JPS62299052A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS62299052A JPS62299052A JP61142536A JP14253686A JPS62299052A JP S62299052 A JPS62299052 A JP S62299052A JP 61142536 A JP61142536 A JP 61142536A JP 14253686 A JP14253686 A JP 14253686A JP S62299052 A JPS62299052 A JP S62299052A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
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Classifications
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- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（ＩＲ要）
本発明は特に樹脂封止された半導体装置において、
配線パターンのパッド部間のカバー膜表面にリーク電流
が流れて電気的特性を損う問題点を解決するため、 パッド部間にカバー膜を一部施さないパターンを設ける
ことにより、 このパターンにて表面リーク電流が流れるのを阻止する
ようにしたものである。
が流れて電気的特性を損う問題点を解決するため、 パッド部間にカバー膜を一部施さないパターンを設ける
ことにより、 このパターンにて表面リーク電流が流れるのを阻止する
ようにしたものである。
本発明は半導体装置、特に、樹脂封止された半導体装置
に関する。半導体装置は今後型に種々の方面で多く用い
られる傾向にあるが、この場合、電気的特性の優れた信
頼性の高い半導体装置が必要とされる。
に関する。半導体装置は今後型に種々の方面で多く用い
られる傾向にあるが、この場合、電気的特性の優れた信
頼性の高い半導体装置が必要とされる。
第２図は従来の半導体装置の一例の断面図を示す。同図
中、１ａ、１ｂはＡ２配線パターンのパッド部で、ＰＳ
Ｇ等の層間絶縁膜２の表面に比較的近接して設けられて
いる。３ａ、３ｂはボンディングワイヤである。４は例
えばＳｉＮ等のカバー膜で、パッド部１ａ、１ｂの一部
及び層間絶縁ＷＡ２をカバーする。５は樹脂層で、チッ
プ全体を封止する。
中、１ａ、１ｂはＡ２配線パターンのパッド部で、ＰＳ
Ｇ等の層間絶縁膜２の表面に比較的近接して設けられて
いる。３ａ、３ｂはボンディングワイヤである。４は例
えばＳｉＮ等のカバー膜で、パッド部１ａ、１ｂの一部
及び層間絶縁ＷＡ２をカバーする。５は樹脂層で、チッ
プ全体を封止する。
〔発明が解決しようとする問題点
ここで、カバー膜４と樹脂層５とは月利の性質上完全に
密着することは少なく、一般に、両者の間には僅かな間
隙が存在すると考えられている。
密着することは少なく、一般に、両者の間には僅かな間
隙が存在すると考えられている。
そこで、一般に、半導体装置メーカ側において耐湿試験
を行なうことがあるが、この場合、この間隙に水分（一
般にイオンを含む）が入り込むと、カバー膜４の表面に
リーク電流が流れる可能性がある。この場合、パッド部
１ａ、１ｂはＡ之であるのでカバー膜４よりは樹脂層５
との密着性が良好であり、この部分は上記のような間隙
を生じることなく、従って、水分が入り込むことはなく
、リーク電流が流れる可能性がない。然るに、ボンディ
ングワイヤ３ａ、３ｂとパッド部１ａ、１ｂとの接続部
分の面積が大きく、パッド部１ａ。
を行なうことがあるが、この場合、この間隙に水分（一
般にイオンを含む）が入り込むと、カバー膜４の表面に
リーク電流が流れる可能性がある。この場合、パッド部
１ａ、１ｂはＡ之であるのでカバー膜４よりは樹脂層５
との密着性が良好であり、この部分は上記のような間隙
を生じることなく、従って、水分が入り込むことはなく
、リーク電流が流れる可能性がない。然るに、ボンディ
ングワイヤ３ａ、３ｂとパッド部１ａ、１ｂとの接続部
分の面積が大きく、パッド部１ａ。
１ｂと樹脂層５との当接部分の面積が少ない場合、上記
間隙を生じない部分が少なくなり、この結果、パッド部
１ ａ （１ｂ）からカバー膜４の表面を介してパッド
部１ｂ（１ａ）に微小なリーク電流が流れることになる
。
間隙を生じない部分が少なくなり、この結果、パッド部
１ ａ （１ｂ）からカバー膜４の表面を介してパッド
部１ｂ（１ａ）に微小なリーク電流が流れることになる
。
このように、従来装置はパッド部１ａ、ｌｂ間にリーク
電流が流れる可能性があり、これにより、電気的特性を
損うことになり、信頼性に欠ける問題点があった。
電流が流れる可能性があり、これにより、電気的特性を
損うことになり、信頼性に欠ける問題点があった。
第１図において、絶縁膜２上でパッド部１ａの外側に、
パッド部１ａと離間して、表面の一部分６′カバー膜７
を施こさないでその一部分６′にＭＡ脂層５を密着させ
てパターン６を設（）てなる。
パッド部１ａと離間して、表面の一部分６′カバー膜７
を施こさないでその一部分６′にＭＡ脂層５を密着させ
てパターン６を設（）てなる。
（作用）
パッド部１ａの外側にパターン６を設けたため、パター
ン６は樹脂層５と完全に密着することからパターン６と
樹脂層５との間に間隙を生じることはなく、この部分に
水分が入り込むことはなく、パッド部１ａとパッド部１
ｂとの間にリーク電流を生じることはない。
ン６は樹脂層５と完全に密着することからパターン６と
樹脂層５との間に間隙を生じることはなく、この部分に
水分が入り込むことはなく、パッド部１ａとパッド部１
ｂとの間にリーク電流を生じることはない。
（実施例）
第１図（Ａ）は本発明装置の一実施例の平面図〈樹脂層
５及びボンディングワイヤ３ａ、３ｂを省略）、同図（
Ｂ）はその断面図を示し、同図中、第２図と同一構成部
分には同一番号を付す。同図中、６はＡ２等のパッド部
リングパターンで、居間絶縁膜２の表面に例えばパッド
部１ａの廻りを包囲するように平面図上略コ字形状に設
けられており、本発明の要部をなす。
５及びボンディングワイヤ３ａ、３ｂを省略）、同図（
Ｂ）はその断面図を示し、同図中、第２図と同一構成部
分には同一番号を付す。同図中、６はＡ２等のパッド部
リングパターンで、居間絶縁膜２の表面に例えばパッド
部１ａの廻りを包囲するように平面図上略コ字形状に設
けられており、本発明の要部をなす。
７は例えばＳｉＮ等のカバー膜で、パッド部１ａｙｌｂ
においてボンディングワイヤ３ａ。
においてボンディングワイヤ３ａ。
３ｂを接続する部分、及び、パッド部リングパターン６
の艮手刀向に沿った中央部分６′のみカバーしないよう
に設けられている。同図（△）中、斜線を施した部分が
、カバー膜７を施こされずに下のパターンが露出してい
る部分である。
の艮手刀向に沿った中央部分６′のみカバーしないよう
に設けられている。同図（△）中、斜線を施した部分が
、カバー膜７を施こされずに下のパターンが露出してい
る部分である。
樹脂層５はこの斜線部分（下のパターンが露出している
部分）に直接密着する。この場合、Ａ２と樹脂との密着
性はＳｉＯ２系膜と樹脂との密着性よりも高いので、パ
ッド部リングパターン６と樹脂層５とは強固に密着する
。また、パッド部リングパターン６の作成はパッド部１
ａ、１ｂの作成と同じ工程で行ない得るので、工程数は
従来のものと変りはない。
部分）に直接密着する。この場合、Ａ２と樹脂との密着
性はＳｉＯ２系膜と樹脂との密着性よりも高いので、パ
ッド部リングパターン６と樹脂層５とは強固に密着する
。また、パッド部リングパターン６の作成はパッド部１
ａ、１ｂの作成と同じ工程で行ない得るので、工程数は
従来のものと変りはない。
このように、パッド部１ａ、ｌｂ間にカバー膜７を一部
施さないパッド部リングパターン６を設けたため、第２
図に示す従来のものに比してパッド部１ａ、ｉｂ間にお
いてΔをと樹脂とが密着４る部分（即ら、水分が入り込
まない部分）が１品１所多くなる（露出部分６′）。従
って、たとえ、ボンディングワイヤ３ａ、３ｂとパッド
部１ａ。
施さないパッド部リングパターン６を設けたため、第２
図に示す従来のものに比してパッド部１ａ、ｉｂ間にお
いてΔをと樹脂とが密着４る部分（即ら、水分が入り込
まない部分）が１品１所多くなる（露出部分６′）。従
って、たとえ、ボンディングワイヤ３ａ、３ｂとパッド
部１ａ。
１ｂとの接続部分の面積が大きく、パッド部１ａ。
１ｂと樹脂層５との当接部分の面積が少ない場合でも、
第２図に示す従来のものに比してパッド部１ａ（１ｂ）
からパッド部１ｂ（１ａ）にかけてリーク電流が流れる
ことはない。
第２図に示す従来のものに比してパッド部１ａ（１ｂ）
からパッド部１ｂ（１ａ）にかけてリーク電流が流れる
ことはない。
なお、パッド部リングパターン６は必ずしも平面図上略
コ字状である必要はなく、パッド部１ａからパッド部１
ｂへ至る経路上に中に直線状に設けてもよい。
コ字状である必要はなく、パッド部１ａからパッド部１
ｂへ至る経路上に中に直線状に設けてもよい。
又、パッド部リングパターン６は必ずしもＡ２である必
要はなく、例えば導電性のないものでもよく、ＳｉＯ２
系膜以上に樹脂層５と密着性の良好なものであればよい
。
要はなく、例えば導電性のないものでもよく、ＳｉＯ２
系膜以上に樹脂層５と密着性の良好なものであればよい
。
本発明によれば、パッド部の外側に樹脂と密着させてパ
ターンを設けたため、この部分に水分が存在することは
なく、従って、パッド部とパッド部との間にリーク電流
が流れることはなく、信頼性の高い装置を得ることがで
きる等の特長を有する。
ターンを設けたため、この部分に水分が存在することは
なく、従って、パッド部とパッド部との間にリーク電流
が流れることはなく、信頼性の高い装置を得ることがで
きる等の特長を有する。
第１図は本発明装置の一実施例の平面図及びその断面図
、 第２図は従来装置の一例の断面図である。 第１図において、 １ａ、１ｂはパッド部、 ２は層間絶縁膜、 ３ａ、３ｂはボンディングワイヤ、 ５は樹脂層、 ６はパッド部リングパターン、 ６′はパッド部リングパターン６の中央部分（露出部分
）、 ７はカバー膜である。
、 第２図は従来装置の一例の断面図である。 第１図において、 １ａ、１ｂはパッド部、 ２は層間絶縁膜、 ３ａ、３ｂはボンディングワイヤ、 ５は樹脂層、 ６はパッド部リングパターン、 ６′はパッド部リングパターン６の中央部分（露出部分
）、 ７はカバー膜である。
Claims (1)
- 絶縁膜（２）上にパッド部（１ａ）を設けて樹脂（５）
で封止した半導体装置において、該絶縁膜（２）上で該
パッド部（１ａ）の外側に、該パッド部（１ａ）と離間
して、表面の一部分（６′）カバー膜（７）を施さない
で該一部分（６′）に上記樹脂（５）を密着させてパタ
ーン（６）を設けてなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61142536A JPS62299052A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61142536A JPS62299052A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62299052A true JPS62299052A (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=15317637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61142536A Pending JPS62299052A (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62299052A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5900643A (en) * | 1997-05-19 | 1999-05-04 | Harris Corporation | Integrated circuit chip structure for improved packaging |
| US6034439A (en) * | 1998-02-07 | 2000-03-07 | Winbond Electronics Corporation | Method and structure for preventing bonding pads from peeling caused by plug process |
| US7273804B2 (en) * | 2003-04-03 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | Internally reinforced bond pads |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP61142536A patent/JPS62299052A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5900643A (en) * | 1997-05-19 | 1999-05-04 | Harris Corporation | Integrated circuit chip structure for improved packaging |
| US6034439A (en) * | 1998-02-07 | 2000-03-07 | Winbond Electronics Corporation | Method and structure for preventing bonding pads from peeling caused by plug process |
| US7273804B2 (en) * | 2003-04-03 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | Internally reinforced bond pads |
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