JPS62299960A - パタ−ン形成方法 - Google Patents
パタ−ン形成方法Info
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- JPS62299960A JPS62299960A JP14284186A JP14284186A JPS62299960A JP S62299960 A JPS62299960 A JP S62299960A JP 14284186 A JP14284186 A JP 14284186A JP 14284186 A JP14284186 A JP 14284186A JP S62299960 A JPS62299960 A JP S62299960A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明は、’l’ 1体分野にお1ノる微細パターン形
成方法に関する。更に詳しくトルシストに感光性樹脂を
塗布し、光による露光/J払を用いて司法精度及び解像
度を向上させる為の微細パターン形成方法に関する。
成方法に関する。更に詳しくトルシストに感光性樹脂を
塗布し、光による露光/J払を用いて司法精度及び解像
度を向上させる為の微細パターン形成方法に関する。
(従来の技術とその問題点)
半導体の高集積化に伴い、パターン寸法は益々微細化の
傾向をたどり、近(+< it線幅が111m以下の精
痕良い加−1が要求される様になってきた。これ等の要
求に答える為に様々ム方法が提案されている。
傾向をたどり、近(+< it線幅が111m以下の精
痕良い加−1が要求される様になってきた。これ等の要
求に答える為に様々ム方法が提案されている。
例えば、装置の面では、
■光源の短波長化
■開口数の大きなレンズの使用
以上の2点が光学理論から解fltII!11′の向上
が期待され実際に市場に試験機が出ている。しかし、光
源の短波長化を計るとレンズの透過率が小さくなり十分
な光量が得られない。まlJ1開口数の大きなレンズを
使用した場合は、焦点深度が浅くなり環孔したレジスト
の表面の凹凸が弱くなる等の問題点が指摘されている。
が期待され実際に市場に試験機が出ている。しかし、光
源の短波長化を計るとレンズの透過率が小さくなり十分
な光量が得られない。まlJ1開口数の大きなレンズを
使用した場合は、焦点深度が浅くなり環孔したレジスト
の表面の凹凸が弱くなる等の問題点が指摘されている。
一方、レジストの面では高い」ン1−ラストを右−りる
レジスト(以上、高γレジストと記J0)の開発が試み
られている。高γレジストを用いると確かに解像度は、
若干向上する。また、高γレジストの製造は、レジスト
中のポリマーの分子量および分散度を調整J−ることな
どで達成できる。しかし、この方法は使用する材料の制
約を受け、大幅に解像度を改良するまでには至っていな
い。
レジスト(以上、高γレジストと記J0)の開発が試み
られている。高γレジストを用いると確かに解像度は、
若干向上する。また、高γレジストの製造は、レジスト
中のポリマーの分子量および分散度を調整J−ることな
どで達成できる。しかし、この方法は使用する材料の制
約を受け、大幅に解像度を改良するまでには至っていな
い。
又、リソグラフィーの面では、
■多層レジストを使用する方法
■レジスト膜上に感光性樹脂を塗布する方法等が提案さ
れている。
れている。
多層レジストを使用する方法は、1μm以下のパターン
を解像するが、プ[1セスが複雑で半導体の製造に時間
がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な手法と
しては、まだ問題点がある。
を解像するが、プ[1セスが複雑で半導体の製造に時間
がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な手法と
しては、まだ問題点がある。
レジスト膜上に感光性樹脂を塗布ザる方法とは、マスク
を通過した直後の光は、高コントラストであるが、空間
及びレンズを通過すると、光のコントラストは低1;り
るが、この低コントラストの光を感光性樹脂を通過さU
る事により、再びコントラストを増強さけ、解像1σの
向上を狙った手法である。
を通過した直後の光は、高コントラストであるが、空間
及びレンズを通過すると、光のコントラストは低1;り
るが、この低コントラストの光を感光性樹脂を通過さU
る事により、再びコントラストを増強さけ、解像1σの
向上を狙った手法である。
この感光性樹脂中に含まれる光漂白材料としてニトロン
化合物(特開昭59−10/1642号公報)或いは、
ジアゾニウム塩(特開昭60−238829 jj公報
)等が提案されている。
化合物(特開昭59−10/1642号公報)或いは、
ジアゾニウム塩(特開昭60−238829 jj公報
)等が提案されている。
ニトロン化合物を用いる/J法は、確かに解像度を向上
させるが、F層のレンズ1−と上層の感光性樹脂層の間
に中間層を設番」る為、プロセスが複雑になり、歩留ま
りがそれ程向士しないという問題点がある。
させるが、F層のレンズ1−と上層の感光性樹脂層の間
に中間層を設番」る為、プロセスが複雑になり、歩留ま
りがそれ程向士しないという問題点がある。
ジアゾニウム塩を用いる方法は、解像度の改良効果が未
だ充分に満足できるものではなく、更に、ジアゾニウム
塩の保存安定性の面で問題が残されている。
だ充分に満足できるものではなく、更に、ジアゾニウム
塩の保存安定性の面で問題が残されている。
(問題lりを解決りる為の1段)
本発明の目的(、L、1記の問題を解消し、簡単なプロ
レスでlI′IIα1;!り微細バ9−ンを形成する方
法に関する。
レスでlI′IIα1;!り微細バ9−ンを形成する方
法に関する。
本発明者らはレジストの上に光によって漂白する感光層
を設<jる手法のうち、下層と同時に現像出来る方法は
プロセスの簡略化が計れ、かつ解像度の大幅な向上が期
待出来ると判断して、光漂白剤にジアゾニウム塩を用い
る方法について検討を行つIこ。
を設<jる手法のうち、下層と同時に現像出来る方法は
プロセスの簡略化が計れ、かつ解像度の大幅な向上が期
待出来ると判断して、光漂白剤にジアゾニウム塩を用い
る方法について検討を行つIこ。
本発明者らは、ポジ型フォトレジストの機能評価法とし
て報告されでいる手法(米国IBM社:F、ll、Dr
ill、et al character+zatto
n Of pO3itiVephotoresist、
IFE[transaction on electr
onDevices、vol FD−22NoJ Ju
ly H+75)を用イテ評価した結果、A値を高く取
れば、解像度の大幅な向上が計れる事が判明した。
て報告されでいる手法(米国IBM社:F、ll、Dr
ill、et al character+zatto
n Of pO3itiVephotoresist、
IFE[transaction on electr
onDevices、vol FD−22NoJ Ju
ly H+75)を用イテ評価した結果、A値を高く取
れば、解像度の大幅な向上が計れる事が判明した。
一般的にA値は、
1 T(、)。) ■(0璽初期透過率A−d”T
(o) T (oo):最終透過率d :膜
厚 で示され、A値を向上させる為には、膜厚dを薄くし、
漂白後の感光層(上層)は^い透過率を持ち(つまりT
(oO)の値が出来るだけ100%に近い事が望ましい
)かつ初期の透過率T(o)を出来るだけ小さくすると
良い。−「(0)を小さくする為には、感光層中の光漂
白剤であるジアゾニウム塩の濃度を高くすれば良いが、
濃度を増すと、塗布後光漂白剤の結晶が析出して、却っ
て解像度を低下させる。又、特開昭60−238829
号公報に開示されているごとく溶解度を増す為、スルフ
ォン酸誘導体またはその塩などの添加剤を添加する方法
は、塗膜性を低下させ、また、添加量に限界があり、効
果をあげるには至らなかった。
(o) T (oo):最終透過率d :膜
厚 で示され、A値を向上させる為には、膜厚dを薄くし、
漂白後の感光層(上層)は^い透過率を持ち(つまりT
(oO)の値が出来るだけ100%に近い事が望ましい
)かつ初期の透過率T(o)を出来るだけ小さくすると
良い。−「(0)を小さくする為には、感光層中の光漂
白剤であるジアゾニウム塩の濃度を高くすれば良いが、
濃度を増すと、塗布後光漂白剤の結晶が析出して、却っ
て解像度を低下させる。又、特開昭60−238829
号公報に開示されているごとく溶解度を増す為、スルフ
ォン酸誘導体またはその塩などの添加剤を添加する方法
は、塗膜性を低下させ、また、添加量に限界があり、効
果をあげるには至らなかった。
以上の問題点を解決覆るため、本発明者らは、感光層中
のポリマーに着目して、鋭意検討行なった結果、ジアゾ
ニウム塩の対アニオンに感光性樹脂中のポリマーの官能
基を利用する事により、塗膜物性を損ねる事なく多聞の
ジアゾニウム塩を溶解させる事が出来、又同時にジアゾ
ニウム塩の安定性を向上さIる事も見い出した。その結
果、微細パターンをIM Iα良く形成する事が可能に
なり本発明を完成J゛るに子つIこ。
のポリマーに着目して、鋭意検討行なった結果、ジアゾ
ニウム塩の対アニオンに感光性樹脂中のポリマーの官能
基を利用する事により、塗膜物性を損ねる事なく多聞の
ジアゾニウム塩を溶解させる事が出来、又同時にジアゾ
ニウム塩の安定性を向上さIる事も見い出した。その結
果、微細パターンをIM Iα良く形成する事が可能に
なり本発明を完成J゛るに子つIこ。
すなわち本発明は、レジスト膜(下層)上に光漂白剤で
あるジアゾニウム塩と水及び/または有機溶媒とポリマ
ーからなる感光性樹脂を塗布(上層)した後、上層と下
層の両方を感光さVてパターンを形成する方法において
、ジアゾニウム塩の対アニオンが感光性樹脂中のポリマ
ーの官能基である事を特徴とするパターン形成方法を提
供するものである。
あるジアゾニウム塩と水及び/または有機溶媒とポリマ
ーからなる感光性樹脂を塗布(上層)した後、上層と下
層の両方を感光さVてパターンを形成する方法において
、ジアゾニウム塩の対アニオンが感光性樹脂中のポリマ
ーの官能基である事を特徴とするパターン形成方法を提
供するものである。
本発明において、使用できる感光性樹脂中のポリマーは
、水に溶解した時、解離してイオンになり、低い1)K
a値を示すポリマーであれば、何れのポリマーを使用し
ても良いが、好ましくは、スルフォン基を有するポリマ
ーが良い。例えば、ポリビニルスルフォン酸、」ンドロ
イチン硫酸及びこれらの塩などが挙げられるが、下記の
構造単位で示されるポリマーが最も好ましい。
、水に溶解した時、解離してイオンになり、低い1)K
a値を示すポリマーであれば、何れのポリマーを使用し
ても良いが、好ましくは、スルフォン基を有するポリマ
ーが良い。例えば、ポリビニルスルフォン酸、」ンドロ
イチン硫酸及びこれらの塩などが挙げられるが、下記の
構造単位で示されるポリマーが最も好ましい。
I R3
C−C−
5O,X
(但し、R4−R3は水素原子、炭素の数が1〜4であ
るアルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基、R4は水素
原子、炭素の数が1〜4であるアルキル基、ハロゲン原
子、水酸基、カルボキシル基、Xは水素原子、アルカリ
金属、アルカリ土類金属、アンモラム基をそれぞれ示す
。)又、本発明において使用するポリマーは、上述の構
造単位で示される化合物同志の共重合物或いは一般に知
られている化合物との共重合物でも良い。
るアルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基、R4は水素
原子、炭素の数が1〜4であるアルキル基、ハロゲン原
子、水酸基、カルボキシル基、Xは水素原子、アルカリ
金属、アルカリ土類金属、アンモラム基をそれぞれ示す
。)又、本発明において使用するポリマーは、上述の構
造単位で示される化合物同志の共重合物或いは一般に知
られている化合物との共重合物でも良い。
例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルピリジ
ン、アセナフチレン、ビニルアニリン。
ン、アセナフチレン、ビニルアニリン。
ビニルナフタレン、ビニル7I?トフエノン、アクリル
酸及びその誘導体、メタクリル酸及びその1ステル、ア
クリロニトリル、無水マレイン酸、マレイン酸イミド、
及びその誘導体、アリルエステル、ビニルエステル、ア
クロレイン、アクリルアミド及びその変性体、プロペニ
ルアニソール、ビニルエーテル、インデン、イソプレン
等との共重合物があげられる。
酸及びその誘導体、メタクリル酸及びその1ステル、ア
クリロニトリル、無水マレイン酸、マレイン酸イミド、
及びその誘導体、アリルエステル、ビニルエステル、ア
クロレイン、アクリルアミド及びその変性体、プロペニ
ルアニソール、ビニルエーテル、インデン、イソプレン
等との共重合物があげられる。
ベンゼンスルフォン基を有する構造単位物と例えば上述
のベンゼンスルフォン基を有ざない化合物との共重合比
は、特に規定するものではないが、ベンゼンスルフォン
基を有する構造単位物がポリマー中50モル%以上ある
ことが望ましい。
のベンゼンスルフォン基を有ざない化合物との共重合比
は、特に規定するものではないが、ベンゼンスルフォン
基を有する構造単位物がポリマー中50モル%以上ある
ことが望ましい。
感光性樹脂中のポリマーにおいて、シアニウム塩の対ア
ニオンとなる官能基とフリーの官能基のモル比は特に規
定しないが、フリーの官能基が30%以上有る事が好ま
しい。もし必要があるなら、感光性樹脂中にジアゾニウ
ム塩の安定剤として知られているリン酸、有機酸、クエ
ン酸、酒石酸等を加えても用い。
ニオンとなる官能基とフリーの官能基のモル比は特に規
定しないが、フリーの官能基が30%以上有る事が好ま
しい。もし必要があるなら、感光性樹脂中にジアゾニウ
ム塩の安定剤として知られているリン酸、有機酸、クエ
ン酸、酒石酸等を加えても用い。
ポリマーの官能基を対アニオンとJるジアゾニウム塩の
製造法としては、ジアゾニウム塩の水溶液に化学量論上
過剰の」ニ記ポリマーを混合後、透析操作などの手法で
低分子の1論を除去することによって目的とする、ポリ
マーの官能基を対アニオンとするジアゾニウム塩を含む
感光性樹脂を得る方法がある。
製造法としては、ジアゾニウム塩の水溶液に化学量論上
過剰の」ニ記ポリマーを混合後、透析操作などの手法で
低分子の1論を除去することによって目的とする、ポリ
マーの官能基を対アニオンとするジアゾニウム塩を含む
感光性樹脂を得る方法がある。
以下に本発明のパターン形成方法に関して詳細に述べる
。
。
まず、つ」ファーにスピナーで通常使用されるレジスト
、りrましくはポジ)リレシストを塗布する。
、りrましくはポジ)リレシストを塗布する。
使用するポジ型レジストは、このレジストの現像溶液で
感光樹脂も同時に溶解可能な物であれば、何れのレジス
トでも良い。
感光樹脂も同時に溶解可能な物であれば、何れのレジス
トでも良い。
レジスト塗布後、プリベークを行ない、引き続いて上述
の方法で得られたジアゾニウム塩とポリマーとの反応物
と、水及び又は有機溶媒からなる感光性樹脂をスピナー
で塗布する。この時使用するジアゾニウム塩は、使用光
源の波長を良く吸収する化合物であれば、従来から公知
である物はいずれも使用出来る。
の方法で得られたジアゾニウム塩とポリマーとの反応物
と、水及び又は有機溶媒からなる感光性樹脂をスピナー
で塗布する。この時使用するジアゾニウム塩は、使用光
源の波長を良く吸収する化合物であれば、従来から公知
である物はいずれも使用出来る。
例えば、436nmの光で露光する場合は、2−(N、
N−ジメヂルアミノ)−5−メヂルチオベンピンジアゾ
ニウム塩、2.4’、5−トリエトキシ−4−どフェニ
ルジアゾニウム塩、2.5−ジェトキシ−4−(P−ト
リルチオ)−ベンゼンジアゾニウム塩等があげられる。
N−ジメヂルアミノ)−5−メヂルチオベンピンジアゾ
ニウム塩、2.4’、5−トリエトキシ−4−どフェニ
ルジアゾニウム塩、2.5−ジェトキシ−4−(P−ト
リルチオ)−ベンゼンジアゾニウム塩等があげられる。
又、365nmの光で露光する場合は、4−α−ナフチ
ルアミノベンゼンジアゾニウム塩、2゜5−ジメトキシ
−4−モルホリノベンゼンジアゾニウム塩等があげられ
る。
ルアミノベンゼンジアゾニウム塩、2゜5−ジメトキシ
−4−モルホリノベンゼンジアゾニウム塩等があげられ
る。
感光性樹脂を塗布した後、上層、下層ともに感光する光
で露光を行ない、使用したレジストの現像溶液でレジス
トを現像すると同時に、感光性樹脂層を剥離する事によ
り、微細パターンを形成する方法である。
で露光を行ない、使用したレジストの現像溶液でレジス
トを現像すると同時に、感光性樹脂層を剥離する事によ
り、微細パターンを形成する方法である。
(本発明の実施例)
以下に実施例により、本発明の詳細な説明するが、本発
明はそれらに限定するものではない。
明はそれらに限定するものではない。
製造例1
常法に従って、合成した4−α−ナフチルアミノベンゼ
ンジアゾニウムクロリド水溶液に2倍当量のポリスチレ
ンスルフオン酸ソーダ(東洋曽達製PS−5,分子量5
万)を添加した後、市販のセルロース製透析膜(スペク
トラム製 スペクトラ/ポアク)を用いて塩化プI・リ
ウムなどの低分子塩を除去し、該ジアゾニウム化合物の
対アニオンとなるスルフォン基とフリーのスルフォン基
を1対10モル比率で有するポリスチレンスルフォン酸
塩から成る感光性樹脂水溶液(重量濃度15%)を得た
。
ンジアゾニウムクロリド水溶液に2倍当量のポリスチレ
ンスルフオン酸ソーダ(東洋曽達製PS−5,分子量5
万)を添加した後、市販のセルロース製透析膜(スペク
トラム製 スペクトラ/ポアク)を用いて塩化プI・リ
ウムなどの低分子塩を除去し、該ジアゾニウム化合物の
対アニオンとなるスルフォン基とフリーのスルフォン基
を1対10モル比率で有するポリスチレンスルフォン酸
塩から成る感光性樹脂水溶液(重量濃度15%)を得た
。
実施例1
製造例1の感光性樹脂水溶液を石英板上にスピナーで塗
布し厚さ0.35μmの均一薄膜を作成し、露光前おJ
、び後の透過率1− (o )およびT(oo)の飴を
測定し波長365nmにおけるA値を評価した結束6.
3であった。また、製造例1の感光性樹脂水溶液を35
℃の恒温槽中に20日間暗所で放置した後A値を評価し
た結果6.2であり、保存安定性は良好であった。
布し厚さ0.35μmの均一薄膜を作成し、露光前おJ
、び後の透過率1− (o )およびT(oo)の飴を
測定し波長365nmにおけるA値を評価した結束6.
3であった。また、製造例1の感光性樹脂水溶液を35
℃の恒温槽中に20日間暗所で放置した後A値を評価し
た結果6.2であり、保存安定性は良好であった。
比較例1
ジアゾニウム塩として4−α−ナフヂルアミノベンゼン
ジアゾニウムクロライド1/2塩化亜鉛複塩39.ポリ
マーとしてポリビニルピロリドン(半井化学薬品製2分
子ff12.45万)10gおよび水909を混合して
感光性樹脂水溶液を得た。
ジアゾニウムクロライド1/2塩化亜鉛複塩39.ポリ
マーとしてポリビニルピロリドン(半井化学薬品製2分
子ff12.45万)10gおよび水909を混合して
感光性樹脂水溶液を得た。
実施例1と同様の方法でA値を評価した結果、4゜6で
あった。なお、該ジアゾニウム塩をこれ以上の含有間で
溶解すると、塗布膜に結晶が析出し均一な膜を形成する
ことができなかった。実施例1と同様、35℃にて20
日間暗所で放置した後のA値を調べた結果、1.6であ
り、実用に供することができなかった。
あった。なお、該ジアゾニウム塩をこれ以上の含有間で
溶解すると、塗布膜に結晶が析出し均一な膜を形成する
ことができなかった。実施例1と同様、35℃にて20
日間暗所で放置した後のA値を調べた結果、1.6であ
り、実用に供することができなかった。
実施例2
シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
800(東京応化工業製)を0.9μmの膜厚になる様
、スピンコードした後、80℃で10分間のプリベーク
を行なう。次に製造例1で得た感光性樹脂を0.35μ
mの膜厚になるように、塗布した。つづいて、間口数0
.42のレンズを装備した5対1縮小投影露光機(ステ
ッパー)で露光を行ない、マスクパターンを転写した後
、現像液NMD−3(東京応化工業製)で1分間現像し
た。得られたレジストのパターンの断面形状を電子顕微
鏡で観察した結果、矩形状で急峻なエッチを有する0、
6μmのライン/スペースパターンが得られた。
800(東京応化工業製)を0.9μmの膜厚になる様
、スピンコードした後、80℃で10分間のプリベーク
を行なう。次に製造例1で得た感光性樹脂を0.35μ
mの膜厚になるように、塗布した。つづいて、間口数0
.42のレンズを装備した5対1縮小投影露光機(ステ
ッパー)で露光を行ない、マスクパターンを転写した後
、現像液NMD−3(東京応化工業製)で1分間現像し
た。得られたレジストのパターンの断面形状を電子顕微
鏡で観察した結果、矩形状で急峻なエッチを有する0、
6μmのライン/スペースパターンが得られた。
比較例2
感光性樹脂を塗布する事を除いた以外は、実施例2と全
く同じ方法でレジストパターンを得た。
く同じ方法でレジストパターンを得た。
但し、転写に必要な露光量は、実施例1の約1/2であ
った。電子顕微鏡で観察した結果、0.6μmのパター
ンを解像することができなかった。
った。電子顕微鏡で観察した結果、0.6μmのパター
ンを解像することができなかった。
比較例3
従来技術でパターン転写を行なった。すなわち、実施例
2の感光性樹脂の代りに、比較例1で得た感光性樹脂を
用いる以外は、実施例2と全く同じ方法でパターン転写
を施した。電子顕微鏡で観察した結果、0.6μmのパ
ターンを解像したが、レジストパターンの形状が悪く実
用に供することはできなかった。
2の感光性樹脂の代りに、比較例1で得た感光性樹脂を
用いる以外は、実施例2と全く同じ方法でパターン転写
を施した。電子顕微鏡で観察した結果、0.6μmのパ
ターンを解像したが、レジストパターンの形状が悪く実
用に供することはできなかった。
実施例3
ジアゾニウム塩に2− (N、N−ジメチルアミノ)−
5−メチルチオベンゼンジアゾニウムクロリドを用いた
以外は製造例1と同じ方法で感光性樹脂水溶液(重量濃
度13.5%)を得た。実施例1と同じ方法で波長43
6nmにおIjるA値を評価した結果5.4であった。
5−メチルチオベンゼンジアゾニウムクロリドを用いた
以外は製造例1と同じ方法で感光性樹脂水溶液(重量濃
度13.5%)を得た。実施例1と同じ方法で波長43
6nmにおIjるA値を評価した結果5.4であった。
また、シリコンウェファ−上に0FPR−800を1.
0μmの膜厚に塗布し、80’Cで10分間プリベーク
した後に、該感光性樹脂を0.30μの膜厚になるよう
に塗布した。つづいて、開口数0.35のレンズを装備
した5対1ステツパーで露光を行ない、NMD−3で1
分間現像した。得られたレジストパターンの断面形状を
電子顕微鏡で観察した結果、急峻なエッヂ形状を有する
0、8μmのライン/スペースパターンを解像していた
。
0μmの膜厚に塗布し、80’Cで10分間プリベーク
した後に、該感光性樹脂を0.30μの膜厚になるよう
に塗布した。つづいて、開口数0.35のレンズを装備
した5対1ステツパーで露光を行ない、NMD−3で1
分間現像した。得られたレジストパターンの断面形状を
電子顕微鏡で観察した結果、急峻なエッヂ形状を有する
0、8μmのライン/スペースパターンを解像していた
。
比較例4
感光性樹脂を塗布Jる事を除いた以外は、実施例3と全
く同じ方法でレンズI・パターンを得た。
く同じ方法でレンズI・パターンを得た。
但し、転写に必要な露光量は、実施例1の約2/3であ
った。電子顕微鏡で観察した結果、解像度は1.2μm
であった。
った。電子顕微鏡で観察した結果、解像度は1.2μm
であった。
実施例4
ジアゾニウム塩に2.5−シェドキシ−4−(p−トリ
ルチオ)−ベンゼンジアゾニウムクロリドおよびポリマ
ーにポリスチレンスルフォン酸を用いて製造例1と同じ
方法で感光性樹脂水溶液(濃度14%)を得た。これを
用いて、実施例3と同様の方法でパターン転写を行なっ
た結果、実施例3と同じく0.8μmのライン/スペー
スパターンを解像していた。
ルチオ)−ベンゼンジアゾニウムクロリドおよびポリマ
ーにポリスチレンスルフォン酸を用いて製造例1と同じ
方法で感光性樹脂水溶液(濃度14%)を得た。これを
用いて、実施例3と同様の方法でパターン転写を行なっ
た結果、実施例3と同じく0.8μmのライン/スペー
スパターンを解像していた。
(発明の効果)
本発明によれば、複雑な■程を軽る事無く、低コントラ
ストの光を再び高コントラストにする事が可能になり、
1μTIL以下のパターンを精度良く形成する事ができ
る。半導体製造における回路パターン寸法の微細化の要
請に対応する光学リソグラフィー技術提供するものであ
り、本発明の方法の工業的価値は大きい。
ストの光を再び高コントラストにする事が可能になり、
1μTIL以下のパターンを精度良く形成する事ができ
る。半導体製造における回路パターン寸法の微細化の要
請に対応する光学リソグラフィー技術提供するものであ
り、本発明の方法の工業的価値は大きい。
Claims (4)
- (1)レジスト膜(下層)上に光漂白剤であるジアゾニ
ウム塩と水及び/または有機溶媒とポリマーからなる感
光性樹脂を塗布(上層)後、上層と下層の両方を感光さ
せてパターンを形成する方法において、ジアゾニウム塩
の対アニオンが感光性樹脂中のポリマーの官能基である
事を特徴とするパターン形成方法。 - (2)感光性樹脂中のポリマーの官能基がスルフォン基
である事を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のパタ
ーン形成方法。 - (3)感光性樹脂中のポリマーが下記の構造単位を有す
る事を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のパターン
形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R_1〜R_3は水素原子、炭素の数が1〜4
であるアルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基、R_4
は水素原子、炭素の数が1〜4であるアルキル基、ハロ
ゲン原子、水酸基。 カルボキシル基、Xは水素原子、アルカリ金属、アルカ
リ土類金属、アンモウム基をそれぞれ示す。) - (4)感光性樹脂中のポリマーが特許請求の範囲第3項
記載中の構造単位を含む共重合物である事を特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のパターン形成方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14284186A JPS62299960A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | パタ−ン形成方法 |
DE8787108637T DE3776980D1 (de) | 1986-06-20 | 1987-06-16 | Verfahren zur herstellung von feinstrukturen. |
EP87108637A EP0249941B1 (en) | 1986-06-20 | 1987-06-16 | Method for producing fine patterns |
KR1019870006262A KR880001040A (ko) | 1986-06-20 | 1987-06-20 | 미세한 패턴의 제조방법 |
US07/815,885 US5223376A (en) | 1986-06-20 | 1992-01-06 | Method for producing fine patterns utilizing specific polymeric diazonium salt, or diazonium salt/sulfone group containing polymer, as photobleachable agent |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14284186A JPS62299960A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62299960A true JPS62299960A (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=15324857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14284186A Pending JPS62299960A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62299960A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6394234A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | コントラスト向上剤 |
JPH02872A (ja) * | 1987-11-27 | 1990-01-05 | Tosoh Corp | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成法 |
KR100745901B1 (ko) | 2005-05-19 | 2007-08-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트 패턴 코팅용 조성물 및 이를 이용한 미세패턴형성 방법 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14284186A patent/JPS62299960A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6394234A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | コントラスト向上剤 |
JPH02872A (ja) * | 1987-11-27 | 1990-01-05 | Tosoh Corp | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成法 |
KR100745901B1 (ko) | 2005-05-19 | 2007-08-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트 패턴 코팅용 조성물 및 이를 이용한 미세패턴형성 방법 |
US7615338B2 (en) | 2005-05-19 | 2009-11-10 | Hynix Semiconductor Inc. | Photoresist coating composition and method for forming fine pattern using the same |
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