返すように両基板１
３，１８の各端子部１６，２１を対面配置する。
このような配置はその対面域にくさび状のこて２
３を臨ませると共にこて２３の後方であつて各基
板１３，１８の裏面に配置した一対の繰り出し押
圧用のローラー２４，２５の存在によつて容易に
得られるので、各ローラー２４，２５を矢印方向
に同一速さで回転させると両基板１３，１８は各
端子部１６，２１がこて２３の側面２３Ａ，２３
Ｂに各別に当接しながら左方向に同率で移動され
ることとなる。従つて、各端子部１６，２１に付
着している半田１７，２２はこて２３の各側面２
３Ａ，２３Ｂに順次当接しながら溶融し、その直
後に移動した段階でローラー２４，２５による挾
み込みで両端子部１６，２１が溶融した半田１
７，２２の介在下に順次的に接触接続されるもの
である。このような端子部相互の接続方式によれ
ば、こて２３の側面２３Ａおよび２３Ｂを通して
各端子部１６，２１の半田１７，２２に直接的に
短時間で溶融加熱を与え得るので、各基板１３，
１８の接着層１５，２０および基材１４、ベース
フイルム１９に好ましくない過度の加熱が加えら
れることを好適に回避し、基板の構成部材への悪
影響が解消される。また、ローラー２４，２５は
両基板１３，１８を単に挾み込むだけで加熱機能
を持たなく軽く押圧するだけで十分となるので、
その押圧作用による両端子部１６，２１の接続時
に半田１７，２２の流れで従前の如きシヨートを
起こす虞れが全面的に解消され極めて能率良く接
続処理を達成できることとなつた。斯かるシヨー
トの危険性が良好に解消されたのは、従来の如く
ヒーターで押圧しながら静止状態で半田を溶融す
ると同時に接続するのではなく、半田の溶融と接
続の為の押圧との間に僅かの時間差を置くことが
可能であるから、ローラー２４，２５の押圧時に
おいては半田１７，２２の流動性が適当に抑制さ
れることにもよるものである。このような好適な
接続状態は、また、フラツクスの選定による表面
張力の差があるとしても、一般に溶融半田の流れ
は配線パターンに沿つて流れるものであり、配線
パターン方向に沿う溶融半田の斯かる流動性を活
用し、且つ、接続すべき端子部相互を従来の如く
全面同時に静止状態で押圧するのではなく、上記
のように順次的に移動させて行うことにもよるも
のである。

加熱具としてのこて２３の代りに第５図のよう
な円柱または筒状の加熱ロール２６を静止または
回転可能に配置することも出来、この場合には該
ロール２６の他にそれより大径な今一つの加熱ロ
ール２７を配置して両ロール２６，２７の両接線
が各基板１３，１８の対面域をなすようにすると
共に両基板１３，１８に対して第４図のこて２３
と同様なガイド機能を備えるようにするのが好ま
しい。第５図の実施例によれば第４図の方式に比
較して両端子部１６，２１にさらに必要最少限の
加熱を与えることが可能であるから、双方の基板
がフレキシブルである場合の端子部相互の接続に
適用すると好結果が得られる。このように両基板
が対面する領域に配置する加熱具としては、各基
板の性質に応じて最適なものを採用できる。

本発明の回路基板相互の配線パターン接続法は
叙上の如く、各基板の構成部材に悪影響を与える
ことなくそれぞれの基板端子部に付着された半田
部分に直接的に短時間で溶融加熱を与えると共に
配線パターン方向に沿う溶融半田の流動性を活用
しながら、次に僅かの時間差を置いて接続の為の
順次的な押圧動作に移るものであるから隣接する
端子間で半田によるシヨートの虞もなく能率よく
高品質の端子部相互の接触接続が達成され歩留り
の向上に寄与するところ極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフレキシブル回路基板同志またはフレ
キシブル回路基板と硬質回路基板相互の端子部を
接触接続する場合の各基板の配置を示す図、第２
図は第１図の端子部相互を半田接続する従来の手
段を示す説明図、第３図は第２図の接続法で得ら
れる端子部相互の接続状態を概念的に拡大して示
す図、第４図は本発明の接続法の一実施例を概念
的に示す図、第５図は第４図の加熱具の代りに他
の手法を用いた実施例の概念的説明図である。 １３……硬質回路基板、１６……端子部、１７
……半田、１８……フレキシブル回路基板、２１
……端子部、２２……半田、２３……くさび状こ
て、２４，２５……繰り出し押圧用ローラー、２
６，２７……加熱ロール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも一方がフレキシブル回路基板であ
   る同種または異種の回路基板における相互の配線
   パターン面を対面させながら両回路基板を同方向
   に繰り出し、その対面域に加熱具を臨ませながら
   両回路基板における配線パターンの端子部相互を
   順次半田接続することを特徴とする回路基板相互
   の配線パターン接続法。