JPH01158424A - 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法 - Google Patents

感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法

Info

Publication number
JPH01158424A
JPH01158424A JP31611787A JP31611787A JPH01158424A JP H01158424 A JPH01158424 A JP H01158424A JP 31611787 A JP31611787 A JP 31611787A JP 31611787 A JP31611787 A JP 31611787A JP H01158424 A JPH01158424 A JP H01158424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
solvent
diazonium salt
soluble polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31611787A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Sakurai
桜井 郁雄
Masazumi Hasegawa
正積 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tosoh Corp filed Critical Tosoh Corp
Priority to JP31611787A priority Critical patent/JPH01158424A/ja
Priority to EP88120903A priority patent/EP0320907A3/en
Publication of JPH01158424A publication Critical patent/JPH01158424A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/095Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0048Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/016Diazonium salts or compounds

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体分野における微細パターン形成の為の感
光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法に係
わり、更に詳しくは基盤1忙ポジ型フォトレジスト(下
層)次いで感光性樹脂組成物(上層)’!=塗布し光に
よる露光方法を用いてマスク通過後の光のコントラスト
を再び増強させ、寸法精度及び解像度を向上させるのに
好適な感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン
形成方法に関する。
〔従来の技術とその問題点〕
半導体の高集積化に伴い、パターン寸法は益々微細化の
傾向をたどり、近年はIsrm以下のa@の精度良い加
工が要求させる様になってきた。これらの要求に答える
為に色々な方法が考案されている。
例えば、装置の面では、 ■ 光源の短波長化 ■ 開口数の大きなレンズの使用 以上の2点が光学理論から解像度の向上が期待され実際
に市場に試験機が出ている。しかし光源の短波長化を図
るとレンズの透過率が小さくなり十分な光量が得られな
い。又開口数の大きなレンズを使用した場合は焦点深度
が浅(なり、レジストを塗布した表面の凹凸に弱(なる
等の問題点が指摘されている。
一方しシストの面では、高いコントラストY有するレジ
スト(高レジスト)の開発が試みられている。高しジス
トヲ用いると確かに解像度は若干向上する。高しジスト
ヲ製造する為には、レジスト中のポリマーの分子量及び
分散度を調整することなどで達成出来る。しかしこの方
法も使用する材料の制約を受け、大幅に解像度を改良す
るまでには至っていない。
又リソグラフィーの面では、 ■ 多層レジストを使用する方法 ■ レジスト膜上に感光性樹脂組成物を塗布する方法等
が考案されている。
多層レジストを使用する方法は、確かに1 pm以下の
パターンを解像するが、プロセスが複雑で半導体の製造
に時間がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な
手法としてはまだ未完成である。
レジスト膜上忙感光性樹脂組成物を塗布す゛る方法とは
、マスクを通過した直後の光は高コントラストであるが
、空間及びレンズを通過すると、光のコントラストは低
下する。そこでこの低コント感光性樹脂組成物は光漂白
剤、ポリマーおよび溶媒から成り、光漂白剤としてジア
ゾニウム塩←特開昭60−238829号公報)1f!
:用いたものが提案されている。
しかしながら、この感光性樹脂組成物は、レジスト膜上
解してしまうため、用いる際忙下層レジストと感光性樹
脂組成物層(上層)の間に中間層を設ける必要があり、
従ってパターン形成のプロセスが複雑になり、歩留りが
向上しないという問題点がある。また、上記感光性樹脂
組成物を用いてもパターン形成の解像度の改良効果が未
だ充分に満足できるものではなく、更にジアゾニウム塩
は安定性が悪いという問題がある。
解像度の改良効果の点に関し、本発明者らはポジ型フォ
トレジストの機能評価法として報告されている手法(米
国IBM社: F 、H,Drill、 et alC
haracterization of positi
ve photoresist。
IEEE transaction on elect
ron Devices、 volED−22/に7 
July 1975)を用いて評価した結果、A値を高
(とれば、解像度の大幅な向上が図れることが判明した
一般的にA値は T(o):初期透過率 T(oo):最終透過率 厚d1に薄くし、漂白後の感光層(上層)は高い透過率
を持ち(つまりT (oo)の値が出来るだけ100チ
に近い事が望ましい)かつ初期の透過率T(0)を出来
るだけ小さくすると良い。T(o)v小さくするために
は、感光性樹脂組成物中の光漂白剤であるジアゾニウム
塩の濃度を高くすればよいが、濃度を増せば感光性樹脂
組成物の塗布後、ジアゾニウム塩結晶が析出してしまい
、却って解像度が低下してしまう。また、ジアゾニウム
塩の溶解度を高めるために添加剤を加えれば、感光性樹
脂組成物の塗膜性が低下してしまう。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者等は、上記問題点を解決するために鋭意検討を
行った結果、感光性樹脂組成物の溶媒としてポジ型フォ
トレジストを溶解しない溶媒を用いれば、レジスト層(
下層)と感光性樹脂組成物層(上層)忙中間層を設ける
ことなくパターン形成できることと、更に上記溶媒に対
アニオンがeB F4及び/又は0PFs、であるジア
ゾニウム塩が多量に溶解することを見出し、本発明を完
成するに至った。
すなわち本発明は、ジアゾニウム塩とポリマーと溶媒か
らなる感光性樹脂組成物において、ジアゾニウム塩の対
アニオンが■BF4及び/又はePF6である化合物と
、アルカリ可溶性ポリマー及び/又は、水溶性ポリマー
と、ポジ型フォトレジスト1kl!解しない溶媒からな
ることを特徴とする感光性樹脂組成物および基盤上にレ
ジストを下層として塗布し、更に該下層にΦ券感光性樹
脂組成物を上層として塗布し、これら上層および下層の
両方を感光させた後現像することによりパターンを形成
する方法において、感光性樹脂組成物が■BF4及び/
又は”P Fs ’に対アニオンとするジアゾニウム塩
と、アルカリ可溶性ポリマー及び/又は水溶性ポリマー
と、ポジ型フォトレジストを溶解しない溶媒からなるこ
とを特徴とする微細パターン形成法である。以下、本発
明を更に具体的に説明する。
本発明におい【対象とするレジストは、ポジ型フォトレ
ジストであり、ノボラック系あるいはポリヒドロキシス
チレン系の樹脂を主成分とするもの等が挙げられ、本発
明の感光性樹脂組成物の溶媒は、これらポジ型フォトレ
ジストを溶解しないものt用いる。溶媒としては例えば
、アセトニトリル、ニトロメタン、ジアセトンアルコー
ル、トリクロロエタン、ジクロロエチレン、ジクロロエ
タン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、ジイソ
ブチルケトン、r−ブチルラクトン、炭酸プロピレンあ
るいはこれら2種以上の混合物又はこれらを主成分とす
る溶媒等が挙げられる。
また、本発明の感光性樹脂組成物のジアゾニウム塩は、
上記溶媒への溶解度より、対アニオンがθBF4及び/
又は0PFsであるものt用い、このとき対カチオンは
、使用する露光光の波長を良好に吸収する公知のものを
用いることができる。例えば911A (456na+
 )の光を使用する場合、(但し、R皇〜R4は水素原
子、アルキル基、アルコキシ基またはニトロ基を示す。
)で表わされる対カチオンが、i線(365nm)の光
を使用する場合、 一般式 (但し1. Rs、Rsは水素原子、アルキル基または
アセチル基、 Rsは水素原子、アルキル基、アルコキ
シ基、ヒドロキシル基またはニトロ基を示す。)で表わ
される対カチオンが挙げられるが、溶解度の点から、g
線の光に適用できるジアゾニウム塩を用いることが好ま
しく、更に、このジアゾニウム塩と、溶媒としてニトロ
メタン及び/又はクロロエタンを組合せて用いることが
好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物のポリマーは、アルカリ可溶
性及び/又は水浴性のものを用いる。−般に、ポジ型フ
ォトレジストの現像液としてアルカリ現像液及び/又は
水を用いるので、この様なポリマーは現像液に溶解し、
この感光性樹脂組成物を用いたパターン形成は容易とな
る。ポリマーとしては、ビニルピロリドン、アクリル酸
、メタ″+ ・クリル酸、ポリオキサゾリドン、クロトン酸、ビニル
アルコール、無水マレイン酸、マレイン酸イミド、マレ
イン酸イミド誘導体、アクリルアミド、アクリルアミド
誘導体のポリマーあるいはこれらの共重合物あるいは、
上記化合物とそれ以外の化合物との共重合物等を例示す
ることができる。
更に、ジアゾニウム塩の溶解度を向上させる為に、感光
性樹脂組成物中和添加剤、例えば界面活性剤、リン酸、
ベンゼン硫酸あるいはその塩、スルホサリチル酸あるい
はその塩、ニコチン酸、カフェイン等を加えてもよい。
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた微細パターン
形成法に関して述べる。
はじめに基盤上にスピナーを用いてポジ型フォトレジス
トヲ塗布する。レジスト塗布後、プリペ=り7行ない、
引き続いて本発明の感光性樹脂組成物を直接レジスト層
(下層)上にスピナーを用いて塗布して感光性樹脂組成
物層(上層)を形成する。次いで、上層、下層とも圧感
光する光を用いて露光を行ない、その後使用したレジス
トの現像浴液で現像を行なうことにより、感光性樹脂組
成物層およびレジストの露光部分が剥離し、微細パター
ンを形成することができる。
〔発明の効果〕
本発明圧よれば、多量のジアゾニウム塩を感光性樹脂組
成物に溶解させることにより解像度向上の係数であるA
値を増大させることができ、又同時にジアゾニウム塩の
安定性を向上させることもでき、簡単なプロセスで1μ
m以下のレジストパターンを安定性よく、解像住良(形
成可能である。
これは半導体製造における回路パターン寸法の微細化の
りソグラフイに大きく寄与するものであり、工業的価値
が高い。
〔実施例〕
以下実施例により、本発明をより詳細に説明するが本発
明はそれらに限定されるものではない。
実施例1 常法忙従って合成した4−α−ナフチルアミノベンゼン
ジアゾニウムクロライド水溶液ctos倍当量のHBF
4を添加後、発生する沈殿物を回収し、真空乾燥により
粉末のジアゾニウム塩な得た。
次いで、得られたジアゾニウム塩10.9にポリビニル
ピロリドン(半井化学薬品■製、分子t2.45万)6
7I及びニトロメタン120II’i’に添加して感光
性樹脂組成物を製造した。
この感光性樹脂組成物を石英基盤上にスピナーで塗布し
0.57μmの均一な薄膜を作成し、露光前後における
透過率を測定することにより365nr11におけるA
値を求めたところ14.5であった。更にこの感光性樹
脂組成物′%:40℃の恒温槽中で30日間放置した後
、再び、塗布しても膜厚は変化せずA値は14.7であ
り、保存安定性は良好であることがわかる。
実施例2 シリコンウェファ−忙ポジ型フォトレジスト0FPR−
son(東京応化工業■製)をα9 pmの膜厚忙塗布
後、80℃10分間のプリベークを行ない、更に実施例
1で製造した感光性樹脂組成物を直接レジスト層上にα
50μmの膜厚で塗布した。つづいて開口数α42のレ
ンズを装備した10対1縮小露光機(ステッパー)で露
光後、NMD−3(東京応化工業■製)で現像を行なっ
た。得られたレジストパターンの断面形状を電子顕微鏡
で観察した結果、矩形状で急峻なエツジを有するα60
μmのライン/スペースパターンが得られた。
実施例3 N、N−ジメチルナフチルアミンのHCj水溶液を常法
に従って反応を行ない、ニトロン化をへてジメチルアミ
ノナフタレンジアゾニ[株]ウム塩酸塩を生成した。そ
の後これにHP F sを同モル添加し、沈澱物を得、
この沈澱物を回収し、真空乾燥して粉末のジアゾニウム
塩を得た。
次疋得られたジアゾニウム塩75Nとスチレンと無水マ
レインrR1対1共重合物(MW=5700 )s、o
、plにニトロメタン92.9中に添加して感光性樹脂
組成物を製造した。
得られた感光性樹脂組成物を40℃の恒温槽中に35日
間放置した後、A値を測定したところ1工2であり、放
置前のA値1五1と比べて変化がほとんどみられず保存
安定性は非常に良好であることがわかる。
実施例4 シリコンウニ7テーにポジ型フォトレジスト0FPR−
8oo(東京応化工業■製)をt o μntの膜厚に
なる様、スピンコードし、その後80℃、10分間プリ
ベークを行なった後、実施例3で製造した感光性樹脂組
成物をα52μmの膜厚になる様塗布した。
次に開口数α35のレンズを装備した5対1ステツパー
で露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製)
で現像を行なった。
パターンの解像度、形状の目安となるr値は1Z2であ
り、レジストのパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察
した結果、矩形状の鮮明なα65μmのライン/スペー
スパターンが得られた。
比較例1 シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
aoo(東京応化工業■製)’gtOμmの膜厚になる
様、スピンコードした。その後80℃、10分間プリベ
ークを行なった後、感光性樹脂組成物を塗布することな
〈実施例46で使用した露光機を用いて露光、続いてN
DM−3(東京応化工業■製1−用いて現像を行なった
。r値は1.92で、パターンを電子顕微鏡で観察した
結果10μmが解像できなかった。
実施例5 常法にしたがって合成した式(1)のジアゾニウム塩 の塩酸水浴液中にHBF4Y2倍当量添加し、生成した
沈澱物を回収し、真空乾燥を行ない、式(II)のジア
ゾニウム塩を得た。
次いで、得られたジアゾニウム塩s、 1 Nとスチレ
ンとマレイミド1対1共重合物(Mw=6200 )4
.2gを1.1.1− )リクロルエタン10wtqb
、ニトロメタン90wt%の液に添加して感光性樹脂組
成物を製造した。
次にシリコンウェファ−にポジ型フオトレジス)OFP
R−a o o (東京応化工業■製)1kt。
μmの膜厚になる様、スピンコードし、その後80℃、
10分間プリベークを行なった後、得られた感光性樹脂
組成物を0.48μmの膜厚になる様塗布した。
次に開口数α35のレンズを装備した5対1ステツパー
で露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製)
で現像を行なった。得られたパターンのr値は16.5
であり、パターンを電子顕微鏡で観察した結果、矩形状
の急峻なエツジを有した鮮明なα65μmのパターンが
観察された。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ジアゾニウム塩とポリマーと溶媒からなる感光性
    樹脂組成物において、ジアゾニウム塩の対アニオンが^
    ■BF_4及び/又は^■PF_6である化合物と、ア
    ルカリ可溶性ポリマー及び/又は、水溶性ポリマーと、
    ポジ型フォトレジストを溶解しない溶媒からなることを
    特徴とする感光性樹脂組成物。
  2. (2)溶媒がアセトニトリル、ニトロメタン、ジアセト
    ンアルコール、トリクロロエタン、ジクロロエチレン、
    ジクロロエタン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼ
    ン、ジイソブチルケトン、γ−ブチルラクトン及び炭酸
    プロピレンからなる群から選ばれた1種以上又はこれを
    主成分とするものである特許請求の範囲第1項に記載の
    感光性樹脂組成物。
  3. (3)基盤上にレジストを下層として塗布し、更に該下
    層に感光性樹脂組成物を上層とし て塗布し、これら上層および下層の両方を感光させた後
    現像することによりパターンを形成する方法において、
    感光性樹脂組成物が ^■BF_4及び/又は^■PF_6を対アニオンとす
    るジアゾニウム塩と、アルカリ可溶性ポリマー及び/又
    は水溶性ポリマーと、ポジ型フォトレジストを溶解しな
    い溶媒からなることを特徴とする微細パターン形成法。
  4. (4)感光性樹脂組成物中の溶媒がアセトニトリル、ニ
    トロメタン、ジアセトンアルコール、トリクロロエタン
    、ジクロロエチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエ
    チレン、クロロベンゼン、ジイソブチルケトン、γ−ブ
    チルラクトン及び炭酸プロピレンからなる群から選ばれ
    た1種以上又はこれを主成分とするものである特許請求
    の範囲第3項に記載の微細パターン形成法。
JP31611787A 1987-12-16 1987-12-16 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法 Pending JPH01158424A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31611787A JPH01158424A (ja) 1987-12-16 1987-12-16 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法
EP88120903A EP0320907A3 (en) 1987-12-16 1988-12-14 Photosensitive resin composition and method of producing fine patterns therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31611787A JPH01158424A (ja) 1987-12-16 1987-12-16 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01158424A true JPH01158424A (ja) 1989-06-21

Family

ID=18073435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31611787A Pending JPH01158424A (ja) 1987-12-16 1987-12-16 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0320907A3 (ja)
JP (1) JPH01158424A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101451804B1 (ko) * 2007-12-14 2014-10-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전해액 및 이를 채용한 리튬 전지

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS529351B2 (ja) * 1972-03-07 1977-03-15
US3899332A (en) * 1972-09-11 1975-08-12 Lith Kem Corp Printing plate and method of making the same
US4238559A (en) * 1978-08-24 1980-12-09 International Business Machines Corporation Two layer resist system
EP0161660B1 (en) * 1984-05-14 1991-10-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Pattern forming method and composition for pattern formation to be used therefor

Also Published As

Publication number Publication date
EP0320907A3 (en) 1990-04-11
EP0320907A2 (en) 1989-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0727203B2 (ja) フォトレジスト及び該フォトレジストを有する物品の製法
US4596763A (en) Positive photoresist processing with mid U-V range exposure
JPH0915852A (ja) ポジ型レジスト組成物とそれを用いた微細パターン形成方法
EP0260899B1 (en) Photosensitive resin composition and method for producing fine patterns using the photosensitive resin
US5223376A (en) Method for producing fine patterns utilizing specific polymeric diazonium salt, or diazonium salt/sulfone group containing polymer, as photobleachable agent
EP0249941B1 (en) Method for producing fine patterns
JP2628615B2 (ja) 迅速なジアゾキノンポジレジスト
JPH01158424A (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法
JPH0210348A (ja) ポジ型感光性組成物及びレジストパターンの形成方法
KR910007227B1 (ko) 포지티브-워킹 레지스트조성물용 현상액
TW421732B (en) Light-sensitive composition containing an arylhydrazo dye
JP4040539B2 (ja) レジスト用現像液組成物およびレジストパターンの形成方法
JPH0446947B2 (ja)
JPS62299836A (ja) 微細パタ−ン形成方法
KR100384569B1 (ko) 양성적감광성조성물
JPS63235932A (ja) 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法
JPS63259560A (ja) ポジ型ホトレジスト用有機アルカリ現像液
JP2626068B2 (ja) フォトレジスト組成物
JP2626067B2 (ja) フォトレジスト組成物
JPH01154047A (ja) 感光性組成物
EP0209153A2 (en) High contrast photoresist developer with enhanced sensitivity
JPH02109051A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2626069B2 (ja) フォトレジスト組成物
JPS62226141A (ja) パタ−ン形成方法
JPS63235933A (ja) 感光性樹脂組成物およびそれを用いたパタ−ン形成方法