JPS62296433A - 内部リ−ド接合方法 - Google Patents
内部リ−ド接合方法Info
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- JPS62296433A JPS62296433A JP61139375A JP13937586A JPS62296433A JP S62296433 A JPS62296433 A JP S62296433A JP 61139375 A JP61139375 A JP 61139375A JP 13937586 A JP13937586 A JP 13937586A JP S62296433 A JPS62296433 A JP S62296433A
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- junctioning
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- inner lead
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 24
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明は半導体ペレットの電極とフィルムキャリアのイ
ンナーリードとを一括して接合する内部リード接合方法
に関する。
ンナーリードとを一括して接合する内部リード接合方法
に関する。
［従来の技術］
’ＩｆＬ極の接合面の材質は、一般Ａｕ、Ａ立等が用い
られている。電極接合面がＡｕの場合には、インナーリ
ードの接合面の材質として、一般にＡｕ、Ｓｎ、半田、
Ｃｕ等が用いられ、電極接合面がＡｎの場合には、イン
ナーリードの接合面の材質としてＡｕが用いられている
。
られている。電極接合面がＡｕの場合には、インナーリ
ードの接合面の材質として、一般にＡｕ、Ｓｎ、半田、
Ｃｕ等が用いられ、電極接合面がＡｎの場合には、イン
ナーリードの接合面の材質としてＡｕが用いられている
。
これらの接合に用いられる接合ツールは、ダイヤモンド
又は耐熱性金属等である。また接合時に加熱する接合ツ
ールの表面温度は一般に約５００°Ｃ以上と極めて高く
している。
又は耐熱性金属等である。また接合時に加熱する接合ツ
ールの表面温度は一般に約５００°Ｃ以上と極めて高く
している。
［：５ｕＩｊ１が解決しようとする問題点〕上記従来例
では、高温で接合しているので、半導体ペレットに悪影
響を与えると共に、接合ツールを保持するホルダーの熱
膨張や電力供給線の巨大化等の装置構成上に大きな問題
点があった。
では、高温で接合しているので、半導体ペレットに悪影
響を与えると共に、接合ツールを保持するホルダーの熱
膨張や電力供給線の巨大化等の装置構成上に大きな問題
点があった。
従来、半導体ペレットの電極とフィルムキャリアのイン
ナーリードとをＡｕ線、Ａ ｌ １９ 等のワイヤで接
続するワイヤボンダーにおいては、ワイヤを半導体ペレ
ットの電極に接合する際、ワイヤが挿通されているポン
ディングツールを超音波によって振動させ、接合を促進
させる方法が知られている。
ナーリードとをＡｕ線、Ａ ｌ １９ 等のワイヤで接
続するワイヤボンダーにおいては、ワイヤを半導体ペレ
ットの電極に接合する際、ワイヤが挿通されているポン
ディングツールを超音波によって振動させ、接合を促進
させる方法が知られている。
そこで、半導体ペレットの電極とフィルムキャリアのイ
ンナーリードとを一括して接合する、いわゆるギヤング
ポンディングにおいて、前記従来の超音波ワイヤポンデ
ィングの方法を採り入れ、接合ツールに超音波振動を与
えることが考えられる。
ンナーリードとを一括して接合する、いわゆるギヤング
ポンディングにおいて、前記従来の超音波ワイヤポンデ
ィングの方法を採り入れ、接合ツールに超音波振動を与
えることが考えられる。
しかし、接合ツールに超音波振動を与えても、接合ツー
ルは単にインナーリード上をこするのみであり、インナ
ーリードと半導体ペレットの電極との間には何ら作用し
ないので、接合を促進させる効果は得られない、そこで
、接合ツールと共にフィルムキャリアも振動させる必要
があるが、フィルムキャリアを保持するホルダー関係は
質量が非常に大きく、また接合時の荷重もワイヤポンデ
ィングの場合の数百倍にも及ぶので、具体化が困難であ
る。
ルは単にインナーリード上をこするのみであり、インナ
ーリードと半導体ペレットの電極との間には何ら作用し
ないので、接合を促進させる効果は得られない、そこで
、接合ツールと共にフィルムキャリアも振動させる必要
があるが、フィルムキャリアを保持するホルダー関係は
質量が非常に大きく、また接合時の荷重もワイヤポンデ
ィングの場合の数百倍にも及ぶので、具体化が困難であ
る。
本発明の目的は、低温及び低荷重で接合が可能で、半導
体ペレットの信頼性が向上する内部リード接合方法を提
供することにある。
体ペレットの信頼性が向上する内部リード接合方法を提
供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記従来技術の問題点は、接合ツールでフィルムキャリ
アのインナーリードを半導体ペレットの電極に押付けた
状態で、半導体ペレットを支持するステージに水平方向
の振動を与えることにより解決される。
アのインナーリードを半導体ペレットの電極に押付けた
状態で、半導体ペレットを支持するステージに水平方向
の振動を与えることにより解決される。
［作用］
半導体ペレットを振動させることにより超音波の効果に
よって接合が促進されるので、低温及び低荷重でも接合
する。
よって接合が促進されるので、低温及び低荷重でも接合
する。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。半導体ペレツ）１を位置決め固定するステージ２
は、Ｘ方向駆動用モータ３及びＹ方向駆動用モータ４で
ＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル５上に固定されてい
る。そこで、ステージ２に位置決め固定された半導体ペ
レツ）ｌは、ＸＹテーブル５の駆動によって接合位置に
送られる。一方、フィルムキャリア６は図示しない手段
で送られ、これによりフィルムキャリア６に設けられた
インナーリード７が接合位置に送られる。
する。半導体ペレツ）１を位置決め固定するステージ２
は、Ｘ方向駆動用モータ３及びＹ方向駆動用モータ４で
ＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル５上に固定されてい
る。そこで、ステージ２に位置決め固定された半導体ペ
レツ）ｌは、ＸＹテーブル５の駆動によって接合位置に
送られる。一方、フィルムキャリア６は図示しない手段
で送られ、これによりフィルムキャリア６に設けられた
インナーリード７が接合位置に送られる。
次に第２図に示すように、接合ツール８が下降し、イン
ナーリード７を半導体ペレット１の電極ｌａに押圧する
。この状態で、制御装置からの予め決められた信号によ
ってモータ３，４を一定量だけ往復駆動させ、ＸＹテー
ブル５．即ちステージ２に水平振動を与える。これによ
り、半導体ペレット１もステージ２と一諸に水平振動し
、インナーリード７と電極１ａとはこすり合せられ１両
者の接合が促進される。
ナーリード７を半導体ペレット１の電極ｌａに押圧する
。この状態で、制御装置からの予め決められた信号によ
ってモータ３，４を一定量だけ往復駆動させ、ＸＹテー
ブル５．即ちステージ２に水平振動を与える。これによ
り、半導体ペレット１もステージ２と一諸に水平振動し
、インナーリード７と電極１ａとはこすり合せられ１両
者の接合が促進される。
この場合、モータ３，４によってＸ方向、Ｙ方向のいず
れにも振動を与えることができる。またモータ３．４に
よって振動を与えるので、比較的大きな重量でもモータ
トルクによって振動が持続できる。モータ３，４にパル
スモータを用いることにより、振幅を自由に変えること
ができる。
れにも振動を与えることができる。またモータ３．４に
よって振動を与えるので、比較的大きな重量でもモータ
トルクによって振動が持続できる。モータ３，４にパル
スモータを用いることにより、振幅を自由に変えること
ができる。
実験の結果、ステージ２の振動を、振幅が１〜５ＪＬｍ
、振動数が１００サイクル〜１０キロサイクルで、約５
〜１００ｍｓ ｅ ｃ間振動を行ったところ、加熱温度
は２００〜４００’Ｃ，接合ツール８の押圧荷重は１０
〜８０ｇでも非常に良好な接合が得られた。
、振動数が１００サイクル〜１０キロサイクルで、約５
〜１００ｍｓ ｅ ｃ間振動を行ったところ、加熱温度
は２００〜４００’Ｃ，接合ツール８の押圧荷重は１０
〜８０ｇでも非常に良好な接合が得られた。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように１本発明によれば、質量
が小さな半導体ペレット側を振動させるの、で、実施が
容易であり、また半導体ペレットに振動を与えることに
より超音波接合の効果が得られ、低温及び低荷重で接合
が可１彪で、半導体ペレットの信頼性が向上する。
が小さな半導体ペレット側を振動させるの、で、実施が
容易であり、また半導体ペレットに振動を与えることに
より超音波接合の効果が得られ、低温及び低荷重で接合
が可１彪で、半導体ペレットの信頼性が向上する。
第１図及び第２図は本発明の方法の一実施例を示す正面
説ＩＪｊ図である。 に半導体ペレット、 １ａ：電極、 ２：ステージ、 ６：フィルムキャリア、７：
インナーリード、 ８：接合ツール。 第１図 １： ４導イ本ぺし・ソト １０： 電接 ２ニスチー〉” ６： フィル４斗ヤリ７ ７：リード°フし−ム ８：刊ト訃ツール 第２図
説ＩＪｊ図である。 に半導体ペレット、 １ａ：電極、 ２：ステージ、 ６：フィルムキャリア、７：
インナーリード、 ８：接合ツール。 第１図 １： ４導イ本ぺし・ソト １０： 電接 ２ニスチー〉” ６： フィル４斗ヤリ７ ７：リード°フし−ム ８：刊ト訃ツール 第２図
Claims (1)
- ステージに位置決め載置された半導体ペレットの電極に
フィルムキャリアのインナーリードを接合ツールで押付
けて半導体ペレットの電極とフィルムキャリアのインナ
ーリードとを一括して接合する内部リード接合方法にお
いて、前記接合ツールで前記フィルムキャリアのインナ
ーリードを前記半導体ペレットの電極に押付けた状態で
前記ステージに水平方向の振動を与えることを特徴とす
る内部リード接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139375A JPS62296433A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 内部リ−ド接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139375A JPS62296433A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 内部リ−ド接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296433A true JPS62296433A (ja) | 1987-12-23 |
| JPH0482056B2 JPH0482056B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=15243858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61139375A Granted JPS62296433A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 内部リ−ド接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991703B2 (en) | 2002-09-26 | 2006-01-31 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Bonding method, bonding stage and electronic component packaging apparatus |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61139375A patent/JPS62296433A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991703B2 (en) | 2002-09-26 | 2006-01-31 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Bonding method, bonding stage and electronic component packaging apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482056B2 (ja) | 1992-12-25 |
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