JPS63235933A - 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法

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JPS63235933A
JPS63235933A JP6933287A JP6933287A JPS63235933A JP S63235933 A JPS63235933 A JP S63235933A JP 6933287 A JP6933287 A JP 6933287A JP 6933287 A JP6933287 A JP 6933287A JP S63235933 A JPS63235933 A JP S63235933A
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JP
Japan
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group
photosensitive resin
hydrogen atom
tables
diazonium salt
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JP6933287A
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Inventor
Masataka Endo
政孝 遠藤
Masaru Sasako
勝 笹子
Kazufumi Ogawa
一文 小川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement

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  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体分野における微細パターン形成の為の感
光性樹脂組成物及びそれ7を用いたパターン形成方法に
係わシ、更に詳しくは基板上にレジスト(下層)次いで
感光性樹脂液(上層)を塗布し光による露光方法を用い
てマスク通過後の光のコントラストを再び増強させ、寸
法精度及び解像度を向上させるのに好適な感光性樹脂組
成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
従来の技術 半導体の高集積化に伴い、パターン寸法は益々微細化の
傾向をたどり、近年は17tm以下の線幅の精度良い加
工が要求される様になってきた。これらの要求に答える
為に色々な方法が考案されている。
例えば、装置の面では、 ■光源の短波長化 ■開口数の大きなレンズの使用 以上の2点が光学理論から解像度の向上が期待さ7、.
7 れ実際に市場に試験機が出ている。しかし光源の短波長
化を図るとレンズの透過率が小さくなり十分な光量が得
られない。又開口数の大きなレンズを使用した場合は焦
点深度が浅くなり、レジストを塗布した表面の凹凸に弱
くなる等の問題点が指摘されている。
一方しシストの面では、高いコントラストを有するレジ
スト(高レジスト)の開発が試みられている。高レジス
トを用いると確かに解像度は若干向上する。高レジスト
を製造する為には、レジスト中のポリマーの分子量及び
分散度を調整する事などで達成出来る。しかしこの方法
も使用する材料の制約を受け、大幅に解像度を改良する
までには至っていない。
又リソグラフィーの面では。
■多層レジストを使用する方法 ■レジスト膜上に感光性樹脂液を塗布する方法等が考案
されている。
多層レジストを使用する方法は、確かに1μm以下のパ
ターンを解像するが、プロセスが複雑で半導体の製造に
時間がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な手
法としてはまだ未完成である。
レジスト膜上に感光性樹脂液を塗布する方法とは、マス
クを通過した直後の光は高コントラストであるが、空間
及びレンズを通過すると、光のコントラストは低下する
。そこでこの低コントラストの光を感光性樹脂を通過さ
せる事によシ、再びコントラストを増強させ解像度の向
上を狙った手法である。
この感光性樹脂液中に含まれる光漂白材料としてニトロ
ン化合物(特開昭59−104642号)或いはジアゾ
ニウム塩(特開昭60−238829号)等が提案され
ている。
発明が解決しようとする問題点 ニトロン化合物を用いる方法は確かに解像度を向上させ
るが、下層レジストと感光性樹脂層(上層)の間に中間
層を設ける為、プロセスが複雑になり、歩留まりがそれ
程向上しないという問題点がある。
9へ−ン ジアゾニウム塩を用いる方法は解像度の改良効果が未だ
充分に満足できるものではなく、更に保存安定性の面で
問題が残されている。
本発明の目的は上記の問題を解消し、簡単なプロセスで
精度良く微細パターンを形成するのに好適な感光性樹脂
組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
本発明者らは、レジストの上に光によって漂白する感光
層を設ける手法の内、下層と同時に現像出来る方法がプ
ロセスの簡略化が図れかつ解像度の大幅な向上が期待出
来ると判断して光漂白剤にジアゾニウム塩を用いる方法
について検討を行なった。
本発明者らはポジ型フォトレジストの機能評価法として
報告されている手法(米国IBM社:F、H,Dril
l、at al  Characterization
 ofpositive  photoresist 
 、  アイ イーイーイー トランザクション オン
 エレクトロン デバイシズ(IIICEE tran
saction on electron Devic
es ) 。
vol lCD−22A、7  July  1975
 )を用いて評価10\ 。
した結果、A値を高くとれば、解像度の大幅な向上が図
れる事が判明した。
一般的にA値は I    T(ω) A、=−In − d1′(0) T(○):初期透過率 T(■):最終透過率 d  :膜厚 で示され、A値を向上させる為には、膜厚dを薄くし、
漂白後の感光層(上層)は高い透過率を持ち(つ4pT
 (ω)の値が出来るだけ100Xに近い事が望ましい
)かつ初期の透過率T(○)を出来るだけ小さくすると
良い。T(○)を小さくする為には、感光層中の光漂白
剤であるジアゾニウム塩の濃度を高くすれば良いが、濃
度を増すと、塗布後光漂白剤の結晶が析出して、却って
解像度を低下させる。又、溶解度を増す為、添加剤を添
加する方法は、塗膜性を低下させる為、添加量に限界が
あり、効果をあげるには至らない。
更にジアゾニウム塩の安定性が悪いとの問題点がある。
問題点を解決するだめの手段 以上の問題点を解決する為、本発明者らは、ジアゾニウ
ム塩の対アニオンして着目して鋭意検討を行なった結果
、ジアゾニウム塩の対アニオンにカルボン酸基を有する
化合物を利用する事により、塗膜物性を損ねる事なく、
多量のジアゾニウム塩を溶解させる事が出来、又同時に
ジアゾニウム塩の安定性を向上させる事も見出し、その
結果、微細なパターンを精度良く形成する事が可能にな
シ、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、レジスト膜(下層)上に光漂白剤で
あるジアゾニウム塩を含有してなる感光性樹脂を塗布(
上層)後、上層と下層の両方を感光させてパターン形成
する方法において、ジアゾニウム塩の対アニオンがカル
ボン酸基を含む化合物である事を特徴とする感光性樹脂
組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供するも
のである。
本発明において使用できる対アニオンは、カルボン酸基
を含有する化合物であれば、いずれの化合物でも良いが
、好ましくは下記の構造物が良い。
8m R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基。
ハロゲン原子、水酸基またはカルボキシ基 X  :水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムま
たはアンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦6)及び/
又は 。。。O R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコキシ基、フェニル基。
ハロゲン原子、水酸基またはカルボキシ基13へ一/゛ X  :水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムま
たはアンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+1≦7)ジアゾ
ニウム塩のジアゾ基と対アニオンである上記化合物中の
カルボン酸基とのモル比は特に規定しないが、カルボン
酸基はジアゾ基の1.1倍モル以上ある事が望ましい。
本発明において使用できる感光性樹脂中のポリマーは、
水に溶解した時、解離してイオンになシ、PH値が2以
下を示すポリマーであれば何れのポリマーを使用しても
良いが、好ましくはスルフォン酸基又はカルボン酸基を
有するポリマーが良い。
例工ばポリビニルスルフォン酸、コンドロイチン硫酸及
びこれらの塩などが上げられるが下記の構造で示される
ポリマーが最も好ましい。
14・、−7 (ただしRNRは夫々水素原子、01〜C4のアルキル
基、ハロゲン原子、ニトリル基であり R4は水素原子
、C1〜C4のアルキル基、ハロゲン原子。
水酸基またはカルボキシル基であシ、xは水素原子、ア
ルカリ金属またはアルカリ土類金属、アンモニウム基で
ある。) 又1本発明において使用するポリマーは、上述の構造単
位で示される化合物同志の共重合物或いは一般に知られ
ている化合物との共重合物でも良い。
共重合物として例えばスチレン、α−メチルスチレン、
ビニルヒリジン、アセナフチレン、ビニルアニリン、ビ
ニルナフタレン、ビニルアセトフェノン、アクリル酸及
びその誘導体、メタクリル酸及びそのエステル、アクリ
ロニトリル、無水マレイン酸、マレイン酸イミド及びそ
の誘導体、アリルエステル、ビニルエステル、アクロレ
イン。
アクリルアミド及びその変性体、プロペニルアニソール
、ビニルエーテル、インデン、イソプレン等が挙げられ
る。
スルホン基又はカルボン酸基を有する構造単位物と例え
ば上述の化合物との共重合比は、特に規定しないが、ス
ルホン基又はカルボン酸基を有する構造単位物がポリマ
ー950モル%以上ある方が好ましい。
更に、必要があれば、感光性樹脂液中に添加剤、例えば
リン酸、ベンゼン硫酸或いはその塩、スルホサリチル酸
或いはその塩、ニコチン酸、カフェイン等を加えても良
い。
作用 本発明によれば、対アニオンにカルボン酸基を有する化
合物を利用することにより、多量のジアゾニウム塩を感
光性樹脂組成物に溶解させることにより解像度向上の係
数であるA値を増大させることができ、又同時にジアゾ
ニウム塩の安定性を向上させることもでき、微細レジス
トパターンを安定性よく、解像性良く形成可能である。
実施例 まず、本発明におけるパターン形成方法について述べる
。第1図のごとく半導体基板(ウェファ)1にスピナー
で通常使用されるレジスト、好ましくはポジ型レジスト
2を塗布する。使用するポジ型レジストはこのレジスト
の現像溶液で感光樹脂も同時に溶解可能な物であれば、
何れのレジストでも良い。レジスト塗布後プリベークを
行ない、引き続いて上述の方法で得られたジアゾニウム
塩と水及び/又は有機溶媒とポリマーからなる感光性樹
脂3をスピナーで塗布する。この時使用するジアゾニウ
ム塩は、使用光源の波長を良く吸収する化合物であれは
、従来から公知である物はいずれも使用出来る。
例えば436間の光で露光する場合は、2−(N、N−
ジメチルアミノ)−5−メチルチオベンゼンジアゾニウ
ム塩、2.4’、5−)17エトキシー4−ビフェニル
ジアゾニウム塩、2.6−ジニトキシー4−(p−)リ
ルチオ)−ベンゼンジアゾニウム塩、4−ジメチルアミ
ツナ7タレンジアゾニウム塩、N、N−ビス(4−ジア
ゾフェニル)アミン塩等があげられる。
感光性樹脂を塗布した後、マスクパターン4を17・ 
 7 介して上層、下層ともに感光する光5で露光を行ない(
第2図)、使用したレジストの現像液(アルカリ現像液
)でレジストの露光部を現像除去すると同時に感光性樹
脂3も剥離される。こうして微細レジストパターンを第
3図のごとく形成する。
製造例1 當法に従って合成した4−α−ナフチルアミノベンジア
ゾニウムクロライド水溶液に2倍当量の1.6−ナフタ
レンジカルボン酸を添加後、塩析によシジアゾニウム塩
を析出させる。真空乾燥により粉末のジアゾニウム塩を
得た。
実施例1 製造例1のジアゾニウム塩7.27にポリスチレンスル
フオン酸ソーダ(東洋曹達工業■製PS−s。
分子量5万)10i?及び水90Fを添加して感光性樹
脂液を製造した。
この感光性樹脂液を石英基板上にスピナーで塗布し0.
25μmの均一な薄膜を作成し、露光前後における透過
率を測定することにより365nmにおけるA値を求め
たところ6.9であった。次に18 、 この感光性樹脂液を35℃の恒温槽中で25日間放置し
た後、再びA値を測定すると6.5で、塗布しても膜厚
は変化せず、保存安定性は良好であった。即ち、ジアゾ
ニウム塩の対アニオンのカルボン酸アニオンは極性が弱
いためにジアゾニウム塩から遊離しない。このことから
ジアゾニウム塩の分解劣化を阻止している。
比較例1 ジアゾニウム塩として4.−α−ナフチルアミンベンゼ
ンジアゾニウム!Aznr4243y 、ポリマーとし
てポリビニルピロリドン(牛丼化学薬品■製。
分子R2,46万)1o2および水90rを混合して感
光性樹脂水溶液を得た。実施例1と同様の方法でA値を
評価した結果4.6であった。なお、該ジアゾニウム塩
をこれ以上の含有量で溶解すると塗布膜に結晶が析出し
均一な膜を形成することができなかった。実施例1と同
様、35℃にて20日間保存後のA値を調べた結果、1
.6であシ、実用に供することができなかった。
実施例2 19・・−7 シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
800(東京応化工業■製→を0.9 pmの膜厚に塗
布後、80℃10分間のプリベークを行ない、更に実施
例1で製造した感光性樹脂液をo、25μmの膜厚に塗
布した。つづいて開口数0.42のレンズを装備した6
対1縮小露光機(ステッパー)で露光後、NMD−3(
東京応化工業■製)で現像を行なった。得られたレジス
トパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察した結果、レ
ジスト膜板シもなく矩形状で急峻なエツジを有する0、
60μmのライン/スペースパターンが得られた。
比較例2 感光性樹脂を塗布する事を除いた以外は、実施例2と全
く同じ方法でレジストパターンを得た。
但し、転写に必要な露光量は実施例1の約%であった。
電子顕微鏡で観察した結果、 0.671mのパターン
を解像することができなかった。
比較例3 実施例2の感光性樹脂液の代りに比較例1で得た感光性
樹脂液を用いる以外は、実施例2と同じ方法でパターン
転写を施し、0.6μmのパターンを解像したが、レジ
ストが0.3pm膜減りしレジストパターンの形状が台
形状となり実用に供することはできなかった。
製造例2 p−クロル−ニトロベンゼン及びp−ニトロアニリンを
出発原料にして、常法に従って下記の化合物を合成した
(化合物I) 次に4倍当量の1.5−ナフタレンジカルボン酸を添加
後塩析により、ジアゾニウム塩を析出させ、真空乾燥に
より粉末の化合物を得た。
この粉末の化合物19.5 rにポリスチレンスルフォ
ン酸アンモニウム塩(イオン交換樹脂を用イてPS−s
をナトリウム塩からアンモニウム塩に置換後、脱水乾燥
)107及び水90fを添加して感光性樹脂液を得た。
21A−ノ 実施例3 製造例2の感光性樹脂液を用いて、石英基板上にスピナ
ーで塗布し、0.29μmの均一な薄膜を作成し、43
5nmでのA値を求めたところ9.8であった。次にこ
の感光性樹脂液を35℃の恒温槽中で2o日間放置した
後、再びA値を測定すると9.3で、塗膜性も悪化せず
、保存安定性は良好゛  であった。
比較例4 ジアゾニウム塩(下記の化合物)1.El’ポリマーと
してポリビニルピロリドン(牛丼化学薬品製1分子量2
,45万)1o7及び水901i’を混合して感光性樹
脂液を製造した。A値を測定したところ4.8であった
なお、この感光性樹脂液に該ジアゾニウム塩を添加して
溶解させると、塗布時結晶が析出し均一な膜を形成する
事が出来なかった。
保存安定性テストの為該感光性樹脂液を、3522A 
/ ℃の恒温槽中で20日間放置した後、再びA値を測定す
ると1.2であシ、実用に供することが出来なかった。
実施例4 シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
800(東京応化工業■製)を0.9pmの膜厚になる
様、スピンコードする。その後80℃、10分間プリベ
ークを行なった後、製造例2で製造した感光性樹脂液を
0.227zmの膜厚になる様塗布する。
次に開口数o、35のレンズを装備した5対1ステツパ
ーで露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製
)で現像を行なった。
レジストのパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察した
結果、矩形状の鮮明な0.75μmのライン/うペース
パターフカ得ラレfc。
比較例5 製造例2で製造した感光性樹脂液の代りに、比較例4で
製造した感光性樹脂液を用いる以外は全〈実施例4と同
じ実験を行なった。但し露光量は23ヘ−ノ 実施例の3割減で良かった。
電子顕微境の結果、解像は1.16μmであった。
以上実施例により、本発明の詳細な説明したが本発明は
それらに限定されるものではない。
発明の効果 本発明によれば、多量のジアゾニウム塩を感光性樹脂組
成物に溶解させることにより解像度向上の係数であるA
値を増大させることができ、又同時にジアゾニウム塩の
安定性を向上させることもでき、1μm以下のレジスト
パターンを安定性よく、解像性良く形成可能である。こ
れは半導体製造における回路パターン寸法の微細化のり
ソグラフィに大きく寄与するものであり、工業的価値が
高い。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明におけるパターン形成工程断面
図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・ポジレジス
ト、3・・・・・・感光性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)対アニオンが下記の構造であるジアゾニウム塩を
    含有してなる感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
    、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
    たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
    アンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦5)及び/
    又は ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
    、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
    たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
    アンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+n≦7)
  2. (2)感光性樹脂液中のポリマーがPH値2以下の有機
    酸基を有するものである特許請求の範囲第1項記載の感
    光性樹脂組成物。
  3. (3)PH値2以下の有機酸基を有するものがスルフォ
    ン酸基又はカルボン酸基を含む構造である特許請求の範
    囲第2項記載の感光性樹脂組成物。
  4. (4)感光性樹脂液中のポリマーが下記の構造である特
    許請求の範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ (ただしR^1〜R^3は夫々水素原子、C_1〜C_
    4のアルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基であり、R
    ^4は水素原子、C_1〜C_4のアルキル基、ハロゲ
    ン原子、水酸基、カルボキシル基であり、Xは水素原子
    、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウム
    基である。)
  5. (5)基板上にレジストを下層として塗布後、更に感光
    性樹脂液を上層として塗布し、これら上層および下層の
    両方を感光させてパターンを形成する方法において、感
    光樹脂液中のジアゾニウム塩の対アニオンが下記の構造
    を有する事を特徴とするパターン形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
    、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
    たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
    アンモニウム基 m、n:夫々0〜5の整数(ただしm+n≦5)及び/
    又は ▲数式、化学式、表等があります▼ R:水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
    、アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基ま
    たはカルボキシ基 X:水素原子、リチウム、ナトリウム、カリウムまたは
    アンモニウム基 m、n:夫々0〜7の整数(ただしm+n≦7)
  6. (6)感光性樹脂液中のポリマーがPH値2以下の有機
    酸基を有するものである事を特徴とする特許請求の範囲
    第6項記載のパターン形成方法。
  7. (7)PH値2以下の有機酸基がスルフォン酸基又はカ
    ルボン酸基を含む構造である事を特徴とする特許請求の
    範囲第6項記載のパターン形成方法。
  8. (8)感光性樹脂液中のポリマーが下記の構造である特
    許請求の範囲第5項記載のパターン形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ (ただしR^1〜R^3は夫々水素原子、C_1〜C_
    4のアルキル基、ハロゲン原子またはニトリル基であり
    、R^4は水素原子、C_1〜C_4のアルキル基、ハ
    ロゲン原子、水酸基またはカルボキシル基であり、Xは
    水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアン
    モニウム基である。)
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