JPH01158424A - 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法Info
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- JPH01158424A JPH01158424A JP31611787A JP31611787A JPH01158424A JP H01158424 A JPH01158424 A JP H01158424A JP 31611787 A JP31611787 A JP 31611787A JP 31611787 A JP31611787 A JP 31611787A JP H01158424 A JPH01158424 A JP H01158424A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical group CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- -1 γ-butyl lactone Chemical class 0.000 claims description 4
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical group ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 claims description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- RYYVLZVUVIJVGH-UHFFFAOYSA-N caffeine Chemical compound CN1C(=O)N(C)C(=O)C2=C1N=CN2C RYYVLZVUVIJVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- AJUXDFHPVZQOGF-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N(C)C)=CC=CC2=C1 AJUXDFHPVZQOGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- ORZMSMCZBZARKY-UHFFFAOYSA-N 1,3,2$l^{6}-benzodioxathiole 2,2-dioxide Chemical compound C1=CC=C2OS(=O)(=O)OC2=C1 ORZMSMCZBZARKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpyrimidin-4-yl]amino]-n-(2-methyl-6-sulfanylphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide;hydrate Chemical compound O.C=1C(N2CCN(CCO)CC2)=NC(C)=NC=1NC(S1)=NC=C1C(=O)NC1=C(C)C=CC=C1S WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNXFNIONAQMNME-UHFFFAOYSA-M 4-(naphthalen-1-ylamino)benzenediazonium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC([N+]#N)=CC=C1NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 SNXFNIONAQMNME-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPHGQDQBBGAPDZ-UHFFFAOYSA-N Isocaffeine Natural products CN1C(=O)N(C)C(=O)C2=C1N(C)C=N2 LPHGQDQBBGAPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001948 caffeine Drugs 0.000 description 1
- VJEONQKOZGKCAK-UHFFFAOYSA-N caffeine Natural products CN1C(=O)N(C)C(=O)C2=C1C=CN2C VJEONQKOZGKCAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N hydrate;hydrochloride Chemical compound O.Cl DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229960003512 nicotinic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001968 nicotinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体分野における微細パターン形成の為の感
光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法に係
わり、更に詳しくは基盤1忙ポジ型フォトレジスト(下
層)次いで感光性樹脂組成物(上層)’!=塗布し光に
よる露光方法を用いてマスク通過後の光のコントラスト
を再び増強させ、寸法精度及び解像度を向上させるのに
好適な感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン
形成方法に関する。
光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法に係
わり、更に詳しくは基盤1忙ポジ型フォトレジスト(下
層)次いで感光性樹脂組成物(上層)’!=塗布し光に
よる露光方法を用いてマスク通過後の光のコントラスト
を再び増強させ、寸法精度及び解像度を向上させるのに
好適な感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン
形成方法に関する。
半導体の高集積化に伴い、パターン寸法は益々微細化の
傾向をたどり、近年はIsrm以下のa@の精度良い加
工が要求させる様になってきた。これらの要求に答える
為に色々な方法が考案されている。
傾向をたどり、近年はIsrm以下のa@の精度良い加
工が要求させる様になってきた。これらの要求に答える
為に色々な方法が考案されている。
例えば、装置の面では、
■ 光源の短波長化
■ 開口数の大きなレンズの使用
以上の2点が光学理論から解像度の向上が期待され実際
に市場に試験機が出ている。しかし光源の短波長化を図
るとレンズの透過率が小さくなり十分な光量が得られな
い。又開口数の大きなレンズを使用した場合は焦点深度
が浅(なり、レジストを塗布した表面の凹凸に弱(なる
等の問題点が指摘されている。
に市場に試験機が出ている。しかし光源の短波長化を図
るとレンズの透過率が小さくなり十分な光量が得られな
い。又開口数の大きなレンズを使用した場合は焦点深度
が浅(なり、レジストを塗布した表面の凹凸に弱(なる
等の問題点が指摘されている。
一方しシストの面では、高いコントラストY有するレジ
スト(高レジスト)の開発が試みられている。高しジス
トヲ用いると確かに解像度は若干向上する。高しジスト
ヲ製造する為には、レジスト中のポリマーの分子量及び
分散度を調整することなどで達成出来る。しかしこの方
法も使用する材料の制約を受け、大幅に解像度を改良す
るまでには至っていない。
スト(高レジスト)の開発が試みられている。高しジス
トヲ用いると確かに解像度は若干向上する。高しジスト
ヲ製造する為には、レジスト中のポリマーの分子量及び
分散度を調整することなどで達成出来る。しかしこの方
法も使用する材料の制約を受け、大幅に解像度を改良す
るまでには至っていない。
又リソグラフィーの面では、
■ 多層レジストを使用する方法
■ レジスト膜上に感光性樹脂組成物を塗布する方法等
が考案されている。
が考案されている。
多層レジストを使用する方法は、確かに1 pm以下の
パターンを解像するが、プロセスが複雑で半導体の製造
に時間がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な
手法としてはまだ未完成である。
パターンを解像するが、プロセスが複雑で半導体の製造
に時間がかかりすぎ、かつ歩留まりが低い為、工業的な
手法としてはまだ未完成である。
レジスト膜上忙感光性樹脂組成物を塗布す゛る方法とは
、マスクを通過した直後の光は高コントラストであるが
、空間及びレンズを通過すると、光のコントラストは低
下する。そこでこの低コント感光性樹脂組成物は光漂白
剤、ポリマーおよび溶媒から成り、光漂白剤としてジア
ゾニウム塩←特開昭60−238829号公報)1f!
:用いたものが提案されている。
、マスクを通過した直後の光は高コントラストであるが
、空間及びレンズを通過すると、光のコントラストは低
下する。そこでこの低コント感光性樹脂組成物は光漂白
剤、ポリマーおよび溶媒から成り、光漂白剤としてジア
ゾニウム塩←特開昭60−238829号公報)1f!
:用いたものが提案されている。
しかしながら、この感光性樹脂組成物は、レジスト膜上
解してしまうため、用いる際忙下層レジストと感光性樹
脂組成物層(上層)の間に中間層を設ける必要があり、
従ってパターン形成のプロセスが複雑になり、歩留りが
向上しないという問題点がある。また、上記感光性樹脂
組成物を用いてもパターン形成の解像度の改良効果が未
だ充分に満足できるものではなく、更にジアゾニウム塩
は安定性が悪いという問題がある。
解してしまうため、用いる際忙下層レジストと感光性樹
脂組成物層(上層)の間に中間層を設ける必要があり、
従ってパターン形成のプロセスが複雑になり、歩留りが
向上しないという問題点がある。また、上記感光性樹脂
組成物を用いてもパターン形成の解像度の改良効果が未
だ充分に満足できるものではなく、更にジアゾニウム塩
は安定性が悪いという問題がある。
解像度の改良効果の点に関し、本発明者らはポジ型フォ
トレジストの機能評価法として報告されている手法(米
国IBM社: F 、H,Drill、 et alC
haracterization of positi
ve photoresist。
トレジストの機能評価法として報告されている手法(米
国IBM社: F 、H,Drill、 et alC
haracterization of positi
ve photoresist。
IEEE transaction on elect
ron Devices、 volED−22/に7
July 1975)を用いて評価した結果、A値を高
(とれば、解像度の大幅な向上が図れることが判明した
。
ron Devices、 volED−22/に7
July 1975)を用いて評価した結果、A値を高
(とれば、解像度の大幅な向上が図れることが判明した
。
一般的にA値は
T(o):初期透過率
T(oo):最終透過率
厚d1に薄くし、漂白後の感光層(上層)は高い透過率
を持ち(つまりT (oo)の値が出来るだけ100チ
に近い事が望ましい)かつ初期の透過率T(0)を出来
るだけ小さくすると良い。T(o)v小さくするために
は、感光性樹脂組成物中の光漂白剤であるジアゾニウム
塩の濃度を高くすればよいが、濃度を増せば感光性樹脂
組成物の塗布後、ジアゾニウム塩結晶が析出してしまい
、却って解像度が低下してしまう。また、ジアゾニウム
塩の溶解度を高めるために添加剤を加えれば、感光性樹
脂組成物の塗膜性が低下してしまう。
を持ち(つまりT (oo)の値が出来るだけ100チ
に近い事が望ましい)かつ初期の透過率T(0)を出来
るだけ小さくすると良い。T(o)v小さくするために
は、感光性樹脂組成物中の光漂白剤であるジアゾニウム
塩の濃度を高くすればよいが、濃度を増せば感光性樹脂
組成物の塗布後、ジアゾニウム塩結晶が析出してしまい
、却って解像度が低下してしまう。また、ジアゾニウム
塩の溶解度を高めるために添加剤を加えれば、感光性樹
脂組成物の塗膜性が低下してしまう。
本発明者等は、上記問題点を解決するために鋭意検討を
行った結果、感光性樹脂組成物の溶媒としてポジ型フォ
トレジストを溶解しない溶媒を用いれば、レジスト層(
下層)と感光性樹脂組成物層(上層)忙中間層を設ける
ことなくパターン形成できることと、更に上記溶媒に対
アニオンがeB F4及び/又は0PFs、であるジア
ゾニウム塩が多量に溶解することを見出し、本発明を完
成するに至った。
行った結果、感光性樹脂組成物の溶媒としてポジ型フォ
トレジストを溶解しない溶媒を用いれば、レジスト層(
下層)と感光性樹脂組成物層(上層)忙中間層を設ける
ことなくパターン形成できることと、更に上記溶媒に対
アニオンがeB F4及び/又は0PFs、であるジア
ゾニウム塩が多量に溶解することを見出し、本発明を完
成するに至った。
すなわち本発明は、ジアゾニウム塩とポリマーと溶媒か
らなる感光性樹脂組成物において、ジアゾニウム塩の対
アニオンが■BF4及び/又はePF6である化合物と
、アルカリ可溶性ポリマー及び/又は、水溶性ポリマー
と、ポジ型フォトレジスト1kl!解しない溶媒からな
ることを特徴とする感光性樹脂組成物および基盤上にレ
ジストを下層として塗布し、更に該下層にΦ券感光性樹
脂組成物を上層として塗布し、これら上層および下層の
両方を感光させた後現像することによりパターンを形成
する方法において、感光性樹脂組成物が■BF4及び/
又は”P Fs ’に対アニオンとするジアゾニウム塩
と、アルカリ可溶性ポリマー及び/又は水溶性ポリマー
と、ポジ型フォトレジストを溶解しない溶媒からなるこ
とを特徴とする微細パターン形成法である。以下、本発
明を更に具体的に説明する。
らなる感光性樹脂組成物において、ジアゾニウム塩の対
アニオンが■BF4及び/又はePF6である化合物と
、アルカリ可溶性ポリマー及び/又は、水溶性ポリマー
と、ポジ型フォトレジスト1kl!解しない溶媒からな
ることを特徴とする感光性樹脂組成物および基盤上にレ
ジストを下層として塗布し、更に該下層にΦ券感光性樹
脂組成物を上層として塗布し、これら上層および下層の
両方を感光させた後現像することによりパターンを形成
する方法において、感光性樹脂組成物が■BF4及び/
又は”P Fs ’に対アニオンとするジアゾニウム塩
と、アルカリ可溶性ポリマー及び/又は水溶性ポリマー
と、ポジ型フォトレジストを溶解しない溶媒からなるこ
とを特徴とする微細パターン形成法である。以下、本発
明を更に具体的に説明する。
本発明におい【対象とするレジストは、ポジ型フォトレ
ジストであり、ノボラック系あるいはポリヒドロキシス
チレン系の樹脂を主成分とするもの等が挙げられ、本発
明の感光性樹脂組成物の溶媒は、これらポジ型フォトレ
ジストを溶解しないものt用いる。溶媒としては例えば
、アセトニトリル、ニトロメタン、ジアセトンアルコー
ル、トリクロロエタン、ジクロロエチレン、ジクロロエ
タン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、ジイソ
ブチルケトン、r−ブチルラクトン、炭酸プロピレンあ
るいはこれら2種以上の混合物又はこれらを主成分とす
る溶媒等が挙げられる。
ジストであり、ノボラック系あるいはポリヒドロキシス
チレン系の樹脂を主成分とするもの等が挙げられ、本発
明の感光性樹脂組成物の溶媒は、これらポジ型フォトレ
ジストを溶解しないものt用いる。溶媒としては例えば
、アセトニトリル、ニトロメタン、ジアセトンアルコー
ル、トリクロロエタン、ジクロロエチレン、ジクロロエ
タン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、ジイソ
ブチルケトン、r−ブチルラクトン、炭酸プロピレンあ
るいはこれら2種以上の混合物又はこれらを主成分とす
る溶媒等が挙げられる。
また、本発明の感光性樹脂組成物のジアゾニウム塩は、
上記溶媒への溶解度より、対アニオンがθBF4及び/
又は0PFsであるものt用い、このとき対カチオンは
、使用する露光光の波長を良好に吸収する公知のものを
用いることができる。例えば911A (456na+
)の光を使用する場合、(但し、R皇〜R4は水素原
子、アルキル基、アルコキシ基またはニトロ基を示す。
上記溶媒への溶解度より、対アニオンがθBF4及び/
又は0PFsであるものt用い、このとき対カチオンは
、使用する露光光の波長を良好に吸収する公知のものを
用いることができる。例えば911A (456na+
)の光を使用する場合、(但し、R皇〜R4は水素原
子、アルキル基、アルコキシ基またはニトロ基を示す。
)で表わされる対カチオンが、i線(365nm)の光
を使用する場合、 一般式 (但し1. Rs、Rsは水素原子、アルキル基または
アセチル基、 Rsは水素原子、アルキル基、アルコキ
シ基、ヒドロキシル基またはニトロ基を示す。)で表わ
される対カチオンが挙げられるが、溶解度の点から、g
線の光に適用できるジアゾニウム塩を用いることが好ま
しく、更に、このジアゾニウム塩と、溶媒としてニトロ
メタン及び/又はクロロエタンを組合せて用いることが
好ましい。
を使用する場合、 一般式 (但し1. Rs、Rsは水素原子、アルキル基または
アセチル基、 Rsは水素原子、アルキル基、アルコキ
シ基、ヒドロキシル基またはニトロ基を示す。)で表わ
される対カチオンが挙げられるが、溶解度の点から、g
線の光に適用できるジアゾニウム塩を用いることが好ま
しく、更に、このジアゾニウム塩と、溶媒としてニトロ
メタン及び/又はクロロエタンを組合せて用いることが
好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物のポリマーは、アルカリ可溶
性及び/又は水浴性のものを用いる。−般に、ポジ型フ
ォトレジストの現像液としてアルカリ現像液及び/又は
水を用いるので、この様なポリマーは現像液に溶解し、
この感光性樹脂組成物を用いたパターン形成は容易とな
る。ポリマーとしては、ビニルピロリドン、アクリル酸
、メタ″+ ・クリル酸、ポリオキサゾリドン、クロトン酸、ビニル
アルコール、無水マレイン酸、マレイン酸イミド、マレ
イン酸イミド誘導体、アクリルアミド、アクリルアミド
誘導体のポリマーあるいはこれらの共重合物あるいは、
上記化合物とそれ以外の化合物との共重合物等を例示す
ることができる。
性及び/又は水浴性のものを用いる。−般に、ポジ型フ
ォトレジストの現像液としてアルカリ現像液及び/又は
水を用いるので、この様なポリマーは現像液に溶解し、
この感光性樹脂組成物を用いたパターン形成は容易とな
る。ポリマーとしては、ビニルピロリドン、アクリル酸
、メタ″+ ・クリル酸、ポリオキサゾリドン、クロトン酸、ビニル
アルコール、無水マレイン酸、マレイン酸イミド、マレ
イン酸イミド誘導体、アクリルアミド、アクリルアミド
誘導体のポリマーあるいはこれらの共重合物あるいは、
上記化合物とそれ以外の化合物との共重合物等を例示す
ることができる。
更に、ジアゾニウム塩の溶解度を向上させる為に、感光
性樹脂組成物中和添加剤、例えば界面活性剤、リン酸、
ベンゼン硫酸あるいはその塩、スルホサリチル酸あるい
はその塩、ニコチン酸、カフェイン等を加えてもよい。
性樹脂組成物中和添加剤、例えば界面活性剤、リン酸、
ベンゼン硫酸あるいはその塩、スルホサリチル酸あるい
はその塩、ニコチン酸、カフェイン等を加えてもよい。
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた微細パターン
形成法に関して述べる。
形成法に関して述べる。
はじめに基盤上にスピナーを用いてポジ型フォトレジス
トヲ塗布する。レジスト塗布後、プリペ=り7行ない、
引き続いて本発明の感光性樹脂組成物を直接レジスト層
(下層)上にスピナーを用いて塗布して感光性樹脂組成
物層(上層)を形成する。次いで、上層、下層とも圧感
光する光を用いて露光を行ない、その後使用したレジス
トの現像浴液で現像を行なうことにより、感光性樹脂組
成物層およびレジストの露光部分が剥離し、微細パター
ンを形成することができる。
トヲ塗布する。レジスト塗布後、プリペ=り7行ない、
引き続いて本発明の感光性樹脂組成物を直接レジスト層
(下層)上にスピナーを用いて塗布して感光性樹脂組成
物層(上層)を形成する。次いで、上層、下層とも圧感
光する光を用いて露光を行ない、その後使用したレジス
トの現像浴液で現像を行なうことにより、感光性樹脂組
成物層およびレジストの露光部分が剥離し、微細パター
ンを形成することができる。
本発明圧よれば、多量のジアゾニウム塩を感光性樹脂組
成物に溶解させることにより解像度向上の係数であるA
値を増大させることができ、又同時にジアゾニウム塩の
安定性を向上させることもでき、簡単なプロセスで1μ
m以下のレジストパターンを安定性よく、解像住良(形
成可能である。
成物に溶解させることにより解像度向上の係数であるA
値を増大させることができ、又同時にジアゾニウム塩の
安定性を向上させることもでき、簡単なプロセスで1μ
m以下のレジストパターンを安定性よく、解像住良(形
成可能である。
これは半導体製造における回路パターン寸法の微細化の
りソグラフイに大きく寄与するものであり、工業的価値
が高い。
りソグラフイに大きく寄与するものであり、工業的価値
が高い。
以下実施例により、本発明をより詳細に説明するが本発
明はそれらに限定されるものではない。
明はそれらに限定されるものではない。
実施例1
常法忙従って合成した4−α−ナフチルアミノベンゼン
ジアゾニウムクロライド水溶液ctos倍当量のHBF
4を添加後、発生する沈殿物を回収し、真空乾燥により
粉末のジアゾニウム塩な得た。
ジアゾニウムクロライド水溶液ctos倍当量のHBF
4を添加後、発生する沈殿物を回収し、真空乾燥により
粉末のジアゾニウム塩な得た。
次いで、得られたジアゾニウム塩10.9にポリビニル
ピロリドン(半井化学薬品■製、分子t2.45万)6
7I及びニトロメタン120II’i’に添加して感光
性樹脂組成物を製造した。
ピロリドン(半井化学薬品■製、分子t2.45万)6
7I及びニトロメタン120II’i’に添加して感光
性樹脂組成物を製造した。
この感光性樹脂組成物を石英基盤上にスピナーで塗布し
0.57μmの均一な薄膜を作成し、露光前後における
透過率を測定することにより365nr11におけるA
値を求めたところ14.5であった。更にこの感光性樹
脂組成物′%:40℃の恒温槽中で30日間放置した後
、再び、塗布しても膜厚は変化せずA値は14.7であ
り、保存安定性は良好であることがわかる。
0.57μmの均一な薄膜を作成し、露光前後における
透過率を測定することにより365nr11におけるA
値を求めたところ14.5であった。更にこの感光性樹
脂組成物′%:40℃の恒温槽中で30日間放置した後
、再び、塗布しても膜厚は変化せずA値は14.7であ
り、保存安定性は良好であることがわかる。
実施例2
シリコンウェファ−忙ポジ型フォトレジスト0FPR−
son(東京応化工業■製)をα9 pmの膜厚忙塗布
後、80℃10分間のプリベークを行ない、更に実施例
1で製造した感光性樹脂組成物を直接レジスト層上にα
50μmの膜厚で塗布した。つづいて開口数α42のレ
ンズを装備した10対1縮小露光機(ステッパー)で露
光後、NMD−3(東京応化工業■製)で現像を行なっ
た。得られたレジストパターンの断面形状を電子顕微鏡
で観察した結果、矩形状で急峻なエツジを有するα60
μmのライン/スペースパターンが得られた。
son(東京応化工業■製)をα9 pmの膜厚忙塗布
後、80℃10分間のプリベークを行ない、更に実施例
1で製造した感光性樹脂組成物を直接レジスト層上にα
50μmの膜厚で塗布した。つづいて開口数α42のレ
ンズを装備した10対1縮小露光機(ステッパー)で露
光後、NMD−3(東京応化工業■製)で現像を行なっ
た。得られたレジストパターンの断面形状を電子顕微鏡
で観察した結果、矩形状で急峻なエツジを有するα60
μmのライン/スペースパターンが得られた。
実施例3
N、N−ジメチルナフチルアミンのHCj水溶液を常法
に従って反応を行ない、ニトロン化をへてジメチルアミ
ノナフタレンジアゾニ[株]ウム塩酸塩を生成した。そ
の後これにHP F sを同モル添加し、沈澱物を得、
この沈澱物を回収し、真空乾燥して粉末のジアゾニウム
塩を得た。
に従って反応を行ない、ニトロン化をへてジメチルアミ
ノナフタレンジアゾニ[株]ウム塩酸塩を生成した。そ
の後これにHP F sを同モル添加し、沈澱物を得、
この沈澱物を回収し、真空乾燥して粉末のジアゾニウム
塩を得た。
次疋得られたジアゾニウム塩75Nとスチレンと無水マ
レインrR1対1共重合物(MW=5700 )s、o
、plにニトロメタン92.9中に添加して感光性樹脂
組成物を製造した。
レインrR1対1共重合物(MW=5700 )s、o
、plにニトロメタン92.9中に添加して感光性樹脂
組成物を製造した。
得られた感光性樹脂組成物を40℃の恒温槽中に35日
間放置した後、A値を測定したところ1工2であり、放
置前のA値1五1と比べて変化がほとんどみられず保存
安定性は非常に良好であることがわかる。
間放置した後、A値を測定したところ1工2であり、放
置前のA値1五1と比べて変化がほとんどみられず保存
安定性は非常に良好であることがわかる。
実施例4
シリコンウニ7テーにポジ型フォトレジスト0FPR−
8oo(東京応化工業■製)をt o μntの膜厚に
なる様、スピンコードし、その後80℃、10分間プリ
ベークを行なった後、実施例3で製造した感光性樹脂組
成物をα52μmの膜厚になる様塗布した。
8oo(東京応化工業■製)をt o μntの膜厚に
なる様、スピンコードし、その後80℃、10分間プリ
ベークを行なった後、実施例3で製造した感光性樹脂組
成物をα52μmの膜厚になる様塗布した。
次に開口数α35のレンズを装備した5対1ステツパー
で露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製)
で現像を行なった。
で露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製)
で現像を行なった。
パターンの解像度、形状の目安となるr値は1Z2であ
り、レジストのパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察
した結果、矩形状の鮮明なα65μmのライン/スペー
スパターンが得られた。
り、レジストのパターンの断面形状を電子顕微鏡で観察
した結果、矩形状の鮮明なα65μmのライン/スペー
スパターンが得られた。
比較例1
シリコンウェファ−にポジ型フォトレジスト0FPR−
aoo(東京応化工業■製)’gtOμmの膜厚になる
様、スピンコードした。その後80℃、10分間プリベ
ークを行なった後、感光性樹脂組成物を塗布することな
〈実施例46で使用した露光機を用いて露光、続いてN
DM−3(東京応化工業■製1−用いて現像を行なった
。r値は1.92で、パターンを電子顕微鏡で観察した
結果10μmが解像できなかった。
aoo(東京応化工業■製)’gtOμmの膜厚になる
様、スピンコードした。その後80℃、10分間プリベ
ークを行なった後、感光性樹脂組成物を塗布することな
〈実施例46で使用した露光機を用いて露光、続いてN
DM−3(東京応化工業■製1−用いて現像を行なった
。r値は1.92で、パターンを電子顕微鏡で観察した
結果10μmが解像できなかった。
実施例5
常法にしたがって合成した式(1)のジアゾニウム塩
の塩酸水浴液中にHBF4Y2倍当量添加し、生成した
沈澱物を回収し、真空乾燥を行ない、式(II)のジア
ゾニウム塩を得た。
沈澱物を回収し、真空乾燥を行ない、式(II)のジア
ゾニウム塩を得た。
次いで、得られたジアゾニウム塩s、 1 Nとスチレ
ンとマレイミド1対1共重合物(Mw=6200 )4
.2gを1.1.1− )リクロルエタン10wtqb
、ニトロメタン90wt%の液に添加して感光性樹脂組
成物を製造した。
ンとマレイミド1対1共重合物(Mw=6200 )4
.2gを1.1.1− )リクロルエタン10wtqb
、ニトロメタン90wt%の液に添加して感光性樹脂組
成物を製造した。
次にシリコンウェファ−にポジ型フオトレジス)OFP
R−a o o (東京応化工業■製)1kt。
R−a o o (東京応化工業■製)1kt。
μmの膜厚になる様、スピンコードし、その後80℃、
10分間プリベークを行なった後、得られた感光性樹脂
組成物を0.48μmの膜厚になる様塗布した。
10分間プリベークを行なった後、得られた感光性樹脂
組成物を0.48μmの膜厚になる様塗布した。
次に開口数α35のレンズを装備した5対1ステツパー
で露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製)
で現像を行なった。得られたパターンのr値は16.5
であり、パターンを電子顕微鏡で観察した結果、矩形状
の急峻なエツジを有した鮮明なα65μmのパターンが
観察された。
で露光を行なった後、NMD−3(東京応化工業■製)
で現像を行なった。得られたパターンのr値は16.5
であり、パターンを電子顕微鏡で観察した結果、矩形状
の急峻なエツジを有した鮮明なα65μmのパターンが
観察された。
Claims (4)
- (1)ジアゾニウム塩とポリマーと溶媒からなる感光性
樹脂組成物において、ジアゾニウム塩の対アニオンが^
■BF_4及び/又は^■PF_6である化合物と、ア
ルカリ可溶性ポリマー及び/又は、水溶性ポリマーと、
ポジ型フォトレジストを溶解しない溶媒からなることを
特徴とする感光性樹脂組成物。 - (2)溶媒がアセトニトリル、ニトロメタン、ジアセト
ンアルコール、トリクロロエタン、ジクロロエチレン、
ジクロロエタン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼ
ン、ジイソブチルケトン、γ−ブチルラクトン及び炭酸
プロピレンからなる群から選ばれた1種以上又はこれを
主成分とするものである特許請求の範囲第1項に記載の
感光性樹脂組成物。 - (3)基盤上にレジストを下層として塗布し、更に該下
層に感光性樹脂組成物を上層とし て塗布し、これら上層および下層の両方を感光させた後
現像することによりパターンを形成する方法において、
感光性樹脂組成物が ^■BF_4及び/又は^■PF_6を対アニオンとす
るジアゾニウム塩と、アルカリ可溶性ポリマー及び/又
は水溶性ポリマーと、ポジ型フォトレジストを溶解しな
い溶媒からなることを特徴とする微細パターン形成法。 - (4)感光性樹脂組成物中の溶媒がアセトニトリル、ニ
トロメタン、ジアセトンアルコール、トリクロロエタン
、ジクロロエチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエ
チレン、クロロベンゼン、ジイソブチルケトン、γ−ブ
チルラクトン及び炭酸プロピレンからなる群から選ばれ
た1種以上又はこれを主成分とするものである特許請求
の範囲第3項に記載の微細パターン形成法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31611787A JPH01158424A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法 |
EP88120903A EP0320907A3 (en) | 1987-12-16 | 1988-12-14 | Photosensitive resin composition and method of producing fine patterns therewith |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31611787A JPH01158424A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01158424A true JPH01158424A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18073435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31611787A Pending JPH01158424A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた微細パターン形成法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0320907A3 (ja) |
JP (1) | JPH01158424A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101451804B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2014-10-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전해액 및 이를 채용한 리튬 전지 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS529351B2 (ja) * | 1972-03-07 | 1977-03-15 | ||
US3899332A (en) * | 1972-09-11 | 1975-08-12 | Lith Kem Corp | Printing plate and method of making the same |
US4238559A (en) * | 1978-08-24 | 1980-12-09 | International Business Machines Corporation | Two layer resist system |
EP0161660B1 (en) * | 1984-05-14 | 1991-10-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and composition for pattern formation to be used therefor |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31611787A patent/JPH01158424A/ja active Pending
-
1988
- 1988-12-14 EP EP88120903A patent/EP0320907A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0320907A3 (en) | 1990-04-11 |
EP0320907A2 (en) | 1989-06-21 |
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