JPS63235933A - 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法 - Google Patents
感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法Info
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- JPS63235933A JPS63235933A JP6933287A JP6933287A JPS63235933A JP S63235933 A JPS63235933 A JP S63235933A JP 6933287 A JP6933287 A JP 6933287A JP 6933287 A JP6933287 A JP 6933287A JP S63235933 A JPS63235933 A JP S63235933A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 claims abstract description 33
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 21
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 26
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 150000007524 organic acids Chemical group 0.000 claims 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 4
- 239000002585 base Substances 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 nitrone compound Chemical class 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- RYYVLZVUVIJVGH-UHFFFAOYSA-N caffeine Chemical compound CN1C(=O)N(C)C(=O)C2=C1N=CN2C RYYVLZVUVIJVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQNQPRDLKOZZJK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-prop-1-enylbenzene Chemical compound COC1=CC=CC=C1C=CC SQNQPRDLKOZZJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFYKDNCOQBBOST-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbut-3-en-1-one Chemical compound C=CCC(=O)C1=CC=CC=C1 ZFYKDNCOQBBOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTOWVCSRGSIIDF-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-5-methylsulfanylbenzenediazonium Chemical class CSC1=CC=C(N(C)C)C([N+]#N)=C1 XTOWVCSRGSIIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpyrimidin-4-yl]amino]-n-(2-methyl-6-sulfanylphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide;hydrate Chemical compound O.C=1C(N2CCN(CCO)CC2)=NC(C)=NC=1NC(S1)=NC=C1C(=O)NC1=C(C)C=CC=C1S WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 4-Chloronitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMRKENFLCFNQMW-UHFFFAOYSA-N 4-diazo-n-(4-diazocyclohexa-1,5-dien-1-yl)cyclohexa-1,5-dien-1-amine Chemical class C1=CC(=[N+]=[N-])CC=C1NC1=CCC(=[N+]=[N-])C=C1 AMRKENFLCFNQMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYMLOMAKGOJONV-UHFFFAOYSA-N 4-nitroaniline Chemical compound NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 TYMLOMAKGOJONV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQDAZGGFXASXDW-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-2-(trifluoromethoxy)pyridine Chemical compound FC(F)(F)OC1=CC=C(Br)C=N1 SQDAZGGFXASXDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001287 Chondroitin sulfate Polymers 0.000 description 1
- LPHGQDQBBGAPDZ-UHFFFAOYSA-N Isocaffeine Natural products CN1C(=O)N(C)C(=O)C2=C1N(C)C=N2 LPHGQDQBBGAPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- FLIBMGVZWTZQOM-UHFFFAOYSA-N benzene;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.C1=CC=CC=C1 FLIBMGVZWTZQOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 229960001948 caffeine Drugs 0.000 description 1
- VJEONQKOZGKCAK-UHFFFAOYSA-N caffeine Natural products CN1C(=O)N(C)C(=O)C2=C1C=CN2C VJEONQKOZGKCAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229940059329 chondroitin sulfate Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- PZUGJLOCXUNFLM-UHFFFAOYSA-N n-ethenylaniline Chemical compound C=CNC1=CC=CC=C1 PZUGJLOCXUNFLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003512 nicotinic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001968 nicotinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000005185 salting out Methods 0.000 description 1
- 229940006186 sodium polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体分野における微細パターン形成の為の感
光性樹脂組成物及びそれ7を用いたパターン形成方法に
係わシ、更に詳しくは基板上にレジスト(下層)次いで
感光性樹脂液(上層)を塗布し光による露光方法を用い
てマスク通過後の光のコントラストを再び増強させ、寸
法精度及び解像度を向上させるのに好適な感光性樹脂組
成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
光性樹脂組成物及びそれ7を用いたパターン形成方法に
係わシ、更に詳しくは基板上にレジスト(下層)次いで
感光性樹脂液(上層)を塗布し光による露光方法を用い
てマスク通過後の光のコントラストを再び増強させ、寸
法精度及び解像度を向上させるのに好適な感光性樹脂組
成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
従来の技術
半導体の高集積化に伴い、パターン寸法は益々微細化の
傾向をたどり、近年は17tm以下の線幅の精度良い加
工が要求される様になってきた。これらの要求に答える
為に色々な方法が考案されている。
傾向をたどり、近年は17tm以下の線幅の精度良い加
工が要求される様になってきた。これらの要求に答える
為に色々な方法が考案されている。
例えば、装置の面では、
■光源の短波長化
■開口数の大きなレンズの使用
以上の2点が光学理論から解像度の向上が期待さ7、.
7 れ実際に市場に試験機が出ている。しかし光源の短波長
化を図るとレンズの透過率が小さくなり十分な光量が得
られない。又開口数の大きなレンズを使用した場合は焦
点深度が浅くなり、レジストを塗布した表面の凹凸に弱
くなる等の問題点が指摘されている。
7 れ実際に市場に試験機が出ている。しかし光源の短波長
化を図るとレンズの透過率が小さくなり十分な光量が得
られない。又開口数の大きなレンズを使用した場合は焦
点深度が浅くなり、レジストを塗布した表面の凹凸に弱
くなる等の問題点が指摘されている。
一方しシストの面では、高いコントラストを有するレジ
スト(高レジスト)の開発が試みられている。高レジス
トを用いると確かに解像度は若干向上する。高レジスト
を製造する為には、レジスト中のポリマーの分子量及び
分散度を調整する事などで達成出来る。しかしこの方法
も使用する材料の制約を受け、大幅に解像度を改良する
までには至っていない。
スト(高レジスト)の開発が試みられている。高レジス
トを用いると確かに解像度は若干向上する。高レジスト
を製造する為には、レジスト中のポリマーの分子量及び
分散度を調整する事などで達成出来る。しかしこの方法
も使用する材料の制約を受け、大幅に解像度を改良する
までには至っていない。
又リソグラフィーの面では。
■多層レジストを使用する方法
■レジスト膜上に感光性樹脂液を塗布する方法等が考案
されている。
されている。
多層レジストを使用する方法は、確かに1μm以下のパ
ターンを解像するが、プロセスが複雑で半導体の製造に
時間がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な手
法としてはまだ未完成である。
ターンを解像するが、プロセスが複雑で半導体の製造に
時間がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な手
法としてはまだ未完成である。
レジスト膜上に感光性樹脂液を塗布する方法とは、マス
クを通過した直後の光は高コントラストであるが、空間
及びレンズを通過すると、光のコントラストは低下する
。そこでこの低コントラストの光を感光性樹脂を通過さ
せる事によシ、再びコントラストを増強させ解像度の向
上を狙った手法である。
クを通過した直後の光は高コントラストであるが、空間
及びレンズを通過すると、光のコントラストは低下する
。そこでこの低コントラストの光を感光性樹脂を通過さ
せる事によシ、再びコントラストを増強させ解像度の向
上を狙った手法である。
この感光性樹脂液中に含まれる光漂白材料としてニトロ
ン化合物(特開昭59−104642号)或いはジアゾ
ニウム塩(特開昭60−238829号)等が提案され
ている。
ン化合物(特開昭59−104642号)或いはジアゾ
ニウム塩(特開昭60−238829号)等が提案され
ている。
発明が解決しようとする問題点
ニトロン化合物を用いる方法は確かに解像度を向上させ
るが、下層レジストと感光性樹脂層(上層)の間に中間
層を設ける為、プロセスが複雑になり、歩留まりがそれ
程向上しないという問題点がある。
るが、下層レジストと感光性樹脂層(上層)の間に中間
層を設ける為、プロセスが複雑になり、歩留まりがそれ
程向上しないという問題点がある。
9へ−ン
ジアゾニウム塩を用いる方法は解像度の改良効果が未だ
充分に満足できるものではなく、更に保存安定性の面で
問題が残されている。
充分に満足できるものではなく、更に保存安定性の面で
問題が残されている。
本発明の目的は上記の問題を解消し、簡単なプロセスで
精度良く微細パターンを形成するのに好適な感光性樹脂
組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
精度良く微細パターンを形成するのに好適な感光性樹脂
組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
本発明者らは、レジストの上に光によって漂白する感光
層を設ける手法の内、下層と同時に現像出来る方法がプ
ロセスの簡略化が図れかつ解像度の大幅な向上が期待出
来ると判断して光漂白剤にジアゾニウム塩を用いる方法
について検討を行なった。
層を設ける手法の内、下層と同時に現像出来る方法がプ
ロセスの簡略化が図れかつ解像度の大幅な向上が期待出
来ると判断して光漂白剤にジアゾニウム塩を用いる方法
について検討を行なった。
本発明者らはポジ型フォトレジストの機能評価法として
報告されている手法(米国IBM社:F、H,Dril
l、at al Characterization
ofpositive photoresist
、 アイ イーイーイー トランザクション オン
エレクトロン デバイシズ(IIICEE tran
saction on electron Devic
es ) 。
報告されている手法(米国IBM社:F、H,Dril
l、at al Characterization
ofpositive photoresist
、 アイ イーイーイー トランザクション オン
エレクトロン デバイシズ(IIICEE tran
saction on electron Devic
es ) 。
vol lCD−22A、7 July 1975
)を用いて評価10\ 。
)を用いて評価10\ 。
した結果、A値を高くとれば、解像度の大幅な向上が図
れる事が判明した。
れる事が判明した。
一般的にA値は
I T(ω)
A、=−In −
d1′(0)
T(○):初期透過率
T(■):最終透過率
d :膜厚
で示され、A値を向上させる為には、膜厚dを薄くし、
漂白後の感光層(上層)は高い透過率を持ち(つ4pT
(ω)の値が出来るだけ100Xに近い事が望ましい
)かつ初期の透過率T(○)を出来るだけ小さくすると
良い。T(○)を小さくする為には、感光層中の光漂白
剤であるジアゾニウム塩の濃度を高くすれば良いが、濃
度を増すと、塗布後光漂白剤の結晶が析出して、却って
解像度を低下させる。又、溶解度を増す為、添加剤を添
加する方法は、塗膜性を低下させる為、添加量に限界が
あり、効果をあげるには至らない。
漂白後の感光層(上層)は高い透過率を持ち(つ4pT
(ω)の値が出来るだけ100Xに近い事が望ましい
)かつ初期の透過率T(○)を出来るだけ小さくすると
良い。T(○)を小さくする為には、感光層中の光漂白
剤であるジアゾニウム塩の濃度を高くすれば良いが、濃
度を増すと、塗布後光漂白剤の結晶が析出して、却って
解像度を低下させる。又、溶解度を増す為、添加剤を添
加する方法は、塗膜性を低下させる為、添加量に限界が
あり、効果をあげるには至らない。
更にジアゾニウム塩の安定性が悪いとの問題点がある。
問題点を解決するだめの手段
以上の問題点を解決する為、本発明者らは、ジアゾニウ
ム塩の対アニオンして着目して鋭意検討を行なった結果
、ジアゾニウム塩の対アニオンにカルボン酸基を有する
化合物を利用する事により、塗膜物性を損ねる事なく、
多量のジアゾニウム塩を溶解させる事が出来、又同時に
ジアゾニウム塩の安定性を向上させる事も見出し、その
結果、微細なパターンを精度良く形成する事が可能にな
シ、本発明を完成するに至った。
ム塩の対アニオンして着目して鋭意検討を行なった結果
、ジアゾニウム塩の対アニオンにカルボン酸基を有する
化合物を利用する事により、塗膜物性を損ねる事なく、
多量のジアゾニウム塩を溶解させる事が出来、又同時に
ジアゾニウム塩の安定性を向上させる事も見出し、その
結果、微細なパターンを精度良く形成する事が可能にな
シ、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、レジスト膜(下層)上に光漂白剤で
あるジアゾニウム塩を含有してなる感光性樹脂を塗布(
上層)後、上層と下層の両方を感光させてパターン形成
する方法において、ジアゾニウム塩の対アニオンがカル
ボン酸基を含む化合物である事を特徴とする感光性樹脂
組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供するも
のである。
あるジアゾニウム塩を含有してなる感光性樹脂を塗布(
上層)後、上層と下層の両方を感光させてパターン形成
する方法において、ジアゾニウム塩の対アニオンがカル
ボン酸基を含む化合物である事を特徴とする感光性樹脂
組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供するも
のである。
本発明において使用できる対アニオンは、カルボン酸基
を含有する化合物であれば、いずれの化合物でも良いが
、好ましくは下記の構造物が良い。
を含有する化合物であれば、いずれの化合物でも良いが
、好ましくは下記の構造物が良い。
8m
R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基。
、アルコキシ基、フェニル基。
ハロゲン原子、水酸基またはカルボキシ基
X :水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムま
たはアンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦6)及び/
又は 。。。O R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基。
たはアンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦6)及び/
又は 。。。O R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基。
ハロゲン原子、水酸基またはカルボキシ基13へ一/゛
X :水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムま
たはアンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+1≦7)ジアゾ
ニウム塩のジアゾ基と対アニオンである上記化合物中の
カルボン酸基とのモル比は特に規定しないが、カルボン
酸基はジアゾ基の1.1倍モル以上ある事が望ましい。
たはアンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+1≦7)ジアゾ
ニウム塩のジアゾ基と対アニオンである上記化合物中の
カルボン酸基とのモル比は特に規定しないが、カルボン
酸基はジアゾ基の1.1倍モル以上ある事が望ましい。
本発明において使用できる感光性樹脂中のポリマーは、
水に溶解した時、解離してイオンになシ、PH値が2以
下を示すポリマーであれば何れのポリマーを使用しても
良いが、好ましくはスルフォン酸基又はカルボン酸基を
有するポリマーが良い。
水に溶解した時、解離してイオンになシ、PH値が2以
下を示すポリマーであれば何れのポリマーを使用しても
良いが、好ましくはスルフォン酸基又はカルボン酸基を
有するポリマーが良い。
例工ばポリビニルスルフォン酸、コンドロイチン硫酸及
びこれらの塩などが上げられるが下記の構造で示される
ポリマーが最も好ましい。
びこれらの塩などが上げられるが下記の構造で示される
ポリマーが最も好ましい。
14・、−7
(ただしRNRは夫々水素原子、01〜C4のアルキル
基、ハロゲン原子、ニトリル基であり R4は水素原子
、C1〜C4のアルキル基、ハロゲン原子。
基、ハロゲン原子、ニトリル基であり R4は水素原子
、C1〜C4のアルキル基、ハロゲン原子。
水酸基またはカルボキシル基であシ、xは水素原子、ア
ルカリ金属またはアルカリ土類金属、アンモニウム基で
ある。) 又1本発明において使用するポリマーは、上述の構造単
位で示される化合物同志の共重合物或いは一般に知られ
ている化合物との共重合物でも良い。
ルカリ金属またはアルカリ土類金属、アンモニウム基で
ある。) 又1本発明において使用するポリマーは、上述の構造単
位で示される化合物同志の共重合物或いは一般に知られ
ている化合物との共重合物でも良い。
共重合物として例えばスチレン、α−メチルスチレン、
ビニルヒリジン、アセナフチレン、ビニルアニリン、ビ
ニルナフタレン、ビニルアセトフェノン、アクリル酸及
びその誘導体、メタクリル酸及びそのエステル、アクリ
ロニトリル、無水マレイン酸、マレイン酸イミド及びそ
の誘導体、アリルエステル、ビニルエステル、アクロレ
イン。
ビニルヒリジン、アセナフチレン、ビニルアニリン、ビ
ニルナフタレン、ビニルアセトフェノン、アクリル酸及
びその誘導体、メタクリル酸及びそのエステル、アクリ
ロニトリル、無水マレイン酸、マレイン酸イミド及びそ
の誘導体、アリルエステル、ビニルエステル、アクロレ
イン。
アクリルアミド及びその変性体、プロペニルアニソール
、ビニルエーテル、インデン、イソプレン等が挙げられ
る。
、ビニルエーテル、インデン、イソプレン等が挙げられ
る。
スルホン基又はカルボン酸基を有する構造単位物と例え
ば上述の化合物との共重合比は、特に規定しないが、ス
ルホン基又はカルボン酸基を有する構造単位物がポリマ
ー950モル%以上ある方が好ましい。
ば上述の化合物との共重合比は、特に規定しないが、ス
ルホン基又はカルボン酸基を有する構造単位物がポリマ
ー950モル%以上ある方が好ましい。
更に、必要があれば、感光性樹脂液中に添加剤、例えば
リン酸、ベンゼン硫酸或いはその塩、スルホサリチル酸
或いはその塩、ニコチン酸、カフェイン等を加えても良
い。
リン酸、ベンゼン硫酸或いはその塩、スルホサリチル酸
或いはその塩、ニコチン酸、カフェイン等を加えても良
い。
作用
本発明によれば、対アニオンにカルボン酸基を有する化
合物を利用することにより、多量のジアゾニウム塩を感
光性樹脂組成物に溶解させることにより解像度向上の係
数であるA値を増大させることができ、又同時にジアゾ
ニウム塩の安定性を向上させることもでき、微細レジス
トパターンを安定性よく、解像性良く形成可能である。
合物を利用することにより、多量のジアゾニウム塩を感
光性樹脂組成物に溶解させることにより解像度向上の係
数であるA値を増大させることができ、又同時にジアゾ
ニウム塩の安定性を向上させることもでき、微細レジス
トパターンを安定性よく、解像性良く形成可能である。
実施例
まず、本発明におけるパターン形成方法について述べる
。第1図のごとく半導体基板(ウェファ)1にスピナー
で通常使用されるレジスト、好ましくはポジ型レジスト
2を塗布する。使用するポジ型レジストはこのレジスト
の現像溶液で感光樹脂も同時に溶解可能な物であれば、
何れのレジストでも良い。レジスト塗布後プリベークを
行ない、引き続いて上述の方法で得られたジアゾニウム
塩と水及び/又は有機溶媒とポリマーからなる感光性樹
脂3をスピナーで塗布する。この時使用するジアゾニウ
ム塩は、使用光源の波長を良く吸収する化合物であれは
、従来から公知である物はいずれも使用出来る。
。第1図のごとく半導体基板(ウェファ)1にスピナー
で通常使用されるレジスト、好ましくはポジ型レジスト
2を塗布する。使用するポジ型レジストはこのレジスト
の現像溶液で感光樹脂も同時に溶解可能な物であれば、
何れのレジストでも良い。レジスト塗布後プリベークを
行ない、引き続いて上述の方法で得られたジアゾニウム
塩と水及び/又は有機溶媒とポリマーからなる感光性樹
脂3をスピナーで塗布する。この時使用するジアゾニウ
ム塩は、使用光源の波長を良く吸収する化合物であれは
、従来から公知である物はいずれも使用出来る。
例えば436間の光で露光する場合は、2−(N、N−
ジメチルアミノ)−5−メチルチオベンゼンジアゾニウ
ム塩、2.4’、5−)17エトキシー4−ビフェニル
ジアゾニウム塩、2.6−ジニトキシー4−(p−)リ
ルチオ)−ベンゼンジアゾニウム塩、4−ジメチルアミ
ツナ7タレンジアゾニウム塩、N、N−ビス(4−ジア
ゾフェニル)アミン塩等があげられる。
ジメチルアミノ)−5−メチルチオベンゼンジアゾニウ
ム塩、2.4’、5−)17エトキシー4−ビフェニル
ジアゾニウム塩、2.6−ジニトキシー4−(p−)リ
ルチオ)−ベンゼンジアゾニウム塩、4−ジメチルアミ
ツナ7タレンジアゾニウム塩、N、N−ビス(4−ジア
ゾフェニル)アミン塩等があげられる。
感光性樹脂を塗布した後、マスクパターン4を17・
7 介して上層、下層ともに感光する光5で露光を行ない(
第2図)、使用したレジストの現像液(アルカリ現像液
)でレジストの露光部を現像除去すると同時に感光性樹
脂3も剥離される。こうして微細レジストパターンを第
3図のごとく形成する。
7 介して上層、下層ともに感光する光5で露光を行ない(
第2図)、使用したレジストの現像液(アルカリ現像液
)でレジストの露光部を現像除去すると同時に感光性樹
脂3も剥離される。こうして微細レジストパターンを第
3図のごとく形成する。
製造例1
當法に従って合成した4−α−ナフチルアミノベンジア
ゾニウムクロライド水溶液に2倍当量の1.6−ナフタ
レンジカルボン酸を添加後、塩析によシジアゾニウム塩
を析出させる。真空乾燥により粉末のジアゾニウム塩を
得た。
ゾニウムクロライド水溶液に2倍当量の1.6−ナフタ
レンジカルボン酸を添加後、塩析によシジアゾニウム塩
を析出させる。真空乾燥により粉末のジアゾニウム塩を
得た。
実施例1
製造例1のジアゾニウム塩7.27にポリスチレンスル
フオン酸ソーダ(東洋曹達工業■製PS−s。
フオン酸ソーダ(東洋曹達工業■製PS−s。
分子量5万)10i?及び水90Fを添加して感光性樹
脂液を製造した。
脂液を製造した。
この感光性樹脂液を石英基板上にスピナーで塗布し0.
25μmの均一な薄膜を作成し、露光前後における透過
率を測定することにより365nmにおけるA値を求め
たところ6.9であった。次に18 、 この感光性樹脂液を35℃の恒温槽中で25日間放置し
た後、再びA値を測定すると6.5で、塗布しても膜厚
は変化せず、保存安定性は良好であった。即ち、ジアゾ
ニウム塩の対アニオンのカルボン酸アニオンは極性が弱
いためにジアゾニウム塩から遊離しない。このことから
ジアゾニウム塩の分解劣化を阻止している。
25μmの均一な薄膜を作成し、露光前後における透過
率を測定することにより365nmにおけるA値を求め
たところ6.9であった。次に18 、 この感光性樹脂液を35℃の恒温槽中で25日間放置し
た後、再びA値を測定すると6.5で、塗布しても膜厚
は変化せず、保存安定性は良好であった。即ち、ジアゾ
ニウム塩の対アニオンのカルボン酸アニオンは極性が弱
いためにジアゾニウム塩から遊離しない。このことから
ジアゾニウム塩の分解劣化を阻止している。
比較例1
ジアゾニウム塩として4.−α−ナフチルアミンベンゼ
ンジアゾニウム!Aznr4243y 、ポリマーとし
てポリビニルピロリドン(牛丼化学薬品■製。
ンジアゾニウム!Aznr4243y 、ポリマーとし
てポリビニルピロリドン(牛丼化学薬品■製。
分子R2,46万)1o2および水90rを混合して感
光性樹脂水溶液を得た。実施例1と同様の方法でA値を
評価した結果4.6であった。なお、該ジアゾニウム塩
をこれ以上の含有量で溶解すると塗布膜に結晶が析出し
均一な膜を形成することができなかった。実施例1と同
様、35℃にて20日間保存後のA値を調べた結果、1
.6であシ、実用に供することができなかった。
光性樹脂水溶液を得た。実施例1と同様の方法でA値を
評価した結果4.6であった。なお、該ジアゾニウム塩
をこれ以上の含有量で溶解すると塗布膜に結晶が析出し
均一な膜を形成することができなかった。実施例1と同
様、35℃にて20日間保存後のA値を調べた結果、1
.6であシ、実用に供することができなかった。
実施例2
19・・−7
シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
800(東京応化工業■製→を0.9 pmの膜厚に塗
布後、80℃10分間のプリベークを行ない、更に実施
例1で製造した感光性樹脂液をo、25μmの膜厚に塗
布した。つづいて開口数0.42のレンズを装備した6
対1縮小露光機(ステッパー)で露光後、NMD−3(
東京応化工業■製)で現像を行なった。得られたレジス
トパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察した結果、レ
ジスト膜板シもなく矩形状で急峻なエツジを有する0、
60μmのライン/スペースパターンが得られた。
800(東京応化工業■製→を0.9 pmの膜厚に塗
布後、80℃10分間のプリベークを行ない、更に実施
例1で製造した感光性樹脂液をo、25μmの膜厚に塗
布した。つづいて開口数0.42のレンズを装備した6
対1縮小露光機(ステッパー)で露光後、NMD−3(
東京応化工業■製)で現像を行なった。得られたレジス
トパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察した結果、レ
ジスト膜板シもなく矩形状で急峻なエツジを有する0、
60μmのライン/スペースパターンが得られた。
比較例2
感光性樹脂を塗布する事を除いた以外は、実施例2と全
く同じ方法でレジストパターンを得た。
く同じ方法でレジストパターンを得た。
但し、転写に必要な露光量は実施例1の約%であった。
電子顕微鏡で観察した結果、 0.671mのパターン
を解像することができなかった。
を解像することができなかった。
比較例3
実施例2の感光性樹脂液の代りに比較例1で得た感光性
樹脂液を用いる以外は、実施例2と同じ方法でパターン
転写を施し、0.6μmのパターンを解像したが、レジ
ストが0.3pm膜減りしレジストパターンの形状が台
形状となり実用に供することはできなかった。
樹脂液を用いる以外は、実施例2と同じ方法でパターン
転写を施し、0.6μmのパターンを解像したが、レジ
ストが0.3pm膜減りしレジストパターンの形状が台
形状となり実用に供することはできなかった。
製造例2
p−クロル−ニトロベンゼン及びp−ニトロアニリンを
出発原料にして、常法に従って下記の化合物を合成した
。
出発原料にして、常法に従って下記の化合物を合成した
。
(化合物I)
次に4倍当量の1.5−ナフタレンジカルボン酸を添加
後塩析により、ジアゾニウム塩を析出させ、真空乾燥に
より粉末の化合物を得た。
後塩析により、ジアゾニウム塩を析出させ、真空乾燥に
より粉末の化合物を得た。
この粉末の化合物19.5 rにポリスチレンスルフォ
ン酸アンモニウム塩(イオン交換樹脂を用イてPS−s
をナトリウム塩からアンモニウム塩に置換後、脱水乾燥
)107及び水90fを添加して感光性樹脂液を得た。
ン酸アンモニウム塩(イオン交換樹脂を用イてPS−s
をナトリウム塩からアンモニウム塩に置換後、脱水乾燥
)107及び水90fを添加して感光性樹脂液を得た。
21A−ノ
実施例3
製造例2の感光性樹脂液を用いて、石英基板上にスピナ
ーで塗布し、0.29μmの均一な薄膜を作成し、43
5nmでのA値を求めたところ9.8であった。次にこ
の感光性樹脂液を35℃の恒温槽中で2o日間放置した
後、再びA値を測定すると9.3で、塗膜性も悪化せず
、保存安定性は良好゛ であった。
ーで塗布し、0.29μmの均一な薄膜を作成し、43
5nmでのA値を求めたところ9.8であった。次にこ
の感光性樹脂液を35℃の恒温槽中で2o日間放置した
後、再びA値を測定すると9.3で、塗膜性も悪化せず
、保存安定性は良好゛ であった。
比較例4
ジアゾニウム塩(下記の化合物)1.El’ポリマーと
してポリビニルピロリドン(牛丼化学薬品製1分子量2
,45万)1o7及び水901i’を混合して感光性樹
脂液を製造した。A値を測定したところ4.8であった
。
してポリビニルピロリドン(牛丼化学薬品製1分子量2
,45万)1o7及び水901i’を混合して感光性樹
脂液を製造した。A値を測定したところ4.8であった
。
なお、この感光性樹脂液に該ジアゾニウム塩を添加して
溶解させると、塗布時結晶が析出し均一な膜を形成する
事が出来なかった。
溶解させると、塗布時結晶が析出し均一な膜を形成する
事が出来なかった。
保存安定性テストの為該感光性樹脂液を、3522A
/ ℃の恒温槽中で20日間放置した後、再びA値を測定す
ると1.2であシ、実用に供することが出来なかった。
/ ℃の恒温槽中で20日間放置した後、再びA値を測定す
ると1.2であシ、実用に供することが出来なかった。
実施例4
シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
800(東京応化工業■製)を0.9pmの膜厚になる
様、スピンコードする。その後80℃、10分間プリベ
ークを行なった後、製造例2で製造した感光性樹脂液を
0.227zmの膜厚になる様塗布する。
800(東京応化工業■製)を0.9pmの膜厚になる
様、スピンコードする。その後80℃、10分間プリベ
ークを行なった後、製造例2で製造した感光性樹脂液を
0.227zmの膜厚になる様塗布する。
次に開口数o、35のレンズを装備した5対1ステツパ
ーで露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製
)で現像を行なった。
ーで露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製
)で現像を行なった。
レジストのパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察した
結果、矩形状の鮮明な0.75μmのライン/うペース
パターフカ得ラレfc。
結果、矩形状の鮮明な0.75μmのライン/うペース
パターフカ得ラレfc。
比較例5
製造例2で製造した感光性樹脂液の代りに、比較例4で
製造した感光性樹脂液を用いる以外は全〈実施例4と同
じ実験を行なった。但し露光量は23ヘ−ノ 実施例の3割減で良かった。
製造した感光性樹脂液を用いる以外は全〈実施例4と同
じ実験を行なった。但し露光量は23ヘ−ノ 実施例の3割減で良かった。
電子顕微境の結果、解像は1.16μmであった。
以上実施例により、本発明の詳細な説明したが本発明は
それらに限定されるものではない。
それらに限定されるものではない。
発明の効果
本発明によれば、多量のジアゾニウム塩を感光性樹脂組
成物に溶解させることにより解像度向上の係数であるA
値を増大させることができ、又同時にジアゾニウム塩の
安定性を向上させることもでき、1μm以下のレジスト
パターンを安定性よく、解像性良く形成可能である。こ
れは半導体製造における回路パターン寸法の微細化のり
ソグラフィに大きく寄与するものであり、工業的価値が
高い。
成物に溶解させることにより解像度向上の係数であるA
値を増大させることができ、又同時にジアゾニウム塩の
安定性を向上させることもでき、1μm以下のレジスト
パターンを安定性よく、解像性良く形成可能である。こ
れは半導体製造における回路パターン寸法の微細化のり
ソグラフィに大きく寄与するものであり、工業的価値が
高い。
第1図〜第3図は本発明におけるパターン形成工程断面
図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・ポジレジス
ト、3・・・・・・感光性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図
図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・ポジレジス
ト、3・・・・・・感光性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図
Claims (8)
- (1)対アニオンが下記の構造であるジアゾニウム塩を
含有してなる感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
アンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦5)及び/
又は ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
アンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+n≦7) - (2)感光性樹脂液中のポリマーがPH値2以下の有機
酸基を有するものである特許請求の範囲第1項記載の感
光性樹脂組成物。 - (3)PH値2以下の有機酸基を有するものがスルフォ
ン酸基又はカルボン酸基を含む構造である特許請求の範
囲第2項記載の感光性樹脂組成物。 - (4)感光性樹脂液中のポリマーが下記の構造である特
許請求の範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼ (ただしR^1〜R^3は夫々水素原子、C_1〜C_
4のアルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基であり、R
^4は水素原子、C_1〜C_4のアルキル基、ハロゲ
ン原子、水酸基、カルボキシル基であり、Xは水素原子
、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウム
基である。) - (5)基板上にレジストを下層として塗布後、更に感光
性樹脂液を上層として塗布し、これら上層および下層の
両方を感光させてパターンを形成する方法において、感
光樹脂液中のジアゾニウム塩の対アニオンが下記の構造
を有する事を特徴とするパターン形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
アンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦5)及び/
又は ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
アンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+n≦7) - (6)感光性樹脂液中のポリマーがPH値2以下の有機
酸基を有するものである事を特徴とする特許請求の範囲
第6項記載のパターン形成方法。 - (7)PH値2以下の有機酸基がスルフォン酸基又はカ
ルボン酸基を含む構造である事を特徴とする特許請求の
範囲第6項記載のパターン形成方法。 - (8)感光性樹脂液中のポリマーが下記の構造である特
許請求の範囲第5項記載のパターン形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼ (ただしR^1〜R^3は夫々水素原子、C_1〜C_
4のアルキル基、ハロゲン原子またはニトリル基であり
、R^4は水素原子、C_1〜C_4のアルキル基、ハ
ロゲン原子、水酸基またはカルボキシル基であり、Xは
水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアン
モニウム基である。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6933287A JPS63235933A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6933287A JPS63235933A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63235933A true JPS63235933A (ja) | 1988-09-30 |
Family
ID=13399487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6933287A Pending JPS63235933A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63235933A (ja) |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP6933287A patent/JPS63235933A/ja active Pending
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